#카나투 #CNT펠리클 #에프에스티
Earlier in 2026, FST placed an order for long-lead time items. This reactor order represents the continuation of this commercialization pathway, expanding the customer’s manufacturing capacity of CNT pellicles.
아무 이유없이 오래 걸리는 장비를 노쇼할 것도 아닌데 주문하진 않았을테고...
어쨌거나 주문한 거 맞구나...
https://canatu.com/investors/releases/inside-information-canatu-receives-further-reactor-order-from-fst-validating-its-cnt-technology-for-pellicle-manufacturing/
Earlier in 2026, FST placed an order for long-lead time items. This reactor order represents the continuation of this commercialization pathway, expanding the customer’s manufacturing capacity of CNT pellicles.
아무 이유없이 오래 걸리는 장비를 노쇼할 것도 아닌데 주문하진 않았을테고...
어쨌거나 주문한 거 맞구나...
https://canatu.com/investors/releases/inside-information-canatu-receives-further-reactor-order-from-fst-validating-its-cnt-technology-for-pellicle-manufacturing/
Forwarded from Rafiki research
[2026년 8월 25일 매크로 데일리]
<세줄요약>
1 미 재무장관이 일반계정의 1조달러를 바이백에 쓸 수 있다고 밝혔습니다.
2 베센트의 발언이 인플레 상승, 달러 약세 신호로 해석됐습니다.
3 실적발표를 앞두고 엔비디아가 7거래일 연속 내렸습니다.
K200 야간선물 등락률, -1.54% (오전 6시 기준)
1개월 NDF 환율 1,382.58원 (-1.52원)
VKOSPI 56.76, -1.27p
rafikiresearch.blogspot.com
t.me/rafikiresearch
<세줄요약>
1 미 재무장관이 일반계정의 1조달러를 바이백에 쓸 수 있다고 밝혔습니다.
2 베센트의 발언이 인플레 상승, 달러 약세 신호로 해석됐습니다.
3 실적발표를 앞두고 엔비디아가 7거래일 연속 내렸습니다.
K200 야간선물 등락률, -1.54% (오전 6시 기준)
1개월 NDF 환율 1,382.58원 (-1.52원)
VKOSPI 56.76, -1.27p
rafikiresearch.blogspot.com
t.me/rafikiresearch
Blogspot
Rafiki Research
글로벌 매크로와 한국 주식 투자 관련 정보, 데이터, 분석을 제공하는 리서치입니다.
Forwarded from 시장 이야기 by 제이슨
아시아 테크 투어(서울) 메모리 반도체 키 테이크어웨이
제이피모건
🏢 개요
삼성전자·SK하이닉스·키옥시아·난야테크 + 서플라이체인(FADU·이오테크닉스, 커버리지 외)과 50+ 투자자 미팅.
핵심 FAQ는 주주환원, LTA 전략, 메모리 수급, HBM 가격 협상, 신규 NAND 기술. 투자자들은 중장기 펀더멘털엔 건설적이나 LTA 신중론 + 환원 가시성 부족으로 주가에는 유보적 — 다만 이번 주 삼성·하이닉스가 잇달아 환원책을 발표하며 주주가치 개선 의지를 확인, 섹터 OW 유지.
💰 주주환원이 논쟁의 중심
투자자 관심은 FCF 환원율과 미국 동종업체 수준(초과현금 100%) 커밋 의향. 하이닉스는 40조 바이백에 이어 누적 FCF "50% 미만 → 50% 초과"로 상향을 재확인, 3분기 실적에서 추가 업데이트 예고. 키옥시아는 이번 회계연도 내 누진배당(progressive dividend) 개시 가이드, 9월 분기 실적에서 업데이트 가능 + FCF 환원율 상향도 실현 가능. 삼성은 컨퍼런스 후 금요일 90~110조 환원 발표 — 고무적이지만 높아진 기대에는 미달. 난야는 기존 최소 순이익 배당 정책 지속 예상. 전반적으로 향후 3~6개월 내 추가 업데이트 기대.
📜 LTA: 물량 커버리지 50~70%, 밸류에이션 리레이팅의 기둥
투자자들의 LTA 시각은 여전히 하방 편향이지만, 메모리 업체들은 LTA가 수요 가시성을 높이고 고객 수요 전망에 맞춰 capex/공급을 조정할 수 있어 경기순환성을 낮추는 비즈니스 모델 재편이라고 강조.
물량 커버리지: 삼성 최대 ~70%, 하이닉스 50% 초과, 키옥시아 27~28년 물량의 50%, 난야 50%+~70% 미만.
계약 기간: 삼성/하이닉스 최대 5년, 키옥시아 FY28까지(FY29/30 논의 중), 난야 대부분 1년 미만(장기화 추진).
가격은 미공개지만 상당한 선수금 + 양방향 구속력 등 공급자 우호적 조건이라고 이구동성. LTA가 단기 ASP 업사이드를 제한한다는 반론도 있지만, 산업 순환성 축소 → 환원 정책 강화 → 밸류에이션 리레이팅 경로의 가치가 더 크다는 판단. 메모리-장비업체 간 LTA 논의 증가도 주목할 만한 건전한 관행.
🔧 콘텐츠 최적화·수급 전망
12단 → 8단 HBM 스펙 조정이나 SOCAMM 콘텐츠 다운그레이드는 성능 저하를 감수하려는 디스펙 의도가 아니라 공급 부족(가용성) 때문이라는 게 DRAM 업체들의 지배적 메시지.
