SK하이닉스, HBM 하이브리드 본딩에서 어려움 겪으며 삼성에 뒤처지는 것으로 알려져

담낭(Damnang)과 인터뷰한 SK하이닉스 미래기술연구원 소속 공정 개발 엔지니어에 따르면, SK하이닉스는 자사 HBM 메모리용 하이브리드 본딩 기술 개발에서 어려움을 겪고 있는 것으로 알려졌습니다. 이러한 문제는 SK하이닉스가 아직 샘플 생산조차 시작하지 못했을 정도로 심각한 반면, 삼성은 이미 하이브리드 본딩으로 제조한 HBM 샘플을 고객사에 발송한 것으로 알려졌습니다. 이것이 사실이라면, 매출 기준 글로벌 시장 점유율 1위를 지켜온 SK하이닉스의 HBM에 있어 중대한 차질이 됩니다. 이는 HBM 공급사에 더 높은 용량, 더 나은 성능, 더 진보된 기술을 요구하는 고객사들 사이에서 시장 점유율 상실로 이어질 가능성이 있습니다.

잘 모르시는 분들을 위해 설명하자면, 하이브리드 본딩은 내장된 금속 범프를 서로 융합하여 단일 칩을 형성함으로써 두 실리콘 칩 사이에 영구적인 결합을 만들어냅니다. 두 칩의 후면부를 적층함으로써 여러 개의 다이 또는 실리콘 웨이퍼 전체를 연결할 수 있습니다. 이 기술은 기존의 칩 범프를 없애고 두 칩 간의 구리 배선을 직접 접합합니다. 본질적으로 하이브리드 본딩은 거리를 더 짧게 만들어 지연 시간을 줄이고 성능을 향상시키며, 신호 왜곡을 낮추는 등 다양한 이점을 제공합니다.

이 모든 것이 SK하이닉스의 시장 점유율에 영향을 미칠지 여부는 고객사의 요구와 각 고객사의 의견에 달려 있습니다. 예를 들어, 현재 HBM3E와 HBM4가 주를 이루는 HBM 출하량에서 SK하이닉스는 50%의 점유율로 선두 제조사이며, 삼성은 33%를 차지하고 있습니다. SK하이닉스는 이전에 HBM 메모리에 대한 글로벌 지출의 64%를 차지했으나, 삼성이 모멘텀을 얻으면서 현재 50%로 낮아져 소폭 하락세를 겪고 있습니다.

https://www.techpowerup.com/353458/sk-hynix-reportedly-faces-difficulties-in-hbm-hybrid-bonding-trailing-samsung

주말 칼럼 “유럽 재정위기”

독일은 중국에 벤츠 팔고, 러시아에서 가스 수입하고, 미군이 지켜줬습니다. 지금은 중국산 전기차 들어오고, 러시아 가스 가격은 오르고, 미국은 스스로 지키라고 합니다.

프랑스 파리 식당들은 매달 9일 북적입니다. 파리 시가 매달 9일 은퇴자들에게 연금을 지급하기 때문입니다.

https://rafikiresearch.blogspot.com/2026/10/column-20261009.html

#삼파 #2나노

이젠 입 아프다

https://www.techpowerup.com/353457/samsung-foundry-to-manufacture-anthropic-ai-asic-on-2-nm-node

속보: 세계 최대 반도체 장비업체 ASML이 한국에 공급한 장비의 교체 부품 가격을 일괄 10% 인상한다.

새 가격은 내년 1월부터 적용되며, EUV와 DUV 노광장비의 모든 부품이 대상이다.

정기적으로 구매하는 소모품부터 고장이나 성능 저하 시 교체하는 주요 부품까지 모두 포함된다.

ASML 본사는 지난달 초 한국 법인을 통해 삼성전자와 SK하이닉스에 인상 방침을 전달했고, 양사 구매 부서와의 협의를 거쳐 인상안이 확정됐다.

