TSMC 2026년 3분기 실적 IR

1. 매출: 467.2억 달러 (NT$1조 4,942억). 가이던스(446~458억 달러) 상단을 상회. 전분기 대비 +16.2%, 전년 동기 대비 +41.2% (NT$ 기준 +17.6% / +50.9%)

매출총이익률: 66.4% — 가이던스(65~67%) 중간값 부합. 전분기 67.7% 대비 -1.3%p, 전년 동기 59.5% 대비 +6.9%p

영업이익률: 58.7% — 가이던스(56~58%) 상단 초과. 전분기 60.3% 대비 -1.6%p, 전년 동기 대비 +8.1%p

영업비용: NT$1,164억 (전분기 대비 +17.6%, 전년 대비 +32.7%)
영업외손익: NT$346억 — 전분기 NT$958억에서 -63.9% 급감 (전년 대비 +40.1%)

순이익: NT$7,631억 (전분기 대비 +8.0%, 전년 대비 +68.7%)
순이익률: 51.1% (전분기 55.6% 대비 -4.5%p — 영업외이익 감소 영향)

EPS: NT$29.43 (전분기 NT$27.25, 전년 NT$17.44)
ROE: 45.5% (연환산)
웨이퍼 출하: 447.6만 장(12인치 환산), 전분기 대비 +3.2%, 전년 대비 +9.6%
평균 환율: USD/NTD 31.98 (가이던스 32.0)
희석 가중평균 주식수: 259.32억 주


2. 공정별 매출 비중
3nm 33%, 5nm 28%, 2nm 8%, 7nm 10%, 16/20nm 6%, 28nm 6%, 65nm 4%, 40/45nm 2%, 90nm~0.13µm 1%, 0.15µm 이상 2%.

7nm 이하 선단공정 합계가 79%이며, 2nm이 양산 본격화되면서 2Q26의 약 2~3% 수준에서 3Q26 8%로 비중이 급상승했습니다.

7nm 이하 매출 절대액은 분기 기준 약 NT$9,500억 수준으로 1Q24(약 NT$3,400억) 대비 2.8배 가까이 성장했습니다


3. 플랫폼별 매출
HPC: 비중 68%, 전분기 대비 +22% — AI 가속기·데이터센터 수요가 성장을 견인
스마트폰: 21%, +10% (하반기 신제품 시즌 효과)
IoT: 4%, +5%
Automotive: 4%, +23%
DCE(디지털 소비자 가전): 1%, -12%
기타: 2%, -10%


4. 재무상태표 (3Q26 말)
현금 및 유가증권: NT$4조 170억 (총자산의 39.9%)
매출채권 NT$4,836억, 재고 NT$4,278억
순유형자산(Net PP&E): NT$4조 5,265억 (45.0%)
총자산: NT$10조 529억 — 처음으로 NT$10조 돌파
장기차입금: NT$8,184억 (8.1%), 전년 NT$9,182억에서 축소
총부채 NT$3조 97억 (29.9%), 자기자본 NT$7조 432억 (70.1%)
주요 지표: 매출채권 회전일수 28일, 재고 회전일수 82일(전분기 87일에서 개선), 유동비율 2.6배, 자산생산성 1.4배(전분기 1.2배 → 상승).


5. 현금흐름 (3Q26)

기초 현금 NT$3조 1,342억
영업활동 현금흐름: NT$9,198억 (전분기 NT$7,834억)
설비투자(Capex): NT$4,432억 (전분기 NT$4,960억 대비 감소)
현금배당 지급: NT$1,556억
투자 및 기타: +NT$1,676억
기말 현금 NT$3조 6,219억
잉여현금흐름(FCF): NT$4,766억 — 전분기 NT$2,874억, 전년 동기 NT$1,394억 대비 큰 폭 증가


6. 최근 주요 이벤트
2026.09.08: ASML과 공동으로 High-NA EUV용 대형 포토마스크 전환 이니셔티브 발표
2026.08.11: 소니 반도체 솔루션과 차세대 이미지센서 합작법인(JV) 설립 합의
2026.08.11: 이사회, 2Q26 현금배당 주당 NT$7.00 승인. 배당락일 12월 10일, 기준일 12월 16일, 지급일 2027년 1월 7일

