#증시각도기TV #이주완박사 #반도체

https://youtu.be/7l7WjY5JhyY?si=B3bJE-dPl8DxEj4J

* 26년 ASIC 시장 성장률 80%, 메모리는 LPDDR에서 하이엔드 HBM으로 전환 중(골드만삭스, Trendforce)


골드만삭스에 따르면, 더 많은 AI ASIC이 LPDDR과 GDDR에서 HBM으로 전환하고 있으며 칩당 메모리 용량도 빠르게 증가하고 있습니다.

따라서 골드만삭스는 2026년 GPU의 HBM 수요가 전년 대비 23% 증가하고 ASIC 수요는 82% 급증하여 전체 시장의 33%를 차지할 것으로 전망합니다.

SK하이닉스는 아마존, 구글, 브로드컴 ASIC에 대량의 HBM을 공급하고 있는 것으로 알려졌으며, 삼성은 브로드컴 등에 HBM3E를 공급하고 있다고 보고서는 덧붙였습니다.

한편, 마이크론은 실적 발표에서 GPU 및 ASIC 플랫폼 모두에서 4개 고객에게 대량 HBM을 공급하고 있다고 언급했습니다.


#ASIC
#HBM

https://www.trendforce.com/news/2025/07/21/news-hbm-demand-from-asics-reportedly-to-surge-80-in-2026-fueling-samsung-sk-hynix-micron-rivalry/

#안테나 #HBM

동바의 시간이 오는 건가?

https://youtu.be/xyRaToM3xsQ?si=Nl4lzMQlbiw8uHs4

#HBM #로직다이 #삼파 #씌움호소인

손님이 늘다보면 씌우겠지 머

https://n.news.naver.com/article/015/0005183810

[SK하이닉스 콥데이 QnA (25.09)]

Q. HBM4 베이스 다이 구조와 공급 프로세스는?
A. HBM4부터 베이스 다이는 TSMC가 제조한다. 하지만 전체 설계와 제품화는 SK하이닉스가 진행하며, TSMC가 만들어준 베이스 다이를 입고 후 SK하이닉스가 코어 다이와 합쳐 패키징하여 완제품을 만든 후 공급한다. 품질 검증은 자체적으로 별도 실시한다.

Q. NVIDIA가 직접 HBM(커스텀) 개발을 추진할 경우 영향은?
A. 완전히 배제할 수는 없지만 실현성을 높게 보지 않는다. 각 메모리 업체마다 특성이 다르고 고객 요구도 많아 NVIDIA가 모든 것을 직접 컨트롤하기는 어렵다. 코어 다이와 베이스 다이 간 접합부 등은 메모리 업체의 영역이고, 실제로 다수 고객의 다양한 요건을 NVIDIA가 일괄적으로 맞추는 건 실질적으로 힘들다.

Q. NVIDIA CPX 신제품 등 GDDR7 채택 확대가 HBM 시장에 미치는 영향은?
A. 일부 시장 파이는 잠식할 수 있지만, GDDR7과 HBM은 시장이 다르다. HBM 시장은 공급이 타이트하고, SK하이닉스 역시 GDDR에서 HBM으로의 캐파 전환은 크지 않을 전망이다. 시장 변화는 면밀히 지켜보고 있다.

Q. 마이크론 HBM4 대응력 약화 및 생산전환설 관련 업계 인사이트는?
A. 마이크론은 그동안 전력효율을 강조했지만 실제로는 버퍼 영역이 좁은 설계에 집중했고, 이번에 NVIDIA 등에서 상향된 스펙(10Gbps급)에 대한 대응 속도가 떨어진 것으로 파악하고 있다. 이에 경쟁력 열세로 DDR5 등 타 제품군 생산전환설도 있으나, 아직 2026년 생산계획이 완전히 정해진 상황은 아니다.

Q. HBM4와 HBM4e(12단/16단) 동시 개발 가능성, 내부 로드맵 방향성은?
A. HBM4 12단이 주력으로, 여전히 시장의 16단 수요가 기대만큼 빠르지 않고 있다. 12단 개선형(HBM42) 개발도 병행 중이며, 내년 말 개발을 시도할 예정이다. 확정된 것은 아니지만 고객사의 요청과 제품 개발 속도에 따라 유연하게 대응할 방침이다.

Q. 하이브리드 본딩 적용 시기와 기술 전망은?
A. 필요성은 인정하지만 최근 제덱 스탠다드 완화, 기술 안정화 등으로 MR-MUF 기존 기술로도 16단까지 대응 가능하다. 하이브리드 본딩은 레이어 수가 20단 이상에서 본격적으로 필요하며, 라인 대전환과 수율 불확실성 등으로 당분간 기존 기술이 유지될 가능성이 높다.

