Forwarded from AI 리서치 딥다이브_Seoul to Wall St.
피에스케이홀딩스(031980) 리포트 요약
2026.05.13 / 현대차증권 윤동욱
──────────
목표가 175,000원 (신규, 커버리지 개시)
──────────
1. 기업 개요
= 1990년 설립, 2019년 인적분할로 후공정 장비 사업 영위하는 존속법인으로 출범
= 주력 제품: Reflow 장비(후공정 패키징용) + Descum 장비(공정 잔류물 제거)
= 대만 1위 첨단 패키징 기업(TSMC), 주요 OSAT(SPIL·Amkor), 메모리 3사 등 전세계 60개 이상 고객 보유
= CoWoS 공정 내 Reflow 장비 독과점적 지위 확보
──────────
2. 실적 전망
= 2026F 매출 2,669억(YoY +28.5%), 영업이익 1,013억(YoY +38.0%, OPM 37.9%)
= 2027F 매출 3,640억(YoY +36.4%), 영업이익 1,423억(YoY +40.5%, OPM 39.1%)
= Reflow 장비 매출: 2026F 1,463억(YoY +28.2%) → 2027F 2,005억(YoY +37.0%)
= Descum 장비 매출: 2026F 816억(YoY +34.3%) → 2027F 1,167억(YoY +43.0%)
──────────
3. 투자 포인트
= [CoWoS Capa 급증] TSMC CoWoS Capa: 2025년말 65K/m → 2026년말 105K/m → 2027년말 155K/m로 가파르게 확대. OSAT(Amkor·SPIL)도 병행 증설 중
= [HBM 투자 재가속] 2025년 일시 둔화 후, Agentic AI 개화·HBM4 세대 전환으로 메모리 3사 TSV Capa 증설 재개. 2026년 +115K/m → 2027년 +180K/m
= [Descum 고객 다변화] 대만·중국 OSAT향 공급 확대로 실적 안정성 제고
= [신규 공정 대응] 주요 고객사의 CoPoS(Chip on Panel on Substrate) 공정 2028년 양산 계획 → 신규 장비 개발 중
──────────
4. 리스크
= CoWoS 증설 지연 또는 AI 가속기 수요 둔화 시 장비 발주 감소 가능성
= 2025년 HBM 투자 둔화 재현 시 Descum 실적 하방 압력
= 주요 고객사 집중도 높아 거래선 이탈 시 실적 변동성 확대
──────────
5. 밸류에이션
= SoTP Valuation 적용
= 본업 가치: 2026F 지배주주순이익(피에스케이 지분법 제외) 951억 × Target P/E 34.6배
= 관계회사 가치: 피에스케이 지분가치 9,869억 × 50% 할인 반영
= 목표 시총 3조 7,824억 ÷ 유통주식수 = 목표주가 175,000원
= 현재주가(5/12) 122,000원 대비 상승여력 43.4%
= 컨센서스 대비 EPS 26F +20.0%, 27F +32.2%, TP +23.7% 상회
──────────
6. 한 줄 요약
CoWoS 공정 내 Reflow 장비의 독과점적 지위를 바탕으로 TSMC·OSAT의 Advanced Packaging 증설과 HBM 투자 재가속이 맞물리며 2026~2027년 실적의 가파른 성장이 기대되고, SoTP 기준 목표주가 175,000원으로 반도체 후공정 업종 내 Top-pick으로 제시한다.