총 비트 수요 TAM 변화는 제한적, 에이전트 AI發 CPU 수요로 서버 DRAM 콘텐츠 성장이 역사적 15~20% → 30%+로 가속된다는 데 긍정적.
NAND에서는 HBM/DRAM 비용 부담 속 KV캐시 오프로딩용 eSSD 활용 이니셔티브 진행 중 — TLC가 주력 솔루션이나 SLC, 초고IOPS, Z-NAND(엣지 AI 타깃) 등 추론용 신규 솔루션도 등장해 공급 타이트에 가세할 수 있음. 마이크론 CEO는 주요 고객 수요 대비 공급이 50~2/3 수준에 그치는 경우가 많다고 언급.
💵 HBM 가격 협상: ASP 가정에 업사이드 리스크
삼성은 가격·점유율에 더 공격적, 하이닉스는 전략적 파트너십 우선의 균형 접근 — 전략 스탠스 차이 감지.
양사 모두 2027E HBM 가격 협상은 후반부 진행 중이며 ① 시장 여건(수급 부족, 비HBM DRAM과의 마진 갭) ② 차세대 HBM 원가 구조 ③ 성능을 종합 고려. JPM의 업계 HBM ASP +43% YoY 가정에 상방 리스크 — 협상 결과가 EPS 상향 요인이 될 수 있음. 난야도 내년 AI 애플리케이션 메모리 기회 언급(27E 한 자릿수% → 28E 두 자릿수% 매출 비중, 주력 DRAM급 수익성).
🚫 HBF 상용화는 아직 멀다
FMS에서의 제품·로드맵 발표에도 고객 관심 부족 + 가치 제안 불명확으로 보수적 분위기. 당분간 TLC 기반 솔루션이 주력이라는 시각이 다수. TSV 공정·시스템 업그레이드 비용이 걸림돌. 상용화는 요원하나 기술 사이클이 빠른 만큼 모니터링 가치는 있음 — 키옥시아의 초고IOPS SLC 솔루션이 대안 후보(의미 있는 매출은 2028년부터).
📈 가격 논의는 잠잠 — 초점은 이익의 지속성으로
LTA 커버리지가 커서 가격 자체는 논쟁거리가 아니었음. 키옥시아의 3분기 블렌디드 ASP +20% QoQ 유지 전망, 난야의 7월 매출 스파이크 지속 전망, 7월 바닥 이후 DRAM/NAND 현물가 +9%/+15% 반등 등이 위안. 투자자들은 AI 하드웨어 capex 내 메모리 비용 부담 증가에 따른 지속성을 우려했지만, 업체들은 이번 사이클 고객 프로필이 다르다고 강조 — 가격 민감도 낮고, 투자 기간 길고, B2B 중심. LTA 논의가 마무리되는 4Q26/1Q27부터는 LTA 믹스 확대·가격 인상 조항의 블렌디드 ASP 영향으로 초점 이동 예상. LTA 대부분이 AI·데이터센터 서버향 — 서버급 메모리는 컨슈머 대비 ASP 30~40% 프리미엄.
🏗 Capex: 절제 기조 불변
인프라 capex 헤드라인 증가에도 업체들의 메시지는 한결같이 절제. 한국 업체들은 향후 12~18개월 캐파 증설보다 공정 전환 중심 B/G 확대 전략 재확인.
신규 NAND 클린룸은 빨라야 2029E(삼성 평택 5공장 1~2단계 vs 하이닉스 M17). 키옥시아도 기술 전환(BiCS 9/10) 중심. NAND 수급에 대해 업체들은 투자자(YMTC 증설·컨슈머 NAND 열화로 2027년 보수화)보다 훨씬 강세적 — 갭의 핵심은 eSSD 수요 전망으로, 컨슈머 약세를 충분히 상쇄한다는 판단. DRAM은 부족이 만연해 capex 가속에 반발이 적었고, HBM으로의 웨이퍼 배분 확대(웨이퍼 대 다이 페널티)가 강한 공급 제약 요인.
🇨🇳 중국 경쟁
공격적 증설에 따른 점유율 잠식 가능성은 인정하되, 노출은 로컬·컨슈머용에 국한되고 서버용은 제한적이라는 시각.
난야는 CXMT가 10년 넘게 존재했지만 글로벌 수급을 실질적으로 교란하지 못했다고 부연 — AI가 컨슈머향 공급을 흡수해온 덕분. 중국은 이제 구조적 공급의 일부지만 지정학 리스크·장비 규제·수율 문제로 선단 AI급 메모리 접근은 제한적 — 현 AI capex 주도 메모리 사이클의 주요 리스크는 아니라는 결론.
제이피모건
🏢 개요
삼성전자·SK하이닉스·키옥시아·난야테크 + 서플라이체인(FADU·이오테크닉스, 커버리지 외)과 50+ 투자자 미팅.
핵심 FAQ는 주주환원, LTA 전략, 메모리 수급, HBM 가격 협상, 신규 NAND 기술. 투자자들은 중장기 펀더멘털엔 건설적이나 LTA 신중론 + 환원 가시성 부족으로 주가에는 유보적 — 다만 이번 주 삼성·하이닉스가 잇달아 환원책을 발표하며 주주가치 개선 의지를 확인, 섹터 OW 유지.
