Forwarded from 미국 주식 인사이더 🇺🇸 (US Stocks Insider)
오라클은 2027회계연도에 데이터센터 프로젝트 확대에 따라 매출총이익률(총마진)이 하락할 것으로 예상된다고 최고재무책임자(CFO)가 실적 발표 콘퍼런스콜에서 밝힘.
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Forwarded from 급등일보 미국주식🇺🇸 속보·매크로·리서치
트럼프: 폭격은 곧 중단될 것이다 ...
X (formerly Twitter)
*Walter Bloomberg (@DeItaone) on X
TRUMP: BOMBING WILL STOP SHORTLY
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조기주식회 공부방
데이터를 누구보다 잘 아는 분들인데.. 이 데이터가 얼마나 대단한지 해석을 못하는 사람과 하는 사람만 나뉠 뿐.
슬기형 나랑 같은 마음이였구나..화이팅!!
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Forwarded from 엘앤에프 & 2차전지 이야기
🚗 폭스바겐 결국 삼성 택했다…LG엔솔은 왜 못 따냈나?
🔋 삼성 SDI, 폭스바겐 통합형 각형 셀(UC) 수주 성공
• 삼성 SDI가 폭스바겐의 배터리 규격인 통합형 각형 셀(유니파이드 셀, UC) 공급사로 참여합니다.
• 이번에 공급하는 배터리는 기존과 달리 단자가 양측에 위치한 사이드 터미널 방식의 새로운 각형 배터리입니다.
• 생산은 삼성 SDI 헝가리 1공장(괴드)의 2개 라인을 전환하여 진행되며, 이미 장비 반입 및 세팅이 시작되었습니다.
• 예상 공급 물량은 연간 15~20GWh 규모로, 산술적으로 매년 1조 5,000억 원 이상의 대규모 매출을 확보한 것으로 분석됩니다.
• 폭스바겐은 유럽의 산업가속화법(IAA) 및 보조금 요건에 대응하기 위해 현지 생산 능력을 갖춘 삼성 SDI와의 협력을 본격화했습니다.
⚔️ LG에너지솔루션의 수주 불발 원인
• LG엔솔 역시 폭스바겐과 해당 배터리 공급을 긴밀히 논의해 왔으나 최종 계약에 이르지 못했습니다.
• 투자비 분담 갈등: LG엔솔은 폭스바겐 전용 라인을 깔기 위해 고객사의 투자금 지원을 요구했으나, 폭스바겐이 이를 거부하면서 협상이 장기화되었습니다. 반면 삼성 SDI는 자체 자금으로 투자를 진행하여 경쟁 우위를 점했습니다.
• 양산 경험 부족: LG엔솔은 파우치형과 원통형 중심의 포트폴리오를 가지고 있어, 전기차용 대규모 각형 배터리 양산 경험이 부족하다는 점이 한계로 작용했습니다.
• LG엔솔은 현재 최대 고객사인 테슬라(원통형 배터리) 및 BMW 물량에 집중하고 있는 상황입니다.
📈 시장 전망 및 삼성 SDI의 독주
• 폭스바겐은 북미 전기차 판매량이 급감했으나, 유럽 전기차 판매량은 오히려 12% 증가하며 유럽 시장이 전체의 70~80%를 지탱하고 있습니다.
• 삼성 SDI는 유럽 시장 증가세에 맞춰 각형 배터리 기술력을 바탕으로 영업망을 성공적으로 확대했습니다.
• 현대자동차 역시 각형 배터리 확대를 위해 LG·SK가 아닌 삼성 SDI와 주로 접촉하고 있어 향후 추가 수주 모멘텀이 기대됩니다.
• 내년에는 미국 스텔란티스 합작법인(스타플러스 에너지) 가동 및 ESS 물량 확대로 실적 반등이 더욱 가속화될 전망입니다.
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폭스바겐 결국 삼성 택했다…LG엔솔은 왜 못 따냈나?
폭스바겐 결국 삼성 택했다…LG엔솔은 왜 못 따냈나?
※ 2026년 6월 5일 금요일 방송본입니다.
00:00 삼성 SDI-폭스바겐 배터리 수주 속보 요약
00:27 아우디·포르셰 넘어 폭스바겐 '본진' 뚫은 배경
01:34 유니파이드 셀(통합형 각형 셀)의 구조적 특징
02:37 파워코(PowerCo)가 삼성 SDI를 선택한 결정적 이유
03:55 LG엔솔 헝가리 공장 투자 조율 비화
04:50 연 1조 규모 잭팟, 삼성 SDI 공급 물량 산출
05:32…
※ 2026년 6월 5일 금요일 방송본입니다.