그동안 ASML은 원자재 가격이 급등하거나 특정 소재 조달이 어려울 때만 관련 부품 가격을 조정해 왔다. 전 부품을 일괄 10% 인상하는 것은 이례적이다.

ASML의 설치 기반 장비 유지보수·업그레이드·부품 교체 사업은 지난해 약 82억 유로의 매출을 올리며 전체 매출의 25%를 차지했다.

회사는 이 사업이 올해 30% 이상 성장할 것으로 예상하고 있다.

가격 인상은 ASML만의 일이 아니다. 어플라이드 머티어리얼즈와 도쿄일렉트론도 이미 가격 인상에 나섰다.

SEMI는 올해 글로벌 반도체 장비 매출이 전년 대비 23.2% 증가한 1,659억 달러로 사상 최대를 기록하고, 2028년에는 2,295억 달러에 이를 것으로 전망했다.

과거에는 구매 규모를 앞세운 고객사가 협상력을 쥐었지만, 수급 불균형 속에 이제 공급업체의 목소리가 커지고 있다.

반도체 공급망의 가격 결정권이 장비업체로 넘어가고 있다.

@TNBfolio

그러면 펠도 오르나??

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중립

[2026년 10월 12일 매크로 데일리]

<세줄요약>

1 나스닥100 선물에 대한 비상업성 롱포지션이 2017년 이후 최고를 기록했습니다.

2 트럼프가 러우 양국이 에너지시설에 대한 공격중단에 합의했다고 밝혔습니다.

3 EU가 중국산 하이브리드 자동차의 연간 수입을 35만대로 제한합니다.

K200 야간선물 등락률, -1.86% (오전 6시 기준)
1개월 NDF 환율 1,339.64원 (-4.04원)

VKOSPI 36.81, -1.30p

rafikiresearch.blogspot.com
t.me/rafikiresearch

[메리츠증권 IT 소재장비 김동관]

원익IPS(240810): CAPEX 사이클이 실적으로 확인되는 국면

- 원익IPS는 3Q26E 매출액 3,425억원(+28% YoY; 이하 YoY), 영업이익 583억원(+112%; OPM 17.0%)을 기록할 전망

- 9월 예정됐던 고객사 파운드리 fab향 장비 매출 이연으로 컨센서스를 하회하나(OP -13% 하회 예상), 메모리 신규 fab향 공급이 본격화되며 YoY/QoQ 큰 폭의 성장을 시현할 전망

- DRAM은 P4, M15X 등 신규 fab 및 기존 fab 전환 투자향 중심, 파운드리향 매출 인식은 3Q26 오스틴 fab, 4Q26 테일러 fab 순서로 예상

- 급증했던 수주잔고가 순차적으로 실적에 반영되는 국면. 향후에는 삼성전자, SK하이닉스의 클린룸이 순차적으로 열리며 장비 반입은 2028년까지 확대될 전망

- 28년까지도 실적 성장 가시성이 높은 만큼 동사 주가는 장기 이익 증가를 반영하며 완만한 우상향 흐름 예상

- 기발표된 메모리/파운드리 CAPEX 외 추가적인 fab 투자 가시화 시 동사는 대표 장비주로서 빠른 기업가치 반영도 가능할 전망

- 원익IPS에 대해 투자의견 Buy 유지, 적정주가는 16.9만원으로 상향 조정

https://vo.la/MltdIHn (링크)


*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

[신한투자증권 반도체/글로벌IT 김형태, 송혜수]

피에스케이(319660.KQ); 다시 한 번 높아질 눈높이

▶️ CapEx Pulling 지속 → 호실적 지속. 2027년 실적 추가 상향
- 북미 지역 증설 본격화되는 27년에도 중장기적 수혜 지속 전망
- 주요 경쟁사 중국 업체로 북미 지역 내 증설 확대는 실적 모멘텀 강화로 직결

