Forwarded from 잠실개미&10X’s N.E.R.D.S (Jake🙃)
#반도체 #osat #패키징
패키징이 왜 갈수록 중요해질 것이고 외주화가 트렌드가 될 것이냐?
메모리/비메모리 불문 다품종 소량생산화 트렌드가 고정값이라고 하면, 제조사들의 원가/연구개발비 경쟁력 측면에서 테스팅이 그러했듯 패키징 외주는 당연한 선택.
더 간단히 생각해보자면 메모리/비메모리 불문 고단화/미세화로 칩의 크기가 커지고 구조가 복잡해지는데 포장(패키징)은 최대한 컴팩트하게 해야 완제품(IT기기,자동차,서버)에 적용이 용이하기 때문.
칩의 설계가 복잡해지는 과정에서 수혜를 볼 회사들도 많겠지만 한 번 더 꼬아서 설계는 복잡해지지만 그 와중에 패키징은 오히려 더 섬세 해야하는 수수께끼 같은 과제를 팹들과 함께 수행하는 회사가 찐중의 찐일것.
패키징이 왜 갈수록 중요해질 것이고 외주화가 트렌드가 될 것이냐?
메모리/비메모리 불문 다품종 소량생산화 트렌드가 고정값이라고 하면, 제조사들의 원가/연구개발비 경쟁력 측면에서 테스팅이 그러했듯 패키징 외주는 당연한 선택.
더 간단히 생각해보자면 메모리/비메모리 불문 고단화/미세화로 칩의 크기가 커지고 구조가 복잡해지는데 포장(패키징)은 최대한 컴팩트하게 해야 완제품(IT기기,자동차,서버)에 적용이 용이하기 때문.
칩의 설계가 복잡해지는 과정에서 수혜를 볼 회사들도 많겠지만 한 번 더 꼬아서 설계는 복잡해지지만 그 와중에 패키징은 오히려 더 섬세 해야하는 수수께끼 같은 과제를 팹들과 함께 수행하는 회사가 찐중의 찐일것.
Forwarded from 가투방(DCTG) 저장소 (주린🌟)
Forwarded from ASIPA의 TMI (투머치인포메이션)
특히 서버는 작년 성장률을 뛰어넘는 수요 증가를 보일 것으로 전망된다. 메타플랫폼(옛 페이스북)과 구글이 데이터센터 설비 투자를 크게 늘릴 것으로 보이기 때문이다. 메타와 구글은 설비 투자를 각각 전년 대비 61%, 24% 늘릴 예정이다.
서승연 신영증권 연구원은 "올해는 기존 서버를 교체해야 하는 시기가 도래할 것으로 예상된다"며 "데이터센터 최대 과제인 전력 소모 감축에 도움을 주는 DDR5 호환 CPU 출시는 서버 수요 증가 요인으로 작용할 전망"이라고 분석했다. 또한 그는 "북미뿐만 아니라 중국 데이터센터 설비 투자도 눈여겨봐야 할 시점"이라고 덧붙였다.
#서버디램 #서버 #데이터센터
#OSAT #모듈 #한양디지텍
http://naver.me/xjiCyrsI
서승연 신영증권 연구원은 "올해는 기존 서버를 교체해야 하는 시기가 도래할 것으로 예상된다"며 "데이터센터 최대 과제인 전력 소모 감축에 도움을 주는 DDR5 호환 CPU 출시는 서버 수요 증가 요인으로 작용할 전망"이라고 분석했다. 또한 그는 "북미뿐만 아니라 중국 데이터센터 설비 투자도 눈여겨봐야 할 시점"이라고 덧붙였다.
#서버디램 #서버 #데이터센터
#OSAT #모듈 #한양디지텍
http://naver.me/xjiCyrsI
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Forwarded from 간절한 투자스터디카페
OSAT 공부 I. OSAT 시장
1. OSAT의 체질 개선이 가능한 이유
1) 고성능 반도체 기술의 도입은 인해 삼전/하닉 등 파운드리 업체의 해당 기술 내재화를 촉진함.
2) 근데, 무작정 다 할수는 없는 법. 첨단 기술 공정의 내재화를 하는 대신, 저부가가치 제품에 대한 외주화가 될 수 밖에 없음.
→ 당장엔 선단공정에 신경쓰지 않아도 되는 이유임. 허나, 미래를 위한 준비는 꼭 필요하겠지.
3) 그렇다고 저부가가치 제품을 안만드냐. 그럴 수 없는게, "고성능"에 비해 저부가가치 제품인거지 레알 "저"부가가치 제품은 아니기때문임.
2. 비메모리? 메모리?
1) 재고의 특성에 따라 달라짐.
2) 비메모리의 경우, 파운드리가 팹리스에 주문제작 방식으로 오더를 받기 때문에, 재고는 제품이 아닌 원재료임
3) 메모리의 경우, 제품 재고를 쌓는 것임.
