Forwarded from 기업지평 넓히기
삼성전자, '제2의 HBM' 고대역폭 낸드(HBF) 시장 본격 진입
HBF의 부상과 삼성의 진출
'제2의 HBM'으로 불리는 고대역폭 낸드플래시(HBF) 시장에 삼성전자가 본격 진입. 삼성전자는 자체 HBF 제품 개발을 위한 개념 설계 등 초기 단계에 착수한 것으로 파악. 아직 구체적인 제품 사양이나 양산 시점은 정해지지 않았으나, 데이터센터용 수요 증가에 맞춰 개발에 속도를 낼 전망.
HBF 기술 개요 및 필요성
HBF는 HBM에 사용되는 TSV 기반 적층 기술을 낸드플래시에 적용해 대역폭과 용량을 크게 높인 점이 특징. AI 모델이 텍스트를 넘어 이미지, 영상까지 처리하는 멀티모달 방식으로 진화하면서 메모리의 '속도'와 '저장용량' 확보가 핵심 과제로 부상. 이에 HBF는 속도가 빠르지만 용량이 제한적인 HBM 옆에 배치되어 대용량 데이터를 공급하는, HBM의 한계를 보완할 차세대 기술로 각광.
글로벌 시장 경쟁 동향
글로벌 메모리 업계는 이미 HBF 주도권 경쟁을 본격화한 상황. SK하이닉스는 샌디스크와 규격 개발 협력을 통해 2026년 샘플 공급 및 2027년 생산을 계획 중. 일본 키옥시아 역시 지난 8월 고용량 프로토타입 제품을 선보이며 경쟁에 참여.
시장 판도에 미칠 영향
낸드플래시 시장의 압도적 1위(2025년 2분기 점유율 32.9%)인 삼성전자의 HBF 시장 진입은 경쟁 구도를 한층 더 치열하게 만들 핵심 변수가 될 것. 삼성전자가 시장 지배력을 바탕으로 개발을 본격화할 경우, 차세대 메모리 주도권 경쟁에 중대한 영향을 미칠 것으로 관측.
#삼성전자 #HBF #고대역폭낸드 #HBM #차세대메모리 #SK하이닉스 #낸드플래시
HBF의 부상과 삼성의 진출
'제2의 HBM'으로 불리는 고대역폭 낸드플래시(HBF) 시장에 삼성전자가 본격 진입. 삼성전자는 자체 HBF 제품 개발을 위한 개념 설계 등 초기 단계에 착수한 것으로 파악. 아직 구체적인 제품 사양이나 양산 시점은 정해지지 않았으나, 데이터센터용 수요 증가에 맞춰 개발에 속도를 낼 전망.
HBF 기술 개요 및 필요성
HBF는 HBM에 사용되는 TSV 기반 적층 기술을 낸드플래시에 적용해 대역폭과 용량을 크게 높인 점이 특징. AI 모델이 텍스트를 넘어 이미지, 영상까지 처리하는 멀티모달 방식으로 진화하면서 메모리의 '속도'와 '저장용량' 확보가 핵심 과제로 부상. 이에 HBF는 속도가 빠르지만 용량이 제한적인 HBM 옆에 배치되어 대용량 데이터를 공급하는, HBM의 한계를 보완할 차세대 기술로 각광.
글로벌 시장 경쟁 동향
글로벌 메모리 업계는 이미 HBF 주도권 경쟁을 본격화한 상황. SK하이닉스는 샌디스크와 규격 개발 협력을 통해 2026년 샘플 공급 및 2027년 생산을 계획 중. 일본 키옥시아 역시 지난 8월 고용량 프로토타입 제품을 선보이며 경쟁에 참여.
시장 판도에 미칠 영향
낸드플래시 시장의 압도적 1위(2025년 2분기 점유율 32.9%)인 삼성전자의 HBF 시장 진입은 경쟁 구도를 한층 더 치열하게 만들 핵심 변수가 될 것. 삼성전자가 시장 지배력을 바탕으로 개발을 본격화할 경우, 차세대 메모리 주도권 경쟁에 중대한 영향을 미칠 것으로 관측.
