Forwarded from epic AI - 투자 어시스턴트
(TRASS-BF) 반도체 수출 | 2026년 8월 10일 잠정치 기준
※ 매월 1-10일까지의 수치 기준
[수출금액]
- 디램(모듈제외): 수출액 $4,624mn, Y/Y +517%, M/M +4%
- 디램(모듈포함): 수출액 $4,949mn, Y/Y +335%, M/M -16%
- 플래시메모리(낸드): 수출액 $783mn, Y/Y +392%, M/M +54%
- SSD: 수출액 $486mn, Y/Y +217%, M/M -33%
- MCP(HBM): 수출액 $2,098mn, Y/Y +95%, M/M +2%
[수출단가]
- DRAM(모듈 제외)수출단가는 $93,651/kg로 전년 대비 +398%, 전월 대비 -3%
- DRAM(모듈 포함)수출단가는 $64,854/kg로 전년 대비 +418%, 전월 대비 -5%
- 플래시메모리 수출단가는 $100,555/kg로 전년 대비 +614%, 전월 대비 +93%
- SSD 수출단가는 $22,232/kg로 전년 대비 +392%, 전월 대비 +23%
- MCP(HBM) 수출단가는 $93,790/kg로 전년 대비 +120%, 전월 대비 +36%
※ 매월 1-10일까지의 수치 기준
[수출금액]
- 디램(모듈제외): 수출액 $4,624mn, Y/Y +517%, M/M +4%
- 디램(모듈포함): 수출액 $4,949mn, Y/Y +335%, M/M -16%
- 플래시메모리(낸드): 수출액 $783mn, Y/Y +392%, M/M +54%
- SSD: 수출액 $486mn, Y/Y +217%, M/M -33%
- MCP(HBM): 수출액 $2,098mn, Y/Y +95%, M/M +2%
[수출단가]
- DRAM(모듈 제외)수출단가는 $93,651/kg로 전년 대비 +398%, 전월 대비 -3%
- DRAM(모듈 포함)수출단가는 $64,854/kg로 전년 대비 +418%, 전월 대비 -5%
- 플래시메모리 수출단가는 $100,555/kg로 전년 대비 +614%, 전월 대비 +93%
- SSD 수출단가는 $22,232/kg로 전년 대비 +392%, 전월 대비 +23%
- MCP(HBM) 수출단가는 $93,790/kg로 전년 대비 +120%, 전월 대비 +36%
#High-NA #삼성전자 #CNT펠리클 #에프에스티
안 씌우곤 못 배기겠군
https://v.daum.net/v/20260811141736857
안 씌우곤 못 배기겠군
박 마스터는 "2나노, 1.4나노 등에서 High-NA EUV를 양산 적용하고 싶었으나 아직은 기술적 보완이 필요한 상황"이라며 "A10 이하부터 High-NA EUV가 필요할 것으로 보고, 다양한 협력사들과 공동 개발을 진행하고 있다"고 설명했다.
이를 고려한 삼성전자의 High-NA EUV 양산 적용 시점은 오는 2030년께로 관측된다. 삼성전자는 현재 2나노 공정까지 상용화에 성공해, 오는 2029년 1.4나노(SF1.4) 공정을 양산할 계획이다. 2030년에는 1.4나노의 개선 버전인 SF1.4+과 1나노 공정 양산에 나설 것으로 알려졌다.