💰 주주환원이 논쟁의 중심
투자자 관심은 FCF 환원율과 미국 동종업체 수준(초과현금 100%) 커밋 의향. 하이닉스는 40조 바이백에 이어 누적 FCF "50% 미만 → 50% 초과"로 상향을 재확인, 3분기 실적에서 추가 업데이트 예고. 키옥시아는 이번 회계연도 내 누진배당(progressive dividend) 개시 가이드, 9월 분기 실적에서 업데이트 가능 + FCF 환원율 상향도 실현 가능. 삼성은 컨퍼런스 후 금요일 90~110조 환원 발표 — 고무적이지만 높아진 기대에는 미달. 난야는 기존 최소 순이익 배당 정책 지속 예상. 전반적으로 향후 3~6개월 내 추가 업데이트 기대.
📜 LTA: 물량 커버리지 50~70%, 밸류에이션 리레이팅의 기둥
투자자들의 LTA 시각은 여전히 하방 편향이지만, 메모리 업체들은 LTA가 수요 가시성을 높이고 고객 수요 전망에 맞춰 capex/공급을 조정할 수 있어 경기순환성을 낮추는 비즈니스 모델 재편이라고 강조.
물량 커버리지: 삼성 최대 ~70%, 하이닉스 50% 초과, 키옥시아 27~28년 물량의 50%, 난야 50%+~70% 미만.
계약 기간: 삼성/하이닉스 최대 5년, 키옥시아 FY28까지(FY29/30 논의 중), 난야 대부분 1년 미만(장기화 추진).
가격은 미공개지만 상당한 선수금 + 양방향 구속력 등 공급자 우호적 조건이라고 이구동성. LTA가 단기 ASP 업사이드를 제한한다는 반론도 있지만, 산업 순환성 축소 → 환원 정책 강화 → 밸류에이션 리레이팅 경로의 가치가 더 크다는 판단. 메모리-장비업체 간 LTA 논의 증가도 주목할 만한 건전한 관행.
🔧 콘텐츠 최적화·수급 전망
12단 → 8단 HBM 스펙 조정이나 SOCAMM 콘텐츠 다운그레이드는 성능 저하를 감수하려는 디스펙 의도가 아니라 공급 부족(가용성) 때문이라는 게 DRAM 업체들의 지배적 메시지.
총 비트 수요 TAM 변화는 제한적, 에이전트 AI發 CPU 수요로 서버 DRAM 콘텐츠 성장이 역사적 15~20% → 30%+로 가속된다는 데 긍정적.
NAND에서는 HBM/DRAM 비용 부담 속 KV캐시 오프로딩용 eSSD 활용 이니셔티브 진행 중 — TLC가 주력 솔루션이나 SLC, 초고IOPS, Z-NAND(엣지 AI 타깃) 등 추론용 신규 솔루션도 등장해 공급 타이트에 가세할 수 있음. 마이크론 CEO는 주요 고객 수요 대비 공급이 50~2/3 수준에 그치는 경우가 많다고 언급.
💵 HBM 가격 협상: ASP 가정에 업사이드 리스크
삼성은 가격·점유율에 더 공격적, 하이닉스는 전략적 파트너십 우선의 균형 접근 — 전략 스탠스 차이 감지.
양사 모두 2027E HBM 가격 협상은 후반부 진행 중이며 ① 시장 여건(수급 부족, 비HBM DRAM과의 마진 갭) ② 차세대 HBM 원가 구조 ③ 성능을 종합 고려. JPM의 업계 HBM ASP +43% YoY 가정에 상방 리스크 — 협상 결과가 EPS 상향 요인이 될 수 있음. 난야도 내년 AI 애플리케이션 메모리 기회 언급(27E 한 자릿수% → 28E 두 자릿수% 매출 비중, 주력 DRAM급 수익성).
🚫 HBF 상용화는 아직 멀다
FMS에서의 제품·로드맵 발표에도 고객 관심 부족 + 가치 제안 불명확으로 보수적 분위기. 당분간 TLC 기반 솔루션이 주력이라는 시각이 다수. TSV 공정·시스템 업그레이드 비용이 걸림돌. 상용화는 요원하나 기술 사이클이 빠른 만큼 모니터링 가치는 있음 — 키옥시아의 초고IOPS SLC 솔루션이 대안 후보(의미 있는 매출은 2028년부터).
📈 가격 논의는 잠잠 — 초점은 이익의 지속성으로
LTA 커버리지가 커서 가격 자체는 논쟁거리가 아니었음. 키옥시아의 3분기 블렌디드 ASP +20% QoQ 유지 전망, 난야의 7월 매출 스파이크 지속 전망, 7월 바닥 이후 DRAM/NAND 현물가 +9%/+15% 반등 등이 위안. 투자자들은 AI 하드웨어 capex 내 메모리 비용 부담 증가에 따른 지속성을 우려했지만, 업체들은 이번 사이클 고객 프로필이 다르다고 강조 — 가격 민감도 낮고, 투자 기간 길고, B2B 중심. LTA 논의가 마무리되는 4Q26/1Q27부터는 LTA 믹스 확대·가격 인상 조항의 블렌디드 ASP 영향으로 초점 이동 예상. LTA 대부분이 AI·데이터센터 서버향 — 서버급 메모리는 컨슈머 대비 ASP 30~40% 프리미엄.
🏗 Capex: 절제 기조 불변
인프라 capex 헤드라인 증가에도 업체들의 메시지는 한결같이 절제. 한국 업체들은 향후 12~18개월 캐파 증설보다 공정 전환 중심 B/G 확대 전략 재확인.
