구글, 엔비디아 베라 루빈 AI 서버 대규모 도입…TSMC·콴타 등 수혜 전망

2026년 10월 23일 오전 3시 18분

구글은 미국 현지시간 21일, 자회사인 구글 클라우드(Google Cloud)가 엔비디아의 베라 루빈(Vera Rubin) AI 서버를 대규모로 도입한다고 발표했다.

루빈(Rubin) GPU 도입 규모는 최대 96만 개까지 확대할 계획이다.

이와 함께 엔비디아의 이더넷 네트워킹 플랫폼인 ConnectX-9 SuperNIC, 구글 클라우드의 Virgo 네트워크 아키텍처, 4세대 첨단 액체 냉각 기술을 통합할 예정이다. 본격적인 인프라 구축은 11월부터 시작된다.

증권업계는 구글 클라우드의 대규모 베라 루빈 AI 서버 도입이 새로운 사업 기회를 창출하면서 TSMC(2330), 콴타(Quanta), 위윈(Wiwynn) 등 대만 관련 기업들이 수혜를 입을 것으로 전망하고 있다.

특히 폭스콘(Foxconn·훙하이정밀)과 콴타 등 주요 위탁생산업체들은 구글의 AI 서버 공급망에서 엔비디아 베라 루빈 서버 공급을 주로 담당하고 있다.

여기에 구글의 TPU 서버 수요까지 증가하면서 폭스콘이 구글로부터 추가 수주를 확보할 가능성이 커지고 있으며, 이에 따라 실적 성장세도 더욱 가팔라질 것으로 기대된다.

구글 클라우드는 베라 루빈 NVL72(Vera Rubin NVL72) 시스템 구성을 도입하고, 루빈 GPU를 최대 96만 개까지 확충할 계획이다.

이를 통해 구글 클라우드는 업계 최초로 엔비디아 AI 서버를 베어메탈(Bare Metal) 방식으로 도입하는 고객이 될 전망이다.

구글 클라우드는 엔비디아의 이더넷 네트워킹 플랫폼인 ConnectX-9 SuperNIC을 자사의 Virgo 네트워크 아키텍처와 통합해 AI 컴퓨팅 인프라의 효율성을 높일 계획이다.

업계 관계자들에 따르면, 구글의 Virgo 아키텍처는 AI 데이터센터를 위해 특별히 설계된 네트워크 인터페이스다.

광통신 기술을 고도화해 네트워크 대역폭을 확대하고 데이터 전송 지연을 줄임으로써, 대규모 데이터를 고속으로 전송할 수 있는 인프라를 구축하는 것이 핵심이다.

업계 분석에 따르면, 엔비디아의 베라 루빈은 TSMC의 첨단 패키징 기술인 CoWoS-L을 적용해 생산된다.

구글 클라우드의 주문 규모를 고려하면, 구글 클라우드가 사실상 TSMC의 향후 1~2년간 루빈 관련 생산능력 대부분을 선점한 것으로 분석된다.

그만큼 이번 주문 규모가 상당히 크다는 의미다.

한편, 외신에 따르면 순다르 피차이(Sundar Pichai) 구글 CEO는 최근 인터뷰에서 회사 내부의 정보 수집과 취합 업무 일부를 이미 AI에 맡기고 있다고 밝혔다.

피차이 CEO는 과거에는 회사에서 전날 어떤 일이 있었는지 파악하는 데 매일 한 시간가량을 소비했지만, 이제는 AI가 관련 정보를 수집하고 정리해 준다고 설명했다.

또한 AI를 활용하면 구글의 AI 모델 개발 진행 상황과 컴퓨팅 자원 활용 현황을 파악할 수 있으며, 필요한 데이터와 분석 결과까지 요청할 수 있어 업무 효율성이 높아진다고 강조했다.

피차이 CEO는 다음과 같이 말했다.