https://v.daum.net/v/20260811141736857
Daum | 지디넷코리아
삼성전자, 1나노부터 고개구율 EUV 기술 적용
(지디넷코리아=장경윤 기자)삼성전자가 이르면 오는 2030년께 상용화될 1나노미터(nm) 공정부터 노광 기술 혁신에 나선다. 차세대 극자외선(EUV) 기술인 '고개구율(High-NA) EUV'를 1나노에 양산 적용할 계획으로, 현재 상용화를 위한 기술 개발에 집중하고 있다. 박창민 삼성전자 마스터는 11일 경기 수원컨벤션센터에서 열린 '2026 차세대 리
채널명 : 할 거 없음😴
#High-NA #삼성전자 #CNT펠리클 #에프에스티 안 씌우곤 못 배기겠군 박 마스터는 "2나노, 1.4나노 등에서 High-NA EUV를 양산 적용하고 싶었으나 아직은 기술적 보완이 필요한 상황"이라며 "A10 이하부터 High-NA EUV가 필요할 것으로 보고, 다양한 협력사들과 공동 개발을 진행하고 있다"고 설명했다. 이를 고려한 삼성전자의 High-NA EUV 양산 적용 시점은 오는 2030년께로 관측된다. 삼성전자는 현재 2나노 공정까지…
박 마스터는 "1.4나노 및 1나노 공정까지는 0.33 NA EUV 기반의 멀티 패터닝이 메인 스트림이 될 것"이라며 "이후의 차세대 공정은 High-NA 패터닝이 메인이 될 것이라고 생각한다"고 말했다.
이러면 펠리클도 마스크도 더 필요하겠구나...
Forwarded from Rafiki research
[2026년 8월 12일 매크로 데일리]
<세줄요약>
1 코어위브의 2분기 EBITDA가 전년대비 2배 증가했고 시간외 +14%
2 오늘 밤 미국 7월 CPI 발표를 앞두고 주식시장이 약보합권에서 횡보했습니다.
3 한은 부총재가 큰 변수가 없다면 추가로 금리를 올릴 수 있다고 말했습니다.
K200 야간선물 등락률, +1.41% (오전 6시 기준)
1개월 NDF 환율 1,411.41원 (-0.79원)
KOSPI PBR 1.95배 (+0.01배). 2007년 고점 2.12배
rafikiresearch.blogspot.com
t.me/rafikiresearch
<세줄요약>
1 코어위브의 2분기 EBITDA가 전년대비 2배 증가했고 시간외 +14%
2 오늘 밤 미국 7월 CPI 발표를 앞두고 주식시장이 약보합권에서 횡보했습니다.
3 한은 부총재가 큰 변수가 없다면 추가로 금리를 올릴 수 있다고 말했습니다.
K200 야간선물 등락률, +1.41% (오전 6시 기준)
1개월 NDF 환율 1,411.41원 (-0.79원)
KOSPI PBR 1.95배 (+0.01배). 2007년 고점 2.12배
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Rafiki Research
글로벌 매크로와 한국 주식 투자 관련 정보, 데이터, 분석을 제공하는 리서치입니다.
Forwarded from 하나증권 미국주식 강재구
코어위브가 호실적을 발표했네요
Ebitda 및 opm등 수익성 지표도 시장 컨센을 상회했습니다
수주잔고는 전년 대비 246% 늘었습니다
--------------
[CoreWeave 2Q26 회사 코멘트]
*수익성
-회사는 이번 분기를 "중요한 변곡점(inflection point)"이라고 평가
-사업 규모 확대가 영업 레버리지 개선으로 나타나기 시작했다고 설명
-조정 영업이익률이 1Q26 1%에서 2Q26 5%로 상승한 것은 사업 확장에 따른 operating leverage 효과라고 설명
*AI 수요
-고객 수요는 오히려 가속화되고 있다고 언급
-특히 기업들의 AI 도입이 확대되고 있으며 기존 고객과의 관계도 확대되고 있다고 설명
-2Q26 매출 +112% YoY는 AI Cloud 플랫폼에 대한 강한 고객 수요와 실행력에 따른 것이라고 설명
*Backlog
-Revenue Backlog $104.2B, +246% YoY
-회사는 Enterprise와 AI-native 고객으로 고객 기반이 다변화되고 있는 것이 Backlog 증가의 배경이라고 설명
-2Q 말 Backlog에는 3Q 초 추가 확보한 $25B 이상의 신규 고객 커밋먼트가 포함되지 않음
*인프라 투자
-2Q CapEx $9.4B
