20 -> 27

[2026년 10월 27일 매크로 데일리]

<세줄요약>

1 앤트로픽 IPO, 메타 증자, 스페이스X 리스 계획이 공개됐습니다.

2 주식공급 증가가 악재 노출로 해석되며 미 증시가 반등했습니다.

3 브라질 주식시장이 좌파 후보의 대선승리로 15% 하락했습니다.

K200 야간선물 등락률, +2.56% (오전 6시 기준)
1개월 NDF 환율 1,324.73원 (-1.07원)

VKOSPI 52.46, +0.41p

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[SK증권 반도체 한동희, 손 건/해외주식 박제민]

Amkor Technology FY3Q26 컨퍼런스콜

▶️ 주요 코멘트

Computing·Automotive & Industrial 사상 최대 매출:
FY3Q26 매출 $1.99B(+5% QoQ). Computing과 Automotive & Industrial 모두 2개 분기 연속 Record Revenue 기록, 두 End Market 모두 +37% YoY 성장

Computing +25% QoQ — HDFO·Data Center가 성장 견인:
Computing 매출 +25% QoQ, Flagship HDFO CPU Program Ramp와 기타 Data Center Program 확대가 핵심. FY4Q26에는 Low-double-digit QoQ 성장, +50% 이상 YoY 전망

FY27 Computing 성장률도 30%+ 기대:
FY26 Computing 매출은 전년 대비 30%+ 성장 전망이며, FY27에는 이와 유사하거나 더 높은 성장률 기대. PC는 상대적으로 부진하지만 Data Center 성장으로 상쇄되는 구조

Advanced Packaging이 핵심 Bottleneck으로 부상:
AI/HPC 고객의 Silicon·Memory 공급 가시성이 높아지는 가운데 Packaging Capacity가 새로운 병목으로 부각. 고객들이 FY27~FY28 Capacity를 선제적으로 확보하기 위해 장기 계약과 Advance Payment 확대

Customer Advance Payment 확대 — 12개 고객과 계약 체결:
2025년 이후 약 12개 고객과 Advance Payment Arrangement 체결, 추가 계약도 협의 중. Korea·Arizona Advanced Packaging Capacity 투자에 대한 가시성을 높이고 CapEx Funding 부담 완화

NVIDIA 관련 한국 Capacity 확대:
광주에 신규 2개 Building 착공, 최근 발표된 NVIDIA 프로그램을 포함한 Data Center HDFO Ramp 지원 목적. 송도 신규 Assembly·Test Building도 연말 완공 예정이며 2028년 한국 Footprint는
2025년 대비 약 40% 확대 전망

Arizona Phase 2까지 확대 — 미국 Advanced Packaging 거점 강화:
Arizona Campus Phase 2는 2027년 말 착공 예정, Phase 1·2 합산 Cleanroom 90,000㎡+ 및 총 투자 약 $12B 계획. Phase 1은 2027년 말 완공, 주요 고객 Ramp는 2028년 후반 중심

HDFO·2.5D Pipeline 확대:
추가 Hyperscaler HDFO CPU Program이 FY3Q26 Ramp 시작. FY4Q26에는 Networking·Data Center용 신규 2.5D Program 2개 추가 Ramp 예정. XPU·Switch 등으로 Compute Packaging 고객·Application 확대

Margin Expansion 지속 — Advanced Packaging Mix 개선 효과:
FY3Q26 GPM 18.3%(+150bp QoQ, +400bp YoY), OPM 11.3%. Computing·Automotive 중심의 High-value Advanced Packaging Mix 확대가 수익성 개선의 핵심

FY4Q26 GPM 18~19% — Compute Mix가 Communications 약세 상쇄:
Communications는 FY4Q26 High-single-digit QoQ 감소, Consumer는 Mid-teens 감소 전망. 반면 Computing 성장과 SiP Mix 감소로 전체 GPM은 18~19% 전망

