[단독] 엔비디아, 오픈AI에 $250B 금융 보증 선다
- 엔비디아가 오픈AI 대신해 재무적 보증 설 예정
- 규모는 $250B. 오하이오 데센($500B 이상)에 투입
- 이번 보증은 데이터센터 임대 및 건설에만 쓰이고
- 칩 구매 비용은 별도로 파이낸싱해야 하는 상황
- 엔비디아는 칩 구매 자금인 $350B 별도 지원도 논의
WSJ
- 엔비디아가 오픈AI 대신해 재무적 보증 설 예정
- 규모는 $250B. 오하이오 데센($500B 이상)에 투입
- 이번 보증은 데이터센터 임대 및 건설에만 쓰이고
- 칩 구매 비용은 별도로 파이낸싱해야 하는 상황
- 엔비디아는 칩 구매 자금인 $350B 별도 지원도 논의
WSJ
The Wall Street Journal
Exclusive | Nvidia in Talks With OpenAI to Guarantee $250 Billion Financing for Data Center
Project would be one of the largest AI computing hubs and involve power controlled by the U.S. government.
LG이노텍 2Q26 잠정실적
- 매출 5조 5272억 (est. 5조 566억), YoY 41%
- 영익 2458억 (est. 2054억), YoY 2057%
https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20260727800269
- 매출 5조 5272억 (est. 5조 566억), YoY 41%
- 영익 2458억 (est. 2054억), YoY 2057%
https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20260727800269
[단독] LG PRI, 마스크 필요없는 노광장비 첫 상용화
LG 생산기술원(PRI)이 포토마스크가 필요없는 고해상도 레이저 직접 이미징(LDI:Laser Direct Imaging) 장비를 LG이노텍과 해외 인쇄회로기판(PCB) 기업에 공급한 것으로 27일 파악됐다. 초도 공급으로 물량은 많지 않은 것으로 알려졌다. 대당 장비 가격은 30억원 전후로 추정된다.
https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=60064
LG 생산기술원(PRI)이 포토마스크가 필요없는 고해상도 레이저 직접 이미징(LDI:Laser Direct Imaging) 장비를 LG이노텍과 해외 인쇄회로기판(PCB) 기업에 공급한 것으로 27일 파악됐다. 초도 공급으로 물량은 많지 않은 것으로 알려졌다. 대당 장비 가격은 30억원 전후로 추정된다.
https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=60064
디일렉(THE ELEC)
LG PRI, 마스크 필요없는 노광장비 첫 상용화 - 디일렉(THE ELEC)
LG 생산기술원(PRI)이 포토마스크가 필요없는 고해상도 레이저 직접 이미징(LDI:Laser Direct Imaging) 장비를 LG이노텍과 해외 인쇄회로기판(
27일 업계에 따르면 삼성전자 메모리제조기술센터는 이달 태스크포스(TF)를 구성해 화성캠퍼스 제1단지(H1)에 범용 D램 엔드팹 구축에 착수했다. 화성 제2단지(H2)와 천안캠퍼스에 분산된 엔드팹 설비를 H1으로 이전하는 동시에 남는 공간에 생산라인을 증설하기 위해서다.
엔드팹은 메인팹에서 만들어진 트랜지스터 등 메모리 소자를 연결하는 역할을 하며 웨이퍼 제조 전공정의 마지막 단계다. 화성캠퍼스는 그간 메인팹을 중심으로 생산시설을 늘려 엔드팹이 천안에 분산돼 있었다. 메인팹과 엔드팹이 떨어져 있어 D램 생산에 소요되는 시간이 길 수밖에 없어 범용 D램 공급을 늘리는 데 발목을 잡았다.
전영현 삼성전자 반도체(DS) 부문장은 최근 구형 메모리 라인을 철거해 유휴 클린룸이 생긴 화성 H1의 활용 방안을 검토하다 새 엔드팹 거점으로 확정했다.
