GPU의 하드웨어 탑재량도 두 배 늘어난다. 엔비디아는 2027년 하반기에는 베라 루빈 울트라를 출시할 계획이다. 베라 루빈 울트라에는 HBM4e 1테라바이트(TB)가 적용된다. 다이 구성도 달라진다. 지금처럼 2개 다이(Die, 작은 사각형 조각)로 구성된 GPU 대신 4개 다이로 구성된 GPU 체제로 전환하기로 했다. 지금은 GPU 두 개를 하나로 묶어 한 GPU로 내놓고 있지만 2027년 하반기 출하되는 루빈 넥스트부터는 4개 GPU를 한 GPU로 엮는다는 것이다.

엔비디아는 또 블랙웰 개량형인 블랙웰 울트라를 올 하반기 출하하기로 했다. 엔비디아는 “블랙웰 울트라를 활용하면 시간에 민감한 애플리케이션을 위햔 고급 AI서비스가 가능해진다”며 “대규모 클라우드 서비스 업체들은 2023년에 출하된 호퍼 반도체를 사용하는 것에 비해 최대 50배 매출을 기대한다”고 강조했다.


https://n.news.naver.com/article/366/0001061987

#NVDA #엔비디아

🛞 오라클×AMD, 5만개 AI칩 파트너십 확대 : '탈(脫)엔비디아' 시대 개막 가속화

1. 오라클과 AMD, AI칩 파트너십 확대
오라클(Oracle)은 최근 AMD와 AI 칩 공급 파트너십을 대규모로 확대한다고 발표했습니다. 이는 오라클 클라우드 인프라(OCI)를 강화하고, 엔비디아가 장악하고 있는 AI 칩 시장의 공급망을 다각화하려는 오라클의 전략을 명확히 보여줍니다. (HW)

2. 차세대 AI 칩 'MI450' 대규모 도입 계획
이번 파트너십의 핵심은 AMD의 차세대 AI 칩인 Instinct MI450 시리즈 GPU 5만 개를 오라클 클라우드에 도입하는 것입니다. 오라클은 이 대규모 칩을 활용하여 AI 슈퍼클러스터를 구축할 예정이며, 이는 2026년 3분기부터 배포를 시작하여 2027년 이후에도 도입을 확대할 계획입니다. 오라클은 MI450을 활용한 AI 슈퍼클러스터를 최초로 공개 제공하는 클라우드 업체가 될 것이라고 밝혔습니다. (YNA)

3. AI 시장 내 '탈 엔비디아' 움직임 가속화
이 계약은 AMD가 최근 OpenAI와도 대규모 칩 공급 계약을 체결한 데 이어 발표된 것이어서 업계의 큰 주목을 받고 있습니다. 오라클과의 협력은 AMD가 AI 프로세서 시장에서 엔비디아와의 격차를 좁히고 시장 점유율을 확대하는 데 결정적인 역할을 할 것으로 분석됩니다. 이러한 대형 클라우드 업체의 움직임은 AI 인프라 시장에서 '탈(脫)엔비디아화' 흐름을 가속화할 것이라는 전망이 지배적입니다. (BT)

4. AI 인프라의 수직 최적화
오라클은 새로운 AI 데이터센터를 AMD의 최신 GPU, 차세대 EPYC CPU(코드명 '베니스'), 그리고 첨단 네트워킹 시스템으로 구성된 수직 최적화 구조로 설계할 예정입니다. 이러한 시스템 통합은 대규모 AI 모델의 훈련 및 추론 작업에 필요한 성능, 확장성 및 에너지 효율성을 극대화하기 위한 전략입니다.

#트래킹 #미국주식 #엔비디아 #NVDA #오라클 #ORCL #AMD

#groq #삼성전자 #파운드리 #nvda
(과거기사)

[삼성, Groq-엔비디아 라이선스 계약 이후 TSMC 대안 파운드리로 부상 가능성](https://www.trendforce.com/news/2025/12/29/news-samsung-emerges-as-potential-second-foundry-for-nvidia-alongside-tsmc-after-groq-licensing-deal/)

◦ 엔비디아, Groq와 비독점 라이선스 계약 체결 → 삼성 파운드리 ‘제2 공급처’ 가능성 부각
• AI 칩 스타트업 Groq, 엔비디아와 추론(inference) 기술 관련 비독점 라이선스 계약 체결.
• Groq 핵심 인력 일부가 엔비디아에 합류 → 라이선스 기술 고도화 지원.
• 업계는 이를 통해 엔비디아가 TSMC 의존도를 낮추기 위한 제2 파운드리 모색 신호로 해석.
- Groq는 삼성과 긴밀한 파운드리 협력 관계 유지.

◦ 사실상 IP 확보 전략 → 반독점 리스크 최소화
• CNBC에 따르면, 엔비디아는 Groq 자산을 현금 200억 달러에 인수하기로 합의.
• 단순 인수와 달리, 핵심 IP 확보 및 주요 경영진(구글 TPU 핵심 개발자 출신 Jonathan Ross 포함) 영입 구조.
• → 기술은 확보하면서 반독점 규제 리스크는 회피하는 전략적 거래.

◦ Groq-삼성 4nm 기반 LPU 양산 → 엔비디아 생태계 편입 가능성
• 2023년 8월, Groq와 삼성은 차세대 LPU(언어처리유닛) 공동 양산 계약 체결.
• 삼성 4nm 공정 기반 LPU는 이미 양산 단계 진입.
• Groq 기술이 엔비디아 생태계에 통합될 경우 → 삼성이 엔비디아의 ‘제2 공급망’으로 부상 가능.
• 이는 엔비디아에:
- TSMC 견제 카드 확보 → 협상력 강화
- 추론 시장(inference) 경쟁력 제고 효과

◦ HBM 의존하지 않는 구조 → 메모리 병목 회피
• 로이터에 따르면 Groq는 외부 HBM을 사용하지 않는 AI 칩 스타트업 중 하나.
• 대신 온칩 메모리(SRAM) 사용 → 챗봇 및 AI 모델 응답 속도 향상.
- 다만, 제공 가능한 모델 크기에는 제약 존재.
• → 글로벌 반도체 업계 HBM 공급 부족 상황에서 차별화 전략.

◦ 삼성, 미국 파운드리 확대 가속 → 2nm 선점 가능성
• 삼성 파운드리, 미국 텍사스 테일러 공장 생산 역량 확대 추진.
• 2026년 말까지 미국 내 2nm 생산능력 확보 목표 → TSMC보다 앞설 가능성 제기.
• 메모리 제조 경쟁력 및 가격 전략 활용 → AI 칩 생산 수주 확대 노림.

원문 발췌:
- "As Groq’s technology is integrated into NVIDIA’s ecosystem, Samsung could emerge as NVIDIA’s 'second supply source' alongside TSMC."