🛞 오라클×AMD, 5만개 AI칩 파트너십 확대 : '탈(脫)엔비디아' 시대 개막 가속화

1. 오라클과 AMD, AI칩 파트너십 확대
오라클(Oracle)은 최근 AMD와 AI 칩 공급 파트너십을 대규모로 확대한다고 발표했습니다. 이는 오라클 클라우드 인프라(OCI)를 강화하고, 엔비디아가 장악하고 있는 AI 칩 시장의 공급망을 다각화하려는 오라클의 전략을 명확히 보여줍니다. (HW)

2. 차세대 AI 칩 'MI450' 대규모 도입 계획
이번 파트너십의 핵심은 AMD의 차세대 AI 칩인 Instinct MI450 시리즈 GPU 5만 개를 오라클 클라우드에 도입하는 것입니다. 오라클은 이 대규모 칩을 활용하여 AI 슈퍼클러스터를 구축할 예정이며, 이는 2026년 3분기부터 배포를 시작하여 2027년 이후에도 도입을 확대할 계획입니다. 오라클은 MI450을 활용한 AI 슈퍼클러스터를 최초로 공개 제공하는 클라우드 업체가 될 것이라고 밝혔습니다. (YNA)

3. AI 시장 내 '탈 엔비디아' 움직임 가속화
이 계약은 AMD가 최근 OpenAI와도 대규모 칩 공급 계약을 체결한 데 이어 발표된 것이어서 업계의 큰 주목을 받고 있습니다. 오라클과의 협력은 AMD가 AI 프로세서 시장에서 엔비디아와의 격차를 좁히고 시장 점유율을 확대하는 데 결정적인 역할을 할 것으로 분석됩니다. 이러한 대형 클라우드 업체의 움직임은 AI 인프라 시장에서 '탈(脫)엔비디아화' 흐름을 가속화할 것이라는 전망이 지배적입니다. (BT)

4. AI 인프라의 수직 최적화
오라클은 새로운 AI 데이터센터를 AMD의 최신 GPU, 차세대 EPYC CPU(코드명 '베니스'), 그리고 첨단 네트워킹 시스템으로 구성된 수직 최적화 구조로 설계할 예정입니다. 이러한 시스템 통합은 대규모 AI 모델의 훈련 및 추론 작업에 필요한 성능, 확장성 및 에너지 효율성을 극대화하기 위한 전략입니다.

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