Forwarded from 강해령의 반도체탐구생활
최근에 나온 삼성 취재 내용 모두 종합했습니다.
특히 삼성전자의 HBM3E 12던 퀄 통과는 실패로 돌아갔다고 하는데요.
중국 낸드 공장을 갑자기 업그레이드 했다고 하는데 이유는 뭘까요?
이번 영상도 재밌게 봐주세요!
https://youtu.be/1a72C7u042s
특히 삼성전자의 HBM3E 12던 퀄 통과는 실패로 돌아갔다고 하는데요.
중국 낸드 공장을 갑자기 업그레이드 했다고 하는데 이유는 뭘까요?
이번 영상도 재밌게 봐주세요!
https://youtu.be/1a72C7u042s
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이재용 회장, 도대체 무슨 생각일까? 삼성이 올해 반드시 해결해야 하는 일! 중국 낸드 공장 업그레이드가 희소식인 이유 | 반도체탐구생활
삼성이 엔비디아에 HBM3E 8단 승인을 받았다?
최근 반도체 업계를 술렁이게 했던 썰인데요.
블룸버그의 보도와 삼성의 입장이 정반대로 나오면서
어떤 게 진짜인지 헷갈리셨던 분들 많을 겁니다.
과연.. 통과했을까요..?
그리고 낸드플래시·D램 사업의 전망까지 담았습니다!
이번 재판 결과로 어느 정도 사법 리스크를 해결한
이재용 회장이 당면한 과제들에 대해 함께 알아가 보시죠.
※출연자를 향한 무분별한 욕설과 과도한 비방은 사전 통보 없이 삭제됨을 알려드립니다.…
최근 반도체 업계를 술렁이게 했던 썰인데요.
블룸버그의 보도와 삼성의 입장이 정반대로 나오면서
어떤 게 진짜인지 헷갈리셨던 분들 많을 겁니다.
과연.. 통과했을까요..?
그리고 낸드플래시·D램 사업의 전망까지 담았습니다!
이번 재판 결과로 어느 정도 사법 리스크를 해결한
이재용 회장이 당면한 과제들에 대해 함께 알아가 보시죠.
※출연자를 향한 무분별한 욕설과 과도한 비방은 사전 통보 없이 삭제됨을 알려드립니다.…
Forwarded from 기업지평 넓히기
전영현 부회장의 엔비디아 방문
- DS부문장이 직접 1b D램 개선 샘플 전달
- 전례 없는 고위 경영진의 직접 방문으로 사업 중요도 입증
- 엔비디아 최고위 경영진과 미팅 추정
HBM 사업 현황
1. 1b D램 개발 상황
- 수율과 발열 문제 해결 중
- HBM3E 제품에 주로 사용
- 엔비디아의 설계 개선 요구 수용
2. 기존 전략 변경
- 당초 계획
- 1a D램으로 HBM3E 8단/12단 생산
- 1b 건너뛰고 1c 개발 예정
- 변경 계획
- 1b D램 설계 개선으로 방향 전환
- HBM3E 제품 승인 목표
시장 경쟁 구도
- SK하이닉스: 1b D램 적용 HBM3E 12단 공급 중
- 마이크론: 엔비디아향 제품 양산 임박
- 삼성전자: 1분기 말부터 개선 제품 양산 공급 계획
#삼성전자 #HBM #1bD램 #엔비디아 #반도체 #기술혁신 #수율개선 #전영현
https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=33017
- DS부문장이 직접 1b D램 개선 샘플 전달
- 전례 없는 고위 경영진의 직접 방문으로 사업 중요도 입증
- 엔비디아 최고위 경영진과 미팅 추정
HBM 사업 현황
1. 1b D램 개발 상황
- 수율과 발열 문제 해결 중
- HBM3E 제품에 주로 사용
- 엔비디아의 설계 개선 요구 수용
2. 기존 전략 변경
- 당초 계획
- 1a D램으로 HBM3E 8단/12단 생산
- 1b 건너뛰고 1c 개발 예정
- 변경 계획
- 1b D램 설계 개선으로 방향 전환
- HBM3E 제품 승인 목표
시장 경쟁 구도
- SK하이닉스: 1b D램 적용 HBM3E 12단 공급 중
- 마이크론: 엔비디아향 제품 양산 임박
- 삼성전자: 1분기 말부터 개선 제품 양산 공급 계획
#삼성전자 #HBM #1bD램 #엔비디아 #반도체 #기술혁신 #수율개선 #전영현
https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=33017
디일렉(THE ELEC)
전영현 부회장, 1b D램 개선 샘플 들고 직접 엔비디아 갔다 - 디일렉(THE ELEC)
삼성전자 반도체 사업을 총괄하는 전영현 디바이스솔루션(DS) 부문장(부회장)이 지난주 고대역폭메모리(HBM)에 쓰이는 1b D램 개선 샘플을 직접 들고 미국 엔비
Forwarded from 강해령의 반도체탐구생활
업계에 정말 다양한 이야기들이 있지만, 크로스 체크를 거친 내용들 토대로 삼성 D램 현안을 짚었습니다. 이슈가 되는 모든 D램들이 DRAMA처럼 살아나길-!