업계 관계자는 “연말쯤 삼성전자의 범용 D램 생산능력이 연초보다 약 15% 늘어날 것으로 예상된다”고 말했다.
https://naver.me/Gi0vumNg
엔드팹은 메인팹에서 만들어진 트랜지스터 등 메모리 소자를 연결하는 역할을 하며 웨이퍼 제조 전공정의 마지막 단계다. 화성캠퍼스는 그간 메인팹을 중심으로 생산시설을 늘려 엔드팹이 천안에 분산돼 있었다. 메인팹과 엔드팹이 떨어져 있어 D램 생산에 소요되는 시간이 길 수밖에 없어 범용 D램 공급을 늘리는 데 발목을 잡았다.
전영현 삼성전자 반도체(DS) 부문장은 최근 구형 메모리 라인을 철거해 유휴 클린룸이 생긴 화성 H1의 활용 방안을 검토하다 새 엔드팹 거점으로 확정했다.
업계 관계자는 “연말쯤 삼성전자의 범용 D램 생산능력이 연초보다 약 15% 늘어날 것으로 예상된다”고 말했다.
https://naver.me/Gi0vumNg
Naver
삼성 화성팹 확장…D램 병목 뚫는다
삼성전자가 화성 사업장에 D램 생산시설을 일원화하면서 증설도 추진해 범용 D램 공급을 늘린다. 이는 올해 상반기에만 80% 이상 가격이 치솟은 범용 D램(DDR4 기준)의 생산능력을 극대화하는 한편 메모리 공급난에
27일 업계에 따르면 제이미슨 그리어 미국무역대표부(USTR) 대표는 지난 22일 미 상원 재정위원회에서 “도널드 트럼프 행정부는 무역수지 적자를 축소하기 위해 관세를 포함한 모든 수단을 동원할 것”이라고 말했다.
반도체업계에서는 미국 정부의 이 같은 전방위 통상 압박이 메모리 반도체 가격 폭등 사태와 맞물려 한국을 겨냥할 수 있다고 경계한다. 최근 메모리 가격 급등으로 인텔, 퀄컴 등 미국 주요 기업의 원가 부담이 급증하자 이들 기업은 공개적으로 불만을 토로하고 있다.
메모리 가격 인상이 결과적으로 미국 물가 상승으로 이어질 조짐을 보이면서 미국 정부가 1980년대 일본에 강요한 플라자합의(1985년)나 미·일 반도체 협정(1986년) 수준의 통상 압박을 가할 수 있다는 관측이 나온다. 당시 미국은 플라자합의를 통해 엔고를 유도했고, 이듬해 미·일 반도체 협정으로 일본 D램의 가격 경쟁력을 무력화했다. 이로 인해 일본전기(NEC), 도시바 등 일본 기업은 글로벌 반도체 주도권을 완전히 상실했다.
최태원 SK그룹 회장이 지난 15일 “칩플레이션이 발생하면 무조건 지정학적 리스크를 얻어맞는다. 옛날에 일본이 겪은 똑같은 상황이 될 수 있고, 미국이나 중국이 가만두지 않을 것”이라고 걱정한 것도 이 때문이다.
https://naver.me/GRDkbNdn
반도체업계에서는 미국 정부의 이 같은 전방위 통상 압박이 메모리 반도체 가격 폭등 사태와 맞물려 한국을 겨냥할 수 있다고 경계한다. 최근 메모리 가격 급등으로 인텔, 퀄컴 등 미국 주요 기업의 원가 부담이 급증하자 이들 기업은 공개적으로 불만을 토로하고 있다.
메모리 가격 인상이 결과적으로 미국 물가 상승으로 이어질 조짐을 보이면서 미국 정부가 1980년대 일본에 강요한 플라자합의(1985년)나 미·일 반도체 협정(1986년) 수준의 통상 압박을 가할 수 있다는 관측이 나온다. 당시 미국은 플라자합의를 통해 엔고를 유도했고, 이듬해 미·일 반도체 협정으로 일본 D램의 가격 경쟁력을 무력화했다. 이로 인해 일본전기(NEC), 도시바 등 일본 기업은 글로벌 반도체 주도권을 완전히 상실했다.
