TSMC на пути к созданию трехмерных чипов с триллионом транзисторов

3D-упакованные коллекции чиплетов позволят получить триллион транзисторов на одном пакете.

Цель - создание монолитного кремниевого чипа с 200 миллиардами транзисторов.

В работе техпроцессы N2 и N2P класса 2нм, A14 класса 1.4нм и A10 класса 1нм.

Прогресс в увеличении плотности даст чипы с более триллионом транзисторов к 2030 году.

Предвидятся многочиповые решения и монолитные процессоры с сотнями миллиардов транзисторов.

Что то там было про 2037й где за 1 цент можно будет купить мощность 4090

#TSMC #3DChip #Transistors