리사 수 "AI 인프라, 새로운 확장 사이클 진입"
2026.05.23 / 대만공상시보

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1. 핵심 한 줄

= 리사 수 "AI 인프라 수요 새로운 확장 국면 진입" = GPU뿐 아니라 CPU·패키징·기판·메모리·랙스케일까지 공급 부족 확대
= AMD, 대만 생태계 100억달러 이상 추가 투자 = 2026년 하반기~2029년 AI 서버 수요 확대 대비
= CPU 수요 예상보다 훨씬 강함 = 추론·에이전틱 AI 확산 = AI 인프라 내 CPU 중요성 급부상

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2. 수요 진단

= 추론(Inference) + 에이전틱 AI 수요 급증 = 공급 부족 범위 전방위 확대
= 부족 품목: GPU → CPU·첨단 패키징·기판·메모리·랙스케일 시스템으로 확산
= AI 서버 고도화 = 토지·공장·장비·생산능력 수년 전부터 선제 확보 필수 구조
= CPU: 예상보다 훨씬 강한 수요 = 추론 확대와 함께 AI 인프라 내 위상 재정립

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3. AMD 대만 생태계 투자 계획

= 총 추가 투자: 100억달러 이상
= 집중 분야: 첨단 패키징·기판·랙스케일 시스템
= 타임라인: 2026년 하반기~2029년 AI 서버 수요 확대 대비
= CPU 공급: 2026년부터 단계적 확대 / 2027년 이후 생산능력 대폭 증설

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4. 첨단 패키징 및 공급망

= CoWoS 생산능력 빠르게 확대 중
= 차세대 패키징 기술 EFB 투자 병행
= TSMC 협력 관계 매우 견고 강조
= TSMC 애리조나 공장 AMD 칩 생산 품질 매우 우수 = 지역 다변화 공급망 확인

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5. 투자 시사점

= CPU 수요 재부상 = 엔비디아 Vera CPU 진출 + AMD CPU 확대 = CPU 공급망 수혜 확대
= 첨단 패키징(CoWoS·EFB) 수요 지속 확대 = 이수페타시스·삼성전기·대덕전자 등 기판 수혜
= 랙스케일 시스템 = 전력·냉각·배전 전체 솔루션 수요 = GEV·버티브·솔루엠 수혜 연결
= TSMC 애리조나 = 美 현지 생산 가속 = 소재·장비 공급망 美 내재화 트렌드

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6. 한 줄 요약

리사 수, AI 인프라 新확장 사이클 공식 선언 = GPU 병목 → CPU·패키징·기판·메모리·랙스케일 전방위 공급 부족 확산. AMD 대만 100억달러 추가 투자 + 2027년 CPU 대규모 증설 = 에이전틱 AI·추론 수요 장기 대응 체제 구축. AI 인프라 밸류체인 전 영역 수혜 구조 재확인

https://www.ctee.com.tw/news/20260523700044-439901

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