📜 관심주 분석 📜

종목명 - 엘티씨 (170920)

✔️기본 분석
- 반도체 소재 및 장비 업체로
엘티씨 = PR 박리액, 습식 화학재료 및 다양한 소재
엘티씨에이엠 = 낸드 고단화에 필요한 HSN소재
엘에스이 = 과거 무진전자를 인수하여 웨이퍼세정장비 및 TSV 세정 장비 침투중
- 매출 비중은 너무 파편화 되어있고 22년 무진전자를 인수하고 반도체 장비 매출에 비중이 상당히 크게 올라와서 그걸 핵심으로 보면 될 듯 함

📈 투자 아이디어
- 엘에스이는 SK하이닉스에 전공정 세정장비를 대량 공급하고있는 회사로 최근 TSV 세정공정 또한 장비 납품을 한다고 함
- 하이브리드 본딩 공정 도입 이후 수 많은 파티클이 발생하는데 그 파티클을 세정해서 제거하며 수율을 올림
- HBM 수율에 중요한 TSV 세정 장비를 공급하지만 회사 시총이 매우 낮음
- 엘티씨에이엠이 하는 HSN 사업 또한 낸드 고단화에 매우 중요한 소재인데 현재 솔브레인이 공급하고 있지만 SK스페셜티를 통해서 HSN 공급 하고 2대 주주는 SK머티리얼즈

📉 리스크
- 과거 무진전자가 하이닉스 기술 유출로 인한 영향으로 그런건지는 몰라도 세정장비에 마진이 별로임 과연 TSV 세정 장비 또한 그럴지는 모르겠음
- CB 128억 존재

🔍 정리
과거 무진전자에 명성에 HBM향 장비가 들어간다고 하는데 시총도 낮으니 보는거 같음.
근데 22년에 엘에스이가 세정장비로 1137억 매출이 나왔는데 이익이 18억이 나옴. 마진이 왜 저럴까..?

작성 니커 - https://t.me/Nicker0122_2

#엘티씨 #엘에스이 #무진전자 #세정장비 #TSV #미보유주식

지난주 토요일 소캠 기사 출고 이후 텔레그램으로 많은 문의를 주셔서 추가 취재했습니다.

https://n.news.naver.com/article/011/0004466520?type=journalists

-삼성전자, SK하이닉스 모두 LPDDR D램 16개 적층한 후 와이어 본딩으로 배선 연결했습니다.
-마이크론도 마찬가지로 취재됩니다. 회사 문의에 대한 답변 내용 "마이크론 역시 소캠용 16층 LPDDR D램을 연결하기 위해 와이어 본딩을 활용한다"
-요즘 HBM 때문에 워낙 TSV라는 키워드가 유행처럼 번졌지만 여러 곳에서 와이어 본딩이 활용되고 업그레이드되고 있습니다.
-16단은 물론 32단까지 활발히 논의되고 있고요. 와이어를 업그레이드한 수직 기둥, VWB나 VFO 같은 기술도 연구되고 있습니다. 모든 칩 적층에 꼭 TSV만 있어야 하는 건 아닌 것 같습니다.

#socamm #삼성전자 #SK하이닉스 #마이크론 #TSV #와이어본딩