피에스케이홀딩스(031980) 리포트 요약
2026.05.13 / 현대차증권 윤동욱

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목표가 175,000원 (신규, 커버리지 개시)
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1. 기업 개요
= 1990년 설립, 2019년 인적분할로 후공정 장비 사업 영위하는 존속법인으로 출범
= 주력 제품: Reflow 장비(후공정 패키징용) + Descum 장비(공정 잔류물 제거)
= 대만 1위 첨단 패키징 기업(TSMC), 주요 OSAT(SPIL·Amkor), 메모리 3사 등 전세계 60개 이상 고객 보유
= CoWoS 공정 내 Reflow 장비 독과점적 지위 확보

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2. 실적 전망
= 2026F 매출 2,669억(YoY +28.5%), 영업이익 1,013억(YoY +38.0%, OPM 37.9%)
= 2027F 매출 3,640억(YoY +36.4%), 영업이익 1,423억(YoY +40.5%, OPM 39.1%)
= Reflow 장비 매출: 2026F 1,463억(YoY +28.2%) → 2027F 2,005억(YoY +37.0%)
= Descum 장비 매출: 2026F 816억(YoY +34.3%) → 2027F 1,167억(YoY +43.0%)

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3. 투자 포인트
= [CoWoS Capa 급증] TSMC CoWoS Capa: 2025년말 65K/m → 2026년말 105K/m → 2027년말 155K/m로 가파르게 확대. OSAT(Amkor·SPIL)도 병행 증설 중
= [HBM 투자 재가속] 2025년 일시 둔화 후, Agentic AI 개화·HBM4 세대 전환으로 메모리 3사 TSV Capa 증설 재개. 2026년 +115K/m → 2027년 +180K/m
= [Descum 고객 다변화] 대만·중국 OSAT향 공급 확대로 실적 안정성 제고
= [신규 공정 대응] 주요 고객사의 CoPoS(Chip on Panel on Substrate) 공정 2028년 양산 계획 → 신규 장비 개발 중

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4. 리스크
= CoWoS 증설 지연 또는 AI 가속기 수요 둔화 시 장비 발주 감소 가능성
= 2025년 HBM 투자 둔화 재현 시 Descum 실적 하방 압력
= 주요 고객사 집중도 높아 거래선 이탈 시 실적 변동성 확대

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5. 밸류에이션
= SoTP Valuation 적용
= 본업 가치: 2026F 지배주주순이익(피에스케이 지분법 제외) 951억 × Target P/E 34.6배
= 관계회사 가치: 피에스케이 지분가치 9,869억 × 50% 할인 반영
= 목표 시총 3조 7,824억 ÷ 유통주식수 = 목표주가 175,000원
= 현재주가(5/12) 122,000원 대비 상승여력 43.4%
= 컨센서스 대비 EPS 26F +20.0%, 27F +32.2%, TP +23.7% 상회

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6. 한 줄 요약
CoWoS 공정 내 Reflow 장비의 독과점적 지위를 바탕으로 TSMC·OSAT의 Advanced Packaging 증설과 HBM 투자 재가속이 맞물리며 2026~2027년 실적의 가파른 성장이 기대되고, SoTP 기준 목표주가 175,000원으로 반도체 후공정 업종 내 Top-pick으로 제시한다.

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#반도체장비 #후공정 #AdvancedPackaging #CoWoS #HBM #피에스케이홀딩스 #피에스케이 #TSMC #TSV

리사 수 "AI 인프라, 새로운 확장 사이클 진입"
2026.05.23 / 대만공상시보

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1. 핵심 한 줄

= 리사 수 "AI 인프라 수요 새로운 확장 국면 진입" = GPU뿐 아니라 CPU·패키징·기판·메모리·랙스케일까지 공급 부족 확대
= AMD, 대만 생태계 100억달러 이상 추가 투자 = 2026년 하반기~2029년 AI 서버 수요 확대 대비
= CPU 수요 예상보다 훨씬 강함 = 추론·에이전틱 AI 확산 = AI 인프라 내 CPU 중요성 급부상

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2. 수요 진단

= 추론(Inference) + 에이전틱 AI 수요 급증 = 공급 부족 범위 전방위 확대
= 부족 품목: GPU → CPU·첨단 패키징·기판·메모리·랙스케일 시스템으로 확산
= AI 서버 고도화 = 토지·공장·장비·생산능력 수년 전부터 선제 확보 필수 구조
= CPU: 예상보다 훨씬 강한 수요 = 추론 확대와 함께 AI 인프라 내 위상 재정립

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3. AMD 대만 생태계 투자 계획

= 총 추가 투자: 100억달러 이상
= 집중 분야: 첨단 패키징·기판·랙스케일 시스템
= 타임라인: 2026년 하반기~2029년 AI 서버 수요 확대 대비
= CPU 공급: 2026년부터 단계적 확대 / 2027년 이후 생산능력 대폭 증설

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4. 첨단 패키징 및 공급망

= CoWoS 생산능력 빠르게 확대 중
= 차세대 패키징 기술 EFB 투자 병행
= TSMC 협력 관계 매우 견고 강조
= TSMC 애리조나 공장 AMD 칩 생산 품질 매우 우수 = 지역 다변화 공급망 확인

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5. 투자 시사점

= CPU 수요 재부상 = 엔비디아 Vera CPU 진출 + AMD CPU 확대 = CPU 공급망 수혜 확대
= 첨단 패키징(CoWoS·EFB) 수요 지속 확대 = 이수페타시스·삼성전기·대덕전자 등 기판 수혜
= 랙스케일 시스템 = 전력·냉각·배전 전체 솔루션 수요 = GEV·버티브·솔루엠 수혜 연결
= TSMC 애리조나 = 美 현지 생산 가속 = 소재·장비 공급망 美 내재화 트렌드

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6. 한 줄 요약

리사 수, AI 인프라 新확장 사이클 공식 선언 = GPU 병목 → CPU·패키징·기판·메모리·랙스케일 전방위 공급 부족 확산. AMD 대만 100억달러 추가 투자 + 2027년 CPU 대규모 증설 = 에이전틱 AI·추론 수요 장기 대응 체제 구축. AI 인프라 밸류체인 전 영역 수혜 구조 재확인

https://www.ctee.com.tw/news/20260523700044-439901

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