-회사는 대규모 CapEx에 대해 "계획대로(on schedule) 투자를 집행하고 있다"고 설명
-Active Power는 분기 중 약 500MW 증가해 1.5GW
-Contracted Power는 2Q 말 약 3.7GW, 8월 11일 기준 약 4.2GW로 확대
*기술
-NVIDIA Vera Rubin NVL72의 업계 최초 bring-up 및 validation을 완료했다고 발표
-Blackwell 기반 MLPerf 학습·추론 기록을 경신했고 자체 테스트에서 inference의 cost per token이 가장 낮았다고 설명
*재무조달
-$3.1B 규모 HPC 인프라 담보 Term Loan 조달
-Jane Street로부터 $1B 전략적 투자 유치
-무담보채권 및 전환사채를 $10B 이상 조달했다고 설명
Ebitda 및 opm등 수익성 지표도 시장 컨센을 상회했습니다
수주잔고는 전년 대비 246% 늘었습니다
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[CoreWeave 2Q26 회사 코멘트]
*수익성
-회사는 이번 분기를 "중요한 변곡점(inflection point)"이라고 평가
-사업 규모 확대가 영업 레버리지 개선으로 나타나기 시작했다고 설명
-조정 영업이익률이 1Q26 1%에서 2Q26 5%로 상승한 것은 사업 확장에 따른 operating leverage 효과라고 설명
*AI 수요
-고객 수요는 오히려 가속화되고 있다고 언급
-특히 기업들의 AI 도입이 확대되고 있으며 기존 고객과의 관계도 확대되고 있다고 설명
-2Q26 매출 +112% YoY는 AI Cloud 플랫폼에 대한 강한 고객 수요와 실행력에 따른 것이라고 설명
*Backlog
-Revenue Backlog $104.2B, +246% YoY
-회사는 Enterprise와 AI-native 고객으로 고객 기반이 다변화되고 있는 것이 Backlog 증가의 배경이라고 설명
-2Q 말 Backlog에는 3Q 초 추가 확보한 $25B 이상의 신규 고객 커밋먼트가 포함되지 않음
*인프라 투자
-2Q CapEx $9.4B
-회사는 대규모 CapEx에 대해 "계획대로(on schedule) 투자를 집행하고 있다"고 설명
-Active Power는 분기 중 약 500MW 증가해 1.5GW
-Contracted Power는 2Q 말 약 3.7GW, 8월 11일 기준 약 4.2GW로 확대
*기술
-NVIDIA Vera Rubin NVL72의 업계 최초 bring-up 및 validation을 완료했다고 발표
-Blackwell 기반 MLPerf 학습·추론 기록을 경신했고 자체 테스트에서 inference의 cost per token이 가장 낮았다고 설명
*재무조달
-$3.1B 규모 HPC 인프라 담보 Term Loan 조달
-Jane Street로부터 $1B 전략적 투자 유치
-무담보채권 및 전환사채를 $10B 이상 조달했다고 설명
Forwarded from 벨루가의 주식 헤엄치기
2Q26 CoreWeave Conference Call 중
고객과 최종 사용자가 사업을 영위하는 지역에서 직접 서비스를 제공함에 따라, 해외 시장이 주요 성장 동력으로 자리 잡을 것으로 예상합니다. 종합적으로 볼 때, 2030년까지 최소 8GW의 전력 용량을 확보하겠다는 목표에 대한 가시성이 매우 높습니다.
앞으로 수년간 수요가 공급을 상당히 초과할 것으로 예상합니다. 이러한 환경에서는 단순히 전력에 접근할 수 있다는 것만으로는 충분하지 않습니다.
2분기 말 수주잔고는 1,040억 달러로 전년 동기 대비 46% 증가했습니다. 여기에는 3분기 초 새롭게 확보한 250억 달러 이상의 순신규 고객 계약은 포함되지 않았습니다.
기존 수주잔고 가운데 50% 이상은 이미 고객에 대한 서비스 제공이 시작된 계약과 연계돼 있습니다. 올해 말까지는 서비스 제공이 시작된 계약의 비중이 2분기 말 수주잔고의 3분의 2 이상으로 높아질 것으로 예상합니다.
초기 고객 계약 기간이 종료된 이후에도, 더 높은 가격으로 사용 기간이 연장되는 사례가 점점 늘어나고 있으며, 이는 상당한 추가 성장 여력을 제공할 수 있습니다.
