마이크론(MICRON, $MU) Q4 2026 실적 (시간외 +1.7%)

주요 세부 내용

4분기 부문별 매출
클라우드: 162억 8,000만 달러 (예상치: 151억 4,000만 달러) ; 전년 동기 대비 +258%

코어 데이터센터: 180억 달러 ; 전년 동기 대비 +1,042%

모바일: 131억 1,000만 달러 (예상치: 129억 5,000만 달러) ; 전년 동기 대비 +249%

자동차(전장): 68억 2,000만 달러 (예상치: 47억 3,000만 달러) ; 전년 동기 대비 +376%


자본 지출 및 현금 흐름
순 설비투자(CapEx): 107억 7,000만 달러

조정 잉여현금흐름(Adj. FCF): 332억 달러 (예상치: 199억 1,000만 달러)


2026 회계연도 주요 하이라이트
매출: 1,331억 9,000만 달러 (전년도 373억 8,000만 달러 대비 대폭 증가)

비GAAP 주당순이익(EPS): 75.52달러


사업 업데이트
업계 최초로 최대 9,200 MT/s 속도를 지원하는 512GB 초고밀도 고용량 DDR5 RDIMM 모듈 샘플링 시작

서버 LPDDR SOCAMM 포트폴리오 매출이 2026년 4분기 전분기 대비 2배 이상 증가

KV-캐시(KV-cache) 애플리케이션용 7600 PCIe Gen 5 및 9650 PCIe Gen 6 고성능 SSD 제품을 선도 고객사들에 출하 중

플래그십 모바일 기기를 위한 6채널 1-감마(1-gamma) LPDDR5X 출하 개시

AI 워크스테이션 제품에 대해 모든 티어 1(Tier 1) OEM 고객사의 디자인 윈(설계 채택) 확보

마이크론 FQ4 2026 실적 IR

[핵심]

매출·매출총이익률·EPS 모두 사상 최대, 가이던스 상단 초과

FY26 매출 전년의 3.5배, 데이터센터 매출 4배, 연간 DRAM 매출 1,000억 달러 돌파

FY27은 FY26보다 더 좋고, 2027~28년 수급은 2026년보다 훨씬 타이트할 전망


[FQ4 실적]

매출 542.3억 달러 (QoQ +31%, YoY +379%), 6개 분기 연속 최대
매출총이익률 87.0% (+210bp)
영업비용 25.7억 달러 (+11억, 전 직원 인센티브 상향·지역사회 기부 3억)
영업이익 446.4억 달러 (이익률 82.3%)
순이익 384.0억 달러, EPS 33.42달러 (QoQ +33%)
영업현금흐름 439.7억, 순 Capex 107.7억, 조정 FCF 332.0억 달러


[FY26 연간]

매출 1,331.9억 달러 (+256%), 매출총이익률 81.1%
영업이익 1,011.9억 달러 (이익률 76%), EPS 75.52달러 (+811%)
영업현금흐름 896.8억, 순 Capex 273.7억, 조정 FCF 623.1억 달러


[제품별 FQ4]

DRAM 397.7억 달러 (비중 73%, QoQ +27%): 비트 한 자릿수 중반 증가, ASP 10%대 후반 상승
NAND 141.0억 달러 (비중 26%, QoQ +42%): 비트 약 10% 증가, ASP 약 30% 상승


[사업부별 FQ4]

CMBU 162.8억 달러 (QoQ +18%), 매출총이익률 83% 유지 (가격 상승을 HBM 믹스가 상쇄)
CDBU 180.0억 달러 (+56%), 매출총이익률 90% (+290bp)
MCBU 131.1억 달러 (+14%), 매출총이익률 90% (+260bp), 비트 출하는 감소
AEBU 68.2억 달러 (+47%), 매출총이익률 84% (+470bp)


[SCA·RPO]

SCA 26건 체결, 2030년까지 매출의 35% 이상 추정. 전부 다년 테이크오어페이
예상 매출의 3/4은 가격 체계 확정(과반이 하한·상한 밴드), 1/4은 시장가 기준 주기 협상