00:00 삼성 SDI-폭스바겐 배터리 수주 속보 요약
00:27 아우디·포르셰 넘어 폭스바겐 '본진' 뚫은 배경
01:34 유니파이드 셀(통합형 각형 셀)의 구조적 특징
02:37 파워코(PowerCo)가 삼성 SDI를 선택한 결정적 이유
03:55 LG엔솔 헝가리 공장 투자 조율 비화
04:50 연 1조 규모 잭팟, 삼성 SDI 공급 물량 산출
05:32…
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Forwarded from 루팡
AI 칩 생산 캐파 부족이 심화되면서 구글이 차세대 AI 칩 생산 파트너로 삼성을 검토
디 인포메이션(The Information) 보도에 따르면, 구글(Google)이 자사 TPU(텐서처리장치)용 메모리 입출력(I/O) 다이 생산을 위해 삼성전자와 논의 중인 것으로 알려졌습니다.
공급망 다변화: 이번 논의는 기존 파트너사들에 의존하던 TPU 공급망을 다변화하려는 전략적 움직임으로 풀이됩니다.
핵심 부품: 메모리 I/O 다이는 고성능 AI 가속기의 성능을 뒷받침하는 필수적인 부품입니다.
업계 트렌드: 이번 행보는 빅테크 기업들이 파운드리 리스크를 관리(헤징)함과 동시에 자체 맞춤형 반도체(커스텀 실리콘) 역량을 강화하려는 최근 업계 흐름을 잘 보여주는 또 다른 사례입니다.
https://www.theinformation.com/articles/google-turns-samsung-future-ai-chip-capacity-tightens
디 인포메이션(The Information) 보도에 따르면, 구글(Google)이 자사 TPU(텐서처리장치)용 메모리 입출력(I/O) 다이 생산을 위해 삼성전자와 논의 중인 것으로 알려졌습니다.
공급망 다변화: 이번 논의는 기존 파트너사들에 의존하던 TPU 공급망을 다변화하려는 전략적 움직임으로 풀이됩니다.
핵심 부품: 메모리 I/O 다이는 고성능 AI 가속기의 성능을 뒷받침하는 필수적인 부품입니다.
업계 트렌드: 이번 행보는 빅테크 기업들이 파운드리 리스크를 관리(헤징)함과 동시에 자체 맞춤형 반도체(커스텀 실리콘) 역량을 강화하려는 최근 업계 흐름을 잘 보여주는 또 다른 사례입니다.
https://www.theinformation.com/articles/google-turns-samsung-future-ai-chip-capacity-tightens
The Information
Google Turns to Samsung for Future AI Chip as Capacity Tightens
Google is considering giving Samsung Electronics a crucial role in making a component of one of its most advanced future AI chips, as the ongoing manufacturing capacity crunch pushes chip firms to look for suppliers beyond Taiwan Semiconductor Manufacturing…
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삼성전자는 테일러 팹에 SF2P+(2세대 개선)를 구축할 것으로 분석된다. 앞서 삼성전자는 2026~2027년 SF2P+가 가동된다고 밝힌 바 있다. 2나노 공정은 SF2(1세대), SF2P(2세대), SF2P+, SF2X(AI·HPC용 3세대) 등으로 나뉜다. 세대를 거듭할 수록 전력, 성능, 면적(PPA)이 향상된다.
SF2P+는 SF2P와 동일한 설계 자산(IP)을 유지하면서 PPA를 개선한 공정이다. AI 워크로드에 맞게 정밀하게 조정됐다. 성능은 최대 30% 개선됐다고 전해진다.
선단 공정에 대한 상세한 내용은 오는 7월 파트너사들에게 공유할 계획이다. 삼성전자는 오는 7월 서초 사옥에서 세이프 포럼을 다시 연다. 세이프 포럼은 삼성전자와 파운드리 파트너사들이 IP, 디자인, 패키징 등 분야별 기술 동향을 공유하고 협력을 강화하는 자리다
같은 달 말에는 파운드리 포럼(SSF)을 주최한다고 전해진다. 파운드리 포럼은 삼성전자의 파운드리 기술 로드맵을 파트너사들에게 공개하는 자리다.
삼성전자 "테일러 팹 가동 준비 완료...내년 양산" < 반도체 < 기사본문 - 디일렉(THE ELEC)
SF2P+는 SF2P와 동일한 설계 자산(IP)을 유지하면서 PPA를 개선한 공정이다. AI 워크로드에 맞게 정밀하게 조정됐다. 성능은 최대 30% 개선됐다고 전해진다.
선단 공정에 대한 상세한 내용은 오는 7월 파트너사들에게 공유할 계획이다. 삼성전자는 오는 7월 서초 사옥에서 세이프 포럼을 다시 연다. 세이프 포럼은 삼성전자와 파운드리 파트너사들이 IP, 디자인, 패키징 등 분야별 기술 동향을 공유하고 협력을 강화하는 자리다
같은 달 말에는 파운드리 포럼(SSF)을 주최한다고 전해진다. 파운드리 포럼은 삼성전자의 파운드리 기술 로드맵을 파트너사들에게 공개하는 자리다.