──────────
#반도체장비 #후공정 #AdvancedPackaging #CoWoS #HBM #피에스케이홀딩스 #피에스케이 #TSMC #TSV
2026.05.13 / 현대차증권 윤동욱
──────────
목표가 175,000원 (신규, 커버리지 개시)
──────────
1. 기업 개요
= 1990년 설립, 2019년 인적분할로 후공정 장비 사업 영위하는 존속법인으로 출범
= 주력 제품: Reflow 장비(후공정 패키징용) + Descum 장비(공정 잔류물 제거)
= 대만 1위 첨단 패키징 기업(TSMC), 주요 OSAT(SPIL·Amkor), 메모리 3사 등 전세계 60개 이상 고객 보유
= CoWoS 공정 내 Reflow 장비 독과점적 지위 확보
──────────
2. 실적 전망
= 2026F 매출 2,669억(YoY +28.5%), 영업이익 1,013억(YoY +38.0%, OPM 37.9%)
= 2027F 매출 3,640억(YoY +36.4%), 영업이익 1,423억(YoY +40.5%, OPM 39.1%)
= Reflow 장비 매출: 2026F 1,463억(YoY +28.2%) → 2027F 2,005억(YoY +37.0%)
= Descum 장비 매출: 2026F 816억(YoY +34.3%) → 2027F 1,167억(YoY +43.0%)
──────────
3. 투자 포인트
= [CoWoS Capa 급증] TSMC CoWoS Capa: 2025년말 65K/m → 2026년말 105K/m → 2027년말 155K/m로 가파르게 확대. OSAT(Amkor·SPIL)도 병행 증설 중
= [HBM 투자 재가속] 2025년 일시 둔화 후, Agentic AI 개화·HBM4 세대 전환으로 메모리 3사 TSV Capa 증설 재개. 2026년 +115K/m → 2027년 +180K/m
= [Descum 고객 다변화] 대만·중국 OSAT향 공급 확대로 실적 안정성 제고
= [신규 공정 대응] 주요 고객사의 CoPoS(Chip on Panel on Substrate) 공정 2028년 양산 계획 → 신규 장비 개발 중
──────────
4. 리스크
= CoWoS 증설 지연 또는 AI 가속기 수요 둔화 시 장비 발주 감소 가능성
= 2025년 HBM 투자 둔화 재현 시 Descum 실적 하방 압력
= 주요 고객사 집중도 높아 거래선 이탈 시 실적 변동성 확대
──────────
5. 밸류에이션
= SoTP Valuation 적용
= 본업 가치: 2026F 지배주주순이익(피에스케이 지분법 제외) 951억 × Target P/E 34.6배
= 관계회사 가치: 피에스케이 지분가치 9,869억 × 50% 할인 반영
= 목표 시총 3조 7,824억 ÷ 유통주식수 = 목표주가 175,000원
= 현재주가(5/12) 122,000원 대비 상승여력 43.4%
= 컨센서스 대비 EPS 26F +20.0%, 27F +32.2%, TP +23.7% 상회
──────────
6. 한 줄 요약
CoWoS 공정 내 Reflow 장비의 독과점적 지위를 바탕으로 TSMC·OSAT의 Advanced Packaging 증설과 HBM 투자 재가속이 맞물리며 2026~2027년 실적의 가파른 성장이 기대되고, SoTP 기준 목표주가 175,000원으로 반도체 후공정 업종 내 Top-pick으로 제시한다.
──────────
#반도체장비 #후공정 #AdvancedPackaging #CoWoS #HBM #피에스케이홀딩스 #피에스케이 #TSMC #TSV
Forwarded from AI 리서치 딥다이브_Seoul to Wall St.
리사 수 "AI 인프라, 새로운 확장 사이클 진입"
2026.05.23 / 대만공상시보
──────────
1. 핵심 한 줄
= 리사 수 "AI 인프라 수요 새로운 확장 국면 진입" = GPU뿐 아니라 CPU·패키징·기판·메모리·랙스케일까지 공급 부족 확대
= AMD, 대만 생태계 100억달러 이상 추가 투자 = 2026년 하반기~2029년 AI 서버 수요 확대 대비
= CPU 수요 예상보다 훨씬 강함 = 추론·에이전틱 AI 확산 = AI 인프라 내 CPU 중요성 급부상
──────────
2. 수요 진단
= 추론(Inference) + 에이전틱 AI 수요 급증 = 공급 부족 범위 전방위 확대
= 부족 품목: GPU → CPU·첨단 패키징·기판·메모리·랙스케일 시스템으로 확산
= AI 서버 고도화 = 토지·공장·장비·생산능력 수년 전부터 선제 확보 필수 구조
= CPU: 예상보다 훨씬 강한 수요 = 추론 확대와 함께 AI 인프라 내 위상 재정립
──────────
3. AMD 대만 생태계 투자 계획
= 총 추가 투자: 100억달러 이상
