엔비디아 B300, GB200

1. 제품 포지션
- B300: 블랙웰 울트라 기반 GPU, 서버용 AI 반도체 핵심 칩
- GB200: 블랙웰 기반 GPU + 그레이스 CPU 슈퍼칩 통합 서버 플랫폼

2. 기술 구성
- B300
· 단독 GPU 제품
· TSMC 5나노 공정 + CoWoS-L 패키징 적용
· 주로 대규모 추론(Inference) 서버용으로 사용
· GB300 서버에 장착돼 공급 예정
- GB200
· GPU(B100 또는 B200) + CPU(그레이스) 통합
· 900GB/s NVLink 대역폭으로 GPU-CPU 고속 연결
· 학습(Training) + 추론(Inference) 모두 타겟
· 슈퍼컴퓨팅, 초거대 AI 학습 등에 최적화

3. 성능
- B300
· GPU 단독으로 고성능 추론에 최적화
· GB200 대비 전력 소모 낮음
· 대량 배치 및 빠른 추론 처리에 강점
- GB200
· 통합 설계로 학습 성능 극대화
· B300 대비 단가, 소비 전력 높지만 연산 능력 최고 수준

4. 주요 적용 시장
- B300
· 데이터센터용 대규모 추론 서버
· 하이퍼스케일러의 AI 추론 전용 인프라 확대 수요
- GB200
· 초거대 언어모델(LLM) 학습, 슈퍼컴퓨팅 시장
· 미션크리티컬 AI 학습 클러스터

5. 생산 및 출시 상황
- B300
· 2025년 5월부터 양산 시작
· 중국향 H20 타격 만회를 위한 조기 공급
- GB200
· 이미 양산 단계 진입
· 2025년 하반기 주요 데이터센터 기업 공급 예정

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