TSMC, 차세대 패키징은 CoPoS로…유리기판은 2030년 이후
2026.06.17 / 아이뉴스24

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1. 핵심 한 줄
① TSMC, 차세대 패키징 우선순위 = CoPoS(패널 기반) 먼저 / 유리기판 상용화는 2030년 이후
② CoPoS 로드맵: 올해 장비·소재 검증 → 2027년 시범생산 → 2028년 하반기 양산
③ 유리기판 최대 수혜: 대만 패널업체 (대형 유리 가공·정밀 정렬·박막 증착 역량 보유)

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2. CoPoS 개요
① 방식: 반도체 칩을 웨이퍼가 아닌 패널 위에 구현
② 패널 규격: 310×310mm 표준화
③ 목적: 대면적 패키징으로 AI 반도체 수요 확대 대응

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3. 유리기판 상용화 걸림돌
① TGV(글라스관통전극): 레이저 가공 시 미세 균열·비아 크기 편차·10㎛ 이하 초미세 홀 금속 충진
② 대형 평탄도: 500×500mm 이상에서 나노미터 수준 평탄도 유지 어려움
③ 열팽창계수(CTE) 차이: 적층 공정 중 휨(Warpage) 발생 → 수율 저하

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4. 소재·장비 업계 대응
① 소재: 공정 온도 180℃ 이하 저온 경화 절연재 개발
② 장비: 레이저 가공+화학식각 2단계 공정으로 10㎛ 이하 비아 형성 기술 확보
③ 글로벌 주요 IDM 인증 통과 → 출하 확대 중

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5. 한 줄 요약
TSMC, CoPoS(310×310mm 패널 기반 패키징) 2028년 하반기 양산 목표로 유리기판보다 선행 추진. 유리기판은 TGV·평탄도·CTE 문제로 2030년 이후 상용화 전망. 대만 패널업체 대형 유리 가공 역량 = 유리기판 시대 최대 수혜 후보로 부상
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