토종 AI반도체 스타트업 리벨리온에 대한 정보 요약드립니다. 사피온 합병 건도 이슈지만 회사의 기술 흐름을 보는 것도 정말 흥미롭습니다.

- '리벨'은 전작 '아톰'에 이은 회사의 AI 데이터센터 향 NPU 칩입니다.
-삼성 12단 HBM3E 4개를 결합한 144GB 용량의 칩입니다. 엔비디아 블랙웰은 8단 HBM3E 8개를 붙인 192GB.
-경쟁사 그로크는 D램을 안쓰고 S램만 씁니다. 그로크보다 전력효율이 4배 더 좋다는 게 리벨리온 주장입니다.
-삼성 파운드리 4나노와 패키징 라인을 활용합니다.
-기존에는 1개 HBM만 활용한 '싱글'을 먼저 양산하려다가, 4개 붙인 '쿼드' 제품을 1년 앞당겨 생산합니다. 기술에 대한 자신감과 전작 아톰의 맹활약 때문입니다.
-칩 뿐 아니라 랙 단위의 '플랫폼' 구현이 목표. 리벨리온 자체 솔루션인 RSD 개발에 심혈을 기울이고 있습니다. 엔비디아로 따지면 '쿠다' 생태계입니다.

#리벨리온 #NPU #4나노 #삼성전자 #HBM #HBM3E

https://naver.me/5D83u22t

업계에 정말 다양한 이야기들이 있지만, 크로스 체크를 거친 내용들 토대로 삼성 D램 현안을 짚었습니다. 이슈가 되는 모든 D램들이 DRAMA처럼 살아나길-!

✍️삼성전자 HBM3E·1c D램 현황 업데이트했습니다 [강해령의 하이엔드 테크]

https://n.news.naver.com/article/011/0004456300?type=journalists

🤞1C D램

-설계 구조가 바뀐 1c D램의 웨이퍼는 현재 라인 안에 들어간 상황
-제가 체크한 첫 웨이퍼가 나오는 시점은 5월입니다. 하지만 이후 나오는 다양한 웨이퍼까지 관찰해야 하고, 이때 나타나는 문제점을 revision 하다보면 이르면 8~9월 즈음이 양산승인 시점이 될듯 합니다.

🤞HBM3E
-8단과 12단 제품에서 베이스다이를 엔비디아가 제시한 조건에 맞게 대폭 수정. 코어다이의 peri. 회로 수정도 있었다고 합니다.
-8단과 12단 모두 엔비디아에 샘플을 제공했고, 두 제품 모두 올해 중반 퀄 통과를 목표로 하고 있다고 파악됩니다.

#삼성전자 #HBM3E #엔비디아 #1c_D램 #힘을내라

-브로드컴 HBM3E 적용 테스트에서 유의미한 결과를 얻었다는 취재 내용입니다.
-HBM3E는 SK하이닉스에서 퀄을 먼저 통과했지만, 이번 테스트에서 역전의 발판을 마련할 수 있을지 주목됩니다.
#삼성전자 #브로드컴 #HBM3E

https://n.news.naver.com/article/011/0004463841?type=journalists

✍️[단독] 전영현, 엔비디아와 HBM3E 12단 공급 논의… 삼성 '반격' 본격화

- 5월 초에 이어 채 두달이 되지 않아 실리콘밸리를 다시 찾은 것

https://n.news.naver.com/article/011/0004503397?type=journalists

#삼성전자 #HBM3E_12Hi

✍️[단독] 전영현, 엔비디아와 HBM3E 12단 공급 논의… 삼성 '반격' 본격화

- 5월 초에 이어 채 두달이 되지 않아 실리콘밸리를 다시 찾은 것

https://n.news.naver.com/article/011/0004503397?type=journalists

#삼성전자 #HBM3E_12Hi