이러한 우호적인 흐름을 바탕으로, 업계 최고 수준의 AI 클라우드 서비스가 뒷받침하는 제품 및 인프라 투자에 대한 장기 투자수익률(ROI)을 그 어느 때보다 확신하고 있습니다.
고객과 최종 사용자가 사업을 영위하는 지역에서 직접 서비스를 제공함에 따라, 해외 시장이 주요 성장 동력으로 자리 잡을 것으로 예상합니다. 종합적으로 볼 때, 2030년까지 최소 8GW의 전력 용량을 확보하겠다는 목표에 대한 가시성이 매우 높습니다.
앞으로 수년간 수요가 공급을 상당히 초과할 것으로 예상합니다. 이러한 환경에서는 단순히 전력에 접근할 수 있다는 것만으로는 충분하지 않습니다.
2분기 말 수주잔고는 1,040억 달러로 전년 동기 대비 46% 증가했습니다. 여기에는 3분기 초 새롭게 확보한 250억 달러 이상의 순신규 고객 계약은 포함되지 않았습니다.
기존 수주잔고 가운데 50% 이상은 이미 고객에 대한 서비스 제공이 시작된 계약과 연계돼 있습니다. 올해 말까지는 서비스 제공이 시작된 계약의 비중이 2분기 말 수주잔고의 3분의 2 이상으로 높아질 것으로 예상합니다.
초기 고객 계약 기간이 종료된 이후에도, 더 높은 가격으로 사용 기간이 연장되는 사례가 점점 늘어나고 있으며, 이는 상당한 추가 성장 여력을 제공할 수 있습니다.
이러한 우호적인 흐름을 바탕으로, 업계 최고 수준의 AI 클라우드 서비스가 뒷받침하는 제품 및 인프라 투자에 대한 장기 투자수익률(ROI)을 그 어느 때보다 확신하고 있습니다.
Forwarded from [삼성 이영진] 글로벌 AI/SW
일론 머스크, Grok Bot 베타 확대, Grok 4.6 이번 주 출시
https://t.me/Samsung_Global_AI_SW
초기 베타에서 발견된 기본적인 문제들을 수정한 뒤 Grok Bot 베타를 확대할 예정이며, Grok 4.6도 이번 주 후반 출시할 예정입니다.
https://t.me/Samsung_Global_AI_SW
Forwarded from 루팡
[단독]싱가포르 테마섹, 삼전닉스 담는다…'K증시 첫 투자'
아시아 최대 국부펀드 중 하나인 싱가포르 테마섹이 삼성전자와 SK하이닉스에 신규 투자를 단행한다.
테마섹이 한국 증시 투자에 나서는 건 이번이 처음이다.
투자 방식은 외부 자산운용사를 통한 위탁운용이 아닌 내부 인력을 통한 직접 투자 방식을 택한 것으로 전해졌다. 금융당국 한 관계자는 "삼성전자와 SK하이닉스 주가가 최근 정부의 단일종목 레버리지 상장지수펀드(ETF) 허용 이후 극심한 변동성을 보이는 국면에서 자금 집행 시점 등을 타진하기 위해 접촉한 것으로 알고 있다"고 전했다. 테마섹이 한국 증시에 투자하는 것은 이번이 처음이다.
테마섹은 인공지능(AI) 밸류체인 중 메모리 반도체 분야가 가장 저평가를 받고 있다는 인식을 갖고 있는 것으로 전해졌다. 투자은행(IB) 업계 관계자는 "테마섹은 장기적인 관점에서 시장을 주도하는 산업에 대규모 자본을 투입하는 투자스타일을 보유하고 있다"며 "삼성닉스가 지난해 저점 대비 최대 880% 이상 올랐지만, 앞으로 더 오를 거라는 확신을 보여주는 대목"이라고 말했다.
