#HBM #반도체

https://m.blog.naver.com/blissfulnara/223175491200

#AI #중동 #엔비디아 #HBM #LLM

사우디아라비아와 UAE, 엔비디아 칩을 사기 위해 경쟁 중(FT)

- 사우디와 UAE는 AI 소프트웨어를 구축하는 데 중요한 고성능 엔비디아 칩 수천 개를 사들여 글로벌 AI 군비 경쟁에 합류하고 있음

- 사우디는 공공 연구 기관인 킹 압둘라 과학 기술 대학(카우스트)을 통해 4만 달러짜리 프로세서인 엔비디아의 H100 칩을 최소 3,000개 이상 구매했다고 알려짐

- UAE는 수천 개의 엔비디아 칩에 대한 접근성 확보, 이미 아부다비 마스다르시의 국영 기술 혁신 연구소에서 Falcon이라고 알려진 자체 오픈 소스 대형 언어 모델을 개발

- UAE는 자체 계산 능력과 재능을 소유하고 통제, 자체 플랫폼을 가지고 중국이나 미국에 의존하지 않기를 원하는 결정을 내림

- 지난 주 FT는 텐센트와 알리바바와 같은 중국의 선도적인 기술 그룹이 엔비디아의 고성능 칩을 구매하려 한다고 보도

- 가장 진보된 LLM은 마이크로소프트가 지원하는 OpenAI와 구글을 포함 미국 회사가 소유 중, 이 그룹들은 엔비디아의 H100과 A100 칩의 주요 구매자

- 엔비디아와 대만 반도체 제조회사에 가까운 소식통에 따르면 2023년에 H100 칩 약 55만개를 전 세계에 출하할 것으로 알려짐

- 사우디는 2023년 말까지 총 1억 2천만 달러 상당의 전문 칩 3,000개를 공급받을 예정

- 이에 비해 OpenAI는 엔비디아의 최신 칩 전신인 A100 칩 1,024개를 사용하여 한 달여 만에 고급 GPT-3 모델을 훈련한 것으로 추정

- 카우스트에 가까운 소식통에 따르면 최소 200대의 A100도 소유하고 있는 이 대학교는 올해 가동될 슈퍼 컴퓨터 샤힌 III를 제작 중, 이 기계는 최첨단 인공지능 응용 프로그램을 위해 설계된 그레이스 호퍼 칩(GH100 추정) 700개를 작동시킬 것으로 알려짐

- 이 칩을 사용하여 OpenAI의 GPT-4와 유사한 인간과 같은 텍스트, 이미지 및 코드를 생성할 수 있는 소프트웨어인 자체 대형 언어 모델을 구축할 예정

- 사우디 LLM은 주로 중국 연구원이 근무하는 카우스트의 Provable Respnsible AI 및 Data Analytics 연구소에서 개발 중

- AI 전문 지식을 가진 많은 중국인들이 미국 기업 명단에 있는 중국 대학을 졸업한 후 미국에서 공부하고 일하는 것을 막았기 때문에 카우스트에서 일하기로 선택

- UAE는 2017년 국가 최초로 AI 부처를 설립, 기술의 부정적 사용을 제한하기 위한 규제 프레임워크의 일환, '세대 AI 가이드'를 출시함

- UAE의 Falcon 모델은 올해 초 두 달에 걸쳐 384개의 A100 칩에 대한 교육을 받음. UAE 정부는 더 많은 LLM 관련 애플리케이션과 클라우드 서비스를 준비하기 위해 엔비디아 칩을 새로 구입

통상 지금까지는 HBM이 GPU 바로 옆에 붙어서 움직이는 경우가 많았는데, 삼성전자 등 칩 메이커들이 최근 다양한 학회에서 HBM이 로직 다이 바로 위에 올라가 마치 한 칩처럼 움직일 수 있다는 가능성을 제시했습니다. 3D 패키징된 칩을 또 3D 패키징하는 셈이죠. 삼성전자는 이렇게 하면 기존보다 전력 효율이 40%, 데이터 지연성이 10% 향상될 수 있다는 가능성도 제시했습니다. 이 경우 포개어진 칩 사이에 발생하는 발열 이슈를 어떻게 잡을지가 관건입니다.

고객사들이 원하는 위치에 HBM이 놓이게 되면 단순한 D램 모듈용 제품을 생산하던 칩 메이커들이 ‘커스텀(맞춤형) D램’ 시장에 보다 적극적으로 뛰어들 가능성이 더욱 커집니다. 패키징 시장 성장으로 인한 메모리 시장의 판도 변화도 상당히 중요해졌습니다. ‘메모리의 파운드리화’가 괜히 중요한 부분이 아닙니다.


https://n.news.naver.com/article/011/0004244396

#HBM #반도체

토종 AI반도체 스타트업 리벨리온에 대한 정보 요약드립니다. 사피온 합병 건도 이슈지만 회사의 기술 흐름을 보는 것도 정말 흥미롭습니다.

