IBM объявила о создании первой в мире технологии чипов с «суб-нанометровым» узлом — 0,7 нм (7 ангстрем). Новая архитектура «наностак» позволяет разместить до 100 миллиардов транзисторов на площади размером с ноготь — почти вдвое больше, чем у предыдущего поколения 2-нм чипов. Решение ориентировано на ИИ-датацентры и обещает либо 50% прирост производительности, либо 70% энергоэффективности.
В основе архитектуры — вертикальное наслоение транзисторов со смещённым расположением. Каждый базовый блок состоит из двух склеенных транзисторов, каждый из которых содержит три нанолиста толщиной 5 нм (примерно 15 рядов атомов кремния). Расстояние между листами — 9 нм. IBM также показала 40% улучшение масштабирования SRAM за счёт «шахматного» дизайна ячеек памяти — это критически важно для AI-нагрузок, где требуется высокая пропускная способность и энергоэффективность.
IBM не производит коммерческие чипы сама, но лицензирует технологию партнёрам — Rapidus (Япония) и Samsung. TSMC и другие компании уже развивают собственные нанолистовые транзисторы на основе ранних работ IBM. Новая архитектура решает проблему физических ограничений масштабирования: вместо уменьшения элементов чипа инженеры уплотняют их за счёт 3D-стэкинга.
#Tech #AI #IBM #CPU #NanoTech
Please open Telegram to view this post
VIEW IN TELEGRAM
🔥1