신규 NAND 클린룸은 빨라야 2029E(삼성 평택 5공장 1~2단계 vs 하이닉스 M17). 키옥시아도 기술 전환(BiCS 9/10) 중심. NAND 수급에 대해 업체들은 투자자(YMTC 증설·컨슈머 NAND 열화로 2027년 보수화)보다 훨씬 강세적 — 갭의 핵심은 eSSD 수요 전망으로, 컨슈머 약세를 충분히 상쇄한다는 판단. DRAM은 부족이 만연해 capex 가속에 반발이 적었고, HBM으로의 웨이퍼 배분 확대(웨이퍼 대 다이 페널티)가 강한 공급 제약 요인.
🇨🇳 중국 경쟁
공격적 증설에 따른 점유율 잠식 가능성은 인정하되, 노출은 로컬·컨슈머용에 국한되고 서버용은 제한적이라는 시각.
난야는 CXMT가 10년 넘게 존재했지만 글로벌 수급을 실질적으로 교란하지 못했다고 부연 — AI가 컨슈머향 공급을 흡수해온 덕분. 중국은 이제 구조적 공급의 일부지만 지정학 리스크·장비 규제·수율 문제로 선단 AI급 메모리 접근은 제한적 — 현 AI capex 주도 메모리 사이클의 주요 리스크는 아니라는 결론.
Forwarded from 시장 이야기 by 제이슨
한국 테크 서플라이체인 점검 (WFE·기판/CCL·칩테스팅·HBM) — 삼성전자·SK하이닉스·삼성전기 긍정론 강화
골드만
🏢 개요
비커버리지 한국 기업 20곳의 2분기 실적 리드어크로스 + 14개사 미팅 결과. 4개 섹터(전공정 장비, 기판/CCL, 칩테스팅, HBM) 전반에서 메모리 커버리지에 긍정적 신호 확인.
⚙️ 전공정 장비: 백로그 급증, 하반기 개선 기대
9개장비사(주성·원익IPS·이오테크닉스·PSK·HPSP·유진테크·TES·KC텍·세메스) 대체로 견조한 2분기 + 2분기 중 수주잔고 급증. 모든 업체가 고객의 납기 앞당기기(pull-in) 요청을 받는 중 — DRAM/HBM 팹 일정이 앞당겨지고 NAND 기술 전환 투자가 가속된 영향.
올해 매출 가이던스 +25~40% YoY. 한국 WFE 수입액 2분기 +73%, 7월 +97% YoY로 강세 지속(반면 대중국 WFE 수출은 중국 국산화로 7월 YTD -20%).
고객 지출은 DRAM 중심이나 NAND 기술 전환 투자도 지속 전망.
장비 가격 인상은 아직 없으나 일부는 가격 정상화 논의 검토 중.
GS는 삼성/하이닉스 capex 올해 +59%/+75% 성장 전망에도 DRAM 수급 2026E -5.0% → 2027E -5.9%, NAND -4.4% → -4.6%로 공급 부족 지속 예상.
메모리 WFE capex는 2026/27/28년 +47%/+47%/+38% 전망.
팹 진척률(2분기 말): 하이닉스 용인 1기 61%, 삼성 P5 27%, P4 PH4 57%, P4 PH2 23%. 이오테크닉스는 파운드리 고객의 2.5D 패키징 OSAT 아웃소싱으로 OSAT 수주 호조 + PCB 장비 공급 극도 타이트로 강한 수주.
📐 기판/CCL: 3자릿수 백로그 성장, 공급 부족 수년 지속
6개사(두산BG·이수페타시스별도·대덕전자·심텍·한국써키트·TLB) 강한 성장 지속 — 추적 기판업체 전원 수주잔고 세 자릿수 YoY 성장. 공급 타이트 + 원자재 상승으로 3~6월 다수 업체 가격 인상, 추가 인상도 계획.
올해 매출 +40~50% YoY 가이던스. ABF 기판 공급 부족은 2026년 -8% → 2027/28년 -34%/-51%로 확대 전망.
T-글라스 등 원자재 타이트로 리드타임 연장(아직 실적 리스크 수준은 아님). AI 가속기·800G 스위치·차량·메모리(GDDR7, SSD 컨트롤러)·광모듈 수요 강세.
심텍은 SOCAMM 수요가 예상보다 빨라 연초 대비 관련 매출 가이던스 50% 이상 상향 — GS는 SOCAMM 수요 올해 +420% YoY, 글로벌 DRAM 수요의 7% 도달 전망. 삼성전기 기판 매출 올해 +51%, OPM 6% → 16%로 +10%pt 개선 전망.
🔌 칩테스팅: 서버 CPU·HBM 소켓 수요 강세
ISC: 매출 +41%, OP +55% YoY — AI 매출 +71%, AI 비중 67% → 81%. 캐파 타이트로 고객들이 웃돈을 제시하며 라인 확보 + LTA 요청. 2029년까지 캐파 2.5배 증설 계획. 올해 매출 3,100억(OPM 미드 30%대) → 내년 4,400억 → 후년 5,000억 가이던스.
리노공업: 매출 +27%, OP +38% — 스마트폰 소켓 성수기 + AP 스펙 업그레이드發 ASP 상승, AI·서버 신규 영역도 견조.
테크윙: OP +97% — 메모리 테스트 핸들러 수주 급증, 3분기가 1·2분기 상회 전망, HBM 큐브 프로버는 기존 고객 물량 확대 + 신규 고객 추가로 하반기~내년 수주 급증 예상.
두산테스나: 영업 흑자전환 — ADAS 칩 테스팅 견조, 4분기부터 AI 칩 테스팅 매출 개시 — 삼성 파운드리 적자 축소를 시사, GS는 2H27 흑자전환 전망.