- '리벨'은 전작 '아톰'에 이은 회사의 AI 데이터센터 향 NPU 칩입니다.
-삼성 12단 HBM3E 4개를 결합한 144GB 용량의 칩입니다. 엔비디아 블랙웰은 8단 HBM3E 8개를 붙인 192GB.
-경쟁사 그로크는 D램을 안쓰고 S램만 씁니다. 그로크보다 전력효율이 4배 더 좋다는 게 리벨리온 주장입니다.
-삼성 파운드리 4나노와 패키징 라인을 활용합니다.
-기존에는 1개 HBM만 활용한 '싱글'을 먼저 양산하려다가, 4개 붙인 '쿼드' 제품을 1년 앞당겨 생산합니다. 기술에 대한 자신감과 전작 아톰의 맹활약 때문입니다.
-칩 뿐 아니라 랙 단위의 '플랫폼' 구현이 목표. 리벨리온 자체 솔루션인 RSD 개발에 심혈을 기울이고 있습니다. 엔비디아로 따지면 '쿠다' 생태계입니다.

#리벨리온 #NPU #4나노 #삼성전자 #HBM #HBM3E

https://naver.me/5D83u22t

오늘 새벽에 SK하이닉스 3분기 실적에 대한 영상을 올렸습니다 :)

-HBM3에서 HBM3E 8단으로의 전환
-내년 HBM3E 12단 공정전환과 공급 부족.
-DDR5, LPDDR5 시장에 대한 이야기 등 담았습니다. 재밌게 봐주세요!

#SK하이닉스 #3분기실적 #강해령의_반도체탐구생활

https://youtu.be/4PyYXFyMRSM?si=UuEdSvGGeJum-7v2

마이크론 "12단 곧 양산"…HBM 다급해진 삼성

**이번 기사 이스터에그: 삼성은 이달 말 12단 HBM3E 샘플 제품을 엔비디아로 보낼 것으로 알려졌

#삼성전자 #SK하이닉스 #HBM

https://n.news.naver.com/article/011/0004450720?type=journalists

#반도체 #HBM
https://www.sedaily.com/NewsView/2GRDMNW1FF

#HBM #삼성전자 #하이닉스
https://www.hankyung.com/article/202505114700i

https://share.note.sx/8be1q5k5#PLRUEdwaS3KoCyU3nIqxrb+u+px6+WWu51AKVW3J0Zo

AI 투자 가속화와 신규 수요처 부상
- OpenAI의 공격적인 투자 계획이 메모리 수요 기대감을 증폭시킴. 2029년까지 필요한 DRAM 규모는 현재 글로벌 3사 유효 생산 능력의 60%에 달하는 수준.
- CoreWeave 등 신생 네오클라우드 업체가 새로운 수요 주체로 부상. 이들은 기초 재고가 없어 실사용 물량과 재고 비축 수요를 동시에 일으키며 시장 수요 강도를 높이는 중.

2026년 DRAM 시장 전망: 공급 부족 지속
- 2026년 DRAM 수급은 -2%로 타이트한 상황이 이어질 전망. 공급사들의 절제된 투자 기조 속에서 AI 서버를 중심으로 한 수요는 폭발적으로 증가하기 때문.
- 2026년 서버용 DRAM 시장은 전년 대비 30% 이상 성장하고, DRAM 연간 평균판매단가(ASP)는 24% 상승할 것으로 예상.
- 특히 엔비디아의 차세대 CPU 'Vera'에 탑재될 SOCAMM2는 HBM에 버금가는 거대 신규 시장을 형성할 것이며, 삼성전자와 SK하이닉스가 초기 시장을 주도할 가능성이 높음.

2026년 NAND 시장 전망: 구조적 변화
- HDD의 공급 부족(리드타임 1년 이상)이 심화되면서, 대체재인 고용량 eSSD 수요가 급증하는 구조적 변화가 발생.
- 이로 인해 2026년 NAND 수급은 -8%의 공급 부족이 예상되며, 연간 ASP는 10% 상승할 전망.

HBM 시장 및 공급사 전략
- 2026년 HBM 시장은 삼성전자의 본격적인 진입으로 경쟁이 심화되지만, 구글, 아마존 등 ASIC 업체들의 수요가 늘어난 공급을 흡수하며 수급 균형을 이룰 전망.
- HBM3e 12단 제품 가격은 15% 하락이 예상되나, 점유율 확대를 위한 삼성전자의 공격적인 가격 정책이 변수로 작용할 수 있음.
- 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 3사 모두 과거와 같은 공격적인 증설 경쟁을 지양하고 수익성 위주의 절제된 투자 기조를 유지하고 있어 공급 과잉 가능성은 제한적.

투자 전략: 사이클 연장과 가치 재평가
- AI라는 강력한 수요와 공급사들의 전략적 공급 조절로 메모리 호황은 2026년까지 지속될 전망. 2026년 한국 메모리 반도체 합산 영업이익은 96조 원으로, 과거 슈퍼사이클 시기(2017-2018년)의 이익을 넘어설 것으로 예상.
- AI 시대에 메모리의 역할과 가치가 근본적으로 변했음에도 삼성전자(P/B 1.34배), SK하이닉스(P/B 2.02배)는 글로벌 경쟁사 대비 여전히 저평가 상태로, 산업 가치 재평가가 기대됨.