2031년까지 이어지는 계약 체결, 신규 협상은 더 높은 가격으로 진행

고객 재무 약정 320억 달러(대부분 현금 예치금), RPO 약 1,500억 달러(최저 가격 기준)

하한 가격에서도 과거 사이클 고점보다 높은 마진 예상

FQ4 수령 예치금 123억 달러, 재무활동으로 분류돼 FCF에 미포함


[최종 시장]

서버 출하 2026·2027년 모두 10%대 후반 성장. 공급 부족으로 서버당 탑재량 증가율은 기존 예상보다 소폭 하향

HBM 매출은 전사보다 빠르게 성장. 2027년 HBM 물량 대부분 계약 완료, 가격 큰 폭 인상으로 범용 DRAM과의 마진 격차 축소

HBM4 램프 순조, 엔비디아와 커스텀 HBM4E(NVHBM) 개발

데이터센터 SSD 매출 약 100억 달러 (YoY 10배 이상, NAND의 2/3 이상), 점유율 5년 연속 최고 전망

PC·모바일은 출하 두 자릿수 감소 가능성에도 프리미엄 강세로 업계 매출 성장. MCBU 매출 절반 가까이가 1γ

피지컬 AI: 레벨 4 이상 자율주행차 메모리 200GB 이상·스토리지 수 TB, 2020년대 말 의미 있는 수요 동인 기대


[기술·증설]

1γ DRAM·G9 NAND가 최대 생산 노드, 차세대 노드는 2027년 하반기 양산
아이다호 ID1 2027년 중반, ID2 2028년 말 웨이퍼 생산
뉴욕 1공장 2030년, 일본 히로시마 증설 2028년 말
대만 퉁뤄 2027년 중반 출하, 싱가포르 HBM 패키징 2027년 초, 싱가포르 NAND 2028년 하반기


[시장 전망]

NAND 업계 비트 출하: 2026년 20%대 초반, 2027~28년 20%대 중반

DRAM 업계 비트 출하: 2026년 20%대 중반, 2027~28년 20%대 초반

DRAM·NAND 모두 2027~28년 공급 제약 지속, HBM은 2028년까지 범용 DRAM보다 빠르게 성장

수급 균형 회복 시점은 가시성 없음

FY27 Capex 기존 계획 대비 상향, 증액분 과반은 2028년 말 이후 클린룸 확보용 건설 투자


[재무·주주환원]

현금·투자자산 735억, 부채 52억, 순현금 683억 달러

재고 104억 달러, 재고일수 129일 (+9일), 향후 감소 전망

3대 신평사 모두 BBB+ 또는 동급
배당 주당 0.15달러 (10/29 지급), FQ4 자사주 매입 없음

2026년 12월 9일부터 환원 확대, 장기적으로 잉여현금 100% 환원 방침


[가이던스]

FQ1 매출 615억 ± 15억 달러, 매출총이익률 약 86.25%

영업비용 약 20.6억 달러, EPS 38.15 ± 1.00달러, 세율 약 15.5%, Capex 약 115억 달러

FY27 사상 최대 실적, 매 분기 매출 성장 예상

FQ1이 매출총이익률 저점(인센티브 비용의 재고 반영), 이후 상승하되 가격 상승 속도는 완만

FY27 영업비용 약 25억 달러 증가, Capex 상반기 약 250억 달러·하반기 더 확대

구글 Gemini 4 Argon 공개

: 신규 프런티어 모델 Gemini 4 Argon 공개. 복잡한 장기 추론과 소프트웨어 엔지니어링, 기업 지식 업무, 사이버보안에 초점을 맞춘 모델

: 현재 Fairwind Program을 통해 일부 신뢰할 수 있는 사이버보안 담당자에게 우선 제공 중. 향후 유료 API 고객과 Google AI Ultra 구독자를 시작으로 순차 확대 예정

: Artificial Analysis 기준 Intelligence Index 53점으로 GPT-6 Astra max와 동률, GPT-6.1 Sol max 52점을 소폭 상회