“AI는 클라우드에서 하루 24시간 쉬지 않고 작업을 수행하며, 주어진 업무를 지속적으로 처리할 수 있습니다. 덕분에 저는 시간을 확보해 새로운 업무에 집중할 수 있습니다. 이것이 바로 AI의 가장 큰 장점입니다.”

https://money.udn.com/money/story/11162/9832481?from=edn_maintab_index

(일단 최저단수는 8단으로 확정)
(가능한 큐브 수를 늘리는 방향성)


1. 엔비디아
- 루빈 : HBM4 12단(8단 계획 취소)
- 루빈울트라 : HBM4 8단 + HBM4E 8단 or HBM4E 12단

2. AMD
- MI455 : HBM4 12단
- MI450 : HBM4 8단 8개 버전 / 12개 버전(큐브 수 추가확대)

3. ASIC
- OpenAI : HBM4 12단
- 앤스로픽 : HBM4 8단
- CSP : HBM3E -> HBM4E로 바로 넘어감(최소 8단)

[2027년 연간 전망] 반도체: 3배의 역설
[대신증권 반도체/류형근]

삼성전자와 SK하이닉스의 목표주가는 주가 괴리율을 반영하여 50만원, 300만원으로 하향하나, “주가가 과도하게 저평가되고 있다”라는 의견에는 변함이 없습니다.

경제 성장의 많은 부분이 AI 투자에서 나오고 있는 만큼, AI 성장 가속화를 위한 변화가 나타날 가능성을 배제하기 어렵다는 판단입니다.

Macro Risk가 확대되지 않는다면, 12m Fwd P/E 3배 내 외에서 거래되고 있는 지금의 가격 (=주가)은 그 어느 때보다 매력적인 수준입니다. 이익 가치가 주가에 추가 반영될 필요가 있다는 판단입니다.

■ 메모리반도체: Sharper and Longer

- 글로벌 메모리반도체 시장규모는 2025년 2,197억 달러 (y-y +33%)에서 2026년 9,496억 달러 (y-y +332%), 2027년 1조 5,188억 달러 (y-y +60%)로 폭증할 것으로 전망합니다.

■ 범용 반도체: IT 생태계의 변화

- 서버 수요의 강세 속, 세트 업계도 IT 생태계의 변화를 반강제적으로 수용해야 할 것으로 전망합니다.

- 장기 생존을 위한 점유율 방어를 위해, 서버 업계의 참전으로 격화되는 LPDDR 구매 전쟁에서 남아있는 선택지는 “가격 인상 수용”일 것입니다.

- 중저가 메모리반도체의 경우, 중고 시장 활성화가 예상되나, High-End 제품은 가격 인상 수용이 불가피합니다. 범용 DRAM 가격 전망을 추가 상향합니다.

■ HBM: Bad News의 끝자락

- 전 제품군에 걸친 가격 인상 효과에 힘입어, 2027년 HBM 시장은 전년대비 192% 성장한 1,639억 달러에 이를 것으로 전망합니다.

- 시장의 우려를 줄일 긍정적 변화에 주목합니다. 적층단수 하향에 대한 우려는 결과적으로 과도 (모두가 8단 이상의 제품을 채용)했고, 가격 또한 높아진 Street Consensus에 부합하는 수준으로 형성될 것이라는 판단입니다.

보고서 링크: https://buly.kr/jcN1zY

『SK하이닉스가 일본 낸드플래시 업체 키옥시아 지분을 매각해 거둔 차익의 80%를 특별배당 형태로 주주에게 환원하는 방안을 추진한다.』

https://n.news.naver.com/article/020/0003757598

커다란 자산을 굴리는 사람의 시야란:

(Q. 혹시 우리가 지나치게 많은 돈을 쓰고 있는 것은 아닐까요? 실제 활용은 훨씬 나중에 이루어지고, 그때는 훨씬 더 저렴한 가격으로 제공돼야 할 위험도 있지 않습니까?)