FY26 CapEx 약 $2.5B — FY27 추가 Step-up 전망:
FY26 CapEx는 약 $2.5B로 조정. FY27에는 Arizona·Korea·Vietnam Capacity Expansion으로 CapEx가 추가 증가할 전망이며, Customer Advance Payment가 상당 부분 Funding 지원

베트남으로 SiP 이전 → 한국의 Advanced Packaging Capacity 확보:
SiP 생산을 Korea에서 Vietnam으로 이전하면서 한국 Cleanroom을 Advanced Packaging으로 재배치. 확보된 공간은 이미 Advanced Packaging 고객 수요로 빠르게 채워지는 상황

▶️ 주요 Q&A

Q: 한국과 Arizona Capacity는 어떻게 역할을 나누나?
A: 한국은 현재 HDFO Ramp를 빠르게 확대하는 단기~중기 핵심 거점, Arizona는 2028년 이후 대규모 Ramp 중심. 한국은 기존 Cleanroom 재배치와 송도·광주 신규 Building을 통해 먼저 Capacity 확장

Q: Arizona는 Cost가 높은데 Korea 대비 Margin이 낮아지지 않나?
A: Building Depreciation·Labor Cost는 더 높지만 높은 Utilization과 Automation으로 상쇄 계획. 고객들도 Arizona Capacity를 우선적으로 Load하고 Asia를 Buffer로 활용하는 방식에 합의하고 있어 장기적으로 Korea와 큰 Margin 차이는 없을 것으로 전망

Q: 특정 AI Program이 취소되면 설비 활용이 어려워지지 않나?
A: Advanced Packaging 장비는 High-density Fan-out·2.5D·Wafer Bumping 등에서 상당 부분 Fungible. 특정 대형 고객 규모를 완전히 대체하기는 어렵지만 다른 고객·Program으로 전환 가능한 구조

Q: Computing 매출이 기존 예상보다 낮았던 이유는 Supply Constraint인가?
A: Supply 부족보다는 HDFO 공정 자체가 300 Step 이상으로 복잡해 WIP Pipeline을 원하는 수준까지 채우는 데 시간이 더 필요했던 영향. 구조적 Demand 문제는 아니라는 설명

Q: FY27 Computing 성장률은 어느 정도 기대하나?
A: FY26 약 30%+ 성장에 이어 FY27에도 유사하거나 더 높은 성장률 기대. Data Center Program과 신규 Korea Capacity 확대가 핵심 성장동력

Q: Advanced Packaging Capacity 확보 경쟁이 실제로 심해지고 있나?
A: Yes. 고객들은 FY27뿐 아니라 FY28 Capacity까지 확보하려는 움직임 강화. Silicon·Memory보다 Packaging이 주요 Bottleneck으로 부각되며 Advance Payment·장기 Capacity Agreement 증가

Q: 원재료·Substrate Cost 상승은 가격에 전가 가능한가?
A: Cost Pressure가 존재하지만 통상적으로 고객에게 Pass-through하고 있는 상황. 공급 가능한 Advanced Packaging Player가 제한적인 만큼 Pricing 환경도 여전히 우호적이라는 평가

Q: Multi-year Agreement에서 Pricing Power는 어느 정도인가?
A: 고객은 가격보다 Capacity 확보 자체를 더 중요하게 보는 상황. 대규모 CapEx에 적절한 Return이 필요하다는 점도 고객들이 이해하고 있어 Multi-year Agreement의 Pricing 환경에 대해 낙관적 입장

Q: Communications·Consumer 부진이 전체 Margin을 훼손할 가능성은?
A: Portfolio Diversification이 완충 역할. Communications·Consumer가 약해도 고마진 Computing 비중 확대가 Mix 개선을 견인하며 장기 Margin Expansion 방향은 유지

Q: Automotive & Industrial 강세의 배경은?
A: Automotive에서는 ADAS·Infotainment 등 In-car Computing이 성장 중이며 차량당 Semiconductor Content 확대 지속. Legacy Auto Packaging도 회복세이며 Industrial 역시 전반적으로 수요 개선