: 특히 AutomationBench-AA 77.5%로 1위, Terminal Bench 4 57%를 기록하는 등 기존 Gemini의 상대적 약점이던 에이전틱 역량이 크게 개선

: Google 자체 평가에서도 실제 장기 소프트웨어 엔지니어링 벤치마크 DeepSWE v1.1 77.9%, Zapier AutomationBench 51.3%로 1위 기록

: Google 내부에서는 C/C++의 Rust 마이그레이션, 데이터센터 메모리 최적화 등에 이미 활용 중이며, Argon 에이전트를 통해 300TiB 이상의 메모리를 확보한 사례도 공개

: 환각 억제도 강점. AA-Omniscience 기준 환각률 15%로 Intelligence Index 45점 이상 주요 모델 중 최저 수준

: 다만 정확도는 50%로 Astra의 63%보다 낮아, 모르는 질문에서 추측하기보다 답변을 보수적으로 제한하는 특성 반영

: 사이버보안에서는 취약점의 자율 탐지·검증·패치까지 수행. CWE-bench v1 68%로 공동 1위를 기록했으며, Wiz의 실제 테스트에서는 기존 프런티어 모델이 놓쳤던 의료 소프트웨어의 중요 개인정보 노출 취약점을 발견

: Context Window 및 최대 출력 모두 1M 토큰을 지원. 신규 Long Decode Continuation 기능을 활용해 장시간 추론을 평가했으며, 긴 응답을 여러 API 호출에 걸쳐 이어 생성함으로써 최대 1M 출력 토큰까지 추론을 지속

: 가격은 현재 프로모션 기준 입력/출력 100만 토큰당 $2/$10, 캐시 입력은 95% 할인

: 작업당 비용은 $1.99로 GPT-6 Astra max의 60% 수준. 다만 이는 50% 출시 할인 영향이 크며, 정상 가격 $4/$20 적용 시 Task당 비용은 $3.98로 상승(AAII)

https://blog.google/innovation-and-ai/models-and-research/gemini-models/gemini-4-argon/

9월 수출 1209억 달러 ‘사상 최대’…9개월 만에 8000억 달러 돌파

반도체 수출도 역대 최대
연간 1조 달러까지 1855억 달러 남아


수출 증가세는 반도체가 주도했다. 9월 반도체 수출은 603억 달러로 전년 동월보다 262.8% 급증하며 사상 처음으로 600억 달러를 넘어섰다. 종전 최대였던 8월 467억 달러보다도 136억 달러 늘었다. 인공지능(AI) 인프라 투자 확대에 따른 메모리 수요 증가와 가격 상승이 맞물린 결과다.


실제 메모리 고정가격은 상승세를 이어갔다. DDR5 16Gb 가격은 5월 37.5달러에서 9월 48달러로 올랐고 낸드플래시 128Gb도 같은 기간 26.5달러에서 30.6달러로 상승했다.

반도체 외 품목도 전반적으로 증가했다. 반도체를 제외한 수출은 전년 동월 대비 23% 늘었다. 컴퓨터 수출은 70억 달러로 435%, 석유제품은 72억 달러로 72%, 선박은 38억 달러로 30% 증가했다. 무선통신기기와 전기기기도 각각 23% 늘었다.

다만 품목별 온도차는 뚜렷했다. 자동차 수출은 61억 달러로 5% 감소했고 자동차부품도 7% 줄었다. 디스플레이는 9%, 가전은 13% 감소했다.

https://www.sedaily.com/article/20096905?ref=naver

* 9월 한국 수출/입: 예상 상회
- 수출 1,209억달러(+83.5%)
- 일평균 수출 56.3억달러(+105%)
- 반도체 수출 603억달러(+263%)
- 반도체 역대 최대 수출 재경신
- 수입 711억달러(+26.0%)
- 무역수지 498억달러 흑자

#에프에스티 #평범한직장인

리액터는 멤브레인을 만드는 기계다.
펠리클을 '납품'하는 건 전혀 다른 얘기다.
​
기존에 납품했고, 납품할 수 자격이 있는 업력.
캐핑 기술.
수년간 쌓은 EUV 펠리클 경험치.
고객사·ASML과의 검증 이력.
이 네 가지가 같이 있어야 한다.
​
오븐만 산다고 다 성심당이 되는 건 아니다.
레시피, 납품처, 그리고 손님이 믿고 사 먹을 때까지의 시간이 필요하다.