= 집중 분야: 첨단 패키징·기판·랙스케일 시스템
= 타임라인: 2026년 하반기~2029년 AI 서버 수요 확대 대비
= CPU 공급: 2026년부터 단계적 확대 / 2027년 이후 생산능력 대폭 증설
──────────
4. 첨단 패키징 및 공급망
= CoWoS 생산능력 빠르게 확대 중
= 차세대 패키징 기술 EFB 투자 병행
= TSMC 협력 관계 매우 견고 강조
= TSMC 애리조나 공장 AMD 칩 생산 품질 매우 우수 = 지역 다변화 공급망 확인
──────────
5. 투자 시사점
= CPU 수요 재부상 = 엔비디아 Vera CPU 진출 + AMD CPU 확대 = CPU 공급망 수혜 확대
= 첨단 패키징(CoWoS·EFB) 수요 지속 확대 = 이수페타시스·삼성전기·대덕전자 등 기판 수혜
= 랙스케일 시스템 = 전력·냉각·배전 전체 솔루션 수요 = GEV·버티브·솔루엠 수혜 연결
= TSMC 애리조나 = 美 현지 생산 가속 = 소재·장비 공급망 美 내재화 트렌드
──────────
6. 한 줄 요약
리사 수, AI 인프라 新확장 사이클 공식 선언 = GPU 병목 → CPU·패키징·기판·메모리·랙스케일 전방위 공급 부족 확산. AMD 대만 100억달러 추가 투자 + 2027년 CPU 대규모 증설 = 에이전틱 AI·추론 수요 장기 대응 체제 구축. AI 인프라 밸류체인 전 영역 수혜 구조 재확인
https://www.ctee.com.tw/news/20260523700044-439901
#AMD, #리사수, #AI인프라, #CPU, #CoWoS, #첨단패키징, #TSMC, #랙스케일, #반도체소재
2026.05.23 / 대만공상시보
──────────
1. 핵심 한 줄
= 리사 수 "AI 인프라 수요 새로운 확장 국면 진입" = GPU뿐 아니라 CPU·패키징·기판·메모리·랙스케일까지 공급 부족 확대
= AMD, 대만 생태계 100억달러 이상 추가 투자 = 2026년 하반기~2029년 AI 서버 수요 확대 대비
= CPU 수요 예상보다 훨씬 강함 = 추론·에이전틱 AI 확산 = AI 인프라 내 CPU 중요성 급부상
──────────
2. 수요 진단
= 추론(Inference) + 에이전틱 AI 수요 급증 = 공급 부족 범위 전방위 확대
= 부족 품목: GPU → CPU·첨단 패키징·기판·메모리·랙스케일 시스템으로 확산
= AI 서버 고도화 = 토지·공장·장비·생산능력 수년 전부터 선제 확보 필수 구조
= CPU: 예상보다 훨씬 강한 수요 = 추론 확대와 함께 AI 인프라 내 위상 재정립
──────────
3. AMD 대만 생태계 투자 계획
= 총 추가 투자: 100억달러 이상
= 집중 분야: 첨단 패키징·기판·랙스케일 시스템
= 타임라인: 2026년 하반기~2029년 AI 서버 수요 확대 대비
= CPU 공급: 2026년부터 단계적 확대 / 2027년 이후 생산능력 대폭 증설
──────────
4. 첨단 패키징 및 공급망
= CoWoS 생산능력 빠르게 확대 중
= 차세대 패키징 기술 EFB 투자 병행
= TSMC 협력 관계 매우 견고 강조
= TSMC 애리조나 공장 AMD 칩 생산 품질 매우 우수 = 지역 다변화 공급망 확인
──────────
5. 투자 시사점
= CPU 수요 재부상 = 엔비디아 Vera CPU 진출 + AMD CPU 확대 = CPU 공급망 수혜 확대
= 첨단 패키징(CoWoS·EFB) 수요 지속 확대 = 이수페타시스·삼성전기·대덕전자 등 기판 수혜
= 랙스케일 시스템 = 전력·냉각·배전 전체 솔루션 수요 = GEV·버티브·솔루엠 수혜 연결
= TSMC 애리조나 = 美 현지 생산 가속 = 소재·장비 공급망 美 내재화 트렌드
──────────
6. 한 줄 요약
리사 수, AI 인프라 新확장 사이클 공식 선언 = GPU 병목 → CPU·패키징·기판·메모리·랙스케일 전방위 공급 부족 확산. AMD 대만 100억달러 추가 투자 + 2027년 CPU 대규모 증설 = 에이전틱 AI·추론 수요 장기 대응 체제 구축. AI 인프라 밸류체인 전 영역 수혜 구조 재확인
https://www.ctee.com.tw/news/20260523700044-439901
#AMD, #리사수, #AI인프라, #CPU, #CoWoS, #첨단패키징, #TSMC, #랙스케일, #반도체소재
工商時報
搶AI基建商機！AMD蘇姿丰加碼台灣逾100億美元 鎖定先進封裝、基板、機櫃系統
蘇姿丰談話重點AMD執行長蘇姿丰22日來台參加論壇時指出，AI基礎建設需求正進入新一輪擴張，推論與Agentic AI工作負載快速升溫，不僅GPU需求維持強勁，CPU、先進封裝、複雜基板、記憶體與機櫃級系統製造也同步吃緊。AMD因此宣布加碼台灣生態系逾100億美元，鎖定先進封裝、基板與rack sc...
