시장 이야기 by 제이슨
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문의 jasonk0402@naver.com
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■ 오늘스케줄 - 08월 21일 금요일

美 옵션만기일(현지시간)
7월 생산자물가지수(잠정)
테슬라코리아, '감독형 FSD' 구독제 전환
삼성전자 DX노조 집회
현대차 노조, 전면파업 돌입


빅뱅, 20주년 월드투어
그룹 엔하이픈, 컴백
한화솔루션, '한화임팩트 지분 3000억 판다' 보도 재공시 기한
롯데케미칼 건자재 사업부 인수전, KCC글라스 등 SI·FI 경쟁보도 재공시 기한
플라즈맵, 현저한 시황변동에 대한 재공시 기한
이엠앤아이, 현저한 시황변동에 대한 재공시 기한
기도산업 신규 상장
파라택시스코리아 정리매매(~8월31일)
대신밸런스제17호스팩 정리매매(~8월31일)
티엔엔터테인먼트 변경상장(주식병합)
한울앤제주 변경상장(주식분할)
코미코 변경상장(주식분할)
상상인증권 거래정지(주식병합)
인콘 거래정지(주식병합)
진영 거래정지(주식병합)
아틀라스링크 거래정지(주식병합)
조일알미늄 거래정지(주식병합)
신라섬유 거래정지(주식병합)
코아시아씨엠 거래정지(주식병합)
누보 거래정지(주식병합)
모비데이즈 거래정지(주식병합)
SDN 거래정지(주식병합)
한울앤제주 추가상장(유상증자)
한주에이알티 추가상장(유상증자)
한울앤제주 추가상장(CB전환/BW행사)
마이크로디지탈 추가상장(주식전환)
파인엠텍 추가상장(CB전환)
나노실리칸첨단소재 보호예수 해제

일본: 7월 전국 소비자물가지수
유로: 8월 소비자기대지수(잠)
미국: 8월 S&P제조,서비스PMI, 원유채굴장비수, 어닝인사이트
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AI_at_70_14_lessons_from_a_lifetime_of_boom_and_bust_Deutsche_Bank.pdf
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AI 70주년: 붐과 버스트에서 배우는 14가지 교훈

도이치


🎂 배경

1956년 다트머스 여름 연구 프로젝트로 AI가 탄생한 지 70년. 이후 AI는 놀라운 돌파구와 거짓 새벽이 반복되는 "여름과 겨울"을 거쳐왔고, 지금은 새로운 투자·밸류에이션 붐의 중심. "Attention is all you need"를 패러디해 "Context is all you need" — 과거 70년이 미래의 단서.


1️⃣ AI 발전은 비선형적

지수적 성장은 거의 항상 과소평가됨. 로그 스케일 차트는 완만해 보이지만 선형 스케일로 보면 최근 몇 년의 훈련 연산량 폭증이 압도적.

2️⃣ 진보 속도는 무어의 법칙을 초과

기존 컴퓨팅은 18~24개월마다 2배였지만, 시스템·메모리·알고리즘이 동시 개선되며 딥러닝 시대엔 연 4배 성장(이전 시대는 연 1.4배).

3️⃣ 오늘의 주류 기술이 내일의 주류는 아님

전문가 시스템은 1987년 상업적 붕괴, LSTM은 트랜스포머에 대체됨. LLM도 월드모델 등에 자리를 내줄 수 있음.

4️⃣ 파이프라인이 중요

딥시크의 "하룻밤 성공"은 수년간의 축적 — 중국 R&D 지출은 2024년 미국 추월, AI 특허 수는 압도적 1위.

5️⃣ AI가 싸질수록 지출은 오히려 증가 (제본스 역설)

GPU 연산 비용은 2006년 이후 99% 이상 하락했지만, 데이터센터 전력 소비는 2024→2030년 2배 전망.

6️⃣ 소프트웨어 혁명은 하드웨어 투자가 전제

현재 AI 붐의 수익률 상위는 테크 하드웨어·하이퍼스케일러·건설/엔지니어링·통신장비·반도체 순 — 하드웨어 계열이 주도.

7️⃣ 하드웨어는 늘 병목 — 단, 이번엔 소비자가 아닌 생산자 측

과거엔 기기를 소비자에게 보급하는 게 관건이었지만, 지금은 희소한 하드웨어를 온라인화해 원격 서빙하는 게 관건. H100 시간당 렌탈 가격은 2025년 말 저점 후 재상승 중.

8️⃣ 세계화는 기술을 싸게 만들었지만 공급망 리스크도 확대

AI 붐과 함께 미국 반도체 수입 급증(2024년 이후 수직 상승).