"여기에는 많은 역사적 선례가 있습니다. 1882년 토머스 에디슨이 전구를 발명했습니다. 그것을 유용하게 사용하려면 기본적으로 전력망을 구축해야 했죠."

"전력망을 건설하는 데 40년이 걸렸습니다. 적어도 미국에서 전력망을 구축하던 당시에는 라디오에 대해 아무도 몰랐습니다. 텔레비전에 대해서도 아무도 몰랐고요."

"전력망을 깔던 사람들은 그런 것들을 생각조차 하지 못했습니다. 그러니까 우리는 아직 초반부에 있는 겁니다."

"앞으로 구축해야 할 자본 집약적 인프라가 엄청나게 많습니다. 그리고 그 위에서 새로운 제품들이 등장할 것이고, 그 제품들은 큰 번영을 만들어낼 것입니다."

"그 과정에서는 단계마다 경제적 수익률이 다르게 나타날 겁니다."

"처음 몇 년의 수익률만 본다면 전혀 말이 안 되는 투자처럼 보일 수도 있습니다. 하지만 장기적으로 보면 그것이 타당한 투자였다는 사실을 우리는 알고 있습니다."

"다만 처음에 돈을 투자한 사람들 가운데 일부는 끝까지 살아남을 것이고, 일부는 그렇지 못할 겁니다."

https://youtu.be/zaeHzTS6Pck?si=2jNkpsJcGuPobSCF

[CXMT, 애플 가격 제시 요구 거절]

중국 현지 언론에서, CXMT의 애플 가격 제시 요구를 거절했다는 보도가 있어 공유드립니다.

제한적인 생산량 속 자국산 제품 공급이 우선 순위이기 때문이라고 밝혔습니다. 예상했던 대로네요.
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[기사 내용 요약]

- 중국 DRAM 제조사 창신메모리(CXMT)가 애플의 공급가 제시 요구를 거절함.

- 장기 계약을 위해 애플에 단가를 낮춰주던 부품업계 관행과 대비되는 이례적인 사례.

- 생산 능력 대비 중국 내수 수요가 폭증하여 물량이 부족한 상태

- 정책적 요인 및 생산량 한계 등으로 인해 자국 고객사를 최우선으로 대응하는 전략을 취함

- 이는 중국 메모리 반도체 자급자족 전략 때문으로 해석.예컨대 샤오미 자체 개발 칩(현계 03)에 LPDDR6를 공급하는 등 실질적인 자립화 성과 가시화

기사 원문 링크: https://cj.sina.cn/article/normal_detail?u=https%3A%2F%2Fk.sina.cn%2Farticle_5993531560_1653e08a804001q0da.html

당장 1년 2년 전에 지금을 상상하지 못했는데 1년후에 xxx가 된다는 가정하에 투자를 하는것 자체가 어불성설 아니던가..

https://m.blog.naver.com/roe_20/224452836666

[삼양식품 주가 급락 관련 코멘트: 실적 우려는 과도]

- 시장 일각에서 관세 환급 제외 시 영업이익이 1,500억원 수준이라는 이야기가 나오고 있으나, 당사 추정과는 상당한 괴리가 있음.

- 관세 환급을 제외하더라도 영업이익 약 1,750억원 수준을 예상. 관세 환급 효과까지 반영될 경우 시장 컨센서스(약 1,850억원)를 상회할 가능성이 높다는 판단.

- 당초 관세 환급은 일회성 요인이라는 점에서 보수적으로 접근했으나, 3Q26 실적은 오히려 서프라이즈 가능성에 주목할 필요.

SK하이닉스(000660)가 50조~60조 원 규모의 추가 주주환원책 발표를 준비하는 것으로 알려졌다. 최근 완료한 40조 원 규모의 자사주 소각에 이어 SK하이닉스는 올해 사상 최대인 100조 원의 주주환원을 단행하게 됐다. 회사는 올해 인공지능(AI) 메모리 호황에 힘입어 역대급 성장을 달성하는 만큼 과감한 주주환원책을 통해 ‘글로벌 톱티어’ 수준의 기업가치를 끌어낼 방침이다.

