#그래픽카드 #AMD
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🛞 오라클×AMD, 5만개 AI칩 파트너십 확대 : '탈(脫)엔비디아' 시대 개막 가속화

1. 오라클과 AMD, AI칩 파트너십 확대
오라클(Oracle)은 최근 AMD와 AI 칩 공급 파트너십을 대규모로 확대한다고 발표했습니다. 이는 오라클 클라우드 인프라(OCI)를 강화하고, 엔비디아가 장악하고 있는 AI 칩 시장의 공급망을 다각화하려는 오라클의 전략을 명확히 보여줍니다. (HW)

2. 차세대 AI 칩 'MI450' 대규모 도입 계획
이번 파트너십의 핵심은 AMD의 차세대 AI 칩인 Instinct MI450 시리즈 GPU 5만 개를 오라클 클라우드에 도입하는 것입니다. 오라클은 이 대규모 칩을 활용하여 AI 슈퍼클러스터를 구축할 예정이며, 이는 2026년 3분기부터 배포를 시작하여 2027년 이후에도 도입을 확대할 계획입니다. 오라클은 MI450을 활용한 AI 슈퍼클러스터를 최초로 공개 제공하는 클라우드 업체가 될 것이라고 밝혔습니다. (YNA)

3. AI 시장 내 '탈 엔비디아' 움직임 가속화
이 계약은 AMD가 최근 OpenAI와도 대규모 칩 공급 계약을 체결한 데 이어 발표된 것이어서 업계의 큰 주목을 받고 있습니다. 오라클과의 협력은 AMD가 AI 프로세서 시장에서 엔비디아와의 격차를 좁히고 시장 점유율을 확대하는 데 결정적인 역할을 할 것으로 분석됩니다. 이러한 대형 클라우드 업체의 움직임은 AI 인프라 시장에서 '탈(脫)엔비디아화' 흐름을 가속화할 것이라는 전망이 지배적입니다. (BT)

4. AI 인프라의 수직 최적화
오라클은 새로운 AI 데이터센터를 AMD의 최신 GPU, 차세대 EPYC CPU(코드명 '베니스'), 그리고 첨단 네트워킹 시스템으로 구성된 수직 최적화 구조로 설계할 예정입니다. 이러한 시스템 통합은 대규모 AI 모델의 훈련 및 추론 작업에 필요한 성능, 확장성 및 에너지 효율성을 극대화하기 위한 전략입니다.

#트래킹 #미국주식 #엔비디아 #NVDA #오라클 #ORCL #AMD

#AMD
미국 반도체 기업인 어드밴스드 마이크로 디바이스(AMD)(NAS:AMD)가 3분기에 분기 기준 사상 최대 매출을 기록했다.

4일(현지시간) AMD는 3분기에 일반기업회계(GAAP) 기준으로 92억5천만 달러 매출을 기록했다고 밝혔다. 이는 애널리스트들의 예상치인 87억4천만 달러를 상회한 수준으로 분기 기준으로 사상 최고치다.

AMD는 영업이익은 13억 달러, 순이익은 12억 달러, 희석 주당순이익은 0.75달러라고 밝혔다.
비일반회계기준(non-GAAP)으로는 영업이익이 22억 달러, 순이익 20억 달러, 희석 주당순이익이 1.20달러로 집계됐다.
3분기 설비투자(CAPEX)는 2억5천800만 달러로, 예상치인 2억1천970만 달러를 하회했다.
AMD는 4분기 매출은 93억∼99억 달러 수준으로 전망했다. 이는 애널리스트들의 예상치인 92억1천만 달러를 웃도는 수준이다.
https://news.einfomax.co.kr/news/articleView.html?idxno=4382255

🫰소캠 전선 확장된다…엔비디아 이어 퀄컴·AMD까지 도입 추진 [강해령의 테크앤더시티]

https://n.news.naver.com/article/015/0005243101?type=journalists

=소캠을 적용하려는 기업이 늘어나고 있는 내용을 파악해서 썼습니다.

=그간 소캠은 엔비디아만의 독특한 D램 모듈로 여겨졌죠. 그런데 엔비디아의 아성에 도전하는 퀄컴·AMD도 서버용 칩에 소캠을 탑재하려는 움직임이 포착됩니다.

=모양도 다양하게 논의되고 있는듯합니다. 지금까지 나온 소캠은 1x4 형태지만, 2x2, 그러니까 정사각형 형태로 D램을 배치하는 방향도 강구되고 있다고 하네요.

=아직 뚜렷한 소캠 표준이 없어서 가능한 일입니다.

=LPDDR D램 주요 제조사인 삼성전자, SK하이닉스의 LPDDR 라인은 타이트해지는 물량 맞추기에 더욱 바빠질 것으로 보입니다.

=메모리 대란에 소캠 수요까지 더 늘어난다면...

#SOCAMM #삼성 #SK #퀄컴 #AMD #LPDDR

#AMD #CDNS #SNPS
AMD, 대만에 100억달러 투자…AI 플랫폼 생태계 강화 < 반도체 < 기사본문 - 디일렉(THE ELEC)

AMD가 대만 반도체 생태계에 100억달러(약 15조원) 이상 투자한다. 첨단 반도체 패키징 제조 역량과 현지 공급망을 강화하려는 목적이다.

리사 수 AMD 최고경영자(CEO)는 21일(현지시간) "인공지능(AI) 도입 가속화로 연산능력(컴퓨팅) 수요가 기하급수적으로 늘자, 전세계 고객사들이 인프라를 빠르게 확장하고 있다"며 "AMD의 고성능 컴퓨팅 기술력과 대만 생태계, 전세계 전략적 협력사들을 결합해, 차세대 AI 시스템 도입을 가속화하는 통합형 랙 단위(스케일) 인프라를 제공하겠다"고 투자 이유를 밝혔다. 

AMD가 100억달러를 투자하는 분야는 크게 2가지다. 우선 차세대 첨단 패키징 기술 개발이다. AMD는 ASE와 SPIL 등 대만 반도체 패키징 협력사와 엘리베이티드 팬아웃 브릿지(EFB) 기술을 공동 개발, 검증하고 있다. EFB는 칩 간 연결이 필요한 영역만 실리콘으로 만든 인터포저다. 기존 실리콘 인터포저 대비 비용과 면적 면에서 유리하다. 인텔의 임베디드 멀티다이 인터커넥트 브릿지(EMIB) 기술과 유사하다.

PTI와 2.5D 패널레벨패키지(PLP) 기반 EFB 상호 연결 기술도 검증 완료했다. 기존의 둥근 웨이퍼 대신 대형 사각 판(패널) 위에서 EFB 패키지를 대량 생산(양산)하는 것이다. 고성능 AI 반도체를 더 많이, 저렴하게 제조할 수 있다. 해당 2.5D EFB 기술은 서버용 중앙처리장치(CPU) 6세대 에픽 베니스를 지원한다. AMD는 EFB 패키징을 맡은 ASE와 PTI의 생산능력 확장에도 투자한다.

출처 : 디일렉(THE ELEC)(https://www.thelec.kr)