9️⃣ 기술 혁명의 수익화엔 시간 소요 (생산성 J커브)

비용이 먼저, 성과는 나중. 미국 근로자 중 AI 업무 사용은 절반 미만, 근무시간의 평균 6%만 사용, 절감 시간은 2%에 불과.

🔟 소비자 도입은 사상 최고 속도, 기업 수익화는 느림

생성형 AI의 인구 침투 속도는 인터넷·컴퓨터를 압도. 하지만 앱 다운로드는 몇 분, 기업 재조직은 몇 년. 업종별로는 정보·전문서비스·금융이 선도, 제조업이 후미.

1️⃣1️⃣ 최대 밸류에이션 붐은 대개 테크 붐

쉴러 CAPE 피크: 1899 전기화 → 1929 라디오·자동차 → 1966 일렉트로닉스 → 2000 닷컴 → 2026 AI. 현재 CAPE는 닷컴 피크에 근접.

1️⃣2️⃣ 이번엔 다르다 — 그리고 달라야만 함

OpenAI·Anthropic은 과거 어떤 기업보다 빠른 매출 성장 중. 다만 투자자에게 제시된 전망치(OpenAI 5년 내 약 2,800억 달러)를 달성하려면 역대 최고 기록보다도 훨씬 더 가팔라야 함.

1️⃣3️⃣ 초기 선두가 장기 승자를 보장하지 않음
IE가 넷스케이프를 눌렀지만 크롬에 다시 밀린 사례. 현재 ChatGPT가 월 방문 55억+로 압도적 1위지만 제미나이가 가파르게 추격 중(약 30억), Claude·딥시크 뒤따름.

1️⃣4️⃣ 장기 추세는 전쟁·불황·기술혁명을 관통해 지속

S&P 500 분기 EPS는 1935~2019년 연 +6.5% 추세를 유지. 다만 이번엔 유토피아(특이점 낙관)부터 멸종까지 극단 시나리오도 논의되는 중.


💡 한 줄 결론

"이번엔 다르다"는 말이 맞을 수도 있지만, 역사가 주는 신호(비선형 성장, 인프라 제약, 밸류에이션 붐-버스트, 선두 교체)는 무시하기 어렵다 — "Que Sera, Sera."


** 첨부파일 참조
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2조 5086억
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📌 Flow Show

BOA 하트넷


📋 성적표(Tale of the Tape)

미 행정부는 "3개의 화살" 3종 세트에서 0승 3패 — ① 3% GDP 성장(최근 6개 분기 2% 미만) ② GDP 대비 3% 재정적자(현재 6%) ③ 일 300만 배럴 증산(2024년 이후 +30만 배럴에 그침). 정책 신뢰도는 채권·외환이 측정 — 금리 상승 + 통화 약세 = 신뢰도 하락 중.


💵 "베센트 풋"의 연속

"채권 빼고 다(ABB)" 트레이드가 미국 정부·AI 파이낸싱을 위협하는 걸 막기 위한 조치들이 이어지는 중 — 아시아·걸프와의 달러 스왑라인, 엔화 개입에 이어 이제는 일본의 장기채 바이백 2배 확대를 통한 준(準)QE까지, 연준의 묵인 하에 진행.

채권시장을 "고치려는" 정책 패닉은 미국 채권 금리 상승을 제한(cap)하겠지만 낮추지는(reduce) 못할 것. 선호 롱: 금(자명), 그리고 소외된 장기 듀레이션 자산 — 리츠/XBI(바이오테크)/지방은행/스몰캡/홍콩 부동산.


🏛 빅픽처

QE가 현 대세 상승장과 월가의 "too big to fail" 확신의 기원 — 지난 20년의 이례적 통화 부양이 이례적 자산 가격 상승을 낳음.

따라서 만약 새로운 QE 라운드가 실패한다면, 즉 베센트가 30년물 금리를 5% 아래로 끌어내리지 못한다면 그것이야말로 이례적 사태 — 달러 급락을 의미하며, 중간선거까지 리스크 숏 / 레버리지 숏(AI 하이퍼스케일러·프라이빗 크레딧) / 경기민감주 숏(금융) 포지션이 유효하다는 시나리오.


📉 Bull & Bear 지표: 9.3 → 9.5, 시그널은 여전히 "매도"

글로벌 주식 시장폭 확대 + S&P 500·금 선물의 강세 포지셔닝으로 깊은 매도 구간 유지. 포지셔닝 데이터는 "극단적 강세" 판독 — 다만 5월 말 매도 시그널 발동 이후에도 주식은 소폭 상승에 그쳤다는 코멘트.
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한솔케미칼 골드만


Buy TP 37만 → 36만 원 하향


📊 2분기 실적: 영업이익 미스

매출 2,480억 원, 영업이익 500억 원 — 컨센서스(510억)에는 부합했지만 GS 추정치(530억)는 하회. QD 소재 사업의 지속 부진이 미스의 원인. 다만 LCD 축소에 따른 QD 역풍에도 메모리·파운드리 고객 수요에 힘입은 반도체 소재의 업사이드가 이를 상쇄하고도 남을 전망 — Buy 유지.