✍️삼성전자 HBM3E·1c D램 현황 업데이트했습니다 [강해령의 하이엔드 테크]
https://n.news.naver.com/article/011/0004456300?type=journalists
🤞1C D램
-설계 구조가 바뀐 1c D램의 웨이퍼는 현재 라인 안에 들어간 상황
-제가 체크한 첫 웨이퍼가 나오는 시점은 5월입니다. 하지만 이후 나오는 다양한 웨이퍼까지 관찰해야 하고, 이때 나타나는 문제점을 revision 하다보면 이르면 8~9월 즈음이 양산승인 시점이 될듯 합니다.
🤞HBM3E
-8단과 12단 제품에서 베이스다이를 엔비디아가 제시한 조건에 맞게 대폭 수정. 코어다이의 peri. 회로 수정도 있었다고 합니다.
-8단과 12단 모두 엔비디아에 샘플을 제공했고, 두 제품 모두 올해 중반 퀄 통과를 목표로 하고 있다고 파악됩니다.
#삼성전자 #HBM3E #엔비디아 #1c_D램 #힘을내라
✍️삼성전자 HBM3E·1c D램 현황 업데이트했습니다 [강해령의 하이엔드 테크]
https://n.news.naver.com/article/011/0004456300?type=journalists
🤞1C D램
-설계 구조가 바뀐 1c D램의 웨이퍼는 현재 라인 안에 들어간 상황
-제가 체크한 첫 웨이퍼가 나오는 시점은 5월입니다. 하지만 이후 나오는 다양한 웨이퍼까지 관찰해야 하고, 이때 나타나는 문제점을 revision 하다보면 이르면 8~9월 즈음이 양산승인 시점이 될듯 합니다.
🤞HBM3E
-8단과 12단 제품에서 베이스다이를 엔비디아가 제시한 조건에 맞게 대폭 수정. 코어다이의 peri. 회로 수정도 있었다고 합니다.
-8단과 12단 모두 엔비디아에 샘플을 제공했고, 두 제품 모두 올해 중반 퀄 통과를 목표로 하고 있다고 파악됩니다.
#삼성전자 #HBM3E #엔비디아 #1c_D램 #힘을내라
Naver
삼성전자 HBM3E·1c D램 현황 업데이트했습니다 [강해령의 하이엔드 테크]
정보기술(IT) 시장에 관심 많으신 독자 여러분, 안녕하세요. 요즘 삼성전자(005930)의 D램에 대한 새로운 이야기가 너무 많습니다. 팩트 체크하기에도 버거울 만큼 정보가 쏟아지고 있는데요. 오늘은 삼성전자의 D
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Forwarded from 강해령의 반도체탐구생활
엔비디아 안방 찾은 SK하이닉스…소캠·HBM4 첫 공개
https://naver.me/xq3C2qZP
✍️SOCAMM 컨셉 영상 다시 올려드립니다. :) (반친자)
https://youtu.be/Ar4M33HB67k?si=j_2LrasurjN3Kn3v
#소캠 #socamm
https://naver.me/xq3C2qZP
✍️SOCAMM 컨셉 영상 다시 올려드립니다. :) (반친자)
https://youtu.be/Ar4M33HB67k?si=j_2LrasurjN3Kn3v
#소캠 #socamm
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HBM과 뭐가 다를까? 엔비디아 성능 테스트 합격자는? 젠슨 황의 미친 큰그림 ‘SOCAMM’.. 기술 분석부터 수혜주까지 총정리!
