중국 YMTC, 내년 IPO 추진
- 내년 IPO 공모 $4.9B 목표
- NAND 출하량 세계 3위(키옥시아 제침)
https://www.wsj.com/tech/chinese-chip-maker-ymtc-seeks-4-9-billion-ipo-7e0e6daf
- 내년 IPO 공모 $4.9B 목표
- NAND 출하량 세계 3위(키옥시아 제침)
https://www.wsj.com/tech/chinese-chip-maker-ymtc-seeks-4-9-billion-ipo-7e0e6daf
The Wall Street Journal
Chinese Chip Maker YMTC Seeks $4.9 Billion IPO
China’s flagship memory chip maker filed for an initial public offering in Shanghai that is set to be among the country’s biggest share sales by a semiconductor maker in years.
SK하이닉스가 Hot Chips 2026에서 HBM4 16단 인증 절차를 진행 중이라고 밝혔습니다
HBM3E 기준 16단 두께는 12단 대비 7.6%밖에 높아지지 않네요
https://wccftech.com/sk-hynix-advanced-packaging-technologies-intel-emib-next-gen-hbm-memory/
HBM3E 기준 16단 두께는 12단 대비 7.6%밖에 높아지지 않네요
https://wccftech.com/sk-hynix-advanced-packaging-technologies-intel-emib-next-gen-hbm-memory/
[단독] 美 "웨스팅하우스 지분 인수"…한국에 제안
- 기존 투자자 브룩필드 구주매출 시 받거나
- 웨스팅하우스 IPO 시 공모 참여 요구
https://www.hankyung.com/article/2026082496041
- 기존 투자자 브룩필드 구주매출 시 받거나
- 웨스팅하우스 IPO 시 공모 참여 요구
https://www.hankyung.com/article/2026082496041
엔비디아, 그록 3 LPU 본격 양산 돌입 발표
- 삼성파운드리 4나노로 생산하는 그록
- 세계 최고 수준의 생산 속도로 양산 중
- 베라루빈 플랫폼부터 본격 도입
- 네비우스는 그록 기반 추론 인프라 제공
https://nvidianews.nvidia.com/news/nvidia-groq-3-lpx-now-in-full-production-with-world-class-speed-for-agentic-ai
- 삼성파운드리 4나노로 생산하는 그록
- 세계 최고 수준의 생산 속도로 양산 중
- 베라루빈 플랫폼부터 본격 도입
- 네비우스는 그록 기반 추론 인프라 제공
https://nvidianews.nvidia.com/news/nvidia-groq-3-lpx-now-in-full-production-with-world-class-speed-for-agentic-ai
NVIDIA Newsroom
NVIDIA Groq 3 LPX Now in Full Production With World-Class Speed for Agentic AI
NVIDIA today announced that NVIDIA Groq 3 LPX, the interactive AI inference accelerator, is now in full production. An extension of the NVIDIA Vera Rubin platform, Groq 3 LPX delivers a major boost in AI inference by enabling ultrafast token generation for…
[속보] SK하이닉스 잠정합의안 노조 투표 부결…반대 50.1%
https://www.yna.co.kr/view/AKR20260825041400003?section=industry/all&site=topnews02
자사주 말고 현금 지급 현행을 유지하면 CAPEX와 주주환원에 제동이 걸린 셈이네요
https://www.yna.co.kr/view/AKR20260825041400003?section=industry/all&site=topnews02
연합뉴스
[속보] SK하이닉스 잠정합의안 노조 투표 부결…반대 50.1% | 연합뉴스
(
나비타스(NVTS)가 800V DC 아키텍처 끝단에 쓰이는 VPD(수직전력모듈) 제품군을 포트폴리오에 추가하기 위해 Claros라는 업체를 최대 $233M에 인수합니다
AI 데이터센터 전력망 흐름을 그리드 → 변압기 → 전력분배장치(PSU) → 버스바/컨버터 → VPD → 가속기로 보면 나비타스는 차세대 고체상태변압기(SST)와 PSU 쪽에 SiC 전력반도체를, 컨버터에 GaN 전력반도체를 공급하는 것을 넘어 이제는 VPD까지 공급하는 풀스택 솔루션 기업이 되겠다는 구상입니다.
나비타스는 Claros 인수로 2030년 실제시장기회(SAM)를 기존 $3.5B보다 2배 이상 큰 $8.0B로 전망하고 있습니다.
이러면 VPD 벤더인 바이코(VICR)와 본격적인 경쟁 구도가 그려집니다.