Q: FY27 이후 CapEx 부담이 너무 커지는 것 아닌가?
A: FY27 CapEx는 확실히 Step-up 전망이며 Arizona는 2028~2029년 투자 Peak 예상. 다만 Customer Advance Payment가 FY27~FY28 상당 부분 Funding을 지원해 FY27까지 Balance Sheet 부담은 관리 가능한 수준

Q: Advanced Packaging 장기 성장 핵심은 무엇인가?
A: AI·HPC에서 Performance·Bandwidth·Power Efficiency 개선을 위해 Packaging이 System Architecture의 핵심 요소로 이동. HDFO·2.5D뿐 아니라 XPU·Networking·Switch·Automotive까지 적용 범위가 확대되는 구조

* 위 내용은 공개 실적발표 내용으로 별도의 승인절차 없이 제공합니다.
* SK증권 리서치 IT팀 채널 :
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오픈AI, GPT-6.1 Terra 출시

: GPT-5.6 Terra 이후 처음 출시된 Terra 계열 모델. 시각적 추론, 컴퓨터 조작, 코딩 및 문서 작성 능력을 강화했으며, 기존 모델 대비 3분의 1 미만의 작업 비용으로 더 높은 성능 달성

: API 가격은 100만 토큰당 입력 1달러, 출력 5달러로 기존 대비 각각 50%, 58% 인하. 캐시 입력은 0.05달러로 75% 인하

: AAII 48점(Max 기준)으로 기존 대비 6점 상승. GPT-6.1 Sol보다 4점 낮고 GPT-6 Luna보다 10점 높은 수준. 작업당 비용은 1.40달러에서 0.40달러로 71% 감소. 낮음 및 중간 추론 강도에서 비용 효율성의 파레토 최적 달성

: 전문 업무 벤치마크 Agents’ Last Exam에서 기존 대비 15%p 높은 점수를 약 3분의 1 비용으로 달성. GPT-6 Astra와 동등한 성능을 토큰당 10분의 1 가격으로 구현했으며, 작업 완료 속도는 GPT-6 Astra 및 GPT-6.1 Sol 대비 3배 이상 빠름

: 시각적 추론(MMMU-Pro)에서 GPT-6 Astra 및 GPT-6.1 Sol에 근접한 성능 달성. 데스크톱 조작(OSWorld 2.1)에서도 기존 모델의 최고 점수를 상회하며 복잡한 컴퓨터 작업 수행 능력 개선

: Terminal-Bench 4.0에서 50.3%를 기록하며 기존 21.5% 대비 두 배 이상 개선. Coding Agent Index v2.0에서는 48점으로 GPT-6.1 Sol(54점)에 근접. 과학 연구 코딩 평가에서는 GPT-6.1 Sol을 상회

: 사실 오류율은 낮은 추론 강도에서 53.6%에서 16.7%로 감소했으며, 최대 추론 강도에서는 4.3% 기록. AA-Omniscience 환각률도 88%에서 38%로 50%p 감소하면서 정답률은 2점 상승

: 사용자 지시 준수 및 프롬프트 인젝션 저항성 강화. 사이버보안 역량은 오픈AI Preparedness Framework의 Critical 임계치에 도달

: ChatGPT Work와 Codex의 Plus, Pro, Enterprise, Edu 사용자에게 제공되며 API에서도 이용 가능. 동일한 사용량 한도로 기존 모델보다 더 많은 작업을 처리할 수 있어 대규모 업무 자동화의 경제성 개선

https://openai.com/index/introducing-gpt-6-1-terra

브로드컴 CEO가 자금조달 문제를 거론한 이유를 보여주는 거 같네요

브로드컴이 플랫폼 확장을 위해 앤트로픽이 임대할 특수목적 회사의 신용 보강을 위해 직접 나섰는데요
ASIC의 향후 잔존 가치를 직접 떠안는 구조로
엔비디아의 AI 인프라 금융플랫폼보단 더 직접적인 신용 보강으로 보입니다
엔비디아가 구축하려는 AI 인프라 금융플랫폼은 금융기관이 GPU를 독립적으로 평가해 엔비디아의 직접적인 리스크를 낮추는 방법입니다

