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AMD, 대만에 100억달러 투자…AI 플랫폼 생태계 강화 < 반도체 < 기사본문 - 디일렉(THE ELEC)

AMD가 대만 반도체 생태계에 100억달러(약 15조원) 이상 투자한다. 첨단 반도체 패키징 제조 역량과 현지 공급망을 강화하려는 목적이다.

리사 수 AMD 최고경영자(CEO)는 21일(현지시간) "인공지능(AI) 도입 가속화로 연산능력(컴퓨팅) 수요가 기하급수적으로 늘자, 전세계 고객사들이 인프라를 빠르게 확장하고 있다"며 "AMD의 고성능 컴퓨팅 기술력과 대만 생태계, 전세계 전략적 협력사들을 결합해, 차세대 AI 시스템 도입을 가속화하는 통합형 랙 단위(스케일) 인프라를 제공하겠다"고 투자 이유를 밝혔다. 

AMD가 100억달러를 투자하는 분야는 크게 2가지다. 우선 차세대 첨단 패키징 기술 개발이다. AMD는 ASE와 SPIL 등 대만 반도체 패키징 협력사와 엘리베이티드 팬아웃 브릿지(EFB) 기술을 공동 개발, 검증하고 있다. EFB는 칩 간 연결이 필요한 영역만 실리콘으로 만든 인터포저다. 기존 실리콘 인터포저 대비 비용과 면적 면에서 유리하다. 인텔의 임베디드 멀티다이 인터커넥트 브릿지(EMIB) 기술과 유사하다.

PTI와 2.5D 패널레벨패키지(PLP) 기반 EFB 상호 연결 기술도 검증 완료했다. 기존의 둥근 웨이퍼 대신 대형 사각 판(패널) 위에서 EFB 패키지를 대량 생산(양산)하는 것이다. 고성능 AI 반도체를 더 많이, 저렴하게 제조할 수 있다. 해당 2.5D EFB 기술은 서버용 중앙처리장치(CPU) 6세대 에픽 베니스를 지원한다. AMD는 EFB 패키징을 맡은 ASE와 PTI의 생산능력 확장에도 투자한다.

출처 : 디일렉(THE ELEC)(https://www.thelec.kr)