26일 업계에 따르면 SK하이닉스는 28일 이사회 결의를 거쳐 올해 주주환원 계획을 확정하고 당일 공개할 3분기 실적과 함께 발표한다. 잉여현금흐름(FCF)의 50% 이상을 자사주 매입·소각과 배당 등의 재원으로 쓴다는 방침에 따라 회사는 90조~100조 원의 주주환원을 검토 중이다. 증권사들은 SK하이닉스의 올해 FCF를 200조 원 안팎으로 추산하고 있다.

SK하이닉스는 최근 국내 상장사 중 최대인 40조 원의 자사주 매입·소각을 마친 데 이어 추가로 50조~60조 원의 자사주 매입 및 특별배당 등을 계획하고 있다. 업계 관계자는 “대규모 자사주 소각이 이뤄져 특별배당이 간판이 될 것”이라며 “다만 기관과 외국인투자가의 요구도 있어 추가 자사주 매입·소각도 일부 검토되고 있다”고 설명했다.

SK하이닉스가 올해 계획한 주주환원 규모는 지난해의 7배에 달해 사상 최대다. 실적과 현금 여력에서 앞서 있는 업계 1위 삼성전자와도 ‘국내 기업 최대 주주환원’ 타이틀을 놓고 겨룰 것으로 전망된다. 앞서 삼성전자는 8월 올해 90조~110조 원의 주주환원을 예고하며 국내 기업 중 최대 규모가 될 것으로 내다봤다.

https://n.news.naver.com/mnews/article/011/0004675290?sid=101

* 앤스로픽 상장신고서 중 GPM 계산(by FundaAI)


17/ 매출총이익률은 재무제표 주석에 숨어 있다

손익계산서에는 더 이상 매출총이익이 별도로 표시되지 않는다. 2025년부터 비용을 기능별이 아닌 성격별로 분류하기 때문이다.
하지만 주석 8에는 여전히 기능별 비용 내역이 나와 있다. 여기에는 매출원가도 포함되는데, 회사는 이를 “대부분 고객에게 서비스를 제공하는 워크로드와 관련된 컴퓨팅 및 인프라 비용”이라고 설명한다.
이를 바탕으로 역산한 매출총이익률은 다음과 같다.


2024년 : -95%
2025년 : 40%
2025년 상반기 : 12%
2026년 상반기 : 85%



https://x.com/FundaAI/status/2114716290539761964

마이크론 투자자 미팅 요약: 메모리의 전략적 가치와 사이클 지속성 부각 (Bofa)

1. 투자의견 및 핵심 요약

• 투자의견 BUY 유지, 목표가 1,550달러, 톱픽 유지

• COO·CTO·CFO·IR 임원진과 뉴욕·보스턴 투자자 미팅 진행

• 경영진은 CY27/28 수급이 CY26보다 더 타이트할 것으로 전망

• 핵심 메시지 5가지: AI 성능·전력 효율의 핵심 요소, 디스펙은 공급 부족의 반영, SCA로 공급 유연성 확대, HBM·DRAM·NAND 기술 리더십, 12월 9일부터 주주환원 확대