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[브로드컴, 앤트로픽 AI칩 구매 위해 630억달러 금융구조 주선]

*브로드컴, 앤트로픽 AI 인프라용 630억달러 금융구조 마련
-브로드컴은 Bank of America, Citi, Morgan Stanley, Blackstone과 함께 앤트로픽의 AI 컴퓨팅 인프라 구축을 위한 630억달러 규모의 자금조달 구조를 마련
-조달된 자금은 브로드컴의 XPU AI 가속기와 네트워킹 장비 구매에 사용되며 장비 공급은 2027년부터 시작될 예정

*앤트로픽이 직접 630억달러를 빌리는 구조는 아님
-별도 특수목적회사(SPV)를 설립하고 금융기관이 SPV에 자금을 제공하는 방식
-SPV가 브로드컴의 AI칩과 네트워크 장비를 구매한 뒤 해당 컴퓨팅 장비를 앤트로픽에 임대
-따라서 브로드컴이 앤트로픽에 직접 대출하는 구조가 아니라 브로드컴이 금융기관과 함께 장비금융 구조를 설계하고 공급계약을 지원하는 형태

*BofA·Citi·Morgan Stanley 선순위 금융 주선
-Bank of America, Citi, Morgan Stanley가 선순위 담보대출을 주선하고 Blackstone이 후순위 금융의 확약 부분을 단독으로 제공
-은행과 기관투자가가 AI칩 구매 자금을 제공하고 앤트로픽이 장기 임대료를 지급하는 구조로 대규모 AI 인프라 투자를 기업의 직접 부채와 분리

*브로드컴, 선순위 대출에 잔존가치 지원 제공
-브로드컴은 SPV가 보유한 AI칩과 네트워크 장비의 향후 가치가 하락할 경우를 대비해 선순위 금융 규모에 해당하는 잔존가치 지원을 제공
-장비 가치가 예상보다 크게 떨어질 경우 브로드컴이 일정 수준의 위험을 부담함으로써 금융기관의 신용위험을 낮추는 구조
-브로드컴은 단순한 장비 공급자를 넘어 금융기관이 대규모 자금을 제공할 수 있도록 자산가치를 일부 보증하는 역할까지 맡음

*AI 인프라 투자에서 금융조달 경쟁 본격화
-호크 탄 브로드컴 CEO는 이번 거래가 AI 컴퓨팅 수요 증가와 이를 지원할 수 있는 대규모 자본의 존재를 보여준다고 평가
-최근 CoreWeave·SpaceX 등에서도 AI 인프라 구축을 위한 대규모 부채조달이 이어지면서 AI 투자 경쟁이 칩 공급능력뿐 아니라 자본조달 능력의 경쟁으로 확대

https://www.bloomberg.com/news/articles/2026-10-26/broadcom-arranges-63-billion-deal-to-finance-anthropic-s-chips

2026.10.27 10:29:24
기업명: 샘씨엔에스(시가총액: 9,870억) A252990
보고서명: 영업(잠정)실적(공정공시)

매출액 : 322억(예상치 : 324억/ -1%)
영업익 : 112억(예상치 : 99억/ +13%)
순이익 : 104억(예상치 : 97억+/ 7%)

**최근 실적 추이**
2026.3Q 322억/ 112억/ 104억
2026.2Q 313억/ 95억/ 113억
2026.1Q 272억/ 77억/ 78억
2025.4Q 227억/ 44억/ 53억
2025.3Q 208억/ 54억/ 53억

공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20261027900118
종목공시 : https://www.awakeplus.co.kr/disclosure/252990