📦 HBM: TAM 올해 +67% → 내년 +108%
한미반도체 분기 사상 최대 실적 — CEO는 메모리 HBM capex·팹 램프 가속·파운드리 지출 증가로 TC본더 공급 부족 가능성 언급, 1H27까지 1,000억 투자 하이브리드 본더 공장(7공장) 완공 + 8공장용 부지 인수 중.
ISC는 HBM 테스트 소켓 매출 올해 2배 이상 전망.
흥미로운 대체 지표: 하이닉스 HBM(MR-MUF, 일본 나믹스) 프록시인 이천/청주향 에폭시 수지 수입은 7월 -18% YoY(YTD +1%), 삼성 HBM(TC-NCF, 레조낙) 프록시인 화성/평택향 플라스틱 필름 수입은 7월 +134% YoY(YTD +84%) — 삼성의 HBM 램프업이 견조함을 시사.
삼성은 3분기 HBM4 매출 3배 이상 QoQ 증가, 하반기 HBM 매출 중 HBM4 비중 60% 초과 가이던스 — GS는 삼성 HBM 매출 올해 +234% 성장, 점유율 회복 전망.
💡 커버리지 시사점
삼성전자(Buy, TP 49만 원·SOTP), SK하이닉스(Buy, TP 350만 원·P/E 9배), 삼성전기(Buy, TP 225만 원·SOTP)
긍정론을 서플라이체인 데이터가 전방위로 뒷받침 — 장비 백로그, 기판 부족 심화, 테스트 소켓 수요, HBM TAM 배증 전망이 핵심 근거.
골드만
🏢 개요
비커버리지 한국 기업 20곳의 2분기 실적 리드어크로스 + 14개사 미팅 결과. 4개 섹터(전공정 장비, 기판/CCL, 칩테스팅, HBM) 전반에서 메모리 커버리지에 긍정적 신호 확인.
⚙️ 전공정 장비: 백로그 급증, 하반기 개선 기대
9개장비사(주성·원익IPS·이오테크닉스·PSK·HPSP·유진테크·TES·KC텍·세메스) 대체로 견조한 2분기 + 2분기 중 수주잔고 급증. 모든 업체가 고객의 납기 앞당기기(pull-in) 요청을 받는 중 — DRAM/HBM 팹 일정이 앞당겨지고 NAND 기술 전환 투자가 가속된 영향.
올해 매출 가이던스 +25~40% YoY. 한국 WFE 수입액 2분기 +73%, 7월 +97% YoY로 강세 지속(반면 대중국 WFE 수출은 중국 국산화로 7월 YTD -20%).
고객 지출은 DRAM 중심이나 NAND 기술 전환 투자도 지속 전망.
장비 가격 인상은 아직 없으나 일부는 가격 정상화 논의 검토 중.
GS는 삼성/하이닉스 capex 올해 +59%/+75% 성장 전망에도 DRAM 수급 2026E -5.0% → 2027E -5.9%, NAND -4.4% → -4.6%로 공급 부족 지속 예상.
메모리 WFE capex는 2026/27/28년 +47%/+47%/+38% 전망.
팹 진척률(2분기 말): 하이닉스 용인 1기 61%, 삼성 P5 27%, P4 PH4 57%, P4 PH2 23%. 이오테크닉스는 파운드리 고객의 2.5D 패키징 OSAT 아웃소싱으로 OSAT 수주 호조 + PCB 장비 공급 극도 타이트로 강한 수주.
📐 기판/CCL: 3자릿수 백로그 성장, 공급 부족 수년 지속
6개사(두산BG·이수페타시스별도·대덕전자·심텍·한국써키트·TLB) 강한 성장 지속 — 추적 기판업체 전원 수주잔고 세 자릿수 YoY 성장. 공급 타이트 + 원자재 상승으로 3~6월 다수 업체 가격 인상, 추가 인상도 계획.
올해 매출 +40~50% YoY 가이던스. ABF 기판 공급 부족은 2026년 -8% → 2027/28년 -34%/-51%로 확대 전망.
T-글라스 등 원자재 타이트로 리드타임 연장(아직 실적 리스크 수준은 아님). AI 가속기·800G 스위치·차량·메모리(GDDR7, SSD 컨트롤러)·광모듈 수요 강세.
심텍은 SOCAMM 수요가 예상보다 빨라 연초 대비 관련 매출 가이던스 50% 이상 상향 — GS는 SOCAMM 수요 올해 +420% YoY, 글로벌 DRAM 수요의 7% 도달 전망. 삼성전기 기판 매출 올해 +51%, OPM 6% → 16%로 +10%pt 개선 전망.
🔌 칩테스팅: 서버 CPU·HBM 소켓 수요 강세
ISC: 매출 +41%, OP +55% YoY — AI 매출 +71%, AI 비중 67% → 81%. 캐파 타이트로 고객들이 웃돈을 제시하며 라인 확보 + LTA 요청. 2029년까지 캐파 2.5배 증설 계획. 올해 매출 3,100억(OPM 미드 30%대) → 내년 4,400억 → 후년 5,000억 가이던스.
리노공업: 매출 +27%, OP +38% — 스마트폰 소켓 성수기 + AP 스펙 업그레이드發 ASP 상승, AI·서버 신규 영역도 견조.