엔비디아의 'SOCAMM', 이미 삼성·SK하이닉스·마이크론과 협업 중인데요!
현재 메모리 회사들이 엔비디아와 시제품을 교환하면서
테스트를 하고 있는 상황입니다ㄷㄷ
올해 말쯤 양산 시기를 점치기도 했는데요!
SOCAMM은 기존 메모리들과 뭐가 다르길래 '제2의 HBM'으로 불릴까요?
이 소식을 가장 먼저 가져온 반친자가 'SOCAMM' 탈탈 털어드립니다!
#SOCAMM #엔비디아 #삼성전자
------------------------------…
현재 메모리 회사들이 엔비디아와 시제품을 교환하면서
테스트를 하고 있는 상황입니다ㄷㄷ
올해 말쯤 양산 시기를 점치기도 했는데요!
SOCAMM은 기존 메모리들과 뭐가 다르길래 '제2의 HBM'으로 불릴까요?
이 소식을 가장 먼저 가져온 반친자가 'SOCAMM' 탈탈 털어드립니다!
#SOCAMM #엔비디아 #삼성전자
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Forwarded from 강해령의 반도체탐구생활
재밌는 소캠 이야기!
✍️삼성도 엔비디아 축제에 '제 2의 HBM'을 들고 나왔습니다 [강해령의 하이엔드 테크]
https://naver.me/5xjEM4eP
하이엔드 테크 오랜만에 업로드합니다. 제 2의 HBM이라는 별칭이 붙은 소캠이 엔비디아 GTC 2025에서도 화제였습니다.
-소캠은 "최초의 서버용 LPDDR D램 모듈"로 마케팅되고 있습니다.
-실제 하반기 양산하는 GB300부터 Grace CPU 양옆에 부착됩니다.
-마이크론은 GB300용 소캠을 단독 공급한다고 주장한다고 합니다.
-소캠에는 16Gb LPDDR 다이 16개를 결합해 한 개 칩을 만드는데, 이땐 컨벤셔널한 방식으로 와이어 본딩을 씁니다. TSV는 아닌 것으로 확인됩니다.
-AI PC에도 충분히 쓰일 수 있습니다. 서버 시장 크기가 훨씬 크니까 주요 타깃은 데이터센터겠지만, 엔비디아 ai pc Digits의 동향을 잘 살펴봐야겠습니다.
#삼성전자 #SK하이닉스 #엔비디아 #소캠 #SOCAMM #마이크론
✍️삼성도 엔비디아 축제에 '제 2의 HBM'을 들고 나왔습니다 [강해령의 하이엔드 테크]
https://naver.me/5xjEM4eP
하이엔드 테크 오랜만에 업로드합니다. 제 2의 HBM이라는 별칭이 붙은 소캠이 엔비디아 GTC 2025에서도 화제였습니다.
-소캠은 "최초의 서버용 LPDDR D램 모듈"로 마케팅되고 있습니다.
-실제 하반기 양산하는 GB300부터 Grace CPU 양옆에 부착됩니다.
-마이크론은 GB300용 소캠을 단독 공급한다고 주장한다고 합니다.
-소캠에는 16Gb LPDDR 다이 16개를 결합해 한 개 칩을 만드는데, 이땐 컨벤셔널한 방식으로 와이어 본딩을 씁니다. TSV는 아닌 것으로 확인됩니다.
-AI PC에도 충분히 쓰일 수 있습니다. 서버 시장 크기가 훨씬 크니까 주요 타깃은 데이터센터겠지만, 엔비디아 ai pc Digits의 동향을 잘 살펴봐야겠습니다.
