Forwarded from 꿈을 담는 단지
꿈을 담는 단지
AI: Let's talk ROI by CLSA
당사는 전 세계가 심각한 컴퓨팅 부족 상태에 처해 있으며, 이러한 현상이 2029년까지 지속되다가 10%의 공급 과잉을 예측한 2030년에 이르러서야 비로소 완화될 것이라는 결론을 내렸습니다
Forwarded from [메리츠 Tech 김선우, 양승수, 김동관]
Ibiden 가이던스 상향의 배경
1. AI 서버용 고부가가치 제품과 범용 서버용 IC 패키지 기판 수요가 기존 예상보다 강하게 나타남
2. 전년도 양산을 시작한 Ono 공장의 안정적인 생산과 기존 생산능력의 효율적 활용으로 판매량이 기존 계획을 상회했으며, 고부가가치 제품 중심의 높은 판매가격도 실적에 기여
3. 엔화 약세 효과와 함께 향후 AI 서버·범용 서버용 제품의 견조한 수요, 스위치 IC용 제품 수요 확대가 예상됨에 따라 높은 가동률과 판매가격이 유지될 것으로 전망
1. AI 서버용 고부가가치 제품과 범용 서버용 IC 패키지 기판 수요가 기존 예상보다 강하게 나타남
2. 전년도 양산을 시작한 Ono 공장의 안정적인 생산과 기존 생산능력의 효율적 활용으로 판매량이 기존 계획을 상회했으며, 고부가가치 제품 중심의 높은 판매가격도 실적에 기여
3. 엔화 약세 효과와 함께 향후 AI 서버·범용 서버용 제품의 견조한 수요, 스위치 IC용 제품 수요 확대가 예상됨에 따라 높은 가동률과 판매가격이 유지될 것으로 전망
음식료
라면 해외 PEER 벨류에이션 하단은 15배
국내 음식료 업체 평균 FPER는 현재 10~11배 수준
참고로 PEER 중 국내 업체들 대비 성장 높은 업체는 소수임
라면 해외 PEER 벨류에이션 하단은 15배
국내 음식료 업체 평균 FPER는 현재 10~11배 수준
참고로 PEER 중 국내 업체들 대비 성장 높은 업체는 소수임
Forwarded from 루팡
트렌드포스) 주요 클라우드 기업(클라우드 타이탄)들의 공격적인 AI 인프라 확장이 2027년까지 HBM, 서버 DRAM, SOCAMM 수요를 계속해서 견인하고 있습니다.
주요 메모리 반도체 공급업체들이 생산 능력(CAPA) 배정 시 HBM을 최우선시함에 따라 크라우드아웃(Crowd-Out, 밀려남) 효과가 한층 심화되었으며, 이로 인해 서버 DRAM 공급은 갈수록 심각한 제약을 받고 있습니다.
트렌드포스(TrendForce)는 2027년 DRAM 공급 비트 성장률(Bit Growth)이 시장 수요에 크게 못 미치는 24%에 불과할 것으로 전망하며, 이에 따라 DRAM 공급 부족 현상이 한 해 내내 지속될 것으로 보고 있습니다.
주요 메모리 반도체 공급업체들이 생산 능력(CAPA) 배정 시 HBM을 최우선시함에 따라 크라우드아웃(Crowd-Out, 밀려남) 효과가 한층 심화되었으며, 이로 인해 서버 DRAM 공급은 갈수록 심각한 제약을 받고 있습니다.
트렌드포스(TrendForce)는 2027년 DRAM 공급 비트 성장률(Bit Growth)이 시장 수요에 크게 못 미치는 24%에 불과할 것으로 전망하며, 이에 따라 DRAM 공급 부족 현상이 한 해 내내 지속될 것으로 보고 있습니다.