테크윙: OP +97% — 메모리 테스트 핸들러 수주 급증, 3분기가 1·2분기 상회 전망, HBM 큐브 프로버는 기존 고객 물량 확대 + 신규 고객 추가로 하반기~내년 수주 급증 예상.
두산테스나: 영업 흑자전환 — ADAS 칩 테스팅 견조, 4분기부터 AI 칩 테스팅 매출 개시 — 삼성 파운드리 적자 축소를 시사, GS는 2H27 흑자전환 전망.
📦 HBM: TAM 올해 +67% → 내년 +108%
한미반도체 분기 사상 최대 실적 — CEO는 메모리 HBM capex·팹 램프 가속·파운드리 지출 증가로 TC본더 공급 부족 가능성 언급, 1H27까지 1,000억 투자 하이브리드 본더 공장(7공장) 완공 + 8공장용 부지 인수 중.
ISC는 HBM 테스트 소켓 매출 올해 2배 이상 전망.
흥미로운 대체 지표: 하이닉스 HBM(MR-MUF, 일본 나믹스) 프록시인 이천/청주향 에폭시 수지 수입은 7월 -18% YoY(YTD +1%), 삼성 HBM(TC-NCF, 레조낙) 프록시인 화성/평택향 플라스틱 필름 수입은 7월 +134% YoY(YTD +84%) — 삼성의 HBM 램프업이 견조함을 시사.
삼성은 3분기 HBM4 매출 3배 이상 QoQ 증가, 하반기 HBM 매출 중 HBM4 비중 60% 초과 가이던스 — GS는 삼성 HBM 매출 올해 +234% 성장, 점유율 회복 전망.
💡 커버리지 시사점
삼성전자(Buy, TP 49만 원·SOTP), SK하이닉스(Buy, TP 350만 원·P/E 9배), 삼성전기(Buy, TP 225만 원·SOTP)
긍정론을 서플라이체인 데이터가 전방위로 뒷받침 — 장비 백로그, 기판 부족 심화, 테스트 소켓 수요, HBM TAM 배증 전망이 핵심 근거.
Forwarded from 주식 급등일보🚀급등테마·대장주 탐색기 | Korean Stocks
디지털타임스
[속보] 엔비디아, 삼성파운드리 위탁 추론가속기 양산 돌입…“고객사 이미 확보”
삼성전자 파운드리사업부가 생산을 맡은 엔비디아의 추론 전용 칩이 고객을 확보하고 본격 양산 단계에 돌입했다. 엔비디아는 AI 에이전트 구동에 특화해 추론 속도를 높인 ‘그록(Groq)3 LPX’의 양산을 시작했다고 24일(현지시간) 밝혔다. 그록3 LPX는 추론 전
Forwarded from 루팡
Nebius Token Factory, AI 클라우드 최초로 NVIDIA Groq 3 LPX 도입
Nebius가 자사의 AI 추론 플랫폼인 'Token Factory'에 AI 클라우드 최초로 NVIDIA Groq 3 LPX를 도입하여 에이전트 워크로드의 토큰 생성 속도를 대폭 개선했습니다.
핵심 기술 및 하드웨어 사양
Groq 3 LPX 도입: NVIDIA Vera Rubin NVL72 플랫폼의 확장 형태로, 응답성과 속도가 중요한 에이전트(Agentic) 사용 환경에 맞춰 초고속 토큰 생성을 지원합니다.
하드웨어 스펙: 각 NVIDIA LPX 랙은 256개의 LPU 가속기, 128GB 온칩 SRAM, 640TB/s의 스케일업 대역폭을 갖추었으며, NVIDIA MGX 기반의 완전 수랭식 냉각 방식을 채택했습니다.
에이전트 지연 시간 최소화: 여러 단계의 모델 호출이 연속적으로 이어지는 에이전트 워크로드의 특성상, 생성 지연 시간(latency)이 누적되는 병목 문제를 극복하는 데 초점을 맞췄습니다.
성능 벤치마크 결과
Gemma 4 31B 신기록: Artificial Analysis 벤치마크 기준, 단일 사용자 대상 초당 3,400 출력 토큰을 기록하며 해당 모델 기준 역대 최고 속도를 달성했습니다.
전력 효율 및 처리량 개선: 긴 컨텍스트 및 저지연 환경에서 2조(2T) 파라미터 모델 구동 시, Vera Rubin NVL72 결합 환경은 기존 GB200 NVL72 대비 메가와트(MW)당 추론 처리량이 최대 35배 향상되었습니다.
개발자 편의성 및 무중단 적용
인프라 재설계 불필요: 새로운 가속기를 사용하기 위해 기존 기술 스택을 재설계할 필요 없이, 기존 Token Factory 플랫폼에서 즉시 구동됩니다.
기존 엔터프라이즈 기능 지원: 오토스케일링, 모니터링(관측성), 네이티브 함수 호출(Function Calling), 구조화된 JSON 출력, 보안 가드레일 등 기존 기능을 동일하게 이용할 수 있습니다.
간단한 전환: 별도의 SDK 교체, 새로운 공급업체 계약, 결제 설정 변경 없이 모델 선택 옵션만 변경하여 지연 시간에 민감한 작업에 즉시 배포할 수 있습니다.
https://nebius.com/blog/posts/nvidia-groq-3-lpx-nebius-token-factory
Nebius가 자사의 AI 추론 플랫폼인 'Token Factory'에 AI 클라우드 최초로 NVIDIA Groq 3 LPX를 도입하여 에이전트 워크로드의 토큰 생성 속도를 대폭 개선했습니다.
