9월 수출 1209억 달러 ‘사상 최대’…9개월 만에 8000억 달러 돌파

반도체 수출도 역대 최대
연간 1조 달러까지 1855억 달러 남아


수출 증가세는 반도체가 주도했다. 9월 반도체 수출은 603억 달러로 전년 동월보다 262.8% 급증하며 사상 처음으로 600억 달러를 넘어섰다. 종전 최대였던 8월 467억 달러보다도 136억 달러 늘었다. 인공지능(AI) 인프라 투자 확대에 따른 메모리 수요 증가와 가격 상승이 맞물린 결과다.


실제 메모리 고정가격은 상승세를 이어갔다. DDR5 16Gb 가격은 5월 37.5달러에서 9월 48달러로 올랐고 낸드플래시 128Gb도 같은 기간 26.5달러에서 30.6달러로 상승했다.

반도체 외 품목도 전반적으로 증가했다. 반도체를 제외한 수출은 전년 동월 대비 23% 늘었다. 컴퓨터 수출은 70억 달러로 435%, 석유제품은 72억 달러로 72%, 선박은 38억 달러로 30% 증가했다. 무선통신기기와 전기기기도 각각 23% 늘었다.

다만 품목별 온도차는 뚜렷했다. 자동차 수출은 61억 달러로 5% 감소했고 자동차부품도 7% 줄었다. 디스플레이는 9%, 가전은 13% 감소했다.

https://www.sedaily.com/article/20096905?ref=naver

* 9월 한국 수출/입: 예상 상회
- 수출 1,209억달러(+83.5%)
- 일평균 수출 56.3억달러(+105%)
- 반도체 수출 603억달러(+263%)
- 반도체 역대 최대 수출 재경신
- 수입 711억달러(+26.0%)
- 무역수지 498억달러 흑자

#에프에스티 #평범한직장인

리액터는 멤브레인을 만드는 기계다.
펠리클을 '납품'하는 건 전혀 다른 얘기다.
​
기존에 납품했고, 납품할 수 자격이 있는 업력.
캐핑 기술.
수년간 쌓은 EUV 펠리클 경험치.
고객사·ASML과의 검증 이력.
이 네 가지가 같이 있어야 한다.
​
오븐만 산다고 다 성심당이 되는 건 아니다.
레시피, 납품처, 그리고 손님이 믿고 사 먹을 때까지의 시간이 필요하다.

비료 공장 얘기 같기도?...

https://blog.naver.com/norm_leeee/224427965561

삼성전자 119~122조원
SK하이닉스 79~80조원

- 9월 모듈 데이터가 매우 좋습니다.
- MCP, SSD 배분과 환율 따라 추가 변동 가능하지만 이 정도 선에서 실적이 나오지 않을까 싶습니다.

#해킹 #신한

이제 너무 공공재라 안 골라 털어가는건가…

* SK하이닉스, 솔리다임 상장 관련 입장 발표

- 솔리다임 상장 관련 미확정 상태. 자본 활용 등 의사결정 과정에서 '주주가치 제고'를 가장 중요한 판단 기준으로 제시

https://news.skhynix.co.kr/fact-11/

삼성 파운드리, HBM4 베이스 다이 4나노 수요 증가로 2026년 적자 전년 대비 42% 축소 전망

삼성전자의 HBM4 사업 성장이 파운드리 부문의 적자 축소를 뒷받침하고 있습니다. HBM4의 베이스 다이가 파운드리 로직 공정으로 생산되기 때문에 HBM4 판매가 늘어날수록 파운드리 매출도 함께 증가하는 구조이며, 삼성은 2월부터 1c D램과 4나노 공정 베이스 다이를 결합한 HBM4 양산 출하를 시작했고 5월에는 HBM4E 샘플을 고객사에 공급했습니다. 삼성은 3분기 HBM4 매출이 전 분기 대비 3배 이상 증가해 하반기 전체 HBM 매출의 60%를 크게 웃돌 것으로 예상하고 있으며, 디지털투데이가 인용한 키움증권에 따르면 파운드리와 시스템LSI 사업부의 합산 영업손실은 지난해 6조 7,400억 원에서 올해 3조 9,200억 원으로 41.8% 축소되고, 2분기에 확대되었던 분기 손실도 3분기에는 7,770억 원으로 줄어들 전망입니다. 아이뉴스24에 따르면 HBM4 베이스 다이와 선단 공정 수요가 견조해지면서 가동률을 높이기 위해 저가 계약을 수용할 필요성이 줄었고, 삼성은 7월 신규 4나노 주문 가격을 인상했으며 일부 선단 공정 가격은 10~15% 오른 것으로 알려졌습니다. 다만 올해 분기 손실이 7,000억 원에서 1조 2,000억 원 사이를 오가는 등 메모리 관련 내부 수요만으로는 파운드리 가동률을 충분히 채우기 어려운 한계가 드러나고 있어, 삼성은 외부 고객과의 턴키 계약을 확대하고 있습니다. 삼성은 7월 브로드컴과 2030년까지 2,000억 달러 이상 규모의 협력을 추진하는 MOU를 체결해 브로드컴 설계 맞춤형 AI 가속기용 HBM4·HBM4E 공급과 2나노 이하 파운드리 공정 및 첨단 패키징을 제공하기로 했으며, 2분기에는 주요 클라우드 서비스 제공업체(CSP)와 AI·HPC 고객사로부터 2나노 프로젝트를 수주했습니다. 디 인포메이션은 앤트로픽이 AI 칩 생산에 삼성 파운드리를 활용할 가능성이 있다고 보도했으며, 향후 추가적인 실적 개선은 결국 외부 고객의 선단 공정 수주에 달려 있다는 평가입니다.

https://www.trendforce.com/news/2026/09/30/news-samsung-foundry-loss-reportedly-seen-shrinking-42-yoy-in-2026-as-hbm4-base-die-4nm-demand-rises/

2026.10.01 16:15:13
기업명: 에프에스티(시가총액: 7,469억) A036810
보고서명: 최대주주변경

* 변경전 최대주주
주주명 : 장명식외 2인
지분율 : 24.88%

* 변경후 최대주주
주주명 : 시엠테크놀로지외 3인
지분율 : 24.88%

변경사유 : 기존 최대주주의 증여/수증에 따른 최대주주변경 - 증여자 : 장명식 (1,748,334주) - 수증자 : 장경빈 (874,167주) - 수증자 : 장경록 (874,167주)
인수목적 : -
변경일자 : 2026-10-01
의무보유 : 아니오

* 기타 참고사항
- 기존 최대주주의 증여/수증으로 인한 최대주주 변경에 따른 공시이며, 최대주주등의 소유주식수 및 소유비율에 대한 변경은 없습니다.

- 상기'1.변경내용' 및 하기 '세부변경내역'에 기재된 소유비율(%)은 발행주식총수 21,649,789주를 기준으로 산정한 수치 입니다.

- 상기 '4.변경일자' 및 '5.변경확인일자'는 증여/수증일 입니다

공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20261001900464
종목공시 : https://www.awakeplus.co.kr/disclosure/036810

인수후 임원 선ㆍ해임 계획 : 임시주주총회를 통해 이사선임 예정

아무래도 스텝이 꼬였던 모양이다