#반도체 #sk하이닉스 #tsv #descum #패키징 #3dpackaging

http://it.chosun.com/m/svc/article.html?contid=2020070201446&Dep0=naver.com&utm_source=naver.com&utm_medium=unknown&utm_campaign=itchosun

#삼성전자 #tsv #descum #패키징 #3dpackaging

“삼성전자는 지난해 8단 TSV 기술이 적용된 512GB(기가바이트) DDR5 메모리 기술을 공개하고, 올해부터 본격적인 양산에 들어간다고 밝혔습니다. 기존 주력인 DDR4 메모리 모듈은 최대 4개의 다이를 쌓는 4단 TSV 기술을 적용하고 있으며, 두께 1.2㎜ 수준입니다. 다이는 반도체 물질의 작은 사각형 조각으로, 한 개의 다이에는 한 개의 직접회로가 들어갑니다. 한 반도체 모듈에 많은 다이가 들어갈수록 성능이 높아집니다.

8단 TSV는 이런 4층 구조의 다이를 8층으로 2배 늘린 구조입니다. 다만 두께는 1.0㎜에 불과한데, 삼성전자는 얇은 핸들링 기술로 다이 사이 간격을 40% 좁혀 전체 면적과 높이를 줄일 수 있었다고 설명했습니다. 또 반도체 공정의 미세화로 고성능과 저전력을 동시에 구현하고 있습니다.”

https://n.news.naver.com/article/009/0004906123

4층으로 쌓아 올리던걸 8층으로 쌓아 올려서 고정시키려면 직접 뚫어서 연결 시키고 패키징 하는 방법이 가장 안정적일 것 입니다. 직접 뚫어서 연결 시키는게 #tsv 이고, #tsv 공정이 늘어날수록 불순물은 정비례 하게 늘어날겁니다. 그렇다면 #descum 공정에 대한 수요도 마찬가지로 정비례 하게 늘어날 것입니다. #피에스케이홀딩스

#반도체 #패키징 #tsv #디스컴 #피에스케이홀딩스

TSV 공정이 낸드 뿐만이 아니라 디램과 비메모리 반도체에도 동시에 일어나는 고단화와 미세화 과정에서도 적용이 시작 되어 디스컴 장비에 대한 수요, 즉 Q가 늘어난다면 디스컴장비의 낮은 GPM이 개선될 여지가 있는 것이며, 이에 따라 현재의 낮은 벨류에이션이 투자자 입장에서는 기회가 될 수도 있습니다.

그래서 알아보았습니다.

https://m.blog.naver.com/68083015/222623077445

#반도체 #tsv #패키징 #3dpackaging #osat #한미반도체

#반도체 #패키징 #한미반도체 #tsv

“한미반도체의 본딩 장비 포트폴리오는 전통적인 의미의 플립칩 본딩 장비(FC Bonder)와 TSV(실리콘 관통 전극, Through Silicon Via, 칩의 외부를 서로 연결하는 와이어 본딩과 달리 칩의 내부에 엘리베이터처럼 생긴 구멍을 뚫어 상단 칩과 하단 칩을 전극으로 연결하는 패키징 기술) 공정용 본딩 장비가 모두 포함되어 있다, 지난해 4분기에 중국 고객사향으로 본딩 장비 수주가 탄탄했다”

https://m.news2day.co.kr/article/20220124500200