테마섹은 최근 AI 투자 과열 우려 등으로 투자 열풍이 다소 가라앉은 상황에서 AI 밸류체인 전반에 대한 베팅을 늘려왔다. 올 2분기에도 반도체를 비롯해 데이터센터, 클라우드, AI 모델 개발사, 소프트웨어 인프라 등 분야에 집중 투자했다. 이를 통해 향후 5년 내 AI 관련 투자 비중을 전체 포트폴리오의 6%에서 최대 15%까지 대폭 끌어올리겠다는 목표다. AI 반도체를 단기 열풍이 아닌 산업 구조 변화를 이끌 장기 성장 분야로 보고 투자를 확대하겠다는 것이다.
테마섹이 지난 7일 미국 증권거래위원회(SEC)에 제출한 보유지분 공시(13F)에 따르면 6월 말 기준 엔비디아와 TSMC를 비롯해 네덜란드 소재 세계 최대 반도체 노광장비 업체인 ASML 지분을 보유하고 있다. 생성형 AI 개발사인 오픈AI와 앤트로픽에 투자한 주요 기관투자자 가운데 하나이기도 하다. 테마섹은 싱가포르 정부 재무부가 100% 소유한 국영 투자회사로, 운용자산은 올해 3월 말 기준 5180억싱가포르달러(약 572조원)에 달한다.
https://view.asiae.co.kr/article/2026081210232989087
아시아 최대 국부펀드 중 하나인 싱가포르 테마섹이 삼성전자와 SK하이닉스에 신규 투자를 단행한다.
테마섹이 한국 증시 투자에 나서는 건 이번이 처음이다.
투자 방식은 외부 자산운용사를 통한 위탁운용이 아닌 내부 인력을 통한 직접 투자 방식을 택한 것으로 전해졌다. 금융당국 한 관계자는 "삼성전자와 SK하이닉스 주가가 최근 정부의 단일종목 레버리지 상장지수펀드(ETF) 허용 이후 극심한 변동성을 보이는 국면에서 자금 집행 시점 등을 타진하기 위해 접촉한 것으로 알고 있다"고 전했다. 테마섹이 한국 증시에 투자하는 것은 이번이 처음이다.
테마섹은 인공지능(AI) 밸류체인 중 메모리 반도체 분야가 가장 저평가를 받고 있다는 인식을 갖고 있는 것으로 전해졌다. 투자은행(IB) 업계 관계자는 "테마섹은 장기적인 관점에서 시장을 주도하는 산업에 대규모 자본을 투입하는 투자스타일을 보유하고 있다"며 "삼성닉스가 지난해 저점 대비 최대 880% 이상 올랐지만, 앞으로 더 오를 거라는 확신을 보여주는 대목"이라고 말했다.
테마섹은 최근 AI 투자 과열 우려 등으로 투자 열풍이 다소 가라앉은 상황에서 AI 밸류체인 전반에 대한 베팅을 늘려왔다. 올 2분기에도 반도체를 비롯해 데이터센터, 클라우드, AI 모델 개발사, 소프트웨어 인프라 등 분야에 집중 투자했다. 이를 통해 향후 5년 내 AI 관련 투자 비중을 전체 포트폴리오의 6%에서 최대 15%까지 대폭 끌어올리겠다는 목표다. AI 반도체를 단기 열풍이 아닌 산업 구조 변화를 이끌 장기 성장 분야로 보고 투자를 확대하겠다는 것이다.
테마섹이 지난 7일 미국 증권거래위원회(SEC)에 제출한 보유지분 공시(13F)에 따르면 6월 말 기준 엔비디아와 TSMC를 비롯해 네덜란드 소재 세계 최대 반도체 노광장비 업체인 ASML 지분을 보유하고 있다. 생성형 AI 개발사인 오픈AI와 앤트로픽에 투자한 주요 기관투자자 가운데 하나이기도 하다. 테마섹은 싱가포르 정부 재무부가 100% 소유한 국영 투자회사로, 운용자산은 올해 3월 말 기준 5180억싱가포르달러(약 572조원)에 달한다.
https://view.asiae.co.kr/article/2026081210232989087
아시아경제
[단독]싱가포르 테마섹, 삼전닉스 담는다…'K증시 첫 투자'
아시아 최대 국부펀드 중 하나인 싱가포르 테마섹이 삼성전자와 SK하이닉스에 신규 투자를 단행한다. 테마섹이 한국 증시 투자에 나서는 건 이번이 처음이다.
