LG이노텍, 테슬라 AI4용 FC-BGA 양산 승인 추진
2026.05.06 / ZDNet Korea

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1. 핵심 한 줄
= LG이노텍, 2~3분기 테슬라 AI4용 FC-BGA 양산 승인 절차 추진 — 이르면 연말 양산 공급 목표
= AI4 승인 = 레퍼런스 확보 → AI5 공급망 진입 교두보 전략
= AI4 현재 주력 공급사: 삼성전기 / LG이노텍은 후발 진입 도전

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2. FC-BGA 공급망 진입 전략
= 현재 단계: 벤더 승인 전 — 2~3분기 내 승인 절차 진행 예정
= 승인 시: 이르면 2026년 말 양산 공급 가능
= 전략 구조: AI4 승인(레퍼런스) → AI5 대물량 확보 목표
= AI4 현 공급망: 삼성전기(주력) + 대만 반도체 기판업체 + 대덕전자

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3. 테슬라 AI 시리즈 로드맵

= AI4(현재): 7nm 공정 기반 / 자율주행·옵티머스 휴머노이드 로봇 탑재
= AI4.1(AI4+): AI4 개선 버전 / 차세대 메모리 탑재 / 삼성전자 수정 작업 거쳐 2027년 중반 양산 예정 (머스크 컨콜 발언)
= AI5: 2026년 4월 테이프 아웃 완료 / 3·2nm 공정 / 빠르면 2027년 중반 양산 / 파운드리: 삼성전자 + TSMC 2곳 병행

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4. AI5 FC-BGA 경쟁 구도
= 삼성전기: 삼성전자 협력 기반 AI4.1·AI5 주력 공급사 지위 유지 목표
= LG이노텍: TSMC 생산 AI5용 FC-BGA 납품 타겟
= AI5 FC-BGA 특징: 3·2nm 공정 적용 → 기판 내 배선 촘촘화 + 내부 층수 증가 → 고사양 요구

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5. 리스크 및 과제
= AI4 승인 시 대물량 기대 어려움: AI4.1 출시(2027년 중반) 시 AI4 물량 감소 불가피
= FC-BGA 후발주자: AI5 사양 대폭 상향 → 단기간 기술력 끌어올려야
= 생산라인 증설 필요: 테슬라 AI 시리즈 + PC CPU용 FC-BGA 양산 병행 시 캐파 확대 불가피

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6. 한 줄 요약
LG이노텍, 2~3분기 테슬라 AI4용 FC-BGA 양산 승인 추진 — 단기 물량보다 AI5 공급망 진입 교두보 확보가 핵심 목적. AI5는 3·2nm 고사양 기판 요구 + TSMC 파운드리향 타겟. 후발주자의 기술력 단기 향상 + 생산라인 증설이 관건
https://zdnet.co.kr/view/?no=20260506083902

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