TSMC 2026년 4분기 실적 가이던스

- 매출 전망: 523억~543억 달러 (시장 예상치 503억 5,000만 달러)
- 매출총이익률(GPM) 전망: 65~67% (3분기 66.4%)
- 영업이익률(OPM) 전망: 56.5~58.8% (3분기 58.7%)

TSMC 설비투자(CapEx) 전망: 600억~640억 달러 유지

2026~2028년 설비투자: 향후 3년간(2026~2028년) 설비투자 규모가 직전 3년간(2023~2025년) 대비 상당히 높을 것이라는 전망을 재확인.

TSMC -AI가 장기적인 '메가트렌드'라는 강한 확신을 유지.

4분기 수요: 강한 수요가 지속될 것으로 예상.

최첨단 공정 기술 수요: '매우 견조한(Very robust)' 수준을 유지.

반도체 장비 공급: 여전히 공급이 빠듯한 상황.

경영진은 AI 관련 수요가 지속적으로 증가하고 있다고 언급.

TSMC, 대만 타이난에 N3(3나노) 공장 추가 건설 계획… 2028년 A14(1.4나노) 양산 목표
- 미국의 전력 공급 및 데이터센터 개발 현황을 점검하기 위해 현지에 조사팀 파견.

TSMC, 이례적으로 강력한 수요 확인… 수요 둔화 조짐 전혀 없어

TSMC

- 수요와 공급: 수요가 공급을 계속해서 초과하고 있음.

- High-NA EUV: 2030년부터 High-NA EUV 기술을 활용할 예정.

- 설비투자(CapEx): 향후 설비투자 규모는 현재보다 훨씬 커질 전망.

- 매출총이익률(GPM) 및 수익성: 매출총이익률과 전반적인 수익성이 상승할 것으로 예상.

- TSMC의 수익성에는 상한선이 없음.

TSMC

- 2027년 공급 상황: 2027년에는 2026년보다 공급이 더욱 빠듯해질 전망.
- 고객 수요: 고객들의 수요는 계속해서 증가하고 있음.
- 생산능력(Capacity) 증가율: 역사적으로 연간 생산능력 증가율은 한 자릿수 중반~후반(약 5~9%) 수준.
- 첨단 공정 증설: 신규 생산능력 확대의 대부분은 첨단 공정(Advanced Nodes)에 집중될 예정.

TSMC 테라팹 관련

우리는 캐파 확장을 위해 매우 열심히 노력하고 있습니다. 대형 고객사 대부분이 미국에 있고 이들이 TSMC에 캐파 증설을 요청하고 있으며, 미국 정부도 매우 협조적이기 때문에 미국 내 확장은 필수적입니다. 최근 애리조나 외에 캐파를 확장할 다른 기회가 있는지 검토 범위를 넓혔고, 텍사스가 후보지 중 하나입니다.

이미 텍사스에 실사팀을 보내 제반 평가를 진행 중입니다.

또한 자체 팹, 구체적으로 말씀드리면 '테라팹(Terrafab)'을 지으려고 하는 고객사 한 곳과도 대화하고 있으며, 해당 캐파를 우리가 활용할 수 있을지 논의하고 있습니다. 아직 논의 중인 단계로 확정된 결론이 나오면 공유하겠습니다. 애리조나에서 텍사스로의 검토 확장은 맞습니다. 그리고 소유 구조나 협력 방식은 어느 쪽이든 가능성을 열어두고 논의 중이지만, 어떤 형태가 되든 팹 운영은 반드시 TSMC가 직접 맡아야 합니다.