Forwarded from AI 리서치 딥다이브_Seoul to Wall St.
젠슨 황 — 2,000억달러 CPU 시장 진입 + 중국 H200 판매 낙관
2026.05.24 / 글로벌이코노믹 김현철
──────────
1. 핵심 한 줄
= 젠슨 황, 베라(Vera) CPU로 2,000억달러 신규 시장 진입 = 중국 포함
= H200 중국 판매 허용 낙관: "허용되면 훌륭할 것 = 중국은 매우 중요하고 큰 시장"
= 베라 루빈 플랫폼 하반기 증산 = "대만 공급망에 매우 바쁜 하반기 될 것"
──────────
2. 베라(Vera) CPU — 2,000억달러 신규 시장
= 발언 장소: 대만 타이베이 쑹산공항 기자 간담회 (5/23)
= 베라 CPU 플랫폼 = GPU 중심에서 에이전틱 AI 확산 → CPU 수요 급확대 배경
= 엔비디아 전망 CPU TAM: 2,000억달러 = 기존 인텔·AMD 독점 영역 직접 타격
= 중국 포함 여부: "그렇게 생각한다" = 글로벌 전체 시장 대상 확인
──────────
3. 중국 시장 발언
= "H200 칩은 중국 수출 허가를 받았다"
= "중국 시장에 서비스 제공할 수 있다면 훌륭할 것"
= "중국 시장은 매우 중요하고 규모도 매우 크다"
= 현황: 미국 정부, 중국 기업 약 10곳에 H200 구매 허가 → 실제 출하는 아직 없음
= 시사점: 미중 기술 갈등에도 중국 AI 시장 = 장기 성장 축으로 지속 중시
──────────
4. 대만 공급망 + 베라 루빈 생산 확대
= "대만 공급망에 매우 바쁜 하반기 될 것"
= TSMC와 이번 방문 기간 회동 예정
= AMD 대만 100억달러 투자 발표(5/22)와 동일 맥락 = 대만 AI 반도체 허브 역할 재확인
= 엔비디아 역시 대만 공급망에 상당한 지원·투자 지속 강조
──────────
5. 투자 시사점
= CPU TAM 2,000억달러 = 베라 CPU 스탠드얼론 판매 2026년 200억달러 목표 연결
= 인텔·AMD: 서버 CPU 시장 점유율 침식 리스크 = 엔비디아 CPU 진입 직접 경쟁
= TSMC: 베라 루빈 생산 확대 = 하반기 CoWoS·N3 수요 추가 확대
= 중국 H200 허가 진전 = 실제 출하 시 엔비디아 중국 DC 매출 신규 창출 = 상방 트리거
= SK하이닉스·삼성전자: H200 HBM + 베라 루빈 HBM4 = 공급 확대 수혜
──────────
6. 한 줄 요약
젠슨 황, 베라 CPU로 2,000억달러 CPU 시장 진입 = 중국 포함 확인. H200 중국 허가 진전 = "훌륭할 것" = 미중 갈등에도 중국 AI 시장 장기 성장축 유지. 베라 루빈 하반기 증산 = 대만 공급망 최대 바쁜 구간 = TSMC·SK하이닉스·삼성전자 수혜 연결
https://www.g-enews.com/article/Global-Biz/2026/05/2026052407551166969a1f309431_1#_PA
#엔비디아, #젠슨황, #베라CPU, #H200, #중국AI, #VR200, #TSMC, #대만공급망
2026.05.24 / 글로벌이코노믹 김현철
──────────
1. 핵심 한 줄
= 젠슨 황, 베라(Vera) CPU로 2,000억달러 신규 시장 진입 = 중국 포함
= H200 중국 판매 허용 낙관: "허용되면 훌륭할 것 = 중국은 매우 중요하고 큰 시장"
= 베라 루빈 플랫폼 하반기 증산 = "대만 공급망에 매우 바쁜 하반기 될 것"
──────────