🧪 반도체 소재

과산화수소: 예상에 부합하는 두 자릿수 YoY 성장. 하반기엔 하이닉스 M15X·삼성 P4 램프업이 물량 성장에 기여, 2027년엔 삼성 P5·하이닉스 용인 1공장이 추가 기회(과산화수소 매출 성장 전망: 2026E +19% / 2027E +15%). 프리커서: 경쟁 심화로 예상 소폭 하회. 상반기 강한 모멘텀에도 하반기엔 성장 둔화 예상 — 2026년 프리커서 매출 추정 7% 하향. 다만 포트폴리오 확장과 핵심 메모리·파운드리 고객의 중장기 수요는 견고 — 2027년 +20% 성장 전망.


🔋 배터리 소재 (바인더/배터리 테이프/실리콘 음극재)

예상 부합. ESS 수요 증가 + 신규 ESS 고객 확보 + EV 시장 회복으로 내년 성장 가속 전망(매출 성장: 2026E +7% / 2027E +31%).


📺 디스플레이 소재 (QD)

예상을 크게 하회하며 약세 연장 — LCD TV 수요 부진 + 주요 고객사의 TV 전략 변경(LCD 사업 축소) 탓. 2026년 QD 매출 -30% YoY 전망.


💰 추정치·목표주가 조정

2026E/27E/28E EPS 각 -4%/-5%/-1% 하향(14,626원/17,955원/20,278원). 목표주가는 SOTP 기반 36만 원으로 소폭 하향: ① 테크 소재 28.2만 원(EV/EBITDA 13.0배) ② EV 배터리 소재 8만 원(20.0배) ③ 제지·환경 4천 원(5.0배). 현재 12개월 선행 P/E 11.5배 수준.


⚠️ 리스크

고객 포트폴리오 집중, 유가/LNG 인플레 압력.


💡 결론

국내 반도체용 과산화수소 지배적 점유율 보유 — 반도체 소재의 구조적 성장이 디스플레이 약세를 압도할 것, Buy 유지.
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삼성SDI 제이피모건


Overweight TP 64만 원


🎯 헤드라인: 삼성디스플레이 지분 5.0% 매각 발표 — 턴어라운드 스토리 강화

삼성SDI가 삼성디스플레이(SDC) 지분 4.45조 원어치(1,310만 주, 5.0%, 보유분의 33%)를 SDC 자사주 방식으로 매각. 8월 27일 거래 종결 예정, SDI의 SDC 지분율은 15.2% → 10.2%로 하락. 매각 목적은 미래 성장 투자재원 확보 — JPM은 구 GM 합작 부지의 미국 ESS 생산 전환·증설 등 미국 추가 capex에 주로 투입될 것으로 예상. 추가 지분 매각도 고려 가능하다고 언급(구체적 시기는 미공개).


💰 재무 효과

순차입금 10.5조 원(2분기) → 6.1조 원으로 감소, 순부채비율 39% → 23%로 개선.


🔍 2월 베이스케이스 대비 차이

JPM의 2월 가정(지분 절반인 7.6% 매각, 약 6조 원 조달)보다 거래 규모는 작아 재무 개선 폭은 다소 완만. 다만 거래에 적용된 SDC 지분가치(13.6조 원, 상반기 장부가의 약 1.0배)는 JPM 추정보다 높음 — SDC 장부가가 예상보다 빠르게 불어난 덕분.


📈 실적·투자논지

6개 분기 만의 영업흑자 전환에 이어, GM 배터리 JV 부지 완전 인수로 좌초자산 우려를 확장 가능한 미국 ESS 거점으로 재포지셔닝.

이익 모멘텀 동력: ① 고성장 BBU(배터리백업유닛)/UPS ② 중국 → 한국 업체로의 공급사 교체와 맞물린 구조적 미국 ESS 수요 성장 ③ 한국 정책 지원 확대. JPM의 2027/28E 영업이익은 컨센서스 대비 +19%/+30% 상회(27E 1.61조, 28E 2.93조 원). 이번 이벤트는 영업이익 아래 항목과 재무지표에 주로 영향 — EV/EBITDA 기반 SOTP는 크게 불변, 추가 지분 매각은 모델에 미반영. 27E EPS는 +11.5% 상향(19,841원).