TSMC 어닝콜 중

Q) 모두발언에서 AI 가속기 칩셋 수요가 CPU와 네트워킹 스위치를 포함한 에이전틱(Agentic) AI 수요로 확산되고 있다고 언급하셨습니다. 수익화(monetization)가 중요해지면서 고객들의 수요가 보다 효율적인 컴퓨팅 솔루션(CPU 등)으로 이동하고 있는 것인지 좀 더 명확히 설명해 주실 수 있습니까? 제조 및 패키징 비즈니스에서의 추가적인 기회는 어떻게 봐야 합니까?

A) Wei 답변: 제가 말씀드릴 수 있는 것은 AI 수요가 극도로 탄탄하다는 점뿐입니다. 그 수요가 가속기에서 오든 CPU 쪽에서 더 오든 제가 코멘트할 사안은 아닙니다. 물론 에이전틱 AI CPU에 대한 수요가 계속 증가하고 있는 것은 사실이며 오늘날의 뚜렷한 트렌드입니다. 하지만 그 외의 모든 영역도 매우 탄탄합니다. 다시 강조하지만 모든 변수를 고려한 우리의 판단으로는 현재 수요가 우리의 공급 능력을 훨씬 웃돌고 있으며, 그 격차를 줄이기 위해 맹렬히 노력하고 있습니다.


Q) 에이전틱 AI로 인한 CPU 수요 증가와 관련하여, 기존에 제시한 AI 수요 성장 프레임워크(50% 중후반대 성장)에 CPU가 포함되어 있습니까? 만약 고객들이 CPU 전망치를 크게 늘리고 있다면, AI 수요 성장률 수치는 언제쯤 새롭게 업데이트해 주실 예정입니까?

A)
C.C. Wei 답변: CPU는 우리의 AI 수요 계산에 포함되어 있지 않습니다. 이유는 매우 간단한데, 고객이 주문한 CPU가 일반 서버용 CPU에 쓰이는지 AI 서버용 CPU에 쓰이는지 우리가 구분할 수 없기 때문입니다. 또한 고객의 애플리케이션과 자체적인 배분에 따라 달라집니다. 따라서 현재로서는 AI 수요에 대한 기존의 매우 좁은 정의(AI 가속기 국한)를 그대로 유지하고 있습니다.


Jeff Su (IR 디렉터) 보충 답변: 이미 명확히 말씀드렸듯이 CPU는 'AI 가속기'라는 좁은 정의에는 포함되지 않습니다. 하지만 그것이 우리의 전체 비즈니스에 포함되는 중요한 일부라는 점은 분명합니다.

반도체: 과도한 하락
[대신증권 반도체/류형근]

주가 하락이 과도하다고 생각합니다. 메모리반도체 이익의 가치가 철저히 부정당하고 있습니다. 매수의견 유지합니다.

■ 가격은 더 올라가고, 주주환원은 강화될 것

- 언론보도에 따르면, Micron Technology 대만 법인은 현재 파업을 검토 중입니다. 노사 간의 이견이 크다는 점을 감안 시, 현실화 가능성 존재합니다. 그렇다면, 가격은 더 올라갑니다. 1Q27의 경우, "모바일 DRAM에서 Surprise가 나올 것"이라는 기존 입장을 유지합니다.

- 2028년에 대한 과도한 비관론도 지양할 필요가 있습니다. 3가지를 강조 드리고 싶습니다. 1) DRAM 가격이 50% 하락해도, 영업이익률은 50% 이상일 것이고, 2) 공급업계의 Capa 운영은 유동적일 것입니다 (Fab은 미리 지어놓되 장비투자는 고객 수요에 맞춰 집행). 3) ASML의 노광 장비 쇼티지가 과격한 Capa 증설을 강제적으로 제한할 수 있다는 점도 감안할 필요가 있습니다.

■ 중국 반도체의 4F Square, 개발과 양산은 다르다

- 선단기술 개발 시도 자체는 놀랍습니다. 하지만, 현실적 위협은 아니라는 판단입니다.

- DRAM 기술 개발의 목적은 성능 개선과 원가 절감입니다. 4F Square를 적용하면, 원가가 오히려 10% 내외 올라갑니다. EUV 없이는 온전한 기술 개발도 어렵습니다.