2. De-spec은 메모리 부족의 신호

• 메모리는 AI 아키텍처에서 가장 중요한 축으로, 토큰당 비용과 전력 효율을 좌우

• 경영진은 현재의 디스펙을 컴퓨팅·부지·전력 등이 아닌 메모리 제약의 결과로 해석

• GPU 업체와 하이퍼스케일러는 로직·CoWoS 활용도를 극대화하기 위해 메모리 사양을 낮추는 유인이 존재

• 메모리 공급이 풀리면 재스펙(re-spec) 가능성이 있으며, 메모리가 토큰/$와 ROI에 가장 크게 기여

3. SCA를 통한 3~5년 이상 공급 유연성 확보

• 기존 LTA의 가시성은 1년 이하였으나, 현재 SCA는 약 5년으로 CY30 이후까지 확장

• CY31 관련 논의도 이미 진행 중

• 수요 예측이 쉬워지고, 수요 둔화 시 설비투자 선제 축소가 가능해 변동성 완화

• 모든 SCA는 확정 물량과 재무적 약정이 있는 테이크오어페이 구조

• 전체 매출의 약 35%가 SCA로 커버될 전망이며, CY30까지 50%가 목표

• 가격 하한선이 직전 사이클 고점보다 크게 높은 수준

4. HBM·DRAM·NAND 로드맵 자신감

• HBM: 4-hi부터 16-hi, 커스텀 HBM, vHBM(SRAM 대체 가능성), vEIM(엣지용) 지원

• DRAM: 1-gamma 이후 평면(planar) 노드 4개 추가 예상, 1-delta는 2H27 양산 확대 목표

• 4F² DRAM은 고객 관심이 없다며 중요도를 낮게 평가, 캐패시터 스케일링이 더 중요하다는 입장

• NAND: G11은 400단 이상, G9 대비 비트 2배를 CY27 말까지 목표

• SLC·TSV NAND는 고객 수요에 따라 채택 여부 결정, 관련 기술은 개발 중

5. 주주환원 확대: 12월 9일부터

• 직전 분기 FCF를 활용한 자사주 매입 확대 의지 재확인

• CHIPS 법 제한 해제 시점인 12월 9일부터 시작

• BofA는 CY27~28년 연간 FCF를 약 1,500~2,000억 달러로 추정

• 현재 승인된 매입 한도는 약 350억 달러이며, 추가 한도는 이사회 승인 필요

* 앤스로픽 S-1에서 가장 중요한 부분인듯(위 SemiAnalysis의 코멘트도 같은 맥락)


-> 앤스로픽은 컴퓨팅 비용지출에서 엄청난 속도의 ROIC 상승을 시현하고 있다는 것


-> 이 부분은 현재 시장이 (막연히) 갖고 있는 우려의 상당부분을 해소해줄 수 있음

- 막대한 자금조달(및 수익성으로 연결될지의 불확실성) 우려,
- 프론티어랩의 가격경쟁 우려(앤스로픽의 토큰가격은 지속적으로 하락해왔음에도, 컴퓨팅 지출 대비 매출창출 속도가 더욱 가팔라졌다는 것)


- 그렇다면 향후 예상되는 방향성은 모델랩과 빅테크의 컴퓨팅인프라에 대한 지속 확보노력

- 앤스로픽 S-1은 AI 주식들의 회복에 핵심 트리거가 될 수 있다고 생각

대환원의 시대

https://v.daum.net/v/20261027070226572

🔹하이퍼스케일러와 메모리 반도체 주가의 상관관계 회복

» 하이퍼스케일러와 메모리 반도체 기업들의 30일 주가 상관계수가 9월 초 -0.4 수준에서 최근 +0.23으로 회복

» 기존에는 AI 설비투자 확대가 하이퍼스케일러에 비용 및 현금흐름 부담으로, 메모리 기업에는 수요 증가와 실적 개선 요인으로 작용하면서 주가 차별화 발생

» 최근에는 AI 투자 지속 가능성과 자금조달 부담에 대한 우려가 메모리 기업들에도 반영되면서 주가 조정 및 동조화 진행. 메모리 주가의 상대적 강세가 약화된 점도 상관관계 회복에 영향. Anthropic IPO 기대에 따른 AI 관련주 동반 반등도 상관관계 회복에 일부 기여

TrendForce 메모리 전문가 세션, 2027년 DRAM·HBM 강세 전망 재확인 (GS)