최태원 SK그룹 회장이 지난 15일 “칩플레이션이 발생하면 무조건 지정학적 리스크를 얻어맞는다. 옛날에 일본이 겪은 똑같은 상황이 될 수 있고, 미국이나 중국이 가만두지 않을 것”이라고 걱정한 것도 이 때문이다.
https://naver.me/GRDkbNdn
Naver
美 '원투펀치'에 쓰러진 日 NEC·도시바…삼전닉스에 재연될까
1980년대 일본 반도체산업은 최절정이었다. 일본전기(NEC), 도시바, 후지쓰 등 일본 기업은 압도적 기술력과 낮은 가격을 무기로 글로벌 메모리 반도체 시장 점유율 80%를 차지했다. 수십 년간 이어질 것으로 여겨
중국, DUV도 내재화…SMIC·CXMT에 공급
- 한 中 반도체 장비 기업, DUV 개발 성공
- Imerssion DUV는 EUV 직전 기술 장비
- 올해 약 5대 DUV 생산, 내년 20대 전망
- ASML이 작년 DUV 131대 출하했음
- 이 업체는 SMIC·CXMT에 연내 납품
- 민감한 사안이라 회사명 안 밝혀
The Information
- 한 中 반도체 장비 기업, DUV 개발 성공
- Imerssion DUV는 EUV 직전 기술 장비
- 올해 약 5대 DUV 생산, 내년 20대 전망
- ASML이 작년 DUV 131대 출하했음
- 이 업체는 SMIC·CXMT에 연내 납품
- 민감한 사안이라 회사명 안 밝혀
The Information
The Information
China Begins Mass Production of Homegrown DUV Chip Tools
A Chinese state-backed company has begun manufacturing one of the key pieces of equipment used in chip manufacturing for the first time, a significant development in Beijing’s drive to reduce its reliance on foreign technology to make chips. The Shanghai…
테라팹 메모리 엔지니어 채용
- 테라팹에서 LPDDR/HBM 설계 총괄하는 업무. 연봉 $88K(1.3억)~$300K(4.4억)
- 외부 메모리 및 IP사와 협력해 테라팹 공정 기술 맞춰 메모리 설계 최적화 업무
- LPDDR4X/5X/6 및 HBM, 3D DRAM 모듈 설계 경력 요구. 테슬라·스X 실리콘 설계팀과 협력해 차세대 실리콘의 메모리 사양 정의
LinkedIn (7/24 공고 개시)
- 테라팹에서 LPDDR/HBM 설계 총괄하는 업무. 연봉 $88K(1.3억)~$300K(4.4억)
- 외부 메모리 및 IP사와 협력해 테라팹 공정 기술 맞춰 메모리 설계 최적화 업무
- LPDDR4X/5X/6 및 HBM, 3D DRAM 모듈 설계 경력 요구. 테슬라·스X 실리콘 설계팀과 협력해 차세대 실리콘의 메모리 사양 정의
LinkedIn (7/24 공고 개시)
루이비통 2Q26 실적 MC.FR
- 매출 €19.52B (est. €19.36B)
- 1H OPM 22.5% (FY25. 22.0%)
- 순부채비율 12%, YoY -3%p
- 패션 부문 가격 인상 효과 제한적
- 패션 판매량/믹스 효과는 보합 수준
- 중동 분쟁으로 매출 -1%P
- 중국 고객 소비 유럽·일본에서 나옴
- 디올은 리뉴얼 초기 단계여서 병목
- 세포라 성장의 절반은 매장 확장 영향
연간 매출 YoY 3~4% 탑라인 성장 달성 시 영업 레버리지 효과가 본격화된다고 함
+1.1%
- 매출 €19.52B (est. €19.36B)
- 1H OPM 22.5% (FY25. 22.0%)
- 순부채비율 12%, YoY -3%p
- 패션 부문 가격 인상 효과 제한적
- 패션 판매량/믹스 효과는 보합 수준
- 중동 분쟁으로 매출 -1%P
- 중국 고객 소비 유럽·일본에서 나옴
- 디올은 리뉴얼 초기 단계여서 병목
- 세포라 성장의 절반은 매장 확장 영향
연간 매출 YoY 3~4% 탑라인 성장 달성 시 영업 레버리지 효과가 본격화된다고 함