핵심 기술 및 하드웨어 사양
Groq 3 LPX 도입: NVIDIA Vera Rubin NVL72 플랫폼의 확장 형태로, 응답성과 속도가 중요한 에이전트(Agentic) 사용 환경에 맞춰 초고속 토큰 생성을 지원합니다.
하드웨어 스펙: 각 NVIDIA LPX 랙은 256개의 LPU 가속기, 128GB 온칩 SRAM, 640TB/s의 스케일업 대역폭을 갖추었으며, NVIDIA MGX 기반의 완전 수랭식 냉각 방식을 채택했습니다.
에이전트 지연 시간 최소화: 여러 단계의 모델 호출이 연속적으로 이어지는 에이전트 워크로드의 특성상, 생성 지연 시간(latency)이 누적되는 병목 문제를 극복하는 데 초점을 맞췄습니다.
성능 벤치마크 결과
Gemma 4 31B 신기록: Artificial Analysis 벤치마크 기준, 단일 사용자 대상 초당 3,400 출력 토큰을 기록하며 해당 모델 기준 역대 최고 속도를 달성했습니다.
전력 효율 및 처리량 개선: 긴 컨텍스트 및 저지연 환경에서 2조(2T) 파라미터 모델 구동 시, Vera Rubin NVL72 결합 환경은 기존 GB200 NVL72 대비 메가와트(MW)당 추론 처리량이 최대 35배 향상되었습니다.
개발자 편의성 및 무중단 적용
인프라 재설계 불필요: 새로운 가속기를 사용하기 위해 기존 기술 스택을 재설계할 필요 없이, 기존 Token Factory 플랫폼에서 즉시 구동됩니다.
기존 엔터프라이즈 기능 지원: 오토스케일링, 모니터링(관측성), 네이티브 함수 호출(Function Calling), 구조화된 JSON 출력, 보안 가드레일 등 기존 기능을 동일하게 이용할 수 있습니다.
간단한 전환: 별도의 SDK 교체, 새로운 공급업체 계약, 결제 설정 변경 없이 모델 선택 옵션만 변경하여 지연 시간에 민감한 작업에 즉시 배포할 수 있습니다.
https://nebius.com/blog/posts/nvidia-groq-3-lpx-nebius-token-factory
Nebius
Nebius Token Factory Becomes First AI Cloud to Adopt NVIDIA Groq 3 LPX
NVIDIA Groq 3 LPX joining Nebius Token Factory, giving agentic AI faster token generation on the platform teams already run in production.
Forwarded from 한투증권 미국/중국전략 정정영
엔비디아, 베라 루빈 첫 테스트 충격. 딥시크 처리량 30배 급증!
• 엔비디아, 베라 루빈 NVL72 온칩 실측 데이터 최초 공개. 딥시크-V4-Pro로 에이전트 코딩 작업 통해 GB300 대비 메가와트당 처리량은 최대 30배 급증, 토큰 비용은 35배 감소
• 에이전트 전용으로 설계된 베라 CPU는 SpaceXAI에 대규모 배포. 2028년 우주로 보낼 계획. 그록 가속기는 전면 양산
英伟达震撼首测Vera Rubin，DeepSeek吞吐暴涨30倍！
英伟达首次公布Vera Rubin NVL72片上实测数据，搭配DeepSeek-V4-Pro跑Agent编码任务，较GB300每兆瓦吞吐量最高飙升30倍，Token成本暴降35倍。同日，专为Agent设计的Vera CPU已被SpaceXAI规模化部署，并计划2028年送上太空。Groq加速器全面量产。
https://wallstreetcn.com/articles/3780194#from=android
• 엔비디아, 베라 루빈 NVL72 온칩 실측 데이터 최초 공개. 딥시크-V4-Pro로 에이전트 코딩 작업 통해 GB300 대비 메가와트당 처리량은 최대 30배 급증, 토큰 비용은 35배 감소
• 에이전트 전용으로 설계된 베라 CPU는 SpaceXAI에 대규모 배포. 2028년 우주로 보낼 계획. 그록 가속기는 전면 양산
英伟达震撼首测Vera Rubin，DeepSeek吞吐暴涨30倍！
英伟达首次公布Vera Rubin NVL72片上实测数据，搭配DeepSeek-V4-Pro跑Agent编码任务，较GB300每兆瓦吞吐量最高飙升30倍，Token成本暴降35倍。同日，专为Agent设计的Vera CPU已被SpaceXAI规模化部署，并计划2028年送上太空。Groq加速器全面量产。
https://wallstreetcn.com/articles/3780194#from=android
Wallstreetcn
英伟达震撼首测Vera Rubin，DeepSeek吞吐暴涨30倍！ - 华尔街见闻
英伟达首次公布Vera Rubin NVL72片上实测数据，搭配DeepSeek-V4-Pro跑Agent编码任务，较GB300每兆瓦吞吐量最高飙升30倍，Token成本暴降35倍。同日，专为Agent设计的Vera CPU已被SpaceXAI规模化部署，并计划2028年送上太空。Groq加速器全面量产。
#카나투 #그냥하는거지 #CNT펠리클 #에프에스티
https://blog.naver.com/hck16/224389749251
FST 납품 및 승인 진행: FST(Fine Semitech)에 납품된 최초의 CNT100 SEMI 반응기는 상업 생산 허가 하에 가동 중입니다. 대량 생산을 위한 남은 단계는 시험 생산 및 위험 평가 생산 단계에서 최종 고객의 제품 승인을 받는 것입니다.
