#반도체 #sk하이닉스 #tsv #descum #패키징 #3dpackaging
http://it.chosun.com/m/svc/article.html?contid=2020070201446&Dep0=naver.com&utm_source=naver.com&utm_medium=unknown&utm_campaign=itchosun
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Chosun
SK하이닉스, '초당 460GB 처리' 초고속 D램 HBM2E 양산
SK하이닉스가 초고속 D램 ‘HBM2E’의 양산에 들어간다. 지난해 8월 HBM2E 개발에 돌입한 이후 10개월 만에 얻은 성과다. SK하이닉스..
#삼성전자 #tsv #descum #패키징 #3dpackaging
“삼성전자는 지난해 8단 TSV 기술이 적용된 512GB(기가바이트) DDR5 메모리 기술을 공개하고, 올해부터 본격적인 양산에 들어간다고 밝혔습니다. 기존 주력인 DDR4 메모리 모듈은 최대 4개의 다이를 쌓는 4단 TSV 기술을 적용하고 있으며, 두께 1.2㎜ 수준입니다. 다이는 반도체 물질의 작은 사각형 조각으로, 한 개의 다이에는 한 개의 직접회로가 들어갑니다. 한 반도체 모듈에 많은 다이가 들어갈수록 성능이 높아집니다.
8단 TSV는 이런 4층 구조의 다이를 8층으로 2배 늘린 구조입니다. 다만 두께는 1.0㎜에 불과한데, 삼성전자는 얇은 핸들링 기술로 다이 사이 간격을 40% 좁혀 전체 면적과 높이를 줄일 수 있었다고 설명했습니다. 또 반도체 공정의 미세화로 고성능과 저전력을 동시에 구현하고 있습니다.”
https://n.news.naver.com/article/009/0004906123
“삼성전자는 지난해 8단 TSV 기술이 적용된 512GB(기가바이트) DDR5 메모리 기술을 공개하고, 올해부터 본격적인 양산에 들어간다고 밝혔습니다. 기존 주력인 DDR4 메모리 모듈은 최대 4개의 다이를 쌓는 4단 TSV 기술을 적용하고 있으며, 두께 1.2㎜ 수준입니다. 다이는 반도체 물질의 작은 사각형 조각으로, 한 개의 다이에는 한 개의 직접회로가 들어갑니다. 한 반도체 모듈에 많은 다이가 들어갈수록 성능이 높아집니다.
8단 TSV는 이런 4층 구조의 다이를 8층으로 2배 늘린 구조입니다. 다만 두께는 1.0㎜에 불과한데, 삼성전자는 얇은 핸들링 기술로 다이 사이 간격을 40% 좁혀 전체 면적과 높이를 줄일 수 있었다고 설명했습니다. 또 반도체 공정의 미세화로 고성능과 저전력을 동시에 구현하고 있습니다.”
https://n.news.naver.com/article/009/0004906123
Naver
"카멜레온 같네" 삼성전자 반도체에 미국이 '혁신상' 준 이유
[MK위클리반도체] [MK위클리반도체] 전 세계 최대의 정보기술(IT)·가전 박람회인 'CES 2022'가 미국 라스베이거스에서 5일(현지시간) 개최됐습니다. CES는 매년 행사에서 그해 가장 뛰어난 기술력으로 소비
잠실개미&10X’s N.E.R.D.S
#삼성전자 #tsv #descum #패키징 #3dpackaging “삼성전자는 지난해 8단 TSV 기술이 적용된 512GB(기가바이트) DDR5 메모리 기술을 공개하고, 올해부터 본격적인 양산에 들어간다고 밝혔습니다. 기존 주력인 DDR4 메모리 모듈은 최대 4개의 다이를 쌓는 4단 TSV 기술을 적용하고 있으며, 두께 1.2㎜ 수준입니다. 다이는 반도체 물질의 작은 사각형 조각으로, 한 개의 다이에는 한 개의 직접회로가 들어갑니다. 한 반도체 모듈에…