• 10월 27일 TrendForce 초청 메모리 전문가 웨비나 개최

1. DRAM 가격: 2027년 내내, 1H28까지 상승 전망

• 2027년 DRAM 공급 타이트 지속 전망

• 서버 수요 견조 + 공급 증가 제한 → 소비자 수요 약세에도 ASP 추가 상승

• LTA 커버리지 최대 60~70% → 2027년 가격 상승폭은 다소 완만할 수 있음

• 다만 계약 물량 초과 수요분은 더 높은 가격에 협상 가능

• DRAM 가격 상승세는 2028년 상반기까지 지속 예상

2. HBM 가격: 2027년 대폭 상승, 골드만 전망과 부합

• 2027년 HBM 평균 ASP 전년 대비 122% 상승, 기가비트당 3.7달러

• HBM 산업 매출 230% 이상 증가, 2,000억 달러 상회

• 업체·고객별 가격 편차 큼: HBM4 고가 5달러 초과, 저가 3달러 수준

• 8단 HBM4는 12단 대비 비트당 5~10% 프리미엄 (베이스 다이 비용 부담)

• HBM4E 가격은 HBM4보다 상당히 높을 전망

• 골드만 자체 추정: 주요 업체 내년 HBM ASP 100~160% 상승

3. 공급 증설: 2028년 이전 의미 있는 확대 어려움

• 공격적 설비투자 계획에도 클린룸 제약, 장비 리드타임 장기화로 증설 지연

• 한국 업체별 2027년 월 8만~10만 장(WPM) 추가 가능

• 삼성전자 증설분은 대부분 HBM에 배정 → 범용 DRAM 비트 성장은 공정 전환에 의존

• 장비 확보는 2H27부터 개선, 신규 팹 기여는 2028년부터 본격화

• 단, 수요 전망에 따라 증설 속도 조절 가능

4. 구글 TPU 및 HBM4 비중 확대

• 구글이 HBM 수요의 핵심 동력으로 부상

• TPU 비중 확대로 내년에도 HBM3E 비트 수요 지지 → HBM4/4E 편중이 아닌 세대 전반의 수요 확산

• 가격 프리미엄 덕분에 HBM4가 2027년 HBM 산업 매출의 약 60% 차지 전망

5. 중국 HBM 업체: 중기 경쟁 위협 제한적

• 설비·기술 투자 지속에도 선두 업체 대비 기술·수율 격차 여전

• 2027년 중국 업체 HBM 시장 점유율 2% 미만 전망

삼성전자·SK하이닉스, 주주환원 210조 원+α 기사 정리

① SK하이닉스: 총 100조 원
- 기존 자사주 매입·소각 40조 원
- 추가 자사주 매입 30조 원
- 현금배당 30조 원
- 별도로 임직원 성과급 지급용 자사주 10조 원 매입 추진

② 삼성전자: 총 110조 원
- 현금배당 30조 원
- 추가 주주환원 80조 원(자사주 매입·소각 중심 예상)
- 향후 FCF의 50% 이상을 주주환원하는 정책으로 확대할 가능성

https://www.hankyung.com/article/2026102787811

SK하이닉스 3Q26 Key Highlights 미리보기

3분기
- DRAM
B/G 약 10%↑QoQ
ASP 20% 후반↑QoQ

- NAND
B/G 소폭 감소 QoQ
ASP 20% 중반↑QoQ

4분기
- DRAM B/G 20% 중반
- NAND B/G 한자릿수 중반

2027년 수요 전망
- DRAM B/G 20% 중반 성장
- NAND B/G 10% 후반 성장

LTA
글로벌 대형 CSP 포함 주요 고객 14개 업체와 LTA 체결완료
기간은 통상 5년이 기본이나, 일부 고객과 기존 계약기간 연장논의 진행중
가격은 고객과 협의한 가격범위 내에서 시장상황 반영하는 구조
예치금 등 실질적인 이행 장치 포함
현재 확보된 LTA 물량은 ‘27년과 ‘28년 전체 Capa의 50% 이상

주주환원
- FY2026
100조원 주주환원 추진 (현금배당 30조원 이상, Buyback 60조원 이상)
- 3분기
배당 주당 2만원 (배당총액 14조원)
자사주매입소각 10조원