2. 베라(Vera) CPU — 2,000억달러 신규 시장
= 발언 장소: 대만 타이베이 쑹산공항 기자 간담회 (5/23)
= 베라 CPU 플랫폼 = GPU 중심에서 에이전틱 AI 확산 → CPU 수요 급확대 배경
= 엔비디아 전망 CPU TAM: 2,000억달러 = 기존 인텔·AMD 독점 영역 직접 타격
= 중국 포함 여부: "그렇게 생각한다" = 글로벌 전체 시장 대상 확인
──────────
3. 중국 시장 발언
= "H200 칩은 중국 수출 허가를 받았다"
= "중국 시장에 서비스 제공할 수 있다면 훌륭할 것"
= "중국 시장은 매우 중요하고 규모도 매우 크다"
= 현황: 미국 정부, 중국 기업 약 10곳에 H200 구매 허가 → 실제 출하는 아직 없음
= 시사점: 미중 기술 갈등에도 중국 AI 시장 = 장기 성장 축으로 지속 중시
──────────
4. 대만 공급망 + 베라 루빈 생산 확대
= "대만 공급망에 매우 바쁜 하반기 될 것"
= TSMC와 이번 방문 기간 회동 예정
= AMD 대만 100억달러 투자 발표(5/22)와 동일 맥락 = 대만 AI 반도체 허브 역할 재확인
= 엔비디아 역시 대만 공급망에 상당한 지원·투자 지속 강조
──────────
5. 투자 시사점
= CPU TAM 2,000억달러 = 베라 CPU 스탠드얼론 판매 2026년 200억달러 목표 연결
= 인텔·AMD: 서버 CPU 시장 점유율 침식 리스크 = 엔비디아 CPU 진입 직접 경쟁
= TSMC: 베라 루빈 생산 확대 = 하반기 CoWoS·N3 수요 추가 확대
= 중국 H200 허가 진전 = 실제 출하 시 엔비디아 중국 DC 매출 신규 창출 = 상방 트리거
= SK하이닉스·삼성전자: H200 HBM + 베라 루빈 HBM4 = 공급 확대 수혜
──────────
6. 한 줄 요약
젠슨 황, 베라 CPU로 2,000억달러 CPU 시장 진입 = 중국 포함 확인. H200 중국 허가 진전 = "훌륭할 것" = 미중 갈등에도 중국 AI 시장 장기 성장축 유지. 베라 루빈 하반기 증산 = 대만 공급망 최대 바쁜 구간 = TSMC·SK하이닉스·삼성전자 수혜 연결
https://www.g-enews.com/article/Global-Biz/2026/05/2026052407551166969a1f309431_1#_PA
#엔비디아, #젠슨황, #베라CPU, #H200, #중국AI, #VR200, #TSMC, #대만공급망
Forwarded from AI 리서치 딥다이브_Seoul to Wall St.
최태원 SK 회장 "5년 내 웨이퍼 생산능력 2배 확대…대만과 AI 동맹 강화"
2026.06.02 / ZDNet Korea
──────────
1. 핵심 한 줄
① 최태원 SK 회장, 컴퓨텍스 2026서 "5년 내 전체 웨이퍼 캐파 2배 확대" 첫 공식 선언
② "메모리 병목 현상 2030년까지 지속" → 생산능력 확대 전속력 추진
③ 엔비디아·TSMC와 AI 삼각 동맹 자신감 재확인
──────────
2. 캐파 확대 계획
① 목표: 향후 5년 내 웨이퍼 생산능력 현재 대비 2배
② 배경: 신규 메모리 팹 건설 = 대규모 투자 + 최소 3년 소요 → 선제적 추진 필요
③ 현재 주요 투자처
= 청주 M15X · P&T7
= 용인 반도체 클러스터
= 미국 어드밴스드 패키징 공장
──────────
3. AI 삼각 동맹 현황
① 엔비디아: 전날(6/1) 젠슨 황 CEO와 타이베이 회동 → AI 메모리 협력 논의