Q. 서버 및 일반 DRAM(DRAM, DDR5 등) 수요 방향성은?
A. AI 서버 뿐 아니라 기존 일반 서버의 교체 수요도 증가하고 있어 전반적으로 DDR5 등 클라우드/서버용 DRAM의 수요가 견조하다. 모바일/PC 쪽은 상대적으로 신호가 약하다.

Q. 최근 낸드 내 eSSD 매출 비중과 드라이버 요인은?
A. 2025년 2분기 기준 매출 기준으로 eSSD 비중은 약 40~50%로 꾸준히 상승 중이다. AI 서버향 eSSD 수요 증가가 주요 원인이고, 이 트렌드는 구조적으로 지속될 것으로 보인다. 최근 급격한 비중 증가 역시 단기 이벤트가 아니라 구조적 성장 추세로 인식하고 있다.

Q. eSSD 및 중국 현지 생산, 미중 무역규제에 따른 리스크 관리 방향은?
A. 중국 대련 팹에서 eSSD 생산이 주력이며, 풀캐파 생산중. 향후 미중 무역환경에 따라 시나리오별 대응 준비 중이다. 완전 폐쇄 등은 현실화 가능성이 높지 않고, 한국 정부와 지속 논의하고 있음. 생산장비, 라인전환 등 다양한 옵션을 검토한다.

Q. DRAM 및 SSD 가격 동향에 대한 고객사 반응은?
A. 가격 인상 시 고객은 대응책을 모색하지만, 현재 실수요 기반 수요가 강해 가격 인상이 가능하다고 판단된다. 재고 축적 목적 수요가 아니라 실제 투자 및 사용 수요임을 감안할 때 시장이 가격 인상을 받아들이고 있다.

Q. HBM 매출 내 AI 외 이머징 고객 비중 및 전략은?
A. 과거에는 NVIDIA 비중이 90% 이상이었지만 2025년 들어서 20~30% 수준까지 다변화됨. 타 AI 업체들도 고사양 HBM을 쓰기 시작했으며, 향후 계속 비중을 확대해가겠다는 내부 방향성을 갖고 있다.

Q. 자사 CapEx(투자) 및 용인 M15x 신규 fab(공장) 투자계획은?
A. 2025년은 중후반대 투자 집행, 2026년 투자계획은 현재 논의중. 용인 M15X는 풀캐파 90k, 현실적으로 내년에 50k까지 일시에 가동은 불가하며, 수요 확정 후 단계적으로 램프업할 계획이다. 고객사 수요와 논의를 통해 구체 시점이 정해질 것.

#SK하이닉스 #HBM #eSSD

메모리


메모리 : 역대 가장 길고 강력한 사이클일 수도 있다
https://m.blog.naver.com/cahier/224018872135

삼성전자, '제2의 HBM' 고대역폭 낸드(HBF) 시장 본격 진입

HBF의 부상과 삼성의 진출

'제2의 HBM'으로 불리는 고대역폭 낸드플래시(HBF) 시장에 삼성전자가 본격 진입. 삼성전자는 자체 HBF 제품 개발을 위한 개념 설계 등 초기 단계에 착수한 것으로 파악. 아직 구체적인 제품 사양이나 양산 시점은 정해지지 않았으나, 데이터센터용 수요 증가에 맞춰 개발에 속도를 낼 전망.

HBF 기술 개요 및 필요성

HBF는 HBM에 사용되는 TSV 기반 적층 기술을 낸드플래시에 적용해 대역폭과 용량을 크게 높인 점이 특징. AI 모델이 텍스트를 넘어 이미지, 영상까지 처리하는 멀티모달 방식으로 진화하면서 메모리의 '속도'와 '저장용량' 확보가 핵심 과제로 부상. 이에 HBF는 속도가 빠르지만 용량이 제한적인 HBM 옆에 배치되어 대용량 데이터를 공급하는, HBM의 한계를 보완할 차세대 기술로 각광.

글로벌 시장 경쟁 동향

글로벌 메모리 업계는 이미 HBF 주도권 경쟁을 본격화한 상황. SK하이닉스는 샌디스크와 규격 개발 협력을 통해 2026년 샘플 공급 및 2027년 생산을 계획 중. 일본 키옥시아 역시 지난 8월 고용량 프로토타입 제품을 선보이며 경쟁에 참여.