💡 밸류에이션

TP 64만 원은 SOTP 기반 — 핵심사업 EV 약 46조 원(미드사이클 12배) + AMPC 가치 약 5조 원(잔여 4년 현재가치, 12배·할인율 12%). AMPC는 2026E 4,910억 → 2028E 1.92조 원으로 확대 전망
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삼성전자 제이피모건


Overweight TP 40만 원



🎯 헤드라인: FY24~26E 주주환원 90~110조 원 발표

8월 21일 장 마감 후 대망의 주주환원 정책 공시: ① FY26E 잔여 기간 총 90~110조 원 범위(실적 연동) ② 3분기 실적 발표 후 30조 원 특별배당(정기배당 약 2.5조 원 포함) ③ 나머지 60~80조 원은 바이백·배당 조합으로 검토 중, 상세는 FY26E 결산 후(2027년 1월) 공개.

FCF 기반 배분에서 LTA 관련 선수금과 PSU(성과주식) 매입액은 제외. 별도로 PSU용 자사주 5,330만 주 매입 계획(2026년 8/24~11/21)도 공시. 우선주에 대한 DPS 프리미엄은 없는 것으로 파악.


⚖️ 평가: 총액은 부합, 그러나 단기 실망 요인 존재

총액 상단 110조 원은 JPM 추정과 부합 — 20조 원의 범위 변동폭은 M&A·capex·본업 현금흐름 불확실성(원화 절상: 7월 초 1,553원 → 1,384원) 반영으로 해석.

그러나 3분기 커밋 30조 원(상반기 영업CF-capex의 25%로 50% FCF 정책 하회) + 바이백 부재 + 환원율 목표 동결("50% FCF" 유지)은 최근 높아진 투자자 기대에 못 미치는 부분.

시장은 저평가 상태(후행 P/E 7.9배, 상반기 연환산 6.9배)에서 강한 매수 시그널인 바이백을 선호하는데 왜 배당을 택했는지 불분명하다는 코멘트.



📅 다음 업데이트: 2027년 1월 (4분기 실적 시즌)

1월은 삼성이 역사적으로 새 주주환원 프로그램을 공개해온 시점(2015년 10월 이후 3년 롤링·누적 방식 유지). 자본배분 전략(자본집약도, 환원, 바이백/배당 가이드라인)에 대한 업데이트 기대.


📈 다음 모멘텀

6월 18일 고점 이후 -26%(메모리 동종 -30%, 코스피 -24%) — AI capex 지속성, 가격 피크아웃, 콘텐츠 축소, 오픈소스 확산 등 부정적 내러티브 탓. 다만 2분기 실적은 우려보다 양호(인건비 충당금 반영 후에도 메모리 개선), HBM·파운드리 실행력 개선 신호 확인. HBM·범용 DRAM 믹스 균형 전략 + 선제적 LTA 접근(커버리지 목표 60~70%로 업계 최고 수준)이 업사이클 지속성에 확신을 더함.

모멘텀: ① HBM 계약가 업데이트(9월 말까지) ② 메모리 콘텐츠 최적화·성능 트레이드오프 ③ 에이전틱 CPU發 메모리 수요 확산 ④ capex·캐파 계획 ⑤ 선단 파운드리 신규 수주·손익분기 경로.


💡 투자논지·밸류에이션

레거시 펀더멘털 개선으로 이익 성장 사이클 재가속 — OW 유지. 다만 HBM 기술 해자(1cnm) 회복 증거는 아직 부족해 실행력에 대한 시각은 보수적 유지. TP 40만 원은 F12M EPS(3Q26E~2Q27E) 6배 — 과거 메모리 피크사이클 밸류에이션(4~6배)의 상단. 향후 2년 EPS CAGR 30% 이상의 지속성이 OW의 핵심 근거이며, 더 빠르고 큰 주주환원이 핵심 모멘텀


⚠️ 리스크

메모리 다운사이클 장기화, ASIC 고객 HBM 수요 부진, 차세대 HBM 퀄 지연, 모바일 판매 부진.
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2조 4693억

삼전 공매도 1조
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아시아 테크 투어(서울) 메모리 반도체 키 테이크어웨이

제이피모건


🏢 개요


삼성전자·SK하이닉스·키옥시아·난야테크 + 서플라이체인(FADU·이오테크닉스, 커버리지 외)과 50+ 투자자 미팅.


핵심 FAQ는 주주환원, LTA 전략, 메모리 수급, HBM 가격 협상, 신규 NAND 기술. 투자자들은 중장기 펀더멘털엔 건설적이나 LTA 신중론 + 환원 가시성 부족으로 주가에는 유보적 — 다만 이번 주 삼성·하이닉스가 잇달아 환원책을 발표하며 주주가치 개선 의지를 확인, 섹터 OW 유지.