삼성전자 "테일러 팹 가동 준비 완료...내년 양산" < 반도체 < 기사본문 - 디일렉(THE ELEC)
디일렉(THE ELEC)
삼성전자 "테일러 팹 가동 준비 완료...내년 양산" - 디일렉(THE ELEC)
삼성전자가 미국 텍사스주 소재 테일러 팹을 내년부터 양산(Ramp Production)한다고 재확인했다.마거릿 한(Margaret Han) 삼성전자 파운드리 미국
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조기주식회 공부방
삼성전자는 테일러 팹에 SF2P+(2세대 개선)를 구축할 것으로 분석된다. 앞서 삼성전자는 2026~2027년 SF2P+가 가동된다고 밝힌 바 있다. 2나노 공정은 SF2(1세대), SF2P(2세대), SF2P+, SF2X(AI·HPC용 3세대) 등으로 나뉜다. 세대를 거듭할 수록 전력, 성능, 면적(PPA)이 향상된다. SF2P+는 SF2P와 동일한 설계 자산(IP)을 유지하면서 PPA를 개선한 공정이다. AI 워크로드에 맞게 정밀하게 조정됐다. 성능은…
일주일 전 기사긴 하지만 7월쯤이면 테일러 팹 벨류체인에 대한 윤곽이 나오지 않을까 싶네요.
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Forwarded from 한투증권 미국/중국전략 정정영
* TSMC 생산능력 비상. 구글 TPU는 처음으로 삼성 파운드리 도입
• 구글 & 삼성, 제10세대 TPU를 위한 I/O 칩 생산 협의 중. 이는 처음으로 일부 TPU 제조를 TSMC 외 다른 기업으로 맡기는 것
• TSMC 첨단 생산능력 부족으로 구글은 다양한 공급망으로 전환. 이 가운데 핵심 컴퓨팅 엔진은 여전히 TSMC의 1.4나노미터 공정으로 생산. 실현된다면 삼성이 AI칩 위탁생산에 진입하는 중요한 돌파구
• AI 컴퓨팅파워 수요가 공급망 재편 가속화하고 있음을 반영
台积电产能告急,谷歌TPU被曝首次引入三星代工
谷歌正与三星洽谈为其第十代TPU生产I/O芯片,标志其首次将部分TPU制造从台积电外包。受台积电先进产能紧张影响,谷歌转向多元供应链,而核心计算引擎仍由台积电1.4纳米工艺生产。若落地,将成为三星切入AI芯片代工的重要突破,也折射AI算力需求推动供应链加速重构。
https://wallstreetcn.com/articles/3774442#from=ios
• 구글 & 삼성, 제10세대 TPU를 위한 I/O 칩 생산 협의 중. 이는 처음으로 일부 TPU 제조를 TSMC 외 다른 기업으로 맡기는 것
• TSMC 첨단 생산능력 부족으로 구글은 다양한 공급망으로 전환. 이 가운데 핵심 컴퓨팅 엔진은 여전히 TSMC의 1.4나노미터 공정으로 생산. 실현된다면 삼성이 AI칩 위탁생산에 진입하는 중요한 돌파구
• AI 컴퓨팅파워 수요가 공급망 재편 가속화하고 있음을 반영
台积电产能告急,谷歌TPU被曝首次引入三星代工
谷歌正与三星洽谈为其第十代TPU生产I/O芯片,标志其首次将部分TPU制造从台积电外包。受台积电先进产能紧张影响,谷歌转向多元供应链,而核心计算引擎仍由台积电1.4纳米工艺生产。若落地,将成为三星切入AI芯片代工的重要突破,也折射AI算力需求推动供应链加速重构。
https://wallstreetcn.com/articles/3774442#from=ios
Wallstreetcn
台积电产能告急,谷歌TPU被曝首次引入三星代工 - 华尔街见闻
谷歌正与三星洽谈为其第十代TPU生产I/O芯片,标志其首次将部分TPU制造从台积电外包。受台积电先进产能紧张影响,谷歌转向多元供应链,而核心计算引擎仍由台积电1.4纳米工艺生产。若落地,将成为三星切入AI芯片代工的重要突破,也折射AI算力需求推动供应链加速重构。
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한투증권 미국/중국전략 정정영
* TSMC 생산능력 비상. 구글 TPU는 처음으로 삼성 파운드리 도입 • 구글 & 삼성, 제10세대 TPU를 위한 I/O 칩 생산 협의 중. 이는 처음으로 일부 TPU 제조를 TSMC 외 다른 기업으로 맡기는 것 • TSMC 첨단 생산능력 부족으로 구글은 다양한 공급망으로 전환. 이 가운데 핵심 컴퓨팅 엔진은 여전히 TSMC의 1.4나노미터 공정으로 생산. 실현된다면 삼성이 AI칩 위탁생산에 진입하는 중요한 돌파구 • AI 컴퓨팅파워 수요가 공급망…
이게 된다면 2나노 테일러펩일거 같고..역사적 사건이 되겠네요
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Forwarded from 딘스티커 Dean's Ticker
TPU 현행이 8세대인데 이보다 두 세대 이후인 10세대 설계에 있어 삼성 파운드리 2N를 사용한다는 내용입니다.
그런데 이게 연산 코어가 아니라 메모리 I/O라고 합니다... 호들갑 떨 내용은 아닌 듯요
그런데 이게 연산 코어가 아니라 메모리 I/O라고 합니다... 호들갑 떨 내용은 아닌 듯요
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