시장 판도에 미칠 영향

낸드플래시 시장의 압도적 1위(2025년 2분기 점유율 32.9%)인 삼성전자의 HBF 시장 진입은 경쟁 구도를 한층 더 치열하게 만들 핵심 변수가 될 것. 삼성전자가 시장 지배력을 바탕으로 개발을 본격화할 경우, 차세대 메모리 주도권 경쟁에 중대한 영향을 미칠 것으로 관측.

#삼성전자 #HBF #고대역폭낸드 #HBM #차세대메모리 #SK하이닉스 #낸드플래시

SK하이닉스 3분기 실적발표 Q&A

SK하이닉스의 3분기 실적 발표 후 진행된 컨퍼런스 콜 Q&A는 AI가 촉발한 메모리 시장의 구조적 변화와 이에 대한 회사의 전략을 명확히 보여줌. HBM 시장에서의 기술 리더십 유지, eSSD 시장의 구조적 성장 전망, 그리고 전반적인 메모리 사업의 안정성 강화가 핵심 내용임.

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HBM: 공급 부족 지속 및 기술 리더십 강화

* 2026년 공급 계약 확정
* 고객사들과의 협의를 통해 2026년 HBM 공급 계약 물량을 최종 확정했음. AI 인프라 수요 증가와 SK하이닉스의 제품 경쟁력을 바탕으로 2023년 이후 지속적인 '솔드아웃(Sold-out)' 상태를 이어가고 있음.
* 가격 역시 현재의 높은 수익성을 유지할 수 있는 수준에서 결정되었음.
* HBM 공급은 2027년에도 수요 대비 타이트할 것으로 전망됨.

* HBM4 기술 대응
* AI 추론 시장 확대로 메모리 대역폭의 중요성이 커지면서, 고객사들이 HBM4의 I/O 개수 2배 증가와 더불어 속도(Speed) 성능 향상을 요구하는 방향으로 스펙 상향 조정이 이루어지고 있음.
* SK하이닉스는 업계 1위 기술력을 바탕으로 이러한 요구 스펙을 충족하며 가장 빠르게 샘플을 제공했고, 대량 공급 준비도 완료되었다고 밝힘.
* AI 칩 성능 경쟁 심화로 차세대 메모리 성능 요구는 계속 높아질 것이며, 이에 맞춰 적기에 제품을 공급할 계획임.

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메모리 사이클 변화: AI가 이끄는 장기 호황

* 과거(17/18년) 사이클과의 차이점
* 현재 메모리 시장의 초호황은 AI 패러다임 전환에 기반하며, 수요가 다양한 애플리케이션으로 확산되고 있다는 점이 가장 큰 차이점임.
* AI는 기존 응용처(서버, PC, 모바일 등)에 AI 기능이 추가되는 방식으로 수요를 창출하며, 중장기적으로는 자율주행, 로보틱스 등으로 확장될 잠재력이 있음.
* 특히 AI 컴퓨팅이 추론 영역으로 확장되면서 일반 서버 수요 증가를 유도하고 있음 (2026년 서버 출하량 10% 후반대 증가 예상).

* 구조적 공급 제약
* HBM 생산 확대에 많은 클린룸 공간이 필요해지면서, 전체 D램 생산량 증가는 제한될 수밖에 없는 구조적 제약이 발생함.
* 이는 D램 산업의 공급 증가를 구조적으로 억제하며, 슈퍼 사이클의 장기화를 전망하는 주요 근거가 됨.

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eSSD: 구조적 성장 동력 부상

* 낸드 수요 증가 배경
* AI 서버 및 일반 서버 투자 확대로 TLC 기반 eSSD 수요가 증가하고 있음.
* AI가 생성하는 비정형 데이터(이미지, 비디오 등) 급증으로 스토리지 수요가 늘어나면서 HDD 공급 부족이 발생했고, 이에 대한 대안으로 하이퍼스케일러 중심으로 고용량 QLC eSSD 수요가 유입되고 있음.

* 구조적 성장 전망 근거
* RAG(Retrieval-Augmented Generation) 기술 확산: LLM의 한계를 극복하기 위해 외부 데이터베이스를 참조하여 답변 정확도를 높이는 RAG 방식이 중요해지고 있음. RAG는 빠른 검색을 위해 벡터 데이터베이스 구축이 필요하며, 여기에 eSSD 적용이 필수적임.
* 추론 데이터 오프로딩(Off-loading): 추론 과정에서 GPU 메모리(KV Cache 등)에 저장하던 데이터를 SSD로 옮겨(Off-loading) 처리 효율을 높이려는 수요가 발생하고 있음. 이는 단위 전력당 처리량을 높이고 응답 시간을 단축시키는 효과가 있음.
* 결과적으로 고성능 TLC 및 고용량 QLC 기반의 eSSD 수요는 단기 수급 이슈를 넘어 구조적으로 증가할 것으로 전망됨.