Forwarded from 하나 중국/신흥국 전략 김경환
>>서버 DDR5 메모리 가격 이달 15~23% 전면 상승
•3분기 메모리 제조사들의 가격 인상이 이어지면서 이달 서버용 DDR5 가격이 15-23% 상승
•32GB·64GB·96GB DDR5 RDIMM 가격은 각각 900달러·1,590달러·2,650달러까지 올랐음. 현물시장에서는 각각 1,8002,100달러·3,0003,200달러·3,800~4,100달러 수준으로 거래되고 있음
•제조사의 DDR5 공급은 여전히 수요를 충족하지 못하는 상황이지만, 계약가격이 분기마다 상승하면서 대형 서버 고객들의 메모리 비용 부담에 대한 민감도도 높아지고 있음.
•장기공급계약(LTA)이 잇따라 체결되면서 대형 고객의 DDR5 공급이 일정 부분 확보된 만큼, 향후 DDR5 가격 상승폭은 점차 완만해질 전망
>《科创板日报》12日讯，随着三季度原厂价格进一步上行，本月服务器DDR5价格上涨15%至23%，32GB/64GB/96GB DDR5 RDIMM分别上涨至900/1590/2650美金。现货服务器RDIMM市场上，贸易端32GB D5介于1800~2100美金，64GB D5介于3000~3200美金，96GB D5介于3800~4100美金，合约与现货DDR5尤其是96GB的价差呈现收窄趋势。原厂DDR5供应依然维持供不应求，不过随着合约价逐季上涨，服务器大客户对内存成本的上涨更为敏感，加之长协相继落地，大客户D5供应得到一定保障，DDR5涨幅预计将更加温和。
•3분기 메모리 제조사들의 가격 인상이 이어지면서 이달 서버용 DDR5 가격이 15-23% 상승
•32GB·64GB·96GB DDR5 RDIMM 가격은 각각 900달러·1,590달러·2,650달러까지 올랐음. 현물시장에서는 각각 1,8002,100달러·3,0003,200달러·3,800~4,100달러 수준으로 거래되고 있음
•제조사의 DDR5 공급은 여전히 수요를 충족하지 못하는 상황이지만, 계약가격이 분기마다 상승하면서 대형 서버 고객들의 메모리 비용 부담에 대한 민감도도 높아지고 있음.
•장기공급계약(LTA)이 잇따라 체결되면서 대형 고객의 DDR5 공급이 일정 부분 확보된 만큼, 향후 DDR5 가격 상승폭은 점차 완만해질 전망
>《科创板日报》12日讯，随着三季度原厂价格进一步上行，本月服务器DDR5价格上涨15%至23%，32GB/64GB/96GB DDR5 RDIMM分别上涨至900/1590/2650美金。现货服务器RDIMM市场上，贸易端32GB D5介于1800~2100美金，64GB D5介于3000~3200美金，96GB D5介于3800~4100美金，合约与现货DDR5尤其是96GB的价差呈现收窄趋势。原厂DDR5供应依然维持供不应求，不过随着合约价逐季上涨，服务器大客户对内存成本的上涨更为敏感，加之长协相继落地，大客户D5供应得到一定保障，DDR5涨幅预计将更加温和。
Forwarded from Rafiki research
8월은 지금까지 26개 섹터 중에
반도체 하나 언더퍼폼하고
25개 섹터가 아웃퍼폼했네
반도체 하나 언더퍼폼하고
25개 섹터가 아웃퍼폼했네
Forwarded from [메리츠 Tech 김선우, 양승수, 김동관]
[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
▶ CoWoS Capacity Gap Narrows; TSMC Warns ABF Substrates Will Become the Next Bottleneck in Advanced Packaging
- TSMC는 CoWoS 생산능력을 3년 연속 두 배씩 확대하면서 현재 공급이 시장 수요에 매우 근접한 수준까지 올라왔으며, 첨단 패키징의 핵심 병목이 CoWoS에서 ABF 기판 등 상류 소재로 이동하고 있음을 강조