💰 주주환원이 논쟁의 중심

투자자 관심은 FCF 환원율과 미국 동종업체 수준(초과현금 100%) 커밋 의향. 하이닉스는 40조 바이백에 이어 누적 FCF "50% 미만 → 50% 초과"로 상향을 재확인, 3분기 실적에서 추가 업데이트 예고. 키옥시아는 이번 회계연도 내 누진배당(progressive dividend) 개시 가이드, 9월 분기 실적에서 업데이트 가능 + FCF 환원율 상향도 실현 가능. 삼성은 컨퍼런스 후 금요일 90~110조 환원 발표 — 고무적이지만 높아진 기대에는 미달. 난야는 기존 최소 순이익 배당 정책 지속 예상. 전반적으로 향후 3~6개월 내 추가 업데이트 기대.


📜 LTA: 물량 커버리지 50~70%, 밸류에이션 리레이팅의 기둥

투자자들의 LTA 시각은 여전히 하방 편향이지만, 메모리 업체들은 LTA가 수요 가시성을 높이고 고객 수요 전망에 맞춰 capex/공급을 조정할 수 있어 경기순환성을 낮추는 비즈니스 모델 재편이라고 강조.

물량 커버리지: 삼성 최대 ~70%, 하이닉스 50% 초과, 키옥시아 27~28년 물량의 50%, 난야 50%+~70% 미만.

계약 기간: 삼성/하이닉스 최대 5년, 키옥시아 FY28까지(FY29/30 논의 중), 난야 대부분 1년 미만(장기화 추진).

가격은 미공개지만 상당한 선수금 + 양방향 구속력 등 공급자 우호적 조건이라고 이구동성. LTA가 단기 ASP 업사이드를 제한한다는 반론도 있지만, 산업 순환성 축소 → 환원 정책 강화 → 밸류에이션 리레이팅 경로의 가치가 더 크다는 판단. 메모리-장비업체 간 LTA 논의 증가도 주목할 만한 건전한 관행.


🔧 콘텐츠 최적화·수급 전망

12단 → 8단 HBM 스펙 조정이나 SOCAMM 콘텐츠 다운그레이드는 성능 저하를 감수하려는 디스펙 의도가 아니라 공급 부족(가용성) 때문이라는 게 DRAM 업체들의 지배적 메시지.

총 비트 수요 TAM 변화는 제한적, 에이전트 AI發 CPU 수요로 서버 DRAM 콘텐츠 성장이 역사적 15~20% → 30%+로 가속된다는 데 긍정적.

NAND에서는 HBM/DRAM 비용 부담 속 KV캐시 오프로딩용 eSSD 활용 이니셔티브 진행 중 — TLC가 주력 솔루션이나 SLC, 초고IOPS, Z-NAND(엣지 AI 타깃) 등 추론용 신규 솔루션도 등장해 공급 타이트에 가세할 수 있음. 마이크론 CEO는 주요 고객 수요 대비 공급이 50~2/3 수준에 그치는 경우가 많다고 언급.


💵 HBM 가격 협상: ASP 가정에 업사이드 리스크

삼성은 가격·점유율에 더 공격적, 하이닉스는 전략적 파트너십 우선의 균형 접근 — 전략 스탠스 차이 감지.

양사 모두 2027E HBM 가격 협상은 후반부 진행 중이며 ① 시장 여건(수급 부족, 비HBM DRAM과의 마진 갭) ② 차세대 HBM 원가 구조 ③ 성능을 종합 고려. JPM의 업계 HBM ASP +43% YoY 가정에 상방 리스크 — 협상 결과가 EPS 상향 요인이 될 수 있음.
난야도 내년 AI 애플리케이션 메모리 기회 언급(27E 한 자릿수% → 28E 두 자릿수% 매출 비중, 주력 DRAM급 수익성).


🚫 HBF 상용화는 아직 멀다

FMS에서의 제품·로드맵 발표에도 고객 관심 부족 + 가치 제안 불명확으로 보수적 분위기. 당분간 TLC 기반 솔루션이 주력이라는 시각이 다수. TSV 공정·시스템 업그레이드 비용이 걸림돌. 상용화는 요원하나 기술 사이클이 빠른 만큼 모니터링 가치는 있음 — 키옥시아의 초고IOPS SLC 솔루션이 대안 후보(의미 있는 매출은 2028년부터).