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사업 모델 변화: 예측 가능성 및 안정성 증대

* 선주문-후판매 방식 확산
* HBM뿐만 아니라 일반 메모리 제품에서도 고객사들이 장기 공급 계약 체결을 원하는 경우가 증가하고 있음 (일부 고객은 2026년 물량 선구매 PO 발행).
* 이는 과거 메모리 산업의 높은 변동성과 달리, 사업의 예측 가능성과 안정성을 높이는 긍정적인 변화임.
* 특히 HBM4e부터 확대될 커스텀 HBM은 고객사와의 초기 설계 단계 협력을 통해 장기적/전략적 관계로 발전하여 수익성 및 안정성에 더욱 긍정적인 영향을 미칠 것임.

* 2026년 사실상 솔드아웃
* 현재 고객 수요 강도와 SK하이닉스의 생산 능력을 감안할 때, 2026년 HBM뿐만 아니라 범용 D램/낸드 생산 능력까지 사실상 '솔드아웃'된 상황이라고 밝힘.

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2026년 Capex(설비투자) 계획

* 투자 규모 확대
* AI 시장 성장과 메모리 수요 증가에 대응하기 위해 2026년 Capex는 2025년 대비 상당 규모 증가할 것이 불가피함.
* M15X 팹의 장비 반입이 본격화되어 HBM 공급 확대에 활용될 예정임.
* 범용 D램/낸드는 선단 공정 전환을 가속화하여 수요에 대응할 계획임.
* 용인 클러스터 1기 팹 건설 및 미국 인디애나 패키징 공장 건설 등 인프라 투자 규모는 지속적으로 증가할 것임.

* 재무 건전성 유지
* 투자 규모가 증가하더라도 지속적인 Capex 규율(discipline) 준수를 통해 안정적인 재무 구조를 유지할 계획임.

#SK하이닉스 #실적발표 #컨퍼런스콜 #HBM #eSSD #AI반도체 #메모리사이클 #Capex

https://youtu.be/fxqyzBafBZQ?si=XrADKw7-k6L0HbRF

HBF가 시장에서 매우 주목받고 있는데, 유튜브 알고리즘이 자동재생으로 이 영상을 오늘 틀어주네요!

#삼파 #HBM #2나노 #씌웠나?

삼성전자는 HBM4부터 표준형과 맞춤형 개발 조직을 이원화하고, 최근 맞춤형 프로젝트에 엔지니어 250명을 추가 투입했다. 핵심은 공정 고도화다. 삼성전자는 올해 상용화하는 HBM4의 로직 다이(Logic Die)에 4나노 공정을 적용한 데 이어, 차세대 맞춤형 HBM에는 2나노 공정 도입을 추진한다. 베이스 다이에 연산 기능을 통합해 성능 효율을 극대화하려는 전략이다.

https://m.g-enews.com/view.php?ud=202601240701221529fbbec65dfb_1

https://n.news.naver.com/article/015/0005249716?ntype=RANKING&type=journalists

=오늘 아침에 소개드린 기사도 지금 보여드립니다. SK하이닉스의 HBF 준비에 관한 이야기인데요.

=하이브리드 구조입니다. H3라고, Hybrid architecture using HBM and HBF입니다.

=GPU가 기판 가장 중간에 있으면 최전방 양에 HBM 8개, 그 뒤로 HBF 8개를 놓은 구조같습니다. HBM3e 용량은 192GB, 대역폭은 8TB/s(칩당 1TB/s), HBF 용량은 3TB, 대역폭은 같음. GPU는 B200. 기사엔 안썼지만..ㅋ

=이 논문에선 칩을 실물론 구현하지 않고 시뮬레이션을 돌려 성능을 확인했는데요. HBM only보다 전성비가 2.69배 높다는 결과가 나왔다고 합니다.

=낸드 기반의 HBF는 정보를 변환하거나 새로 쓰는 write가 느립니다. 그래서 저기선 read를 극대화합니다. HBM은 KV캐시 생성을, HBF는 막대한 KV캐시 저장창고 역할을 맡는거죠.

=HBF는 고도의 controller 기술이 필요하다고 합니다.