- DRAM 3사의 경우, Wafer to Wafer Bonding을 적용한 신형 구조로 10nm 이하 시대를 준비 중입니다 (DRAM 0a 적용 전망). Peri와 Cell을 각기 다른 Wafer에서 양산하여 합치는 구조로 Bit Density와 Speed를 크게 개선할 수 있습니다.

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[2026년 10월 16일 매크로 데일리]

<세줄요약>

1 젠슨 황이 코어위브의 재무상태를 옹호하며 주식시장이 반등했습니다.

2 미 하이일드 스프레드가 올 들어 최고 수준으로 높아졌습니다.

3 MSCI가 11월부터 비영업 기업을 투자가능 지수에서 제외할 계획입니다.

K200 야간선물 등락률, +4.13% (오전 6시 기준)
1개월 NDF 환율 1,340.95원 (-1.05원)

VKOSPI 55.38, +10.47p

rafikiresearch.blogspot.com
t.me/rafikiresearch

젠슨 황 엔비디아 CEO

"코어위브의 재무건전성은 날이 갈수록 개선되고 있습니다. 저는 낙관적입니다. 코어위브의 자본조달 비용은 실제로 하락하고 있습니다."

엔비디아가 개입해 지원할 필요성을 느끼지 못한다며 우려를 일축함.

제가 읽은 전문가 컨퍼런스콜에서 가장 놀라웠던 발언 중 하나는 네비우스(Nebius)의 GPU 클러스터 아키텍트가 한 말이었습니다.

그는 컴퓨팅 수요를 어떻게 예측하고 모델링하는지에 대한 질문을 받았고, 다음과 같이 답했습니다.

"현재 수요는 사실상 무한대로 가정하고 모델링하고 있습니다. 일반적으로 만료를 앞둔 계약 하나가 있을 때마다, 그 계약을 따내기 위해 입찰을 기다리는 다른 고객이 약 15~20곳에 달합니다."

그렇습니다. 이것이 현재 업계의 실질적인 상황입니다.

모든 기업이 컴퓨팅 수요를 사실상 무한대로 가정하고 있으며, 그에 따른 지출 규모 역시 사실상 무제한으로 모델링하고 있습니다.

메타, 오픈 웨이트 모델 Muse Spark Open 공개

: 총 816B 파라미터(활성 42B), 100만 토큰 컨텍스트 윈도를 지원하는 MoE 기반 네이티브 멀티모달 모델로, 코딩과 장기 에이전트 작업에 특화

: Artificial Analysis Intelligence Index는 39점으로 Mistral Large 4(38점)를 소폭 상회했으나, 중국의 Qwen3.8(40점), Kimi K3(44점), GLM 5.3(45점)에는 미치지 못함

: 에이전트 성능에서는 JobBench 61.8점, MCP-Atlas 89.2점으로 주요 중국 오픈 모델을 상회. 반면 코딩 벤치마크인 Terminal-Bench 2.1에서는 76.4점으로 Kimi K3(85.0점), GLM 5.3(83.9점) 대비 열위

: Apple M5 Ultra Mac Studio 2대에서 모델 전체를 로컬 실행할 수 있도록 최적화. 기기당 최대 512GB 통합 메모리를 활용하며, 실제 iOS 앱 개발과 DaVinci Resolve 영상 편집 등 복잡한 에이전트 작업 시연

: NVIDIA와 AMD GPU에 최적화된 Helion 커널을 적용해 개별 커널 처리 속도를 최대 3.95배 개선. 모델 가중치는 Hugging Face와 주요 클라우드 플랫폼을 통해 배포하며, 7개 추론 플랫폼에서 API 제공

: 메타는 이번 공개를 개인 초지능(Personal Superintelligence) 확산 전략의 일환으로 설명. 특히 고성능 에이전트의 로컬 실행을 통해 클라우드 의존도를 낮추고 개인용 AI 생태계를 확대하려는 방향성 확인

https://research.meta.ai/blog/muse-spark-open

손해 보는 장사지만 어제 내린 하락율 만큼 다시 올려줘야 하는 거 아닌가?