▶️ 3Q26 Preview: 기대 이상의 실적 예상. 전분기대비 매출 성장률 18%
- 3Q26 매출액 1,968억(+18%, QoQ), 영업이익 577억원(+15%)로 컨센서스 상회 전망
- 1) 국내 고객사 P4, M15X 장비 반입 수혜, 2) 설치기반 부품 교체 주기 축소 효과 지속
- 북미 지역 CapEx 증가는 PR Strip 시장 점유율 확대 동반 기대. 신규 고객사 확보 유리

▶️ 목표주가 190,000(상향), 투자의견 ‘매수’ 유지
- 2027년 EPS 6,832원, Target P/E 28배(전공정 시총 상위 Peer 평균)
- 글로벌 고객사 중장기 CapEx 확대 및 Fab 가동 계획 → 뚜렷한 중장기 실적 가시성

※ URL: http://bbs2.shinhansec.com/board/message/file.pdf.do?attachmentId=354215

위 내용은 2026년 10월 12일 7시 34분 현재 조사분석자료 공표 승인이 이뤄진 내용입니다.
제공해 드린 조사분석자료는 당사 고객에 한하여 배포되는 자료로 어떠한 경우에도 당사의 허락 없이 복사, 대여, 재배포 될 수 없습니다.

▶️ 신한IT팀 공부방 텔레 채널:
https://alie.kr/3NInPAw

[신한투자증권 반도체/글로벌IT 김형태, 송혜수]

피에스케이홀딩스(031980.KQ); 2027년 70% 상회하는 외형 성장 기대

▶️ 4Q26부터 탑라인 성장 가속. 2027년 추정치 대폭 상향
- IDM, 파운드리, OSAT를 아우르는 견고한 레퍼런스가 핵심 경쟁력
- 투자 강세 확인될 27년에는 70% 상회하는 탑라인 성장률 달성 가능 추정

▶️ 3Q26 Preview: 뚜렷한 상저하고 실적 예상. 계단식 성장세 지속 전망
- 3Q26 매출액 757억(+60%, QoQ), 영업이익 321억원(+133%)로 컨센서스 하회 전망
- 대만 고객사들의 Fab-in 일부 지연 → 4Q26 이연 물량 발생 예상. 4Q26 실적 쏠림 심화
- TSMC CapEx 증가율 30% 수준. CoWoS 증설 투자 비중 확대 수혜. HBM 투자 회복 수혜 4Q26 반영

▶️ 목표주가 260,000(상향), 투자의견 ‘매수’ 유지
- 2027년 EPS 8,552원, Target P/E 30.6배(후공정 OPM 20% 상회 Peer 평균)
- 27년까지 HBM, CoWoS 투자 확대는 확정적 흐름. 밸류에이션 재평가 기대

※ URL: http://bbs2.shinhansec.com/board/message/file.pdf.do?attachmentId=354216

위 내용은 2026년 10월 12일 7시 36분 현재 조사분석자료 공표 승인이 이뤄진 내용입니다.
제공해 드린 조사분석자료는 당사 고객에 한하여 배포되는 자료로 어떠한 경우에도 당사의 허락 없이 복사, 대여, 재배포 될 수 없습니다.

▶️ 신한IT팀 공부방 텔레 채널:
https://alie.kr/3NInPAw

[유안타증권 반도체 백길현]


■삼성전자 3Q26 잠정실적 공시 Comments

- 동사는 10월 8일 목요일 장전에 3Q26 잠정실적을 공시. 전사 매출액과 영업이익은 각각 195.0조원(QoQ +13.7%, YoY +126.6%), 107.4조원(OPM 55.1%, QoQ +20.0%, YoY +782.5%)을 기록.

이는 1개월기준 시장 컨센서스(매출액 200.2조원, 영업이익 105.3조원)를 상회한 수치이며, 3분기 원달러 환율 영향을 고려하면 컨센서스 상회비율은 보다 높을 것. 이는 DS부문 호실적(부문 예상 영업이익 107.0조원 중, 메모리 109.1조원 & 비메모리 -2.1조원) 영향이 지속되고 있기 때문으로 추정.