=칩 개수가 늘어나면 발열도 심할테고, KV캐시의 핵심은 write라는 점 등등.. 과제가 많긴 할텐데 현실적 구현이 가능할지 지켜봐얄듯 합니다.

#낸드 #HBF #HBM #SK하이닉스

메모리(5) : System integrator이자 co-design 파트너로 격상

https://m.blog.naver.com/cahier/224214389070

#SK하이닉스 #HBM

SK하이닉스는 HBM4 시장에서 엔비디아에 가장 많은 물량을 공급해 시장 1위 자리를 굳힌 것으로 알려졌지만, 삼성전자와 비교해 성능에서는 뒤졌다는 평가를 받는 것으로 전해지고 있다. 삼성전자는 HBM4에서 SK하이닉스보다 앞선 첨단 공정을 적용, 성능에서 우위를 보이며 업계 첫 양산 출하를 했다고 밝힌 바 있다.

SK하이닉스는 HBM4E에서는 이 같은 평가를 뒤집기 위해 로직 다이에 3㎚ 공정을 쓰는 승부수를 띄운 것으로 보인다. HBM4에서는 안정성에 집중하기 위해 검증된 공정을 활용했다면, HBM4E에서는 성능까지 압도해 기술 경쟁에서 우위를 점한다는 포석이다.

반도체 업계 관계자는 “커스텀 HBM4E의 경우 고객사가 원하는 형태로 로직 다이를 제조하는 만큼 3㎚와 12㎚ 등이 다양하게 고려되고 있는 중”이라며 “다만, 시장에 가장 큰 비중으로 공급되는 HBM4E의 로직 다이에는 3㎚ 공정을 주력으로 쓰게 될 것으로 보인다”고 했다.

https://n.news.naver.com/article/366/0001150007

#HBM #CMP #하이브리드본딩

SK하이닉스가 도입하는 장비는 어플라이드 머티리얼즈와 BE세미컨덕터인더스트리즈(BESI)가 공동 개발한 통합 하이브리드 본딩 솔루션으로 알려졌다. 양사는 CMP와 표면 처리, 하이브리드 본딩, 다이 배치 기술을 하나의 통합 공정 흐름으로 묶는 솔루션을 제공하고 있다. 공정 복잡도와 변동성, 결함 리스크를 낮추고 정렬 정확도와 본딩 수율을 높이는 데 초점을 맞춘 전략이다. 카운터포인트리서치는 SK하이닉스의 해당 장비 도입이 양산의 핵심 과제를 해결하기 위한 전략적 선택이라고 분석했다

https://n.news.naver.com/article/015/0005271719

23일 업계에 따르면 SK하이닉스는 당초 HBM4로 전환할 예정이었던 일부 5세대 HBM(HBM3E) 생산라인 전환을 다소 미루고 있는 것으로 알려졌다. 현재 HBM보다 더 높은 영업이익률을 기록하고 있는 범용 D램 시장 대응력을 늘려 추가 수익을 확보하겠다는 방침이다. HBM 시장에서 이미 탄탄한 입지를 확보하고 있는 만큼, 무리하게 HBM4·HBM4E(7세대 HBM) 전환을 서두를 필요가 없다는 판단이 깔려 있다는 게 업계의 시각이다.

이 같은 전략 선회의 배경에는 범용 D램과 HBM 간 수익성 역전 현상이 자리한다. 올해 1분기 기준 범용 D램의 기가비트(Gb)당 가격은 아직 HBM에 못 미치지만, 영업이익률 격차는 이미 15%포인트(P) 이상 벌어진 것으로 추정된다. 대신증권은 범용 D램 영업이익률이 연내 이론적 최고점인 90%까지 오를 수 있다고 전망했다.

SK하이닉스에 정통한 한 관계자는 “SK하이닉스 경영진 입장에서도 경쟁사(삼성전자)가 이미 HBM보다 범용 D램으로 막대한 수익을 얻고 있는 것을 의식하지 않을 수 없다”고 말했다. 이 관계자는 “SK하이닉스의 HBM4는 아직 엔비디아의 품질 인증 절차가 진행 중이며, HBM4가 탑재될 엔비디아의 차세대 칩 ‘루빈’ 생산량 전망도 하향 조정되는 추세이기 때문에 HBM 전환에 속도를 낼 이유는 없다”고 설명했다.


https://n.news.naver.com/article/366/0001173560

#SK하이닉스 #HBM

https://n.news.naver.com/article/001/0016152786

#삼성전자 #HBM