Morgan Stanley : 대한민국 증시의 극심한 저평가
1 - 전세계 주요국가 2026-2027 EPS CAGR vs. NTM PE
* 대한민국은 대만과 함께 전세계 유일하게 2026-2027 EPS CAGR이 20% 를 상회
* 그러나 NTM PE는 EPS CAGR이 14% / 10% 수준인 중국과 중동 (10배)의 절반 수준(5배)의 극심한 저평가
2 - 전세계 주요국가 2022년 이후 12개월 선행 ROE 변동치 vs. 12개월 선행 NTM PB
* 대한민국은 2022년 이후 12개월 선행 ROE가 7% 후반대에서 30% 초반대 까지 328% 증가 하여 전세계 주요 국가 대비 가장 압도적으로 성장
* 대만이 대한민국의 뒤를 있는데 15%에서 24% 까지 60% 증가하는 수준으로 대한민국의 ROE 성장률은 압도적
* 그러나 대한민국의 NTM PE는 1.2배 수준으로 2022년 이후 ROE 성장이 거의 없는 중국,중동,중남미와 비슷한 수준이거나 오히려 낮은 극심한 저평가
1 - 전세계 주요국가 2026-2027 EPS CAGR vs. NTM PE
* 대한민국은 대만과 함께 전세계 유일하게 2026-2027 EPS CAGR이 20% 를 상회
* 그러나 NTM PE는 EPS CAGR이 14% / 10% 수준인 중국과 중동 (10배)의 절반 수준(5배)의 극심한 저평가
2 - 전세계 주요국가 2022년 이후 12개월 선행 ROE 변동치 vs. 12개월 선행 NTM PB
* 대한민국은 2022년 이후 12개월 선행 ROE가 7% 후반대에서 30% 초반대 까지 328% 증가 하여 전세계 주요 국가 대비 가장 압도적으로 성장
* 대만이 대한민국의 뒤를 있는데 15%에서 24% 까지 60% 증가하는 수준으로 대한민국의 ROE 성장률은 압도적
* 그러나 대한민국의 NTM PE는 1.2배 수준으로 2022년 이후 ROE 성장이 거의 없는 중국,중동,중남미와 비슷한 수준이거나 오히려 낮은 극심한 저평가
Forwarded from 카이에 de market
* 일론 머스크, 컨콜 중 메모리 관련 언급
(by tae kim on X)
일론 머스크가 메모리 업종 약세론자들을 완전히 무너뜨렸다.
“현재 가장 큰 제약 요인은 메모리입니다. 메모리 생산량은 매년 약 20%씩 증가하고 있습니다. 일반적인 대규모 성숙 산업이라면 연간 20% 증가는 놀라울 정도로 빠르고 대단한 성장입니다.
하지만 스스로 질문해 보십시오. 수요도 연간 20%씩 증가하고 있습니까? 아닙니다. 수요는 연간 200%, 어쩌면 그보다 더 빠르게 증가하고 있습니다.
공급보다 수요가 훨씬 더 빠르게 증가한다면, 경제학 원론에 따르면 가격은 상승합니다. 하락하지 않습니다.”
https://x.com/i/status/2084758007057989810
(by tae kim on X)
일론 머스크가 메모리 업종 약세론자들을 완전히 무너뜨렸다.
“현재 가장 큰 제약 요인은 메모리입니다. 메모리 생산량은 매년 약 20%씩 증가하고 있습니다. 일반적인 대규모 성숙 산업이라면 연간 20% 증가는 놀라울 정도로 빠르고 대단한 성장입니다.
하지만 스스로 질문해 보십시오. 수요도 연간 20%씩 증가하고 있습니까? 아닙니다. 수요는 연간 200%, 어쩌면 그보다 더 빠르게 증가하고 있습니다.
공급보다 수요가 훨씬 더 빠르게 증가한다면, 경제학 원론에 따르면 가격은 상승합니다. 하락하지 않습니다.”
https://x.com/i/status/2084758007057989810
X (formerly Twitter)
tae kim (@firstadopter) on X
Elon Musk just annihilated the memory bears.
Elon Musk on SpaceX earnings call: “Limiting factor currently is memory. Memory output is increasing by around 20% per year. Now normally that would b…
Elon Musk on SpaceX earnings call: “Limiting factor currently is memory. Memory output is increasing by around 20% per year. Now normally that would b…
Forwarded from KK Kontemporaries
이 점도 납득이 가긴 하는듯
"LTA 위반 시 발생하는 치명적 리스크:
향후 2~3년 내 주도권이 메모리 업체로 다시 넘어가면, LTA를 파기했던 기업은 공급을 받지 못해 사업 자체가 끝날 수 있습니다.
가격 계약을 위반하면 메모리 업체는 물량 공급 계약을 파기하고 해당 물량을 경쟁사에 넘겨버릴 것이며, 이는 즉각적인 시장 점유율 상실로 이어집니다."