② TSMC: 차세대 HBM4 베이스 다이 분야 협력 진행 중
③ HBM4E(7세대): "현재 고객 한 곳 → 고객 일정에 맞춰 준비 완료" 자신감 피력
──────────
4. 대만 파트너십 확대
① 방문 목적: AI 인프라 생태계 내 대만 현지 기업과 외연 확장
② TSMC 외 폭스콘·에이서 등 다양한 파트너사 방문 → 향후 협력 방향 모색
③ "AI 사업 확장할수록 더 좋고 더 많은 대만 파트너십 필요"
──────────
5. 한 줄 요약
최태원 SK 회장, 컴퓨텍스 2026서 "5년 내 웨이퍼 캐파 2배" 첫 공식 선언. 메모리 병목 2030년까지 지속 전망 속 청주·용인·미국 투자 전속력 가동. 엔비디아·TSMC AI 삼각 동맹 공고화 + 폭스콘·에이서 등 대만 파트너십 확장 = SK하이닉스 중장기 HBM 공급 주도권 강화 행보
https://zdnet.co.kr/view/?no=20260602170215
#반도체, #HBM, #AI인프라, #SK하이닉스, #엔비디아, #TSMC
2026.06.02 / ZDNet Korea
──────────
1. 핵심 한 줄
① 최태원 SK 회장, 컴퓨텍스 2026서 "5년 내 전체 웨이퍼 캐파 2배 확대" 첫 공식 선언
② "메모리 병목 현상 2030년까지 지속" → 생산능력 확대 전속력 추진
③ 엔비디아·TSMC와 AI 삼각 동맹 자신감 재확인
──────────
2. 캐파 확대 계획
① 목표: 향후 5년 내 웨이퍼 생산능력 현재 대비 2배
② 배경: 신규 메모리 팹 건설 = 대규모 투자 + 최소 3년 소요 → 선제적 추진 필요
③ 현재 주요 투자처
= 청주 M15X · P&T7
= 용인 반도체 클러스터
= 미국 어드밴스드 패키징 공장
──────────
3. AI 삼각 동맹 현황
① 엔비디아: 전날(6/1) 젠슨 황 CEO와 타이베이 회동 → AI 메모리 협력 논의
② TSMC: 차세대 HBM4 베이스 다이 분야 협력 진행 중
③ HBM4E(7세대): "현재 고객 한 곳 → 고객 일정에 맞춰 준비 완료" 자신감 피력
──────────
4. 대만 파트너십 확대
① 방문 목적: AI 인프라 생태계 내 대만 현지 기업과 외연 확장
② TSMC 외 폭스콘·에이서 등 다양한 파트너사 방문 → 향후 협력 방향 모색
③ "AI 사업 확장할수록 더 좋고 더 많은 대만 파트너십 필요"
──────────
5. 한 줄 요약
최태원 SK 회장, 컴퓨텍스 2026서 "5년 내 웨이퍼 캐파 2배" 첫 공식 선언. 메모리 병목 2030년까지 지속 전망 속 청주·용인·미국 투자 전속력 가동. 엔비디아·TSMC AI 삼각 동맹 공고화 + 폭스콘·에이서 등 대만 파트너십 확장 = SK하이닉스 중장기 HBM 공급 주도권 강화 행보
https://zdnet.co.kr/view/?no=20260602170215
#반도체, #HBM, #AI인프라, #SK하이닉스, #엔비디아, #TSMC
ZDNet Korea
최태원 SK 회장 "5년 내 웨이퍼 생산능력 2배 확대…대만과 AI 동맹 강화"
최태원 SK그룹 회장이 향후 5년 안에 전체 웨이퍼 생산능력(캐파)을 현재의 두 배 수준으로 끌어올리겠다는 계획을 밝혔다. 최 회장은 2일(현지시간) 대만 타이베이에서 개막한 '컴퓨텍스 2026' 행사장 내 SK하이닉스 부스에서 취재진에 ...
Forwarded from AI 리서치 딥다이브_Seoul to Wall St.