2026.10.27 09:09:13
기업명: ISC(시가총액: 3조 2,347억) A095340
보고서명: 연결재무제표기준영업(잠정)실적(공정공시)

매출액 : 718억(예상치 : 832억/ -14%)
영업익 : 218억(예상치 : 277억/ -21%)
순이익 : 148억(예상치 : 250억/ -41%)

**최근 실적 추이**
2026.3Q 718억/ 218억/ 148억
2026.2Q 729억/ 213억/ 194억
2026.1Q 683억/ 236억/ 206억
2025.4Q 723억/ 219억/ 217억
2025.3Q 645억/ 174억/ 162억

공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20261027900052
종목공시 : https://www.awakeplus.co.kr/disclosure/095340

2026.10.27 10:37:30
기업명: RF머트리얼즈(시가총액: 7,474억) A327260
보고서명: 연결재무제표기준영업(잠정)실적(공정공시)

매출액 : 248억(예상치 : 264억/ -6%)
영업익 : 49억(예상치 : 54억/ -9%)
순이익 : 27억(예상치 : 49억/ -45%)

**최근 실적 추이**
2026.3Q 248억/ 49억/ 27억
2026.2Q 251억/ 53억/ 52억
2026.1Q 200억/ 32억/ 34억
2025.4Q 211억/ 28억/ 53억
2025.3Q 146억/ 19억/ 23억

공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20261027900133
종목공시 : https://www.awakeplus.co.kr/disclosure/327260

2026.10.27 15:31:58
기업명: 에스앤에스텍(시가총액: 8,278억) A101490
보고서명: 주식소각결정

소각할 주식수
- 보통주 : 14,625주
- 우선주 :

예정금액 : 1억
시총대비 : 0.02%

취득방법 : 기취득자기주식
예정일자 : 2026-11-05

공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20261027900392
종목공시 : https://www.awakeplus.co.kr/disclosure/101490

27 -> 33

[2026년 10월 28일 매크로 데일리]

<세줄요약>

1 이스라엘 총선 출구조사에서 반네타냐후 진영이 이겼습니다.

2 빅테크들의 실적발표를 앞두고 미 증시가 올랐습니다.

3 헤지펀드 밀레니엄이 예측시장 데이터를 전략 개발에 활용합니다.

K200 야간선물 등락률, +1.92% (오전 6시 기준)
1개월 NDF 환율 1,326.16원 (-0.59원)

VKOSPI 51.33, -1.13p

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t.me/rafikiresearch

[SK증권 반도체 한동희, 손 건/해외주식 박제민]

Seagate Technology FY1Q27 실적발표
(After: -8.22%)

▶️ FY1Q27 실적 (Non-GAAP)

매출액 $4.2B (+17% QoQ, +61% YoY): 컨센서스 +2%
GPM 57.8% (+5%p QoQ, +18%p YoY): 컨센서스 +0.4%p
EPS $7.68 (+35% QoQ, +194% YoY): 컨센서스 +4%

▶️ FY2Q27 가이던스
* 중단값 기준
매출액 $4.8B (+13% QoQ, +70% YoY): 컨센서스 +6%
EPS $9.20 (+20% QoQ, +196% YoY): 컨센서스 +7%

▶️ 주요 코멘트

Record Profitability — FY1Q27 매출 $4.23B:
FY1Q27 Revenue $4.23B(+61% YoY), Non-GAAP GPM 57.8%, OPM 50.7%, EPS $7.68 기록. 경영진은 September Quarter에 Record Profitability 달성 강조

FCF 사상 최대 — $1.5B:
FY1Q27 Operating Cash Flow $1.7B, Free Cash Flow $1.5B로 사상 최대 수준 기록. 강한 실적과 수익성이 Cash Generation으로 연결

Storage 수요 Multi-year Growth Phase 진입 판단:
Data Creation·Retention·Reuse 증가가 Storage Demand를 지속 확대하고 있으며, 장기 Customer Demand Visibility 강화를 근거로 HDD 시장이 Multi-year Growth Phase에 진입했다는 판단