2026년 8월 24일, Canatu는 FST로부터 추가 반응기 주문을 수주하여 펠리클 제조를 위한 CNT 기술의 유효성을 입증했다고 발표했습니다. Canatu Plc는 한국의 반도체 장비 기업인 파인셈텍(FINE SEMITECH CORPORATION, FST)으로부터 추가 CNT100 SEMI 반응기를 수주했습니다. 이번 주문은 이전에 발표된 장기 리드 타임 품목의 구매 주문에 이은 것으로, 반도체 산업용 탄소나노튜브(CNT) 펠리클 멤브레인 생산을 확장하기 위한 양사 협력의 다음 단계입니다. 이전에 발표된 장기 리드 타임 품목 주문을 포함한 반응기 주문의 총 가치는 로열티 및 기타 반복성 요소를 제외하고 EUR 500만 이상에 달합니다. 해당 반응기는 2027년에 인도될 예정입니다. 이에 따라 이번 주문은 2026년 하반기부터 Canatu의 매출에 기여할 것으로 예상되지만, 주문에서 발생하는 매출의 대부분은 2027년에나 인식될 것으로 예상됩니다.
https://blog.naver.com/hck16/224389749251
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CANATU HALF–YEAR FINANCIAL REPORT
시장
👍2
#카나투 #그냥하는거지 #CNT펠리클 #보고싶은것만보기
https://blog.naver.com/hck16/224390091323
질문자
알겠습니다. 이제 첫 번째 FST 반응기 주문이 들어온 것으로 알고 있는데, 또 다른 반응기 고객 및 진행 중인 SAT 승인 상황은 어떤가요? 현재 어떻게 진행되고 있는지 말씀해 주실 수 있나요?
답변자 1
물론 최종 승인을 받는 것은 완전히 저희 손에 달린 것은 아니며, 카나투(Canatu)를 넘어선 더 큰 공급망의 일부입니다. 또한 반도체 디바이스 분야의 높은 가동률 상황으로 인해, 현재 신기술을 엔지니어링할 자원이 매우 제한적이라는 점도 고려해야 합니다. 업계의 더 큰 부분이 신기술 도입에 적합한 시기가 아닌 주문 물량 실행에 집중하고 있기 때문입니다. 그럼에도 불구하고, 제가 재임한 100일 동안 상당한 진전이 있었고, 합리적인 시간 내에 잘 마무리될 것이라는 낙관적인 생각을 갖게 되었습니다.
질문자
그 두 대의 FST 반응기가 카나투에 의미 있는 반복 매출(Recurring revenue)을 창출하기 시작할 시점에 대해 어떤 기대를 가지고 계신가요?
답변자 1
우선, 고객이 두 번째 반응기를 주문한다는 것은 매우 강력한 신호입니다. 이는 진정한 서약(Commitment)이며 큰 차이를 만들어냅니다. 고객이 반응기를 단 한 대만 보유하는 것과 비교하면, 저희 파트너인 FST가 해당 분야에서 진전을 이루고 있다는 확실한 지표가 됩니다. 결국 반복 매출 부분은 그들의 고객에게 달려 있겠지만, 제 관점에서는 시간문제일 뿐입니다. 그들이 이미 제조 역량을 확장하고 있다는 사실 자체가 매우 좋은 지표이며, 이번 주문을 통해 조만간 시장에 출시될 것이라는 FST의 강한 신뢰가 뒷받침되고 있습니다.
[질문자] 네. 그렇다면 기본적으로 FST가 이미 생산 가능한 리액터 한 대를 보유하고 있었음에도 생산에 들어가지 않았고, 따라서 소모품을 추가로 공급할 필요성을 느끼지 못했다는 뜻이군요. 그렇다면 이것은 첫 번째 리액터조차도 생산을 급하게 가동하려는 압박이나 서두름이 없음을 보여주는 것 아닌가요?
그리고 물론 두 번째 리액터의 경우에도 현장 인수 테스트(Site Acceptance Test)를 서둘러 진행하려는 분위기가 아니라고 이미 설명하셨는데요.
그렇지 않다면, 생산에 대한 모든 준비 및 승인이 완료된 첫 번째 고객에게서조차 대량 생산이 시작되지 않고 있는 이 상황을 어떻게 해석해야 할까요?
[답변자] 물론 FST의 고객들이 어떤 입장인지에 대해서는 저희가 추측할 수밖에 없습니다만, 예를 들어 고객들이 펠리클 소재를 변경하는 데 신중한 이유는 제조 장치 공급망의 민감성 때문입니다.
어제 FST로부터 두 번째 리액터 주문을 받았다는 사실은 그들의 신뢰를 잘 보여주며, 이는 향후 용량 확증(CapEx/설비 확장)이 필요하다는 FST의 예측과도 직접 연결되어 있습니다. 그렇지 않았다면 두 번째 리액터 주문이 나오지 않았을 테니까요.
특히 FST의 사례에서, 어제의 마일스톤은 고객 관점에서 볼 때 두 번째 및 추가 주문을 내야 할 만큼 내부적 수요가 명확히 존재함을 보여줍니다. 따라서 이는 '여부'의 문제가 아니라 단지 '시간'의 문제일 뿐입니다.
소자 제조사(반도체 기업)들에 펠리클이 본격적으로 적용되기 시작하면, Canatu 역시 지속적이고 반복적인 매출(Monetized recurring revenues)을 창출하게 될 것입니다.
https://blog.naver.com/hck16/224390091323
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카나투 웹캐스트 2026년 2분기 Q&A
질문자