---
https://x.com/dnapway/status/2084707988372340763?s=46&t=xqAS5Xg0kII_7JxezPKEHw
https://lilys.ai/digest/10826981/12715590?s=1¬eVersionId=9303198
https://youtu.be/NGsi2PC4y68?si=gmMTQuU3AN27hfj7
"LTA 위반 시 발생하는 치명적 리스크:
향후 2~3년 내 주도권이 메모리 업체로 다시 넘어가면, LTA를 파기했던 기업은 공급을 받지 못해 사업 자체가 끝날 수 있습니다.
가격 계약을 위반하면 메모리 업체는 물량 공급 계약을 파기하고 해당 물량을 경쟁사에 넘겨버릴 것이며, 이는 즉각적인 시장 점유율 상실로 이어집니다."
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https://x.com/dnapway/status/2084707988372340763?s=46&t=xqAS5Xg0kII_7JxezPKEHw
https://lilys.ai/digest/10826981/12715590?s=1¬eVersionId=9303198
https://youtu.be/NGsi2PC4y68?si=gmMTQuU3AN27hfj7
X (formerly Twitter)
dnap (@dnapway) on X
Gavin Baker says compute players could risk their entire business if they break memory LTAs
"Let's just think about the game theory of breaking an LTA. So there's four companies that matter at sc…
"Let's just think about the game theory of breaking an LTA. So there's four companies that matter at sc…
Forwarded from 루팡
화창베이 DRAM 가격 급등, 현물 단 일주일 만에 14% 강력 반등
중국 선전 화창베이 시장의 최신 DRAM 현물 가격이 일주일 만에 최대 14% 급등하며 지난 6개월간의 보합세를 깨고 강한 반등세를 나타냈습니다.
주요 현물 가격 변동
DDR5 24Gb / 16Gb: 각각 42달러·35달러에서 48달러·40달러로 상승 (주간 14.29% 상승)
DDR4 8Gb 3200: 19.5달러에서 22달러로 상승 (주간 12.82% 상승)
상승 원인 및 시장 배경
AI 수요 중심 전환: 기존 PC·스마트폰 중심에서 AI 서버가 이끄는 새로운 메모리 상승 사이클 진입
표준형 DRAM 공급 축소: 주요 메모리 원청 업체(삼성전자, SK하이닉스, 마이크론)가 생산 라인을 HBM(고대역폭 메모리) 등 고성능 제품으로 전환함에 따라 일반 DRAM 공급 감소
물량 선점 경쟁: 빅테크 및 클라우드 사업자들이 내년 DRAM 및 HBM 생산 물량을 이미 확보하면서 유통·소매 시장(화창베이)까지 공급 부족 및 가격 상승 여파 확산
업계 영향 및 전망
대만 메모리 기업 수혜: 난야테크(Nanya), 윈보인(Winbond), 에이데이터(ADATA), 트랜센드(Transcend), 팀그룹(Team Group), 어패서(Apacer) 등의 수혜 기대 (발표 당일 난야와 윈보인은 상한가 기록)
실적 개선 전망: DRAM 가격 상승세 지속으로 관련 기업들의 하반기 매출과 이익이 분기별로 성장할 것으로 예상되며, 이러한 상승세는 내년까지 이어질 전망
https://money.udn.com/money/story/5612/9671038?from=edn_maintab_index
중국 선전 화창베이 시장의 최신 DRAM 현물 가격이 일주일 만에 최대 14% 급등하며 지난 6개월간의 보합세를 깨고 강한 반등세를 나타냈습니다.