📈 가격 논의는 잠잠 — 초점은 이익의 지속성으로

LTA 커버리지가 커서 가격 자체는 논쟁거리가 아니었음. 키옥시아의 3분기 블렌디드 ASP +20% QoQ 유지 전망, 난야의 7월 매출 스파이크 지속 전망, 7월 바닥 이후 DRAM/NAND 현물가 +9%/+15% 반등 등이 위안. 투자자들은 AI 하드웨어 capex 내 메모리 비용 부담 증가에 따른 지속성을 우려했지만, 업체들은 이번 사이클 고객 프로필이 다르다고 강조 — 가격 민감도 낮고, 투자 기간 길고, B2B 중심. LTA 논의가 마무리되는 4Q26/1Q27부터는 LTA 믹스 확대·가격 인상 조항의 블렌디드 ASP 영향으로 초점 이동 예상. LTA 대부분이 AI·데이터센터 서버향 — 서버급 메모리는 컨슈머 대비 ASP 30~40% 프리미엄.


🏗 Capex: 절제 기조 불변

인프라 capex 헤드라인 증가에도 업체들의 메시지는 한결같이 절제. 한국 업체들은 향후 12~18개월 캐파 증설보다 공정 전환 중심 B/G 확대 전략 재확인.

신규 NAND 클린룸은 빨라야 2029E(삼성 평택 5공장 1~2단계 vs 하이닉스 M17). 키옥시아도 기술 전환(BiCS 9/10) 중심. NAND 수급에 대해 업체들은 투자자(YMTC 증설·컨슈머 NAND 열화로 2027년 보수화)보다 훨씬 강세적 — 갭의 핵심은 eSSD 수요 전망으로, 컨슈머 약세를 충분히 상쇄한다는 판단. DRAM은 부족이 만연해 capex 가속에 반발이 적었고, HBM으로의 웨이퍼 배분 확대(웨이퍼 대 다이 페널티)가 강한 공급 제약 요인.


🇨🇳 중국 경쟁

공격적 증설에 따른 점유율 잠식 가능성은 인정하되, 노출은 로컬·컨슈머용에 국한되고 서버용은 제한적이라는 시각.

난야는 CXMT가 10년 넘게 존재했지만 글로벌 수급을 실질적으로 교란하지 못했다고 부연 — AI가 컨슈머향 공급을 흡수해온 덕분. 중국은 이제 구조적 공급의 일부지만 지정학 리스크·장비 규제·수율 문제로 선단 AI급 메모리 접근은 제한적 — 현 AI capex 주도 메모리 사이클의 주요 리스크는 아니라는 결론.
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한국 테크 서플라이체인 점검 (WFE·기판/CCL·칩테스팅·HBM) — 삼성전자·SK하이닉스·삼성전기 긍정론 강화

골드만


🏢 개요


비커버리지 한국 기업 20곳의 2분기 실적 리드어크로스 + 14개사 미팅 결과. 4개 섹터(전공정 장비, 기판/CCL, 칩테스팅, HBM) 전반에서 메모리 커버리지에 긍정적 신호 확인.


⚙️ 전공정 장비: 백로그 급증, 하반기 개선 기대

9개장비사(주성·원익IPS·이오테크닉스·PSK·HPSP·유진테크·TES·KC텍·세메스
) 대체로 견조한 2분기 + 2분기 중 수주잔고 급증. 모든 업체가 고객의 납기 앞당기기(pull-in) 요청을 받는 중 — DRAM/HBM 팹 일정이 앞당겨지고 NAND 기술 전환 투자가 가속된 영향.

올해 매출 가이던스 +25~40% YoY. 한국 WFE 수입액 2분기 +73%, 7월 +97% YoY로 강세 지속(반면 대중국 WFE 수출은 중국 국산화로 7월 YTD -20%).

고객 지출은 DRAM 중심이나 NAND 기술 전환 투자도 지속 전망.

장비 가격 인상은 아직 없으나 일부는 가격 정상화 논의 검토 중.

GS는 삼성/하이닉스 capex 올해 +59%/+75% 성장 전망에도 DRAM 수급 2026E -5.0% → 2027E -5.9%, NAND -4.4% → -4.6%로 공급 부족 지속 예상.

메모리 WFE capex는 2026/27/28년 +47%/+47%/+38% 전망.

팹 진척률(2분기 말): 하이닉스 용인 1기 61%, 삼성 P5 27%, P4 PH4 57%, P4 PH2 23%. 이오테크닉스는 파운드리 고객의 2.5D 패키징 OSAT 아웃소싱으로 OSAT 수주 호조 + PCB 장비 공급 극도 타이트로 강한 수주
.


📐 기판/CCL: 3자릿수 백로그 성장, 공급 부족 수년 지속


6개사(두산BG·이수페타시스별도·대덕전자·심텍·한국써키트·TLB) 강한 성장 지속 — 추적 기판업체 전원 수주잔고 세 자릿수 YoY 성장. 공급 타이트 + 원자재 상승으로 3~6월 다수 업체 가격 인상, 추가 인상도 계획.