- 특히 AI 가속기의 대면적화와 패키징 복잡도 상승에 따라 ABF 기판 수요가 구조적으로 확대되고 있으며, 향후 ABF 기판이 메모리에 이어 AI 칩 공급 확대를 제약하는 두 번째 핵심 병목이 될 가능성을 언급
- 현재 5.5x Reticle 크기의 CoWoS가 본격 양산 중이며, 다수 AI 고객 제품에서 수율이 98% 이상, 일부 제품은 99% 수준에 도달. TSMC는 매년 신규 CoWoS 기술을 도입하며 향후 패키징 크기를 최대 14x Reticle까지 확대할 계획
- 이에 따라 고객사들은 ABF 기판의 안정적인 물량 확보를 위해 이미 복수 업체로 공급망을 다변화하고 있으나, 업체별 열적·기계적 특성 차이로 인해 제조 공정의 일관성을 확보하는 것이 새로운 과제로 부상
- 시장 전망에서도 ABF 기판의 공급 부족 심화가 예상. TrendForce 기준 2026년 말 ABF 수급 격차는 1~2% 수준이나, 2027년 22%, 2028년 29%까지 확대될 전망. 글로벌 기판 업체들이 약 191억달러 규모의 증설을 추진하고 있음에도 AI 수요 증가 속도를 따라가기 어려울 것으로 예상
- 특히 CoWoS가 3x Reticle 이상으로 대형화될 경우 부품 및 소재의 품질 기준이 자동차용 수준 이상으로 높아져야 하는 만큼, 단순 Capa 확대뿐만 아니라 ABF 기판 및 유리섬유 등 소재의 품질·열적 안정성·제조 정밀도에 대한 요구도 함께 상승할 전망
https://buly.kr/4bkbZVd (링크)
*본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다
▶ CoWoS Capacity Gap Narrows; TSMC Warns ABF Substrates Will Become the Next Bottleneck in Advanced Packaging
- TSMC는 CoWoS 생산능력을 3년 연속 두 배씩 확대하면서 현재 공급이 시장 수요에 매우 근접한 수준까지 올라왔으며, 첨단 패키징의 핵심 병목이 CoWoS에서 ABF 기판 등 상류 소재로 이동하고 있음을 강조
- 특히 AI 가속기의 대면적화와 패키징 복잡도 상승에 따라 ABF 기판 수요가 구조적으로 확대되고 있으며, 향후 ABF 기판이 메모리에 이어 AI 칩 공급 확대를 제약하는 두 번째 핵심 병목이 될 가능성을 언급
- 현재 5.5x Reticle 크기의 CoWoS가 본격 양산 중이며, 다수 AI 고객 제품에서 수율이 98% 이상, 일부 제품은 99% 수준에 도달. TSMC는 매년 신규 CoWoS 기술을 도입하며 향후 패키징 크기를 최대 14x Reticle까지 확대할 계획
- 이에 따라 고객사들은 ABF 기판의 안정적인 물량 확보를 위해 이미 복수 업체로 공급망을 다변화하고 있으나, 업체별 열적·기계적 특성 차이로 인해 제조 공정의 일관성을 확보하는 것이 새로운 과제로 부상
- 시장 전망에서도 ABF 기판의 공급 부족 심화가 예상. TrendForce 기준 2026년 말 ABF 수급 격차는 1~2% 수준이나, 2027년 22%, 2028년 29%까지 확대될 전망. 글로벌 기판 업체들이 약 191억달러 규모의 증설을 추진하고 있음에도 AI 수요 증가 속도를 따라가기 어려울 것으로 예상
- 특히 CoWoS가 3x Reticle 이상으로 대형화될 경우 부품 및 소재의 품질 기준이 자동차용 수준 이상으로 높아져야 하는 만큼, 단순 Capa 확대뿐만 아니라 ABF 기판 및 유리섬유 등 소재의 품질·열적 안정성·제조 정밀도에 대한 요구도 함께 상승할 전망
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