HAMR 중심 Aerial Density 확대 — Unit Capacity보다 Exabyte 공급 확대:
HAMR Technology Roadmap을 통해 Areal Density 상승으로 증가하는 Exabyte Demand에 대응하는 전략. 동시에 Supply Discipline을 유지해 과도한 Unit Capacity 확대를 지양

Value-based Pricing 전략 지속:
높아지는 Storage Value와 수요 환경을 기반으로 Value-based Pricing Strategy 유지. HAMR 기반 고용량 제품 전환과 공급 규율을 결합해 Profitable Growth 지속 추진

FY2Q27 매출 $4.8B 전망:
FY2Q27 Revenue Guide $4.8B ±$0.1B, FY1Q27 대비 추가 성장 전망. Non-GAAP EPS는 $9.20 ±$0.20으로 제시해 이익 성장 지속 기대

Balance Sheet 빠르게 개선 — Debt Reduction 가속:
FY1Q27 중 $1.2B Debt 상환, 분기 말 Gross Debt $2.4B로 축소. 분기 종료 이후 추가 $750M 상환해 Gross Debt를 $1.6B까지 추가 축소

주주환원 확대 — $568M 환원·배당 +3%:
FY1Q27 중 Dividend·Share Repurchase를 통해 $568M 주주환원. 분기 배당도 약 +3% 인상한 $0.76/주로 확대

핵심 방향 — HAMR + Pricing + Supply Discipline:
장기 Storage Demand 확대에 대응하되 HAMR 기반 Areal Density 개선, Value-based Pricing, Supply Discipline을 병행하는 전략. 이를 통해 장기적으로 Profitability·FCF·Shareholder Return 확대 목표

▶️ URL: https://buly.kr/58VKF8O

* 위 내용은 공개 실적발표 내용으로 별도의 승인절차 없이 제공합니다.
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[SK증권 반도체 한동희, 손 건/해외주식 박제민]

TERADYNE FY3Q26 실적발표
(After: -5.35%)

▶️ FY3Q26 실적 (Non-GAAP)

매출액 $1.3B (-2% QoQ, +70% YoY): 컨센서스 +3%
GPM 59.1% (-1%p QoQ, +1%p YoY): 컨센서스 +0.4%p
EPS $2.29 (-7% QoQ, +169% YoY): 컨센서스 +12%

▶️ FY4Q26 가이던스
* 중단값 기준
매출액 $1.3B (0% QoQ, +20% YoY): 컨센서스 +3%
EPS $2.10 (-8% QoQ, +17% YoY): 컨센서스 +3%

▶️ 주요 코멘트

FY3Q26 매출 $1.31B — 가이던스 상단 상회:
FY3Q26 Revenue $1.306B, AI Value Chain 전반의 수요 강세에 힘입어 기존 Guidance High-end를 상회하는 실적 기록

Semiconductor Test가 핵심 — 매출 $1.07B:
Semiconductor Test 매출 $1.072B로 전체 매출의 약 82% 차지. Product Test $138M, Robotics $96M 기록

AI Value Chain 전반으로 Test 수요 확산:
Memory·HDD Test부터 High-speed Interconnect·Robotics까지 AI 관련 수요가 폭넓게 확대. 특정 AI Compute 영역에 국한되지 않고 여러 Application에서 성장동력 확인

‘Wafer to Data Center’ 전략 모멘텀 지속:
Wafer 단계의 Semiconductor Test부터 Data Center Infrastructure 관련 Test까지 Portfolio Breadth를 확대하며 Wafer-to-Data Center 전략의 긍정적 Momentum 지속

Memory·HDD Test 수요 강세:
AI Infrastructure 확대에 따른 Memory와 Hard Disk Drive Test 수요가 FY3Q26 실적의 주요 성장 요인으로 작용