메모리반도체는, 1)제한적인 출하가 지속됨에따라 전분기대비 출하량은 한자리 초반% 증가에 그쳐 가이던스를 소폭 하회했음에도 불구하고, 2)가격 상승률이 20%에 달하며 시장 예상치를 상회했을 것으로 추정하기 때문.

- 당일 주가는 2.2% 하락 마감. 분기 100조원을 넘는 영업이익을 기록했음에도 당일 주가는 부진했던 바. 이후 시장의 관심은 월말(10월 29일 목요일 오전 10시) 예정된 3Q26 실적 컨퍼런스콜로 이동할 것.

- 주요 관전포인트는, 1)HBM4/4e 고객 인증 및 출하 확대 속도, 2)2027~2028년 메모리반도체 수급 및 가격 방향성, 3)메모리 CapEx 확대 강도 및 공급 증가 시점 점검, 4)중장기 주주환원 정책일 것.

특히 HBM4 이후 세대로의 전환 과정에서 선단공정 및 생산 잠식 효과가 확대되면서 Conventional DRAM 공급 증가가 제한될 가능성이 재차 높아지는 만큼, 삼성전자가 바라보는 2027~2028년 메모리 공급 증가율과 수급 환경에 주목해야할 것.

뿐만 아니라, 2027~2028년 잉여현금흐름 확대를 기반으로 주주환원 확대 가능성을 시장이 기대하고 있다는 점에서, 금번 컨퍼런스콜에서 경영진이 자사주 매입/소각을 포함한 중장기 Capital allocation 방향성을 얼마나 구체화하는지도 중요할 것.

@자료링크: https://buly.kr/CWx3g9I

[본 내용은 투자 판단의 참고사항이며, 투자판단의 최종책임은 본 게시물을 열람하는 이용자에게 있습니다]

IBK투자증권
IT/반도체
김운호 연구위원

[IBKS 반도체 In-Depth] 올 가을 단풍은 이천이 평택보다 더 곱다

https://shorturl.at/OnN64

IBK투자증권 리서치부문에서 반도체 담당하는 김운호입니다.

단풍으로 시작한 보고서 제목이 생뚱 맞다고 생각할 수 있겠습니다. 무르익음과 고움을 대표하는 단어이고 다가올 10월 말을 대표하는 단어이기도 합니다. 주주환원을 단풍으로 비유했기 때문입니다. 고울 것으로 결론을 지은 것은 주주환원 정책이 추가로 발표될 것으로 기대하고 있기 때문입니다. 그리고 그것이 주가를 견인하는 계기가 될 것으로 보고 있습니다.

국내 메모리 기업의 주주환원은 사상 최대 규모입니다. 한동안 그 규모는 더 커질 것으로 전망하고 있습니다. 싸이클이 아니라 성장 구간이라고 판단하기 때문입니다. NVIDIA도 여기에 동참해서 글로벌 최대 규모의 주주환원 계획을 발표했습니다. 모두 AI 생태계가 바꾸어 놓은 풍경입니다.

삼성전자와 SK하이닉스는 주주환원 정책을 발표한 후 주가 움직임이 서로 달랐는데, 배당만 언급한 삼성전자는 하락, 자사주를 언급한 SK하이닉스는 상승했습니다. 주주환원이 즉각적으로 밸류에이션 개선에 영향을 미치지는 않지만, 자사주 매입은 수급에 영향을 주기 때문에 배당에 비해서는 단기적 영향이 컸던 것으로 보입니다.

삼성전자는 배당에 높은 비중을, SK하이닉스는 자사주 매입에 높은 비중을 둘 것으로 예상하고 있습니다. 삼성전자가 배당을 선호하는 것은 금산분리법에 따라 자사주 매입 후 10%를 초과하는 금융그룹 보유 지분(삼성생명 8.51%, 삼성화재 1.49%) 물량을 매도해야 하는 이유도 있겠지만, 배당소득 분리 과세에 좀 더 의미를 두고 있다고 보고 있습니다.