주요 현물 가격 변동
DDR5 24Gb / 16Gb: 각각 42달러·35달러에서 48달러·40달러로 상승 (주간 14.29% 상승)
DDR4 8Gb 3200: 19.5달러에서 22달러로 상승 (주간 12.82% 상승)
상승 원인 및 시장 배경
AI 수요 중심 전환: 기존 PC·스마트폰 중심에서 AI 서버가 이끄는 새로운 메모리 상승 사이클 진입
표준형 DRAM 공급 축소: 주요 메모리 원청 업체(삼성전자, SK하이닉스, 마이크론)가 생산 라인을 HBM(고대역폭 메모리) 등 고성능 제품으로 전환함에 따라 일반 DRAM 공급 감소
물량 선점 경쟁: 빅테크 및 클라우드 사업자들이 내년 DRAM 및 HBM 생산 물량을 이미 확보하면서 유통·소매 시장(화창베이)까지 공급 부족 및 가격 상승 여파 확산
업계 영향 및 전망
대만 메모리 기업 수혜: 난야테크(Nanya), 윈보인(Winbond), 에이데이터(ADATA), 트랜센드(Transcend), 팀그룹(Team Group), 어패서(Apacer) 등의 수혜 기대 (발표 당일 난야와 윈보인은 상한가 기록)
실적 개선 전망: DRAM 가격 상승세 지속으로 관련 기업들의 하반기 매출과 이익이 분기별로 성장할 것으로 예상되며, 이러한 상승세는 내년까지 이어질 전망
https://money.udn.com/money/story/5612/9671038?from=edn_maintab_index
經濟日報
華強北 DRAM 價噴漲 現貨單周強彈14% 南亞科、華邦等受惠 | 產業熱點 | 產業 | 經濟日報
大陸深圳華強北市場昨（4）日公布最新一周DRAM報價，終結近半年相對溫吞走勢，主要規格全面上揚，單周勁揚約一成至14%，演出「大復活」戲碼，為今年來罕見的急漲行情，有助南亞科、華邦、威剛、創見、十銓、宇瞻等台灣DRAM相關後市。
Forwarded from [메리츠 Tech 김선우, 양승수, 김동관]
[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
▶ 載板長約鎖定至2028還不夠 客戶重啟「合資建廠」模式
- AI 칩 수요 확대로 첨단 패키징 수요가 급증하며 핵심 부품인 IC 기판 캐파가 빠르게 타이트해지는 중
- 업계에 따르면 Nvidia, AMD, 하이퍼스케일러들이 ABF 기판 LTA를 2028년까지 체결했음에도 고객사의 공급 부족 우려는 해소되지 않은 상황
- 일부 고객사는 IC 기판 업체에 2029~2030년 증설 계획 조기 착수를 요구하고 있으며, CAPEX 부담 완화를 위해 고객 공동투자 모델도 재개
- 고객 공동투자 모델은 고객사가 장비를 직접 위탁하거나 장비 선급금을 제공하고, 경우에 따라 건설 비용까지 공동 부담해 우선 공급을 확보하는 구조
- ABF와 BT 기판이 모두 판매자 시장으로 전환되면서 2026년부터 주요 고객사들은 장기계약을 체결하고 캐파를 선제적으로 확보 중
- Unimicron은 2026년 CAPEX를 537억대만달러로 상향해 Guangfu 2공장과 Yangmei 2·3공장 캐파 확대에 집중
- Kinsus는 196억대만달러의 프로젝트 CAPEX를 추가해 Yangmei K6C·K6D 공장 건설을 시작하고, K7·K8 신규 부지도 물색 중
- Nan Ya PCB는 Shulin 공장 첨단 캐파 투자와 Jinxing 공장 공정 업그레이드를 진행하고, 모그룹의 남부 공장 임차도 계획
- Zhen Ding 산하 Liding도 Shenzhen에서 대규모 증설을 진행 중이며, 2030년 전까지 총 공장 수를 7개 이상으로 확대할 계획
- AMD는 대만 투자 확대와 전략적 협력을 통해 TSMC CoWoS 외 제2 공급 경로인 EFB 생태계 구축을 추진 중이며, Unimicron, Kinsus, Nan Ya PCB가 기판 협력사에 포함
- 과거 2021~2022년 IC 기판 쇼티지 당시에도 선급금, 장기계약, 공동투자 방식이 확산됐으나, 2022년 하반기 수요 급반전과 증설 캐파 출회로 약 3년간 업황 부진을 겪음
- 이번 사이클에 대해 공급망은 AI 인프라 투자가 둔화될 수는 있어도 급격히 중단되지는 않을 것으로 평가하며, 중복 주문도 나타나지 않았다고 설명
- 이번 증설은 선급금과 이익 보장 메커니즘을 동반해 CAPEX 리스크를 낮추고 있으며, 과거 공급 과잉 재현 가능성을 완화
- AI 칩 다이 면적 확대, 패키지 기판 대형화, 층수 증가로 캐파 소모가 과거보다 빨라졌고, T-glass 유리섬유 직물 부족도 IC 기판 증설 속도를 제한
- 2H25부터 GPU, CPU, ASIC 등 고급 칩 수요가 확대되며 ABF 기판 공급 부족이 심화되고, BT 기판 캐파도 동반 잠식
- ABF와 BT 기판은 분기별 가격 인상 사이클에 진입했으며, 2H26 가격 상승폭은 상반기보다 커져 평균 분기당 약 8% 인상
- 기존에는 BT 기판이 캐파 잠식 영향으로 ABF보다 가격 인상 빈도와 폭이 클 것으로 예상됐으나, HPC 칩 수요가 ABF에 집중되며 향후 ABF 가격 인상 속도가 BT를 추월할 전망
https://buly.kr/APxZKIB (링크)
*본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.