High-speed Interconnect 신규 성장축 부각:
AI System의 Scale-up·Scale-out 확대와 함께 High-speed Interconnect Test가 추가 성장동력으로 부상

Robotics까지 성장엔진 다변화:
Semiconductor Test뿐 아니라 Robotics에서도 AI 관련 Opportunity 확대. 경영진은 Test와 Robotics 전반에 Multiple Growth Engines를 확보했다고 평가

FY4Q26 매출 $1.25~1.35B 전망:
FY4Q26 Revenue Guide $1.25~1.35B, Non-GAAP EPS $1.95~2.25 제시. FY3Q26의 높은 매출 수준을 이어가는 가이던스

2027년 진입하며 사업 구조 다변화 강조:
경영진은 Memory·HDD·Interconnect·Robotics 등 여러 성장축 확보를 바탕으로 2027년에는 보다 Diversified된 사업 구조와 확대된 Opportunity Set을 기대

▶️ URL: https://buly.kr/5JQ5FC6

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구글 딥마인드, 차세대 월드 모델 Genie 4 공개

: 구글 딥마인드는 사실적인 가상 세계를 실시간으로 생성하고 상호작용할 수 있는 차세대 월드 모델 Genie 4 발표

: 기존 모델 대비 시각적 사실성, 물리적 움직임, 인간 행동 시뮬레이션을 개선했으며, 최초로 주변 환경음과 인간의 대화를 실시간으로 생성하는 네이티브 오디오 기능 탑재

: 자연어 프롬프트로 시뮬레이션을 실시간 제어할 수 있으며, 날씨 변경, 카메라 이동, 인물 및 사물 추가 등이 가능. Gemini 모델이 주변 환경과 맥락을 지속적으로 파악해 장면의 일관성과 연속성 유지

: 공기역학, 충돌 등 실제 물리 현상을 시뮬레이션하고, 캐릭터가 주변 환경에 자연스럽게 반응하도록 구현. 특히 인간의 움직임과 행동의 사실성이 크게 개선됐으며, 캐릭터가 사용자 입력이나 주변 사건에 반응해 실시간으로 대화하는 기능 도입

: Gemini 3.8 Flash를 실시간 추론 에이전트로 통합. Genie 4가 가상 세계를 생성하는 동안 Gemini가 장면을 관찰하고 목표를 여러 단계로 분해해 실행 결과를 검증. 환경 변화나 사용자 개입에 따라 계획을 수정하는 다단계 추론 및 행동 시뮬레이션 지원

: Gemini 4 Argon과 Genie 4를 결합한 로보틱스 시뮬레이션도 시연. Gemini 4 Argon이 작업을 단계별로 계획하고 Genie 4가 이를 실시간으로 구현하는 방식으로, Apptronik의 Apollo 휴머노이드가 체커 게임을 수행하는 시뮬레이션 공개

: 주요 활용 분야는 로봇 및 AI 에이전트 학습 환경, 영화 제작을 위한 사전 시각화, 역사적 장면 재현, 게임 프로토타입 개발, 산업용 시나리오 시뮬레이션 등. 특히 게임 엔진 코드를 작성하지 않고도 자연어만으로 탐색 가능한 가상 환경을 생성할 수 있다는 점 강조

: 향후 Gemini의 논리적 추론 및 계획 능력과 Genie의 픽셀 단위 물리적 시뮬레이션을 결합한 하이브리드 월드 모델(Hybrid World Model) 개발 추진. 다만 장시간 시뮬레이션에서 객체 영속성, 공간적 정확성, 물리적 상호작용의 일관성 유지 등은 여전히 기술적 과제로 남아 있음

: 현재 신뢰할 수 있는 테스터를 대상으로 연구 프리뷰 제공 중. 향후 Project Genie를 통해 Google AI Ultra 구독자에게 제공하고, Gemini API 및 Google AI Studio의 얼리 액세스 파트너로 확대할 계획

https://deepmind.google/blog/genie-4-a-new-generation-of-world-simulation

2026.10.28 08:28:05
기업명: SK하이닉스(시가총액: 979조 5,903억) A000660
보고서명: 수시공시의무관련사항(공정공시)

