Forwarded from AI 리서치 딥다이브_Seoul to Wall St.
피에스케이홀딩스(031980) 리포트 요약
2026.05.13 / 현대차증권 윤동욱
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목표가 175,000원 (신규, 커버리지 개시)
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1. 기업 개요
= 1990년 설립, 2019년 인적분할로 후공정 장비 사업 영위하는 존속법인으로 출범
= 주력 제품: Reflow 장비(후공정 패키징용) + Descum 장비(공정 잔류물 제거)
= 대만 1위 첨단 패키징 기업(TSMC), 주요 OSAT(SPIL·Amkor), 메모리 3사 등 전세계 60개 이상 고객 보유
= CoWoS 공정 내 Reflow 장비 독과점적 지위 확보
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2. 실적 전망
= 2026F 매출 2,669억(YoY +28.5%), 영업이익 1,013억(YoY +38.0%, OPM 37.9%)
= 2027F 매출 3,640억(YoY +36.4%), 영업이익 1,423억(YoY +40.5%, OPM 39.1%)
= Reflow 장비 매출: 2026F 1,463억(YoY +28.2%) → 2027F 2,005억(YoY +37.0%)
= Descum 장비 매출: 2026F 816억(YoY +34.3%) → 2027F 1,167억(YoY +43.0%)
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3. 투자 포인트
= [CoWoS Capa 급증] TSMC CoWoS Capa: 2025년말 65K/m → 2026년말 105K/m → 2027년말 155K/m로 가파르게 확대. OSAT(Amkor·SPIL)도 병행 증설 중
= [HBM 투자 재가속] 2025년 일시 둔화 후, Agentic AI 개화·HBM4 세대 전환으로 메모리 3사 TSV Capa 증설 재개. 2026년 +115K/m → 2027년 +180K/m
= [Descum 고객 다변화] 대만·중국 OSAT향 공급 확대로 실적 안정성 제고
= [신규 공정 대응] 주요 고객사의 CoPoS(Chip on Panel on Substrate) 공정 2028년 양산 계획 → 신규 장비 개발 중
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4. 리스크
= CoWoS 증설 지연 또는 AI 가속기 수요 둔화 시 장비 발주 감소 가능성
= 2025년 HBM 투자 둔화 재현 시 Descum 실적 하방 압력
= 주요 고객사 집중도 높아 거래선 이탈 시 실적 변동성 확대
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5. 밸류에이션
= SoTP Valuation 적용
= 본업 가치: 2026F 지배주주순이익(피에스케이 지분법 제외) 951억 × Target P/E 34.6배
= 관계회사 가치: 피에스케이 지분가치 9,869억 × 50% 할인 반영
= 목표 시총 3조 7,824억 ÷ 유통주식수 = 목표주가 175,000원
= 현재주가(5/12) 122,000원 대비 상승여력 43.4%
= 컨센서스 대비 EPS 26F +20.0%, 27F +32.2%, TP +23.7% 상회
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6. 한 줄 요약
CoWoS 공정 내 Reflow 장비의 독과점적 지위를 바탕으로 TSMC·OSAT의 Advanced Packaging 증설과 HBM 투자 재가속이 맞물리며 2026~2027년 실적의 가파른 성장이 기대되고, SoTP 기준 목표주가 175,000원으로 반도체 후공정 업종 내 Top-pick으로 제시한다.
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#반도체장비 #후공정 #AdvancedPackaging #CoWoS #HBM #피에스케이홀딩스 #피에스케이 #TSMC #TSV
2026.05.13 / 현대차증권 윤동욱
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목표가 175,000원 (신규, 커버리지 개시)
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1. 기업 개요
= 1990년 설립, 2019년 인적분할로 후공정 장비 사업 영위하는 존속법인으로 출범
= 주력 제품: Reflow 장비(후공정 패키징용) + Descum 장비(공정 잔류물 제거)
= 대만 1위 첨단 패키징 기업(TSMC), 주요 OSAT(SPIL·Amkor), 메모리 3사 등 전세계 60개 이상 고객 보유
= CoWoS 공정 내 Reflow 장비 독과점적 지위 확보
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2. 실적 전망
= 2026F 매출 2,669억(YoY +28.5%), 영업이익 1,013억(YoY +38.0%, OPM 37.9%)
= 2027F 매출 3,640억(YoY +36.4%), 영업이익 1,423억(YoY +40.5%, OPM 39.1%)
= Reflow 장비 매출: 2026F 1,463억(YoY +28.2%) → 2027F 2,005억(YoY +37.0%)
= Descum 장비 매출: 2026F 816억(YoY +34.3%) → 2027F 1,167억(YoY +43.0%)
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3. 투자 포인트
= [CoWoS Capa 급증] TSMC CoWoS Capa: 2025년말 65K/m → 2026년말 105K/m → 2027년말 155K/m로 가파르게 확대. OSAT(Amkor·SPIL)도 병행 증설 중
= [HBM 투자 재가속] 2025년 일시 둔화 후, Agentic AI 개화·HBM4 세대 전환으로 메모리 3사 TSV Capa 증설 재개. 2026년 +115K/m → 2027년 +180K/m
= [Descum 고객 다변화] 대만·중국 OSAT향 공급 확대로 실적 안정성 제고
= [신규 공정 대응] 주요 고객사의 CoPoS(Chip on Panel on Substrate) 공정 2028년 양산 계획 → 신규 장비 개발 중
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4. 리스크
= CoWoS 증설 지연 또는 AI 가속기 수요 둔화 시 장비 발주 감소 가능성
= 2025년 HBM 투자 둔화 재현 시 Descum 실적 하방 압력
= 주요 고객사 집중도 높아 거래선 이탈 시 실적 변동성 확대
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5. 밸류에이션
= SoTP Valuation 적용
= 본업 가치: 2026F 지배주주순이익(피에스케이 지분법 제외) 951억 × Target P/E 34.6배
= 관계회사 가치: 피에스케이 지분가치 9,869억 × 50% 할인 반영
= 목표 시총 3조 7,824억 ÷ 유통주식수 = 목표주가 175,000원
= 현재주가(5/12) 122,000원 대비 상승여력 43.4%
= 컨센서스 대비 EPS 26F +20.0%, 27F +32.2%, TP +23.7% 상회
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6. 한 줄 요약
CoWoS 공정 내 Reflow 장비의 독과점적 지위를 바탕으로 TSMC·OSAT의 Advanced Packaging 증설과 HBM 투자 재가속이 맞물리며 2026~2027년 실적의 가파른 성장이 기대되고, SoTP 기준 목표주가 175,000원으로 반도체 후공정 업종 내 Top-pick으로 제시한다.
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#반도체장비 #후공정 #AdvancedPackaging #CoWoS #HBM #피에스케이홀딩스 #피에스케이 #TSMC #TSV