이를 위해서는 배당성향 25% 이상을 지켜야 합니다. SK하이닉스의 주주환원은 글로벌 Big Tech 기업들이 선호하는 자사주 매입이 주요 수단이 될 것으로 보입니다. SK스퀘어의 지분(20.5%) 상승에도 도움이 되고, EPS 개선 효과, 수급 개선으로 주가 상승을 도모할 수 있을 것으로 보고 있습니다. 삼성전자와 SK하이닉스의 주주환원을 글로벌 Big Tech 업체 8개와 자세히 비교해 봤습니다. 이들은 막대한 FCF를 기반으로 주주환원에 적극적이었고 이를 통해서 주식 시장에서 그에 걸맞는 평가를 받고 있기 때문입니다. 우리나라 기업 중에서 이들과 주주환원을 잣대로 비교할 수 있는 기업이 있을 것으로는 생각조차 못했고, 이런 내용으로 반도체 애널리스트인 제가 보고서를 쓰게 될 줄도 몰랐습니다.

주주환원은 AI 투자가 판도를 뒤집어 놓았습니다. 규모에서는 압도적 1위를 유지했던 Apple이 2위가 되고 NVIDIA가 압도적 1위로 올라설 전망입니다. 삼성전자와 SK하이닉스는 그 뒤를 잇고 있습니다. 더 중요하다고 생각하는 시가총액 대비 주주환원 규모는 SK하이닉스(6.6%), 삼성전자(5.8%), Apple(2.0%), NVIDIA(1.6%) 순입니다. 질적으로는 SK하이닉스와 삼성전자가 더 앞선다고 판단합니다.

글로벌 Big Tech 업체들의 주주환원을 6개의 항목(시가총액 대비 주주 환원 비율, 예측 가능성, 주주환원 규모, 자사주/배당, FCF 대비 주주환원율, FCF Conversion)에 가중치를 두고 누가 더 주주친화적이고 투자 매력도가 높은 지 평가해 봤습니다.[표 3 참고] 3개군으로 구분이 되는데 1st Tier는 SK하이닉스, 삼성전자, NVIDIA, Apple입니다. 같은 메모리 산업에 있지만 Micron의 주주환원 정책은 삼성전자, SK하이닉스와는 비교 대상이 아닌 것으로 판단합니다.

NVIDIA가 AI발 산업혁명으로 모바일 혁명의 대표주자인 Apple을 넘어 주주환원 규모를 압도적으로 확대한 것이 성장에 대한 자신감의 표현이듯이, 삼성전자와 SK하이닉스의 주주환원은 질적으로 차별화된 글로벌 최고 수준이고, Micron과도 격을 달리하는 수준입니다. 이러한 변화에 맞는 주가 레벨을 기대합니다.


- 동 자료는 컴플라이언스 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권 투자 결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용할 수 없습니다.

- 본 내용은 당사 컴플라이언스의 승인을 받아 발송되었습니다.

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[2026년 10월 13일 매크로 데일리]

<세줄요약>

1 내일밤 미 9월 CPI 발표를 앞두고 로테이션이 일어나며 보합에 머물렀습니다.

2 반도체에 차익매물이 집중됐고 메모리는 하락폭이 더 컸습니다.

3 LVMH가 중국에서 부진으로 예상보다 크게 감소한 3분기 매출을 공개했습니다.

K200 야간선물 등락률, -2.14% (오전 6시 기준)
1개월 NDF 환율 1,334.20원 (-1.55원)

VKOSPI 40.73, +3.92p

rafikiresearch.blogspot.com
t.me/rafikiresearch

Muse Wonder

- 이제 새로운 모델이 나오면 몇 주 내에 더 뛰어난 모델이 나올 거라고 예상해야 함

Microsoft, Azure Maia 시스템을 멀티 GW 규모로 확대

1. Maia 200 상용화 및 Maia 300 출시
Microsoft는 2027년부터 Azure Maia 제품군을 멀티 기가와트(GW) 규모로 확대 배치하고, 자체 제품과 서비스의 주력 AI 추론 시스템으로 활용할 계획입니다.