#반도체 #DRAM #NAND #HBM #eSSD #삼성전자 #SK하이닉스

https://www.youtube.com/watch?v=nDxSJJeNhOQ
#안될공학 #GPU #HBM #CoWoS

#하이브리드본딩 #HBM
기존 HBM은 솔더 범프를 이용해 칩을 쌓아 왔지만, 적층 구조가 복잡해질수록 신호 손실·발열 문제가 심해지고, 미세한 정렬이 어렵다는 본질적 한계가 드러났다. 이에 업계는 범프 없이 금속면을 직접 접합하는 하이브리드 본딩을 차세대 패키징 기술로 채택하는 흐름으로 이동하고 있다. 윤창민 인하대 고분자공학과 교수는 "하이브리드 본딩은 구리(Cu)와 절연막(SiO₂)을 동시에 접합하는 고난도 공정으로, 표면을 원자 수준까지 평탄화하고 정확히 정렬해야 성능이 확보된다"며 "세정·표면 처리·온도·압력 조건이 모두 맞아떨어져야 한다"고 설명했다.
https://biz.chosun.com/it-science/ict/2025/12/12/OADCJQBTZVD45PFQOGRS67HINY/

#메모리 #HBM #HBF

AI 모델이 발전하면서 연산 속도를 받쳐줄 반도체도 성능 향상이 필요해진 가운데 앞으로는 GPU가 아닌 메모리가 반도체 발전을 주도할 것이라는 게 김 교수의 생각이다.

현재 GPU와 HBM이 나란히 붙은 ‘GPU-HBM’의 AI 반도체 구조에서 HBF를 추가로 연결한 ‘GPU-HBM-HBF’ 구조로 확장하면 HBF가 HBM를 보조해 데이터 용량 한계를 극복할 수 있다고 김 교수는 설명했다.

김 교수는 “이같은 AI 반도체 구조상 HBM을 잘하는 기업이 HBF도 잘 만들 수 있다”며 “다시 말해 삼성전자와 SK하이닉스가 HBM 경쟁력을 토대로 HBF 시장도 주도할 것으로 기대한다”고 했다. 양사는 내년 공개를 목표로 HBF 기술을 개발 중이다.

씨티, 내년 HBM 수요 62% 상향…AI '연속학습'이 메모리 수요를 D램·낸드로 확산
2026.09.19 | 머니투데이

핵심
글로벌 투자은행 씨티(Citi)가 내년 글로벌 HBM 비트 수요를 올해 대비 62% 증가한 752억Gb로 상향 전망했다. 배경은 AI가 서비스 중에도 새 데이터를 계속 학습하는 '연속학습(Continual Learning)' 확산으로, 학습·추론이 동시에 이뤄지면서 필요한 메모리 용량 자체가 커진다는 것이다. 이에 따라 AI 메모리 수요가 HBM에서 서버용 D램·eSSD(낸드)까지 확산되며 삼성전자·SK하이닉스의 AI 메모리 수혜 범위도 넓어질 가능성이 있다.

주요 내용
• 씨티 전망: 내년 HBM 비트수요 752억Gb(올해대비 +62%), 2028년 1270억Gb(올해대비 2.8배)로 상향 — 최근 'AI 속도조절론' 우려에도 HBM 성장세는 가파를 수 있음을 시사
• 연속학습 확산으로 메모리 수요가 HBM 단일 품목에서 서버용 D램·eSSD(낸드)로 확산될 것으로 전망 — 삼성전자·SK하이닉스의 매출 저변이 HBM 외 범용 메모리로 넓어질 가능성
• 씨티는 메모리 공급부족이 2031년까지 이어질 것으로 전망 — 장기 가동률·가격 우호 요인이나, 실제 지속 여부는 향후 수급 지표로 확인 필요
• 삼성전자는 가속기 위에 HBM을 직접 쌓는 'zHBM'(응답속도 10배 목표), SK하이닉스는 PIM·SALT-KV·HBF 기술을 공개 — 차세대 AI 메모리 구조 표준 선점 경쟁, 매출 기여 시점은 미확정

시장 포인트
논리대로면 EPS 체인은 연속학습 확산→메모리 총수요(HBM+서버D램+eSSD) 증가→공급부족 장기화→가동률·Mix 개선→삼성전자·SK하이닉스 영업이익 확대로 이어질 수 있다. 다만 이는 씨티의 2031년까지의 장기 전망이며, 서버 D램·eSSD 수요 확산 속도와 AI 속도조절론이 고객사 CAPEX에 미칠 영향은 향후 메모리 가격·가동률 데이터로 확인이 필요하다.

관련 산업
메모리반도체 · HBM · 서버/데이터센터

관련 기업
삼성전자 · SK하이닉스

🔗 원문
https://n.news.naver.com/mnews/article/008/0005416080?sid=101

#HBM #메모리반도체 #연속학습 #삼성전자 #SK하이닉스 #AI인프라