대만 FC-BGA 업체 합산 매출 업사이클 재진입
2026.06.09 / 메리츠증권 양승수

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1. 핵심 한 줄
① 대만 FC-BGA 3사(Unimicron·Nanya PCB·Kinsus) 합산 매출, 동월 기준 2022년 업사이클 수준 지속 상회
② AI GPU·네트워크·CPU향 수요 증가 + 원자재 가격 전가 효과 동반 = 우상향 흐름 지속

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2. 수요 드라이버
① AI GPU향: 고성능 패키징 기판 수요 급증
② 네트워크향: AI 데이터센터 인프라 확장에 따른 스위치·라우터 기판 수요
③ CPU향: x86·ARM 서버 CPU 탑재 기판 수요 회복

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3. 가격 측면
① 원자재 가격 상승분 고객사에 전가 성공 = 매출 단가 상승 효과 가시화
② 수요 증가 + 가격 전가 = 매출 성장의 양축 동시 작동

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4. 한 줄 요약
대만 FC-BGA 3사(Unimicron·Nanya PCB·Kinsus) 합산 매출, AI GPU·네트워크·CPU향 수요 증가 + 원자재 가격 전가 효과로 2022년 업사이클 동월 수준 지속 상회 = FC-BGA 업사이클 재진입 확인

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LG이노텍(011070) - 2분기 실적 서프라이즈 기대
2026.06.15 / KB증권 김동원·이창민·강다현

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목표주가 2,000,000원 (유지)
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1. 2Q26 실적 추정
① 매출: 4조 9,453억(+25.7% YoY, -10.7% QoQ)
② 영업이익: 2,028억(+1,680% YoY, -31.3% QoQ, 컨센서스 +38.8% 상회)
③ 영업이익률: 4.1%(전년 동기 0.3%에서 대폭 개선)
④ 최근 15년 중 비수기(2Q) 영업이익 2,000억 돌파는 2022년 2Q(2,899억) 이후 4년 만

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2. 2026년 연간 전망
① 매출: 25조 4,296억(+16.1% YoY)
② 영업이익: 1조 3,047억(+96.2% YoY) → 2022년 이후 4년 만의 최대 실적
③ 지배주주순이익: 9,982억(+192.5% YoY)
④ 2027년 영업이익 1조 6,362억 추정 → 2년 연속 사상 최대 실적 경신 기대

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3. 실적 개선 핵심 드라이버
① 광학솔루션(매출 비중 83%): 아이폰 Pro 이상 고급 모델 출하 확대 + AI 에이전트 생태계 확장 → 점유율 상승 및 ASP 상향
② 패키지솔루션(매출 비중 8%): SOCAMM2·GDDR7용 AI 반도체 기판 및 서버용 FC-BGA 가동률 100% 달성, 판가 상승 지속
③ FC-BGA 매출: 2026년 1,400억 → 2028년 1.2조원 → 2030년 2.1조원으로 확대 추정
④ 미국 대형 고객사 4곳 이상 요청에 따른 서버용 FC-BGA 신규 증설 추진 중

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4. 밸류에이션
① 목표주가 2,000,000원 / RIM Valuation (COE 6.6%, 영구성장률 2%)
② 목표주가 도달 시 12M forward P/B 6.6배
③ 2026E P/E 24.6배 / P/B 3.7배 / EV/EBITDA 9.9배
④ KB증권 영업이익 추정치, 컨센서스 대비 2026E +17.2% / 2027E +26.4% 상회

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5. 리스크
① 글로벌 IT 세트 수요 부진 장기화
② 전략 고객사(애플) 신모델 판매량 하회
③ Bear-case 시나리오 하단 1,000,000원(5년 평균 ROE 1.5% 가정)

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6. 한 줄 요약
비수기임에도 반도체 기판 가동률 100% 달성 및 아이폰 출하 호조로 2Q26 영업이익이 컨센서스를 39% 상회하는 서프라이즈가 기대되며, FC-BGA 중장기 성장과 AI 생태계 수혜를 바탕으로 2년 연속 사상 최대 실적 경신이 전망된다.

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LG이노텍, 패키지기판 '슈퍼사이클' 본궤도…5년후 영업익 1조 예고
2026.06.17 / 지디넷코리아

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1. 핵심 한 줄
① LG이노텍 패키지솔루션 사업부 = 2031년 매출 3조원·영업익 1조원 목표 공식화
② 고객사 수요가 캐파 초과 → 복수 고객사로부터 선수금 받아 증설 추진
③ 주요 고객사 반도체 양산 = 2029년까지 풀부킹 = 수요 가시성 매우 높음

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2. 사업부 성장 목표
① 2025년 매출: 약 1조7,000억원
② 2030년 매출 목표: 3조원 (약 +76% YoY 누적 성장)
③ 2031년 영업익 목표: 1조원 이상
④ 핵심 드라이버: 모바일 + AI 데이터센터 기판 수요 확대

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3. 선수금 기반 증설 = 핵심 차별화
① 베트남 하이퐁: RF-SiP·FC-CSP 라인 = 1조원 투자 + 이미 선수금 투자 확정 고객사 존재
② FC-BGA 추가 증설: 2개 고객사와 선수금 방식 논의 구체화 = "조만간 고객사·규모 발표"
③ 의미: 수요 예측이 아닌 확정 수요 기반 투자 = 리스크 대폭 축소

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4. 제품별 전략
① RF-SiP: 모바일 → 인공위성·스마트글라스·데이터센터 커넥티비티·SSD로 적용처 확장 / cu-post 기술로 두께·면적 절감
② FC-CSP: D램 고용량·고속신호 대응 위한 고다층화 = 고부가 수요 증가
③ FC-BGA: 100mm×100mm 이상 AI용 대면적 = 고객사 사전 검증 완료 / 서버용 학습·추론 반도체 탑재 목표 = 내년 양산 / 네트워크용 = 올 하반기 개발 목표

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5. 고객사 전략
① 공급망 다변화된 고객사 비중 축소
② LG이노텍을 퍼스트·세컨드 서플라이어로 편입 의향 있는 신규 빅테크와 협력 집중
③ 기판 사이즈 10배 확대·적층 수 증가 → 캐파도 기존 대비 10배 이상 필요

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6. 한 줄 요약
LG이노텍 패키지솔루션 = 2031년 영업익 1조원 목표 공식화. 2029년까지 주요 고객사 풀부킹 + 복수 고객사 선수금 기반 FC-BGA 증설 논의 = 수요 확정 기반의 저리스크 투자 구조. RF-SiP·FC-CSP·FC-BGA 전 제품군에서 AI·모바일·위성 수요 동시 수혜
https://zdnet.co.kr/view/?no=20260616090353

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