비료 공장 얘기 같기도?...

https://blog.naver.com/norm_leeee/224427965561

삼성전자 119~122조원
SK하이닉스 79~80조원

- 9월 모듈 데이터가 매우 좋습니다.
- MCP, SSD 배분과 환율 따라 추가 변동 가능하지만 이 정도 선에서 실적이 나오지 않을까 싶습니다.

#해킹 #신한

이제 너무 공공재라 안 골라 털어가는건가…

* SK하이닉스, 솔리다임 상장 관련 입장 발표

- 솔리다임 상장 관련 미확정 상태. 자본 활용 등 의사결정 과정에서 '주주가치 제고'를 가장 중요한 판단 기준으로 제시

https://news.skhynix.co.kr/fact-11/

삼성 파운드리, HBM4 베이스 다이 4나노 수요 증가로 2026년 적자 전년 대비 42% 축소 전망

삼성전자의 HBM4 사업 성장이 파운드리 부문의 적자 축소를 뒷받침하고 있습니다. HBM4의 베이스 다이가 파운드리 로직 공정으로 생산되기 때문에 HBM4 판매가 늘어날수록 파운드리 매출도 함께 증가하는 구조이며, 삼성은 2월부터 1c D램과 4나노 공정 베이스 다이를 결합한 HBM4 양산 출하를 시작했고 5월에는 HBM4E 샘플을 고객사에 공급했습니다. 삼성은 3분기 HBM4 매출이 전 분기 대비 3배 이상 증가해 하반기 전체 HBM 매출의 60%를 크게 웃돌 것으로 예상하고 있으며, 디지털투데이가 인용한 키움증권에 따르면 파운드리와 시스템LSI 사업부의 합산 영업손실은 지난해 6조 7,400억 원에서 올해 3조 9,200억 원으로 41.8% 축소되고, 2분기에 확대되었던 분기 손실도 3분기에는 7,770억 원으로 줄어들 전망입니다. 아이뉴스24에 따르면 HBM4 베이스 다이와 선단 공정 수요가 견조해지면서 가동률을 높이기 위해 저가 계약을 수용할 필요성이 줄었고, 삼성은 7월 신규 4나노 주문 가격을 인상했으며 일부 선단 공정 가격은 10~15% 오른 것으로 알려졌습니다. 다만 올해 분기 손실이 7,000억 원에서 1조 2,000억 원 사이를 오가는 등 메모리 관련 내부 수요만으로는 파운드리 가동률을 충분히 채우기 어려운 한계가 드러나고 있어, 삼성은 외부 고객과의 턴키 계약을 확대하고 있습니다. 삼성은 7월 브로드컴과 2030년까지 2,000억 달러 이상 규모의 협력을 추진하는 MOU를 체결해 브로드컴 설계 맞춤형 AI 가속기용 HBM4·HBM4E 공급과 2나노 이하 파운드리 공정 및 첨단 패키징을 제공하기로 했으며, 2분기에는 주요 클라우드 서비스 제공업체(CSP)와 AI·HPC 고객사로부터 2나노 프로젝트를 수주했습니다. 디 인포메이션은 앤트로픽이 AI 칩 생산에 삼성 파운드리를 활용할 가능성이 있다고 보도했으며, 향후 추가적인 실적 개선은 결국 외부 고객의 선단 공정 수주에 달려 있다는 평가입니다.

https://www.trendforce.com/news/2026/09/30/news-samsung-foundry-loss-reportedly-seen-shrinking-42-yoy-in-2026-as-hbm4-base-die-4nm-demand-rises/