4) 그리하여, 반도체 사이클이 돌아올때, 원재료 재고인 비메모리가 보다 먼저 사이클이 오고, 제품 재고인 메모리의 경우, 제품 소진 이후 본격 가동이기 때문에 사이클 상 후순위임.
#OSAT #OSAT공부
1. OSAT의 체질 개선이 가능한 이유
1) 고성능 반도체 기술의 도입은 인해 삼전/하닉 등 파운드리 업체의 해당 기술 내재화를 촉진함.
2) 근데, 무작정 다 할수는 없는 법. 첨단 기술 공정의 내재화를 하는 대신, 저부가가치 제품에 대한 외주화가 될 수 밖에 없음.
→ 당장엔 선단공정에 신경쓰지 않아도 되는 이유임. 허나, 미래를 위한 준비는 꼭 필요하겠지.
3) 그렇다고 저부가가치 제품을 안만드냐. 그럴 수 없는게, "고성능"에 비해 저부가가치 제품인거지 레알 "저"부가가치 제품은 아니기때문임.
2. 비메모리? 메모리?
1) 재고의 특성에 따라 달라짐.
2) 비메모리의 경우, 파운드리가 팹리스에 주문제작 방식으로 오더를 받기 때문에, 재고는 제품이 아닌 원재료임
3) 메모리의 경우, 제품 재고를 쌓는 것임.
4) 그리하여, 반도체 사이클이 돌아올때, 원재료 재고인 비메모리가 보다 먼저 사이클이 오고, 제품 재고인 메모리의 경우, 제품 소진 이후 본격 가동이기 때문에 사이클 상 후순위임.
#OSAT #OSAT공부
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Forwarded from 간절한 투자스터디카페
OSAT 공부 II. Test 공정
1. 테스트 공정은 Flow에 따른 3가지로 구분됨. (Wafer/Package/Module)
2. 웨이퍼 테스트는 파운드리에서 전공정을 끝내고 넘어온 웨이퍼단 그 자체를 검사하는 것으로, 불량에 대해 미리 거르거나 수선할수 있음. 크게 번인/테스트로 나뉘는데, 번인은 전압/온도를 인가하여 스트레스를 주고 "숨어있는 불량 나와라~" 하는 것임.
→ 본딩이 되어있지 않은 웨이퍼 그대로의 상태라 테스트는 프로브카드를 이용해서 하게 됨.
3. 패키지 테스트는 제작된 패키지가 정상으로 작동하는 지 확인하는 것으로, 패키지번인/패키지테스트로 나뉨. (여기 번인도 같은 작업)
→ 패키지테스트는 다리 또는 솔더볼이 있기 때문에 테스트에 소켓(러버 혹은 포고) 이 사용됨.
4. 모듈 테스트는 패키지가 실장된 PCB를 테스트하는 것. 제품 사용 환경에서 테스트 됨.
#OSAT #OSAT공부 #쓰다보니후공정공부
1. 테스트 공정은 Flow에 따른 3가지로 구분됨. (Wafer/Package/Module)
2. 웨이퍼 테스트는 파운드리에서 전공정을 끝내고 넘어온 웨이퍼단 그 자체를 검사하는 것으로, 불량에 대해 미리 거르거나 수선할수 있음. 크게 번인/테스트로 나뉘는데, 번인은 전압/온도를 인가하여 스트레스를 주고 "숨어있는 불량 나와라~" 하는 것임.
→ 본딩이 되어있지 않은 웨이퍼 그대로의 상태라 테스트는 프로브카드를 이용해서 하게 됨.
3. 패키지 테스트는 제작된 패키지가 정상으로 작동하는 지 확인하는 것으로, 패키지번인/패키지테스트로 나뉨. (여기 번인도 같은 작업)
→ 패키지테스트는 다리 또는 솔더볼이 있기 때문에 테스트에 소켓(러버 혹은 포고) 이 사용됨.
4. 모듈 테스트는 패키지가 실장된 PCB를 테스트하는 것. 제품 사용 환경에서 테스트 됨.