올해 매출 +40~50% YoY 가이던스. ABF 기판 공급 부족은 2026년 -8% → 2027/28년 -34%/-51%로 확대 전망.

T-글라스 등 원자재 타이트로 리드타임 연장(아직 실적 리스크 수준은 아님). AI 가속기·800G 스위치·차량·메모리(GDDR7, SSD 컨트롤러)·광모듈 수요 강세.

심텍은 SOCAMM 수요가 예상보다 빨라 연초 대비 관련 매출 가이던스 50% 이상 상향 — GS는 SOCAMM 수요 올해 +420% YoY, 글로벌 DRAM 수요의 7% 도달 전망. 삼성전기 기판 매출 올해 +51%, OPM 6% → 16%로 +10%pt 개선 전망.



🔌 칩테스팅: 서버 CPU·HBM 소켓 수요 강세

ISC: 매출 +41%, OP +55% YoY — AI 매출 +71%, AI 비중 67% → 81%. 캐파 타이트로 고객들이 웃돈을 제시하며 라인 확보 + LTA 요청. 2029년까지 캐파 2.5배 증설 계획. 올해 매출 3,100억(OPM 미드 30%대) → 내년 4,400억 → 후년 5,000억 가이던스.

리노공업: 매출 +27%, OP +38% — 스마트폰 소켓 성수기 + AP 스펙 업그레이드發 ASP 상승, AI·서버 신규 영역도 견조.

테크윙: OP +97% — 메모리 테스트 핸들러 수주 급증, 3분기가 1·2분기 상회 전망, HBM 큐브 프로버는 기존 고객 물량 확대 + 신규 고객 추가로 하반기~내년 수주 급증 예상.

두산테스나: 영업 흑자전환 — ADAS 칩 테스팅 견조, 4분기부터 AI 칩 테스팅 매출 개시 — 삼성 파운드리 적자 축소를 시사, GS는 2H27 흑자전환 전망.


📦 HBM: TAM 올해 +67% → 내년 +108%

한미반도체 분기 사상 최대 실적 — CEO는 메모리 HBM capex·팹 램프 가속·파운드리 지출 증가로 TC본더 공급 부족 가능성 언급, 1H27까지 1,000억 투자 하이브리드 본더 공장(7공장) 완공 + 8공장용 부지 인수 중.

ISC는 HBM 테스트 소켓 매출 올해 2배 이상 전망.

흥미로운 대체 지표: 하이닉스 HBM(MR-MUF, 일본 나믹스) 프록시인 이천/청주향 에폭시 수지 수입은 7월 -18% YoY(YTD +1%), 삼성 HBM(TC-NCF, 레조낙) 프록시인 화성/평택향 플라스틱 필름 수입은 7월 +134% YoY(YTD +84%) — 삼성의 HBM 램프업이 견조함을 시사.

삼성은 3분기 HBM4 매출 3배 이상 QoQ 증가, 하반기 HBM 매출 중 HBM4 비중 60% 초과 가이던스 — GS는 삼성 HBM 매출 올해 +234% 성장, 점유율 회복 전망.



💡 커버리지 시사점

삼성전자(Buy, TP 49만 원·SOTP), SK하이닉스(Buy, TP 350만 원·P/E 9배), 삼성전기(Buy, TP 225만 원·SOTP)

긍정론을 서플라이체인 데이터가 전방위로 뒷받침 — 장비 백로그, 기판 부족 심화, 테스트 소켓 수요, HBM TAM 배증 전망이 핵심 근거.
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🎯 핵심 논지: 휴머노이드 강세론 유지


근거 두 가지:

① 조기 배치가 데이터·학습 플라이휠 창출
— 실제 워크플로우에 로봇을 빨리 투입할수록 반복 개선이 가속(자율주행의 주행거리 축적과 유사, 선발주자가 엣지케이스 데이터를 먼저 쌓아 해자 형성).

② 휴머노이드는 업그레이드 가능해 좌초 capex 리스크가 통념보다 구조적으로 낮음
— 작업이 바뀌어도 소프트웨어 업데이트로 재배치 가능. 데이터 보안 우려는 온프레미스 배치 + 데이터 거버넌스로 완화 가능하며, 데이터 공유 수준에 따른 계층형 구독 구조(전체 공유 = 최저 요금·최속 OTA / 온프레미스 = 고요금)로 해결 전망.