TSMC, 차세대 패키징은 CoPoS로…유리기판은 2030년 이후
2026.06.17 / 아이뉴스24
──────────
1. 핵심 한 줄
① TSMC, 차세대 패키징 우선순위 = CoPoS(패널 기반) 먼저 / 유리기판 상용화는 2030년 이후
② CoPoS 로드맵: 올해 장비·소재 검증 → 2027년 시범생산 → 2028년 하반기 양산
③ 유리기판 최대 수혜: 대만 패널업체 (대형 유리 가공·정밀 정렬·박막 증착 역량 보유)
──────────
2. CoPoS 개요
① 방식: 반도체 칩을 웨이퍼가 아닌 패널 위에 구현
② 패널 규격: 310×310mm 표준화
③ 목적: 대면적 패키징으로 AI 반도체 수요 확대 대응
──────────
3. 유리기판 상용화 걸림돌
① TGV(글라스관통전극): 레이저 가공 시 미세 균열·비아 크기 편차·10㎛ 이하 초미세 홀 금속 충진
② 대형 평탄도: 500×500mm 이상에서 나노미터 수준 평탄도 유지 어려움
③ 열팽창계수(CTE) 차이: 적층 공정 중 휨(Warpage) 발생 → 수율 저하
──────────
4. 소재·장비 업계 대응
① 소재: 공정 온도 180℃ 이하 저온 경화 절연재 개발
② 장비: 레이저 가공+화학식각 2단계 공정으로 10㎛ 이하 비아 형성 기술 확보
③ 글로벌 주요 IDM 인증 통과 → 출하 확대 중
──────────
5. 한 줄 요약
TSMC, CoPoS(310×310mm 패널 기반 패키징) 2028년 하반기 양산 목표로 유리기판보다 선행 추진. 유리기판은 TGV·평탄도·CTE 문제로 2030년 이후 상용화 전망. 대만 패널업체 대형 유리 가공 역량 = 유리기판 시대 최대 수혜 후보로 부상
https://www.inews24.com/view/1977398
#반도체 #패키징 #TSMC #유리기판 #CoPoS #첨단패키징
2026.06.17 / 아이뉴스24
──────────
1. 핵심 한 줄
① TSMC, 차세대 패키징 우선순위 = CoPoS(패널 기반) 먼저 / 유리기판 상용화는 2030년 이후
② CoPoS 로드맵: 올해 장비·소재 검증 → 2027년 시범생산 → 2028년 하반기 양산
③ 유리기판 최대 수혜: 대만 패널업체 (대형 유리 가공·정밀 정렬·박막 증착 역량 보유)
──────────
2. CoPoS 개요
① 방식: 반도체 칩을 웨이퍼가 아닌 패널 위에 구현
② 패널 규격: 310×310mm 표준화
③ 목적: 대면적 패키징으로 AI 반도체 수요 확대 대응
──────────
3. 유리기판 상용화 걸림돌
① TGV(글라스관통전극): 레이저 가공 시 미세 균열·비아 크기 편차·10㎛ 이하 초미세 홀 금속 충진
② 대형 평탄도: 500×500mm 이상에서 나노미터 수준 평탄도 유지 어려움
③ 열팽창계수(CTE) 차이: 적층 공정 중 휨(Warpage) 발생 → 수율 저하
──────────
4. 소재·장비 업계 대응
① 소재: 공정 온도 180℃ 이하 저온 경화 절연재 개발
② 장비: 레이저 가공+화학식각 2단계 공정으로 10㎛ 이하 비아 형성 기술 확보
③ 글로벌 주요 IDM 인증 통과 → 출하 확대 중
──────────
5. 한 줄 요약
TSMC, CoPoS(310×310mm 패널 기반 패키징) 2028년 하반기 양산 목표로 유리기판보다 선행 추진. 유리기판은 TGV·평탄도·CTE 문제로 2030년 이후 상용화 전망. 대만 패널업체 대형 유리 가공 역량 = 유리기판 시대 최대 수혜 후보로 부상
https://www.inews24.com/view/1977398
#반도체 #패키징 #TSMC #유리기판 #CoPoS #첨단패키징
아이뉴스24
TSMC, 차세대 패키징은 CoPoS로…유리기판은 2030년 이후
CoPoS 내년 시범생산·2028년 하반기 양산 목표
"대만 패널업체가 유리기판 최대 수혜" 인공지능(AI) 반도체 확산으로 첨단 패키징 경쟁이 치열해지는 가운데 TSMC가 유리기판보다 패널 기반 패키징(CoPoS) 상용화에 먼저 나선다. 업계에서 차세대 기술로 주목받는 유리기판은 2030년 이후에야 본격 양산이 가능할 것이라는 전망이 나왔다.
"대만 패널업체가 유리기판 최대 수혜" 인공지능(AI) 반도체 확산으로 첨단 패키징 경쟁이 치열해지는 가운데 TSMC가 유리기판보다 패널 기반 패키징(CoPoS) 상용화에 먼저 나선다. 업계에서 차세대 기술로 주목받는 유리기판은 2030년 이후에야 본격 양산이 가능할 것이라는 전망이 나왔다.