+1.1%
케이던스 2Q26 실적 $CDNS
2Q FY26 Results
= 수주잔고 $8.1B (Prev. $8B)
= 매출 $1.58B (est. $1.58B)
= OPM 45.5% (est. 45.0%)
= EPS $2.11 (est. $2.06)
3Q FY26 Guidance
= 매출 $1.595B~$1.625B (est. $1.55B)
= OPM 43.5~44.5% (est. 43.6%)
= EPS $2.01~$2.07 (est. $1.95)
FY26 Guidance
= 매출 $6.26B~$6.35B (est. $6.21B)
= OPM 43.75~44.75% (est. 44.1%)
= EPS $8.05~$8.15 (est. $7.96)
= OCF $2.0B (est. $1.9B)
= 자사주매입 FCF의 50%
After +3.4%
2Q FY26 Results
= 수주잔고 $8.1B (Prev. $8B)
= 매출 $1.58B (est. $1.58B)
= OPM 45.5% (est. 45.0%)
= EPS $2.11 (est. $2.06)
3Q FY26 Guidance
= 매출 $1.595B~$1.625B (est. $1.55B)
= OPM 43.5~44.5% (est. 43.6%)
= EPS $2.01~$2.07 (est. $1.95)
FY26 Guidance
= 매출 $6.26B~$6.35B (est. $6.21B)
= OPM 43.75~44.75% (est. 44.1%)
= EPS $8.05~$8.15 (est. $7.96)
= OCF $2.0B (est. $1.9B)
= 자사주매입 FCF의 50%
After +3.4%
케이던스 Q&A
✅ 반도체 설계 자동화(EDA) 툴 전문
에이전틱 AI
에이전틱 AI는 상단에 있는 오케스트레이션 레이어를 추가하고 하단의 물리 엔진 호출 빈도를 늘려 EDA 사용량을 늘리는 역할
IP 사업
인텔, 삼성 등 파운드리 고객 다변화와 당사의 차세대 메모리 IP 및 인터페이스 IP 경쟁력 상승이 핵심 동인 . 인텔 파운드리와 맺은 다년 신규 계약은 기존 계약에 더해진 100% 순증 수주
추론
추론 중심 시장은 다양한 메모리 설계 방식(CXL, SRAM, 메인프레임 플래시 등)을 요구. 이에 따라 아날로그/믹스 신호 회로 설계 툴과 PCIe/UCIe/CXL 등 당사의 칩 인터페이스 IP 수요가 늘어남
마진
하반기 마진이 상반기보다 낮게 설정된 것은 인텔 협력에 따른 초기 비용 집행과 엔지니어링 소프트웨어 기업인 Hexagon D&E 인수에 따른 일회성 비용 영향. 2027년부터는 인텔 파운드리향 대형 매출과 인수 시너지가 발생하면 마진이 다시 올라가게 됨
에이전틱 AI
에이전틱 AI는 상단에 있는 오케스트레이션 레이어를 추가하고 하단의 물리 엔진 호출 빈도를 늘려 EDA 사용량을 늘리는 역할
IP 사업
인텔, 삼성 등 파운드리 고객 다변화와 당사의 차세대 메모리 IP 및 인터페이스 IP 경쟁력 상승이 핵심 동인 . 인텔 파운드리와 맺은 다년 신규 계약은 기존 계약에 더해진 100% 순증 수주
추론
추론 중심 시장은 다양한 메모리 설계 방식(CXL, SRAM, 메인프레임 플래시 등)을 요구. 이에 따라 아날로그/믹스 신호 회로 설계 툴과 PCIe/UCIe/CXL 등 당사의 칩 인터페이스 IP 수요가 늘어남
마진
하반기 마진이 상반기보다 낮게 설정된 것은 인텔 협력에 따른 초기 비용 집행과 엔지니어링 소프트웨어 기업인 Hexagon D&E 인수에 따른 일회성 비용 영향. 2027년부터는 인텔 파운드리향 대형 매출과 인수 시너지가 발생하면 마진이 다시 올라가게 됨
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[단독] 대미투자 1호는 텍사스 엔시날 가스복합 발전
산업통상부는 대미 투자 펀드를 활용해 텍사스 가스복합화력발전소 설립 사업에 투자하기 위해 미국 상무부와 막바지 의견 조율 절차를 밝고 있다. 이후 도널드 트럼프 미국 대통령이 승인하면 대미 투자 1호 프로젝트로 확정된다.