장전 NVTS +7%, VICR +2%
https://navitassemi.com/en/press-releases/navitas-to-acquire-claros-advancing-ai-infrastructure-with-vpd-and-ivr-technology-for-grid-to-xpu
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두산 전자BG 인터뷰
- 동박적층판(CCL) 절연 두께 18㎛→13㎛
- 13㎛급 CCL은 두산만 가능한 상황
- CCL의 절연(PPG) 소재에 유기필러 넣어
https://n.news.naver.com/article/008/0005403857?type=journalists
- 동박적층판(CCL) 절연 두께 18㎛→13㎛
- 13㎛급 CCL은 두산만 가능한 상황
- CCL의 절연(PPG) 소재에 유기필러 넣어
https://n.news.naver.com/article/008/0005403857?type=journalists
Naver
[단독]18㎛→13㎛로 더 얇게…두산, 초박판 CCL 양산 준비
두산그룹이 기존보다 5㎛(마이크로미터)나 더 얇은 반도체 패키지용 동박적층판(CCL) 양산에 들어간다. CCL이 얇아지면 그만큼 반도체 패키지 기판의 두께와 부피가 줄어 소형화는 물론 고집적화가 가능해진다. 24일
AI 하드웨어 밸류체인 시장규모 성장률 상위 순
① ACC +98%
② AI CPU +44%
③ 전선 +42%
④ AI 스위치 +42%
⑤ AEC +40%
※‘26~‘30 시장기회(TAM) 연평균 성장률
※출처 : 뱅크오브아메리카
ACC는 액티브 구리선으로 스케일업(칩 간) 연결에 쓰이고, AEC는 액티브 전선으로 스케일아웃(랙 간) 연결에 쓰입니다
루빈 울트라가 GPU당 메모리 용량이 주는 대신 스케일업 인터커넥트 사이즈가 72개 → 144개로 늘어난다고 하는데 ACC 성장률이 가파른 데는 이러한 배경이 작용하지 않나 추정합니다
① ACC +98%
② AI CPU +44%
③ 전선 +42%
④ AI 스위치 +42%
⑤ AEC +40%
※‘26~‘30 시장기회(TAM) 연평균 성장률
※출처 : 뱅크오브아메리카
ACC는 액티브 구리선으로 스케일업(칩 간) 연결에 쓰이고, AEC는 액티브 전선으로 스케일아웃(랙 간) 연결에 쓰입니다
루빈 울트라가 GPU당 메모리 용량이 주는 대신 스케일업 인터커넥트 사이즈가 72개 → 144개로 늘어난다고 하는데 ACC 성장률이 가파른 데는 이러한 배경이 작용하지 않나 추정합니다
현대차는 보스턴다이나믹스(BD)의 기업 공개(IPO) 방향을 묻는 질문에 정해진 바 없다고 선을 그었다.
https://news.einfomax.co.kr/news/articleView.html?idxno=4431951
인베스터데이 이후 기자회견 中
https://news.einfomax.co.kr/news/articleView.html?idxno=4431951
연합인포맥스
현대차 무뇨스 "주요 시장 전기차 캐즘 없어…성장 속도만 다를 뿐"
호세 무뇨스 현대자동차[005380] 대표이사 사장이 유럽과 북미를 비롯한 주요 시장의 전기자동차(EV) 캐즘이 끝났다고 평가했다.무뇨스 사장은 26일 영등포구 콘래드서울에서 열린 '2026 인베스터데이'에 참석해 ...