#OSAT #OSAT공부 #쓰다보니후공정공부
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Forwarded from 간절한 투자스터디카페
OSAT 공부 III. Package 공정 순서
1. 패키지공정 순서
1) 앞면 보호막 부착(라미네이션)
2) 뒷면 사포질 (백그라인드)
3) 칩단위로 잘라내기 (웨이퍼 Saw)
4) 패키징할 기판에 부착 (다이 어태치)
5) 기판-칩 연결 (본딩)
6) 껍데기 씌우기 (몰딩)
7) 이름표 붙이기 (마킹)
8) 아래에 다리 붙이기 (솔더볼 마운트)
9) 프라모델처럼 단위별로 띠기 (싱귤레이션)
2. 이걸 또 다른 구성으로 나누면
1) 0차 패키지: 칩 잘라내기
2) 1차 패키지: 잘라낸 단일 칩 단품화
3) 2차 패키지: 단품을 모듈(PCB)에 실장
4) 3차 패키지: 모듈을 메인보드에 부착
→ 0~2차: OSAT 영역, 3차: 세트업체 영역
(패키지 기술은 IV에서 기술 예정)
#OSAT #OSAT공부 #쓰다보니후공정공부
1. 패키지공정 순서
1) 앞면 보호막 부착(라미네이션)
2) 뒷면 사포질 (백그라인드)
3) 칩단위로 잘라내기 (웨이퍼 Saw)
4) 패키징할 기판에 부착 (다이 어태치)
5) 기판-칩 연결 (본딩)
6) 껍데기 씌우기 (몰딩)
7) 이름표 붙이기 (마킹)
8) 아래에 다리 붙이기 (솔더볼 마운트)
9) 프라모델처럼 단위별로 띠기 (싱귤레이션)
2. 이걸 또 다른 구성으로 나누면
1) 0차 패키지: 칩 잘라내기
2) 1차 패키지: 잘라낸 단일 칩 단품화
3) 2차 패키지: 단품을 모듈(PCB)에 실장
4) 3차 패키지: 모듈을 메인보드에 부착
→ 0~2차: OSAT 영역, 3차: 세트업체 영역
(패키지 기술은 IV에서 기술 예정)
#OSAT #OSAT공부 #쓰다보니후공정공부
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Forwarded from 미니언즈
#OSAT #반도체
->계속해서 OSAT들을 다뤘고, 현재 OSAT 업체들의 주가가 반도체 업종에서도 잘나가고 있는 상황이라 추가 설명을 하고자 써봄
- 삼성전자와 하이닉스는 인하우스에서 고단화 낸드, HBM 등 AI에 사용되는 성능 높은 제품들을 신경쓰느라 기존 레거시는 점차 외주화되는 추세
- 앞으로 HBF, CXL 등 신제품들이 나오고 제품이 다양화되면 이전 모바일, TV 등에 쓰이는 제품들의 테스트와 패키징은 더더욱 인하우스에서 하기 힘들지 않을까 싶음
- OSAT업체들은 물량을 어느정도 생각하고 증설하지만 22~24년과 같은 반도체 불황이오면 돈은 돈대로 들어가고 매출은 안나오는 상황이 나올 수 있음
-> 그래서 하나마이크론을 제외한 업체들 대부분은 CAEPX에 보수적임
- 그런데 이런 상승 사이클이 와서 물량이 흐르게 되면 CAPEX가 투자되었던 애들이 물량을 가져가고 투자를 보수적으로 했던 업체들의 낙수는 상대적으로 작을 수 있음
-> 그래서 자금상황이 좋고, 기존 투자했던게 많아 추가 물량을 받아올 수 있는 업체가 최고 수혜 -> 하나마이크론
- 작년부터 투자를 집행한 OSAT 기업들도 있고, 아무리 하나마이크론이 증설을 했다고 한들 물량을 전부다 가져갈 수 는 없음
- 결국 전반적으로 삼전, 하닉이 호황이 오면 낙수는 흐를거고 우리는 그걸 21년 호황기와 비교하며 어느정도 낙수가 흐를지 조금 비교해보면 좋지 않을까 생각
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Forwarded from 미니언즈
#OSAT
국내 주요 반도체 후공정(OSAT·패키징 및 테스트) 기업 4사의 실적이 큰 폭으로 개선됐다.
정보기술(IT) 기기 수요 약세와 고객사 물량 조정으로 움츠러들었던 후공정 수요가 반도체 업황 회복과 함께 살아나고 있는 것으로 풀이된다.
=> 전닉이 바빠질수록 외주화 니즈는 계속
https://www.consumernews.co.kr/news/articleView.html?idxno=762749
국내 주요 반도체 후공정(OSAT·패키징 및 테스트) 기업 4사의 실적이 큰 폭으로 개선됐다.
정보기술(IT) 기기 수요 약세와 고객사 물량 조정으로 움츠러들었던 후공정 수요가 반도체 업황 회복과 함께 살아나고 있는 것으로 풀이된다.
=> 전닉이 바빠질수록 외주화 니즈는 계속
https://www.consumernews.co.kr/news/articleView.html?idxno=762749
소비자가 만드는 신문
반도체 호황 타고 하나마이크론 영업익 5배 폭증...LB세미콘·두산테스나는 흑자전환
국내 주요 반도체 후공정(OSAT·패키징 및 테스트) 기업 4사의 실적이 큰 폭으로 개선됐다.정보기술(IT) 기기 수요 약세와 고객사 물량 조정으로 움츠러들었던 후공정 수요가 반도체 업황 회복과 함께 살아나고 ...
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