🤖 수요 > 공급: 2030년 미국 수요 53.1만 대 vs 캐파 30만 대

고객은 휴머노이드 자체가 아니라 처리량·안전·총비용을 개선하는 자동화를 사는 것. 절차가 명확한 환경에선 작업특화 로봇이 달러당 처리량에서 우위지만, 절차가 가변적이고 엣지케이스가 잦은 비정형 작업에서 휴머노이드가 점유율 확대 전망 — 최고 ROI는 둘을 병치하는 하이브리드(예: Stretch가 고처리량 박스 핸들링, Atlas가 사람·문·커브 주변의 '라스트미터' 담당). 미국 수요의 구조적 앵커는 노동력 부족: 제조업 미충원 46.2만 개 → 2030년 160만 개(휴머노이드 대응 가능 비중 25% → 50%), 창고업은 시간당 $10~12(휴머노이드) vs $30(인간)로 침투율 1% → 16% 전망. 컨슈머는 장기 옵션(1만 → 22.5만 대).


🏭 산업 먼저, 컨슈머는 나중

BOM이 높고 소비자 지불여력이 제한적인 현재는 지불의사·ROI가 명확한 산업용이 먼저 발전. 컨슈머 지불의사는 월 수백 달러 수준(Figure AI 언급 ~$500/월)인데 현 BOM은 수만~10만 달러 이상이라 페이백이 안 맞음. 최선의 전략은 처음부터 컨슈머 호환 설계를 하되 산업 현장에서 먼저 수익화·검증 — HMG가 대체로 이 플레이북을 따르는 중.


🧠 3대 병목: 브레인(데이터), 손, 서플라이체인
브레인이 최대 병목
— 파운데이션 모델은 이미 다수 존재(GR00T, π0.5, OpenVLA 등 오픈웨이트 다수)하므로 차별화는 '좋은 데이터'에서 나옴: 멀티모달 동기화, 정밀한 행동-관찰 페어, 다양화, 접촉 신호, 실패+복구 궤적이 핵심(특히 정밀 조작은 sim-to-real 갭이 커서 실데이터 필수).

손은 양손만 40~54 자유도로 기술적 최난제 — 초기 배치는 단순 그리퍼로 우회 가능(머신텐딩 등), 정밀 손은 추후 인수/아웃소싱. 서플라이체인은 휴머노이드 부품 ~5,000개(산업로봇 ~2,000개)로 EV와 70%+ 중첩 — 자동차 OEM의 공급망 관리 역량이 유효.

HMG는 3개 중 2개(고유 데이터 접근 + 서플라이체인)를 충족 — 올여름 개소한 RMAC(로봇 메타플랜트 응용센터)가 데이터 플라이휠의 중심이 될 전망이며, 부품사들에 장기 사업계획 업데이트를 요청하며 로봇 전환을 유도 중.


💰 밸류에이션: HMG 로봇 가치 $57bn (1월 $49bn 대비 +16%)

ASP는 산업계 지불의사 기준 2028~30E ~$12만/대가 합리적 출발점 — 2년 페이백·일 20시간 가동 시 시간당 $8.2로 미국 제조업 시급 ~$30 대비 경쟁력(Figure AI의 상업용 ~$5,000/월 구독 크로스체크와도 부합).

초기 BOM은 $5.3만~6.3만/대(최대 변수는 손 — 외주 $5천~1만/개 가정, 정밀 손은 $2만+), 스케일업 시 60~70% 절감해 $2.1만~2.5만까지 하락 가능.

2030E 30만... 정정: 연 3만 대 양산 × ASP $12만 = 매출 5.22조 원에 P/S 20배 적용(두산로보틱스 ~23배, Unitree ~30배, 전통 산업로봇 2~6배 참고) → 2030E 104조 원 → 12% 할인해 2028E 83조 원(~$57bn). 하드웨어 외 미반영 업사이드: 태스크특화 로봇(Spot 1,500대 배치, Stretch DHL 등과 1,000대+ MOU), 데이터팩토리 사업, 애프터서비스/OTA, 미국의 중국 로봇 규제(America Robotics Act), RaaS 전환.


🚗 종목: OEM > 부품사, 현대차/기아 목표가 상향

밸류체인 재량권이 시스템 통합자로 이동 — 모비스·만도·오토에버보다 현대차/기아 선호.

현대차: OW, TP 53만 → 54만 원 — SOTP(자동차 2028E P/E 9배 = 106조 + 로봇 지분 28% 가치 16조, 지주할인 30%).

기아: OW, TP 20만 → 21만 원 — SOTP(자동차 7배 = 71조 + 로봇 지분 17% 가치 10조), 현대차 대비 저평가된 로봇 익스포저 수단. 미국 HEV 주도 점유율 확대로 자동차 실적 하향은 대부분 마무리 — 이익 바닥 확인 후 투자자 초점은 로보틱스의 가시적 진전으로 이동할 전망.


⚠️ 리스크

매크로 불확실성에 따른 판매 부진, ADAS 개발 마일스톤 지연, HMG 로봇 개발·양산 계획 차질.
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1조 9367억
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