딘스티커 Dean's Ticker
TH, 상당히 재밌는 회사입니다 오지에 숙소를 건설하는 수주 기반의 일회성 수익 구조가 있으면서도 호스탈필리티(접대) 서비스로 반복 매출을 낼 수 있다는 점입니다. 반복 매출은 침구 수와 비례해서 가격이 책정되는데 데이터센터 건설현장의 인력이 점점 늘어나면서 기존에 250석이었던 침구 수가 1000석으로 4배나 증가했다고 합니다. 데이터센터가 거대하고 복잡한 인프라다 보니 많은 현장 인력이 필요하기 때문이죠. 데이터센터 프로젝트는 보통 짧게는 2년 길게는…
데이터센터 공사현장 숙박업체 TH, 하이퍼스케일러와 1100명 규모 캐파 체결
타겟 호스탈필리티(TH)는 미국 텍사스 Pecos 지역의 5대 하이퍼스케일러 데이터센터 프로젝트에 약 1100명 규모의 근로자 숙소 및 생활 서비스를 제공하는 계약 체결
계약 규모는 26~30년 4년간 $250M
이를 통해 가이던스 상향
- FY26 매출 $415M → $440M (est. $416M)
- FY26 EBITDA $90M → $110M (est. $92M)
- FY27 매출 $700M → $750M (est. $693M)
- FY27 EBITDA $260M → $300M (est. $235M)
여기서 재밌는 점 하나는 약정 규모 대비 실제 사용률이 적더라도 약속 대금을 무조건 지급하는 계약 조건을 걺(Take or Pay 구조). AI 하드웨어 밸류체인과 비슷한 방식이 적용된 셈
After +6%
타겟 호스탈필리티(TH)는 미국 텍사스 Pecos 지역의 5대 하이퍼스케일러 데이터센터 프로젝트에 약 1100명 규모의 근로자 숙소 및 생활 서비스를 제공하는 계약 체결
계약 규모는 26~30년 4년간 $250M
이를 통해 가이던스 상향
- FY26 매출 $415M → $440M (est. $416M)
- FY26 EBITDA $90M → $110M (est. $92M)
- FY27 매출 $700M → $750M (est. $693M)
- FY27 EBITDA $260M → $300M (est. $235M)
여기서 재밌는 점 하나는 약정 규모 대비 실제 사용률이 적더라도 약속 대금을 무조건 지급하는 계약 조건을 걺(Take or Pay 구조). AI 하드웨어 밸류체인과 비슷한 방식이 적용된 셈
After +6%
딘스티커 Dean's Ticker
AI 하드웨어 밸류체인 시장규모 성장률 상위 순 ① ACC +98% ② AI CPU +44% ③ 전선 +42% ④ AI 스위치 +42% ⑤ AEC +40% ※‘26~‘30 시장기회(TAM) 연평균 성장률 ※출처 : 뱅크오브아메리카 ACC는 액티브 구리선으로 스케일업(칩 간) 연결에 쓰이고, AEC는 액티브 전선으로 스케일아웃(랙 간) 연결에 쓰입니다 루빈 울트라가 GPU당 메모리 용량이 주는 대신 스케일업 인터커넥트 사이즈가 72개 → 144개로…
AI 하드웨어 밸류체인 중 CAGR이 가장 높은 ACC(액티브 구리 케이블)의 핵심 벤더인 Semtech $SMTC
SMTC는 ACC 내부에서 신호 보정과 증폭을 담당하는 IC(집적회로)인 이퀄라이저·리드라이버를 공급하는 업체
어제 실적 발표로 개장 6~7% 상승 중
2Q FY27 Results
- 매출 $342M (est. $329M)
- GPM 59.7% (est. 54.0%)
- EPS $0.71 (est. $0.61)
3Q FY27 Guidance
- 매출 $410M (est. $358M)
- GPM 63.9% (est. 58.2%)
- EPS $1.05 (est. $0.73)
SMTC는 ACC 내부에서 신호 보정과 증폭을 담당하는 IC(집적회로)인 이퀄라이저·리드라이버를 공급하는 업체
어제 실적 발표로 개장 6~7% 상승 중
2Q FY27 Results
- 매출 $342M (est. $329M)
- GPM 59.7% (est. 54.0%)
- EPS $0.71 (est. $0.61)
3Q FY27 Guidance
- 매출 $410M (est. $358M)
- GPM 63.9% (est. 58.2%)
- EPS $1.05 (est. $0.73)
Semtech의 현 사업 국면을 5줄 요약하면
- 산업용 아날로그 IC 설계자산(IP) 강점 살려
- 데이터센터 인터커넥트 시장 본격 진출
- 스케일아웃용 800G 광트랜시버 플랫폼이
- 1Q 하이퍼스케일러 채택, 2Q 본격 양산
- ACC 등 스케일업 제품은 초기 출하 中
- 산업용 아날로그 IC 설계자산(IP) 강점 살려
- 데이터센터 인터커넥트 시장 본격 진출
- 스케일아웃용 800G 광트랜시버 플랫폼이
- 1Q 하이퍼스케일러 채택, 2Q 본격 양산
