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(과거기사)

[삼성, Groq-엔비디아 라이선스 계약 이후 TSMC 대안 파운드리로 부상 가능성](https://www.trendforce.com/news/2025/12/29/news-samsung-emerges-as-potential-second-foundry-for-nvidia-alongside-tsmc-after-groq-licensing-deal/)

◦ 엔비디아, Groq와 비독점 라이선스 계약 체결 → 삼성 파운드리 ‘제2 공급처’ 가능성 부각
• AI 칩 스타트업 Groq, 엔비디아와 추론(inference) 기술 관련 비독점 라이선스 계약 체결.
• Groq 핵심 인력 일부가 엔비디아에 합류 → 라이선스 기술 고도화 지원.
• 업계는 이를 통해 엔비디아가 TSMC 의존도를 낮추기 위한 제2 파운드리 모색 신호로 해석.
- Groq는 삼성과 긴밀한 파운드리 협력 관계 유지.

◦ 사실상 IP 확보 전략 → 반독점 리스크 최소화
• CNBC에 따르면, 엔비디아는 Groq 자산을 현금 200억 달러에 인수하기로 합의.
• 단순 인수와 달리, 핵심 IP 확보 및 주요 경영진(구글 TPU 핵심 개발자 출신 Jonathan Ross 포함) 영입 구조.
• → 기술은 확보하면서 반독점 규제 리스크는 회피하는 전략적 거래.

◦ Groq-삼성 4nm 기반 LPU 양산 → 엔비디아 생태계 편입 가능성
• 2023년 8월, Groq와 삼성은 차세대 LPU(언어처리유닛) 공동 양산 계약 체결.
• 삼성 4nm 공정 기반 LPU는 이미 양산 단계 진입.
• Groq 기술이 엔비디아 생태계에 통합될 경우 → 삼성이 엔비디아의 ‘제2 공급망’으로 부상 가능.
• 이는 엔비디아에:
- TSMC 견제 카드 확보 → 협상력 강화
- 추론 시장(inference) 경쟁력 제고 효과

◦ HBM 의존하지 않는 구조 → 메모리 병목 회피
• 로이터에 따르면 Groq는 외부 HBM을 사용하지 않는 AI 칩 스타트업 중 하나.
• 대신 온칩 메모리(SRAM) 사용 → 챗봇 및 AI 모델 응답 속도 향상.
- 다만, 제공 가능한 모델 크기에는 제약 존재.
• → 글로벌 반도체 업계 HBM 공급 부족 상황에서 차별화 전략.

◦ 삼성, 미국 파운드리 확대 가속 → 2nm 선점 가능성
• 삼성 파운드리, 미국 텍사스 테일러 공장 생산 역량 확대 추진.
• 2026년 말까지 미국 내 2nm 생산능력 확보 목표 → TSMC보다 앞설 가능성 제기.
• 메모리 제조 경쟁력 및 가격 전략 활용 → AI 칩 생산 수주 확대 노림.

원문 발췌:
- "As Groq’s technology is integrated into NVIDIA’s ecosystem, Samsung could emerge as NVIDIA’s 'second supply source' alongside TSMC."

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#삼성전자 #파운드리 #groq

https://biz.chosun.com/it-science/ict/2026/03/09/676UGSGNYNEFVHQOSOTS2NWZ6Q/

추론용 AI 칩 스타트업 '그록'
삼성 파운드리에 증산 요청
계획 대비 약 70% 늘어난 규모

AI 칩 생산량을 웨이퍼 기준 기존 약 9000장에서 약 1만5000장 수준으로 늘리기로 결정했다.

반도체업계 관계자는 "삼성전자 파운드리 사업부가 그록의 AI 칩을 양산하는 데 활용하는 4㎚ 공정은 칩의 성능을 고도화하기 위해 개선된 공정이 대거 적용된다"며 "공정 단가가 높고 4~5㎚ 공정에 대한 수요가 업계에서 가장 큰 만큼 TSMC와 경쟁에서 뒤지지 않기 위한 레퍼런스 확보 차원에서도 의미가 있다. 엔비디아도 AI 칩 시장에 뛰어들고, 그록도 생산량을 늘리면서 추론용 AI 칩 시장이 전격 개화할 것이란 전망이 나온다"고 했다.