제목 : 2026년 회계연도 주주환원 예상 규모 및 시행 방안

* 주요내용
□ 2026년 회계연도 주주환원 예상 규모: 약 100조원

- 현금 배당 30조원 이상, 자기주식 취득·소각 60조원 이상

- 2026년 8월 결의한 자기주식 취득·소각 40조원 포함, 임직원 보상용 자기주식 취득분은 제외

- 2026년 회계연도 결산 배당 지급 시점까지 순차적으로 이행 예정

□ 현금 배당 확대

- 2026년 3분기 배당: 주당 20,000원 (실적 반영 10,000원, Kioxia 특별 배당 10,000원)

- Kioxia 투자 수익의 대부분을 특별 배당으로 환원할 계획이며, 3분기 배당과 2026년 회계연도 결산 배당으로 나누어 지급 예정 (결산 배당은 결산 확정 후 관련 절차를 거쳐 결정)

□ 자기주식 취득·소각 지속

- 금일 20조원 자기주식 취득 결의

- 주주환원 목적 약 10조원, 임직원 보상 목적 약 10조원 활용 예상

- 향후 시장 상황, 현금흐름 등을 고려하여 분기별 이사회 결의를 통해 자기주식 취득 규모를 결정하며, 주주환원 목적 취득분은 소각 예정

※ 2026년 총 주주환원 규모 등은 예상, 전망, 계획, 기대 등의 ‘예측정보’를 포함하고 있으며, 실제 결과는 향후 경영환경 및 실적 등에 따라 달라질 수 있음

※ 임직원 보상 목적에 활용할 규모는 향후 보상 규모 확정 등에 따라 변동될 수 있음

※ 본 공시는 2026년 10월 26일자 동아일보에 보도된 "SK하이닉스, 日 키옥시아 지분 차익 16조원 특별배당 추진" 내용에 대한 해명공시의 확정공시임

* 기타 중요사항
-

공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20261028800040
종목공시 : https://www.awakeplus.co.kr/disclosure/000660

2026.10.28 08:28:11
기업명: SK하이닉스(시가총액: 979조 5,903억) A000660
보고서명: 연결재무제표기준영업(잠정)실적(공정공시)

매출액 : 1,046,155억(예상치 : 973,416억+/ 7%)
영업익 : 833,338억(예상치 : 762,713억/ +9%)
순이익 : 395,344억(예상치 : 607,278억/ -35%)

**최근 실적 추이**
2026.3Q 1,046,155억/ 833,338억/ 395,344억
2026.2Q 793,187억/ 605,426억/ 939,226억
2026.1Q 525,763억/ 376,103억/ 403,459억
2025.4Q 328,267억/ 191,696억/ 152,460억
2025.3Q 244,489억/ 113,834억/ 125,975억

공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20261028800036
종목공시 : https://www.awakeplus.co.kr/disclosure/000660

2026.10.28 08:47:10
기업명: SK하이닉스(시가총액: 979조 5,903억) A000660
보고서명: 주요사항보고서(자기주식취득결정)

* 보통주
취득수량 : 14,920,000주(200,077억)
시총대비 : 2.04%

* 우선주
취득수량 : (-)
시총대비 :

취득목적 : 주주가치 제고 및 임직원 주식 보상
취득방법 : 장내매수
중개업자 : SK증권 (SK Securities Co., Ltd.),NH투자증권 (NH INVESTMENT & SECURITIES CO., LTD.)
결정일자 : 2026-10-28

공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20261028000014
종목공시 : https://www.awakeplus.co.kr/disclosure/000660

이러면 또 다른 방법을 찾겠지?

https://biz.chosun.com/industry/company/2026/10/27/JLABHJSX4BF67KK3EYW254HI2I/