#삼성전자 #HBF #고대역폭낸드 #HBM #차세대메모리 #SK하이닉스 #낸드플래시
Naver
"넥스트 HBM 선점하라" 삼성, HBF 개발 참전
'제2의 고대역폭메모리(HBM)'로 주목받는 고대역폭 낸드플래시(High Bandwidth Flash·HBF) 시장에 삼성전자도 본격 뛰어든다. HBF는 인공지능(AI) 가속기에 탑재되는 HBM 옆에 배치해 대용량
Forwarded from 강해령의 테크앤더시티
■SK하이닉스 "엔비디아와 차세대 SSD 개발 중…속도 최대 10배 빠르다" [강해령의 테크앤더시티]
https://www.hankyung.com/article/202512105960i
=11월 SK AI 서밋에서 나온 SK하이닉스 낸드(SSD) 개발 내용인데, 약간 더 업데이트된 내용이 오늘 있었습니다.
=SK하이닉스 AI-N P(퍼포먼스): *엔비디아*와 PoC 중. 엔비디아에서는 '스토리지 넥스트'라는 프로젝트를 가동 중이라고 합니다.
=PCIe 6. 2026년 샘플 출시 예정. 기존 초고속 서버용 PCIe 5 SSD의 정보처리속도가 200만~300만 IOPS인데, 지금 첫 제품의 목표는 2500만 IOPS. 10배 이상입니다.
=2027년 말엔 1억 IOPS까지 목표로 한다고 합니다. →왠지 이것도 엔비디아의 로드맵과 맞닿아있을 듯합니다. SSD 속 낸드는 SLC(Single Level Cell, 1셀에 1비트 저장) 기반.
=AI-N B : 낸드계의 HBM이죠. 요즘 화두가 되고 있는 'HBF'인데, 샌디스크와 합작 개발하고 있습니다. 2027년쯤 시제품이 나올 것이란 설명이 있었습니다.
#낸드 #SSD #HBF #SK하이닉스
https://www.hankyung.com/article/202512105960i
=11월 SK AI 서밋에서 나온 SK하이닉스 낸드(SSD) 개발 내용인데, 약간 더 업데이트된 내용이 오늘 있었습니다.
=SK하이닉스 AI-N P(퍼포먼스): *엔비디아*와 PoC 중. 엔비디아에서는 '스토리지 넥스트'라는 프로젝트를 가동 중이라고 합니다.
=PCIe 6. 2026년 샘플 출시 예정. 기존 초고속 서버용 PCIe 5 SSD의 정보처리속도가 200만~300만 IOPS인데, 지금 첫 제품의 목표는 2500만 IOPS. 10배 이상입니다.
=2027년 말엔 1억 IOPS까지 목표로 한다고 합니다. →왠지 이것도 엔비디아의 로드맵과 맞닿아있을 듯합니다. SSD 속 낸드는 SLC(Single Level Cell, 1셀에 1비트 저장) 기반.
=AI-N B : 낸드계의 HBM이죠. 요즘 화두가 되고 있는 'HBF'인데, 샌디스크와 합작 개발하고 있습니다. 2027년쯤 시제품이 나올 것이란 설명이 있었습니다.
#낸드 #SSD #HBF #SK하이닉스
한국경제
SK하이닉스 "엔비디아와 차세대 SSD 개발 중…속도 최대 10배 빠르다" [강해령의 테크앤더시티]
SK하이닉스 "엔비디아와 차세대 SSD 개발 중…속도 최대 10배 빠르다" [강해령의 테크앤더시티], 강해령 기자, IT/과학
Forwarded from 옹꾸 생각정리 일기장
https://youtu.be/fxqyzBafBZQ?si=XrADKw7-k6L0HbRF
HBF가 시장에서 매우 주목받고 있는데, 유튜브 알고리즘이 자동재생으로 이 영상을 오늘 틀어주네요!
HBF가 시장에서 매우 주목받고 있는데, 유튜브 알고리즘이 자동재생으로 이 영상을 오늘 틀어주네요!