- ACC 등 스케일업 제품은 초기 출하 中
여기서 해자는 IP 기반 기술 플랫폼으로, 고객 맞춤형 설계에 특화돼 있음. 이제는 캐파도 기존 대비 2~3배 늘리며 P & Q 경쟁력 모두 갖춤. 800G 광트랜시버 TAM(시장 기회)도 60~80% 상향, 볼륨 규모 따졌을 때 스케일업은 스케일아웃보다 더 고성장 사업이 될 예정
엔비디아 실적
2Q FY27 Results
- 매출 $96.22B (est. $92.16B)
- GPM 75.0% (est. 75.0%)
- OPM 66.5% (est. 66.2%)
- EPS $2.22 (est. $2.09)
3Q FY27 Guidance
- 매출 $108.0B (est. $104.6B)
- GPM 74.0% (est. 74.9%)
- OPM 65.6% (est. 66.5%)
4Q FY27 Guidance
- GPM 71~72% (est. 74.7%)
FY28 Guidance
- 매출 성장률 YoY 70% (est. 44.5%)
- GPM 72~73% (est. 74.2%)
After +2%
2Q FY27 Results
- 매출 $96.22B (est. $92.16B)
- GPM 75.0% (est. 75.0%)
- OPM 66.5% (est. 66.2%)
- EPS $2.22 (est. $2.09)
3Q FY27 Guidance
- 매출 $108.0B (est. $104.6B)
- GPM 74.0% (est. 74.9%)
- OPM 65.6% (est. 66.5%)
4Q FY27 Guidance
- GPM 71~72% (est. 74.7%)
FY28 Guidance
- 매출 성장률 YoY 70% (est. 44.5%)
- GPM 72~73% (est. 74.2%)
After +2%
엔비디아 曰 내년 수요가 2배 늘어날 수 있으나 병목에 따라 약 공급 70% 증가에 그칠 것
호퍼에서 수익기회는 GW당 $18B, 블랙웰은 $25B로 증가, 베라루빈은 $40B 예상
CPU는 12개월 기준 $5B 넘는 매출 기록. 베라 CPU는 풀 생산 중으로, TAM은 약 $20B 규모로 확인되고 있음
호퍼에서 수익기회는 GW당 $18B, 블랙웰은 $25B로 증가, 베라루빈은 $40B 예상
CPU는 12개월 기준 $5B 넘는 매출 기록. 베라 CPU는 풀 생산 중으로, TAM은 약 $20B 규모로 확인되고 있음
엔비디아 메모리 발언
메모리에서 극단적인 가격 책정을 경험하고 있음. 메모리 가격 인상 규모는 우리 이전 기대치를 초과했고 내년에는 더 높아질 것. 가격 인상은 1Q FY28(27.02~27.05)부터 적용됨
3개의 메모리 공급업체와 모두 오랜 관계를 유지하고 당사 로드맵에 필요한 공급량을 높이기 위해 긴밀히 협력하고 있음
메모리에서 극단적인 가격 책정을 경험하고 있음. 메모리 가격 인상 규모는 우리 이전 기대치를 초과했고 내년에는 더 높아질 것. 가격 인상은 1Q FY28(27.02~27.05)부터 적용됨
3개의 메모리 공급업체와 모두 오랜 관계를 유지하고 당사 로드맵에 필요한 공급량을 높이기 위해 긴밀히 협력하고 있음
Q. 공급-수요 격차를 만드는 제약 요인은?
A. Jensen Huang, CEO
에이전트에 필요한 계산량이 15~100배. 당사는 AI 팩토리 플랫폼을 제공하는 세계 유일 기업이지만, 고객마다 인프라를 배치하기는 어렵다. 그래서 우리는 소버린 AI를 활용한다. 이 과정에서 네오클라우드를 활용한다. 우리는 2~3년 걸리는 토지/전력/쉘(LPS)로 눈을 돌려야 한다. 우리가 메모리 업체와 협력하는 이유는 모두가 이해하고 있다. 이제는 LPS 기업과 협력해야 우리의 모든 컴퓨팅 인프라를 준비하는데 도움이 된다. 1년 전까지 우리 수요가 70%보다 훨씬 크지만 지금은 공급망과 협력해 해당 수요 규모를 자신있게 공급할 수 있게 됐다.
A. Jensen Huang, CEO
에이전트에 필요한 계산량이 15~100배. 당사는 AI 팩토리 플랫폼을 제공하는 세계 유일 기업이지만, 고객마다 인프라를 배치하기는 어렵다. 그래서 우리는 소버린 AI를 활용한다. 이 과정에서 네오클라우드를 활용한다. 우리는 2~3년 걸리는 토지/전력/쉘(LPS)로 눈을 돌려야 한다. 우리가 메모리 업체와 협력하는 이유는 모두가 이해하고 있다. 이제는 LPS 기업과 협력해야 우리의 모든 컴퓨팅 인프라를 준비하는데 도움이 된다. 1년 전까지 우리 수요가 70%보다 훨씬 크지만 지금은 공급망과 협력해 해당 수요 규모를 자신있게 공급할 수 있게 됐다.
메모리만큼 병목이 LPS라는 점을 재차 강조. 이 과정에서 네오클라우드 역할과 소버린AI 시장을 강조