▶ 載板長約鎖定至2028還不夠 客戶重啟「合資建廠」模式
- AI 칩 수요 확대로 첨단 패키징 수요가 급증하며 핵심 부품인 IC 기판 캐파가 빠르게 타이트해지는 중
- 업계에 따르면 Nvidia, AMD, 하이퍼스케일러들이 ABF 기판 LTA를 2028년까지 체결했음에도 고객사의 공급 부족 우려는 해소되지 않은 상황
- 일부 고객사는 IC 기판 업체에 2029~2030년 증설 계획 조기 착수를 요구하고 있으며, CAPEX 부담 완화를 위해 고객 공동투자 모델도 재개
- 고객 공동투자 모델은 고객사가 장비를 직접 위탁하거나 장비 선급금을 제공하고, 경우에 따라 건설 비용까지 공동 부담해 우선 공급을 확보하는 구조
- ABF와 BT 기판이 모두 판매자 시장으로 전환되면서 2026년부터 주요 고객사들은 장기계약을 체결하고 캐파를 선제적으로 확보 중
- Unimicron은 2026년 CAPEX를 537억대만달러로 상향해 Guangfu 2공장과 Yangmei 2·3공장 캐파 확대에 집중
- Kinsus는 196억대만달러의 프로젝트 CAPEX를 추가해 Yangmei K6C·K6D 공장 건설을 시작하고, K7·K8 신규 부지도 물색 중
- Nan Ya PCB는 Shulin 공장 첨단 캐파 투자와 Jinxing 공장 공정 업그레이드를 진행하고, 모그룹의 남부 공장 임차도 계획
- Zhen Ding 산하 Liding도 Shenzhen에서 대규모 증설을 진행 중이며, 2030년 전까지 총 공장 수를 7개 이상으로 확대할 계획
- AMD는 대만 투자 확대와 전략적 협력을 통해 TSMC CoWoS 외 제2 공급 경로인 EFB 생태계 구축을 추진 중이며, Unimicron, Kinsus, Nan Ya PCB가 기판 협력사에 포함
- 과거 2021~2022년 IC 기판 쇼티지 당시에도 선급금, 장기계약, 공동투자 방식이 확산됐으나, 2022년 하반기 수요 급반전과 증설 캐파 출회로 약 3년간 업황 부진을 겪음
- 이번 사이클에 대해 공급망은 AI 인프라 투자가 둔화될 수는 있어도 급격히 중단되지는 않을 것으로 평가하며, 중복 주문도 나타나지 않았다고 설명
- 이번 증설은 선급금과 이익 보장 메커니즘을 동반해 CAPEX 리스크를 낮추고 있으며, 과거 공급 과잉 재현 가능성을 완화
- AI 칩 다이 면적 확대, 패키지 기판 대형화, 층수 증가로 캐파 소모가 과거보다 빨라졌고, T-glass 유리섬유 직물 부족도 IC 기판 증설 속도를 제한
- 2H25부터 GPU, CPU, ASIC 등 고급 칩 수요가 확대되며 ABF 기판 공급 부족이 심화되고, BT 기판 캐파도 동반 잠식
- ABF와 BT 기판은 분기별 가격 인상 사이클에 진입했으며, 2H26 가격 상승폭은 상반기보다 커져 평균 분기당 약 8% 인상
- 기존에는 BT 기판이 캐파 잠식 영향으로 ABF보다 가격 인상 빈도와 폭이 클 것으로 예상됐으나, HPC 칩 수요가 ABF에 집중되며 향후 ABF 가격 인상 속도가 BT를 추월할 전망
https://buly.kr/APxZKIB (링크)
*본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.