👉씨티그룹 이세철 전무님-하이브리드 본딩 영상
(https://www.youtube.com/watch?v=MP3MQZHW2KE&pp=ygUJ65SU7J2866CJ)

(지난 3월 디일렉에 출연하셔 'HBM과 D램의 커스터마이징'에 대해 말씀해주신 이세철 전무님이 또 출연해주셨네요. 간단요약)

1. 하이브리드 본딩은 정해진 방향

2. 로직업체들도 해야되고, 메모리업체들도 HBM때문에 해야함. 낸드에서도 Peri를 따로 접합하려면 하이브리드 본딩 필요할 것.

3. 후공정업계에 EUV같은 존재가 될 것으로 보임. 그만큼 상징적이고 AVP에서 중요.

4. 기술이 쉽지 않다보니 전공정 업체들의 참여가 필요. 전공정 후공정 장비회사들의 CO-WORK 많이 보일 것. (BESI-AMAT처럼)

5. 하이브리드 본딩에서 범프가 안쓰인다고 범프업체들 역성장 하는거 아니다. 주목은 덜 받겠지만, 가격차이가 너무 나기에 쓰일 곳에는 계속 쓰임.

6. CMP 많이 쓰일 것. 근데 다른 재료를 한번에 CMP해야니까 기술적 난이도가 높을 것. 에칭도 많이 쓰일 것.

7. 커스텀 시장은 계측/테스트 시장이 커질 것. 커머디티는 한두개만 하고 같이 나온 물량은 패스하면 되는데, 커스텀은 잘못되면 같이 패키징되는걸 다 버려야하므로 전수조사하는게 오히려 싸게 먹힘.

8. 2026년부터 메모리에 하이브리드 본딩 도입될 듯


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양파전은 무슨 맛일까?
양파하고 그늘집 가서 파전 먹는 맛일까?

https://www.kipost.net/news/articleView.html?idxno=329531

#HBM #CMP #하이브리드본딩

SK하이닉스가 도입하는 장비는 어플라이드 머티리얼즈와 BE세미컨덕터인더스트리즈(BESI)가 공동 개발한 통합 하이브리드 본딩 솔루션으로 알려졌다. 양사는 CMP와 표면 처리, 하이브리드 본딩, 다이 배치 기술을 하나의 통합 공정 흐름으로 묶는 솔루션을 제공하고 있다. 공정 복잡도와 변동성, 결함 리스크를 낮추고 정렬 정확도와 본딩 수율을 높이는 데 초점을 맞춘 전략이다. 카운터포인트리서치는 SK하이닉스의 해당 장비 도입이 양산의 핵심 과제를 해결하기 위한 전략적 선택이라고 분석했다

https://n.news.naver.com/article/015/0005271719