https://www.hankyung.com/article/202607289475i
산업통상부는 대미 투자 펀드를 활용해 텍사스 가스복합화력발전소 설립 사업에 투자하기 위해 미국 상무부와 막바지 의견 조율 절차를 밝고 있다. 이후 도널드 트럼프 미국 대통령이 승인하면 대미 투자 1호 프로젝트로 확정된다.
https://www.hankyung.com/article/202607289475i
삼성전기, 솔브레인과 유리기판 소재 개발
29일 복수 관계자에 따르면 삼성전기는 유리기판 제조에 사용하는 식각액과 구리 도금액, CMP 슬러리를 솔브레인과 공동 개발하며 성능을 평가하고 있다. 삼성전기의 유리기판 공정 조건에 맞춰 소재 조성을 최적화하는 작업도 병행 중인 것으로 알려졌다.
https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=60177
29일 복수 관계자에 따르면 삼성전기는 유리기판 제조에 사용하는 식각액과 구리 도금액, CMP 슬러리를 솔브레인과 공동 개발하며 성능을 평가하고 있다. 삼성전기의 유리기판 공정 조건에 맞춰 소재 조성을 최적화하는 작업도 병행 중인 것으로 알려졌다.
https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=60177
디일렉(THE ELEC)
삼성전기, 솔브레인과 유리기판 소재 개발…식각 이어 도금·연마까지 - 디일렉(THE ELEC)
삼성전기가 솔브레인과 차세대 유리기판 제조에 필요한 핵심 화학소재 개발 범위를 확대했다. 지난해 식각액 공동 연구로 시작한 협력이 구리 도금액과 화학기계연마(CM
메타, 데이터센터 자금 조달 비용 급등
- 텍사스 엘파소 건설 중인 데이터센터
- 관련 채권 $12.55B 규모 월요일 발행
- 채권 일드는 US10Y보다 2.875%p 높은
- 7.5% 수준. 만기는 2048년
- 올해 AI 채권 발행액은 7월 초 $270B
- 2025년 한 해 발행된 규모의 약 2배
- 고금리에도 더 많은 신규 채권 예상
WSJ
- 텍사스 엘파소 건설 중인 데이터센터
- 관련 채권 $12.55B 규모 월요일 발행
- 채권 일드는 US10Y보다 2.875%p 높은
- 7.5% 수준. 만기는 2048년
- 올해 AI 채권 발행액은 7월 초 $270B
- 2025년 한 해 발행된 규모의 약 2배
- 고금리에도 더 많은 신규 채권 예상
WSJ
The Wall Street Journal
The Price to Finance the AI Data Center Boom Is Rising, Just Ask Meta
Meta’s data-center project priced a $12.5 billion offering with a higher interest rate than a similar deal last year, as AI companies flood the market with new debt.
앰코 2Q26
2Q FY26
= 매출 $1.90B (est. $1.82B)
= GPM 16.8% (est. 15.2%)
= OPM 10.5% (est. 8.4%)
= EPS $0.70 (est. $0.48)
3Q FY26 Guidance
= 매출 $1.95B~$2.05B (est. $2.12B)
= GPM 18.5~19.5% (est. 17.3%)
= OPEX $140M (est. $114M)
= EPS $0.72~$0.82 (est. $0.80)
FY26 Guidance
= CAPEX $2.5B~$3.0B 유지 (est. $2.72B)
Pre -12%
2Q FY26
= 매출 $1.90B (est. $1.82B)
= GPM 16.8% (est. 15.2%)
= OPM 10.5% (est. 8.4%)
= EPS $0.70 (est. $0.48)
3Q FY26 Guidance