YouTube
HBM보다 훨씬 크다. 비밀리에 진행 중인 승부수...HBF의 시대가 온다 / 김정호 카이스트 교수 (3부)
김정호 카이스트 교수 (3부) / 25년 12월 19일 녹화
머지않았습니다! HBM 넘어 HBF 이런 회사들이 해낼 겁니다
00:00 메모리에서 영생을 누리다
10:24 AI 버블 논쟁
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머지않았습니다! HBM 넘어 HBF 이런 회사들이 해낼 겁니다
00:00 메모리에서 영생을 누리다
10:24 AI 버블 논쟁
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Forwarded from 강해령의 테크앤더시티
https://n.news.naver.com/article/015/0005249716?ntype=RANKING&type=journalists
=오늘 아침에 소개드린 기사도 지금 보여드립니다. SK하이닉스의 HBF 준비에 관한 이야기인데요.
=하이브리드 구조입니다. H3라고, Hybrid architecture using HBM and HBF입니다.
=GPU가 기판 가장 중간에 있으면 최전방 양에 HBM 8개, 그 뒤로 HBF 8개를 놓은 구조같습니다. HBM3e 용량은 192GB, 대역폭은 8TB/s(칩당 1TB/s), HBF 용량은 3TB, 대역폭은 같음. GPU는 B200. 기사엔 안썼지만..ㅋ
=이 논문에선 칩을 실물론 구현하지 않고 시뮬레이션을 돌려 성능을 확인했는데요. HBM only보다 전성비가 2.69배 높다는 결과가 나왔다고 합니다.
=낸드 기반의 HBF는 정보를 변환하거나 새로 쓰는 write가 느립니다. 그래서 저기선 read를 극대화합니다. HBM은 KV캐시 생성을, HBF는 막대한 KV캐시 저장창고 역할을 맡는거죠.
=HBF는 고도의 controller 기술이 필요하다고 합니다.
=칩 개수가 늘어나면 발열도 심할테고, KV캐시의 핵심은 write라는 점 등등.. 과제가 많긴 할텐데 현실적 구현이 가능할지 지켜봐얄듯 합니다.
#낸드 #HBF #HBM #SK하이닉스
=오늘 아침에 소개드린 기사도 지금 보여드립니다. SK하이닉스의 HBF 준비에 관한 이야기인데요.
=하이브리드 구조입니다. H3라고, Hybrid architecture using HBM and HBF입니다.
=GPU가 기판 가장 중간에 있으면 최전방 양에 HBM 8개, 그 뒤로 HBF 8개를 놓은 구조같습니다. HBM3e 용량은 192GB, 대역폭은 8TB/s(칩당 1TB/s), HBF 용량은 3TB, 대역폭은 같음. GPU는 B200. 기사엔 안썼지만..ㅋ
=이 논문에선 칩을 실물론 구현하지 않고 시뮬레이션을 돌려 성능을 확인했는데요. HBM only보다 전성비가 2.69배 높다는 결과가 나왔다고 합니다.
=낸드 기반의 HBF는 정보를 변환하거나 새로 쓰는 write가 느립니다. 그래서 저기선 read를 극대화합니다. HBM은 KV캐시 생성을, HBF는 막대한 KV캐시 저장창고 역할을 맡는거죠.
=HBF는 고도의 controller 기술이 필요하다고 합니다.
=칩 개수가 늘어나면 발열도 심할테고, KV캐시의 핵심은 write라는 점 등등.. 과제가 많긴 할텐데 현실적 구현이 가능할지 지켜봐얄듯 합니다.
#낸드 #HBF #HBM #SK하이닉스
Naver
AI 판 흔들 '괴물 스펙'…SK하이닉스 '비밀병기'에 관심 폭발 [강해령의 테크앤더시티]
SK하이닉스가 고대역폭플래시(HBF)를 활용한 새로운 구조의 반도체 콘셉트를 제안했다. HBF는 D램을 여러 개 쌓아 올린 고대역폭메모리(HBM)처럼, 또다른 메모리 종류인 낸드플래시를 쌓아올린 AI용 반도체로 주목