현재 Maia 200은 Microsoft Copilot을 비롯한 상용 서비스에 적용되고 있으며, OpenAI 모델, 자체 MAI 모델, 주요 오픈소스 모델을 구동하고 있습니다. GitHub Copilot과 Microsoft Foundry도 연말까지 도입할 예정입니다.

미국·유럽·호주에 배치 중인 Maia 200은 주요 GPU 인프라 대비 와트당 토큰 처리량을 최대 1.7배 향상시키고 있습니다.

2. Maia 300 성능 및 특징

Maia 300은 롱컨텍스트 추론, 메모리 집약적 작업, 디코딩 중심의 AI 추론, 다단계 에이전틱 AI에 최적화된 3세대 자체 가속기입니다.

시스템 전반의 효율성 개선을 통해 주요 GPU 기반 시스템 대비 메가와트당 토큰 처리량이 40% 높을 것으로 예상됩니다. 또한 96개 가속기로 구성된 랙에서는 Maia 200 대비 최대 7배의 토큰 처리량을 제공합니다.
핵심 기술은 다음과 같습니다.

(1) 데이터 이동 최소화: AI 추론의 주요 병목이 연산 능력보다 데이터 이동 효율로 변화하고 있습니다. 소프트웨어 정의 데이터플로와 AI 기반 커널 최적화로 메모리 접근 및 데이터 이동량을 줄입니다.

(2) HBM4 대역폭 확대: HBM4 8스택을 탑재해 18TB/s의 메모리 대역폭과 950W TDP를 구현합니다. 온칩 SRAM을 스크래치패드 메모리로 활용해 HBM 접근 부담을 낮춥니다.

(3) 칩렛 아키텍처: 연산, 메모리 컨트롤러, I/O 기능을 분리해 효율성과 확장성을 개선합니다. 연산 칩렛은 TSMC N2P 공정을 사용합니다.

(4) KV Cache 최적화: 개선된 MXFP4 등 저정밀도 데이터 형식을 활용해 연산 및 KV Cache 저장에 필요한 메모리 용량과 대역폭을 줄입니다. 이를 통해 더 긴 컨텍스트와 높은 처리량을 지원합니다.

(5) Scale-up 네트워킹: 이더넷 기반 맞춤형 AI 통신 기술을 적용합니다. 가속기 간 고대역폭 연결을 텐서 병렬화에 최적화하고, 단일 랙부터 데이터센터 규모까지 확장할 수 있도록 설계했습니다.

3. Maia 300 핵심 사양

(1) 출시 예정: 2027년

(2) 반도체 공정: TSMC N2P

(3) HBM: HBM4 8스택, 가속기당 약 288GB 용량 및 18TB/s 대역폭

(4) 가속기 전력: TDP 950W

(5) 랙 구성: 가속기 96개, 총 HBM 용량 27.6TB, 총 HBM 대역폭 1.7PB/s

(6) 랙 전력: 167kW

(7) GPU 대비 효율: 주요 GPU 기반 시스템 대비 MW당 토큰 처리량 40% 향상 예상

(8) Maia 200 대비 성능: 랙당 토큰 처리량 최대 7배 향상

Microsoft는 이러한 시스템 집적도와 메모리 대역폭 확대를 통해 랙당 동시 AI 처리량을 높이고, 대규모 AI 서비스 운영의 전력 효율과 비용 경쟁력을 개선할 계획입니다.

https://blogs.microsoft.com/blog/2026/10/12/microsoft-to-expand-azure-maia-system-to-multi-gigawatt-deployments/