= 매출 $1.95B~$2.05B (est. $2.12B)
= GPM 18.5~19.5% (est. 17.3%)
= OPEX $140M (est. $114M)
= EPS $0.72~$0.82 (est. $0.80)
FY26 Guidance
= CAPEX $2.5B~$3.0B 유지 (est. $2.72B)
Pre -12%
앰코 Q&A
시스템 인 패키지(SiP)
한국 SiP 생산 라인으로 베트남으로 이관 중. 이 과정에서 시차 발생해 특정 애플리케이션의 품질 인증(퀄)이 4Q 및 1H27까지 지연될 수 있음
메모리 물량
메모리 고객이 수익성이 높은 HBM 및 서버용 DRAM/NAND 생산에 설비를 집중 배치하면서 모바일용 LPDDR 등 당사에 할당될 공급량이 대폭 축소됐음
메모리 영향
$200 이하 보급형 스마트폰의 제조원가(BOM) 중 메모리 비중이 최대 43%까지 치솟음. 부품 원가 상승분을 소비자 가격에 전가($30~$150)함에 따라 전세계 스마트폰 출하량이 감소. 이에 당사의 안드로이드향 매출이 QoQ 20% 감소
첨단 패키징
연간 CAPEX의 30~35%를 첨단 패키징에 배분할 예정(전망 유지). 2.5D 패키징은 11개 고객사 대상으로 진행, 고밀도 팬아웃(HDFO)은 10개 진행 중. 연내 첨단 패키징 기반 신제품 4개 출시 예정. 데이터센터용 CPU 건이 가장 큰 규모. 팬아웃 브릿지 등 차세대 기술은 2028년 본격화
엔비디아 파트너십
엔비디아와 협약으로 인한 R&D 비용의 급증은 없음. R&D 지출은 기존과 동일하게 CAPEX의 3~5% 수준 유지. 엔비디아가 제공하는 선급금은 2027년에 수령해 미국 내 서비스 제공 진척에 따라 상환하는 방식. 엔비디아와 계약은 5~10년 사이 예상
마진 개선
2분기 GPM 개선 폭은 QoQ 2.5%p. 가동률 증가 영향이 2/3, 제품 믹스 개선이 1/3 기여. 3분기 마진 개선은 AI 컴퓨팅향 매출 가속화에 따른 제품 믹스 개선이 주된 동력이 될 것. 27~28년 애리조나 신공장 가동에 따른 초기 고정비(감가상각비 등) 부담이 마진에 반영돼 일시적인 마진 압박 요인으로 작용할 것
시스템 인 패키지(SiP)
한국 SiP 생산 라인으로 베트남으로 이관 중. 이 과정에서 시차 발생해 특정 애플리케이션의 품질 인증(퀄)이 4Q 및 1H27까지 지연될 수 있음
메모리 물량
메모리 고객이 수익성이 높은 HBM 및 서버용 DRAM/NAND 생산에 설비를 집중 배치하면서 모바일용 LPDDR 등 당사에 할당될 공급량이 대폭 축소됐음
메모리 영향
$200 이하 보급형 스마트폰의 제조원가(BOM) 중 메모리 비중이 최대 43%까지 치솟음. 부품 원가 상승분을 소비자 가격에 전가($30~$150)함에 따라 전세계 스마트폰 출하량이 감소. 이에 당사의 안드로이드향 매출이 QoQ 20% 감소
첨단 패키징
연간 CAPEX의 30~35%를 첨단 패키징에 배분할 예정(전망 유지). 2.5D 패키징은 11개 고객사 대상으로 진행, 고밀도 팬아웃(HDFO)은 10개 진행 중. 연내 첨단 패키징 기반 신제품 4개 출시 예정. 데이터센터용 CPU 건이 가장 큰 규모. 팬아웃 브릿지 등 차세대 기술은 2028년 본격화
엔비디아 파트너십
엔비디아와 협약으로 인한 R&D 비용의 급증은 없음. R&D 지출은 기존과 동일하게 CAPEX의 3~5% 수준 유지. 엔비디아가 제공하는 선급금은 2027년에 수령해 미국 내 서비스 제공 진척에 따라 상환하는 방식. 엔비디아와 계약은 5~10년 사이 예상
마진 개선
2분기 GPM 개선 폭은 QoQ 2.5%p. 가동률 증가 영향이 2/3, 제품 믹스 개선이 1/3 기여. 3분기 마진 개선은 AI 컴퓨팅향 매출 가속화에 따른 제품 믹스 개선이 주된 동력이 될 것. 27~28년 애리조나 신공장 가동에 따른 초기 고정비(감가상각비 등) 부담이 마진에 반영돼 일시적인 마진 압박 요인으로 작용할 것