#삼성전자 #SK하이닉스 #엔비디아 #소캠 #SOCAMM #마이크론
Forwarded from 기업지평 넓히기
엔비디아 B300, GB200
1. 제품 포지션
- B300: 블랙웰 울트라 기반 GPU, 서버용 AI 반도체 핵심 칩
- GB200: 블랙웰 기반 GPU + 그레이스 CPU 슈퍼칩 통합 서버 플랫폼
2. 기술 구성
- B300
· 단독 GPU 제품
· TSMC 5나노 공정 + CoWoS-L 패키징 적용
· 주로 대규모 추론(Inference) 서버용으로 사용
· GB300 서버에 장착돼 공급 예정
- GB200
· GPU(B100 또는 B200) + CPU(그레이스) 통합
· 900GB/s NVLink 대역폭으로 GPU-CPU 고속 연결
· 학습(Training) + 추론(Inference) 모두 타겟
· 슈퍼컴퓨팅, 초거대 AI 학습 등에 최적화
3. 성능
- B300
· GPU 단독으로 고성능 추론에 최적화
· GB200 대비 전력 소모 낮음
· 대량 배치 및 빠른 추론 처리에 강점
- GB200
· 통합 설계로 학습 성능 극대화
· B300 대비 단가, 소비 전력 높지만 연산 능력 최고 수준
4. 주요 적용 시장
- B300
· 데이터센터용 대규모 추론 서버
· 하이퍼스케일러의 AI 추론 전용 인프라 확대 수요
- GB200
· 초거대 언어모델(LLM) 학습, 슈퍼컴퓨팅 시장
· 미션크리티컬 AI 학습 클러스터
5. 생산 및 출시 상황
- B300
· 2025년 5월부터 양산 시작
· 중국향 H20 타격 만회를 위한 조기 공급
- GB200
· 이미 양산 단계 진입
· 2025년 하반기 주요 데이터센터 기업 공급 예정
#엔비디아 #B300 #GB200 #블랙웰 #AI #반도체 #GPU #서버
1. 제품 포지션
- B300: 블랙웰 울트라 기반 GPU, 서버용 AI 반도체 핵심 칩
- GB200: 블랙웰 기반 GPU + 그레이스 CPU 슈퍼칩 통합 서버 플랫폼
2. 기술 구성
- B300
· 단독 GPU 제품
· TSMC 5나노 공정 + CoWoS-L 패키징 적용
· 주로 대규모 추론(Inference) 서버용으로 사용
· GB300 서버에 장착돼 공급 예정
- GB200
· GPU(B100 또는 B200) + CPU(그레이스) 통합
· 900GB/s NVLink 대역폭으로 GPU-CPU 고속 연결
· 학습(Training) + 추론(Inference) 모두 타겟
· 슈퍼컴퓨팅, 초거대 AI 학습 등에 최적화
3. 성능
- B300
· GPU 단독으로 고성능 추론에 최적화
· GB200 대비 전력 소모 낮음
· 대량 배치 및 빠른 추론 처리에 강점
- GB200
· 통합 설계로 학습 성능 극대화
· B300 대비 단가, 소비 전력 높지만 연산 능력 최고 수준
4. 주요 적용 시장
- B300
· 데이터센터용 대규모 추론 서버
· 하이퍼스케일러의 AI 추론 전용 인프라 확대 수요
- GB200
· 초거대 언어모델(LLM) 학습, 슈퍼컴퓨팅 시장
· 미션크리티컬 AI 학습 클러스터
5. 생산 및 출시 상황
- B300
· 2025년 5월부터 양산 시작
· 중국향 H20 타격 만회를 위한 조기 공급
- GB200
· 이미 양산 단계 진입
· 2025년 하반기 주요 데이터센터 기업 공급 예정
#엔비디아 #B300 #GB200 #블랙웰 #AI #반도체 #GPU #서버
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Forwarded from 기업지평 넓히기
포스트 HBM 시대, 차세대 메모리 기술 경쟁 본격화
핵심 내용 요약
* 글로벌 반도체 업계가 '포스트 HBM' 기술로 CXL 및 SOCAMM에 주목
* 최근 개최된 ‘CXL 데브콘 2025’에 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 기업도 참여
* CXL은 CPU·GPU·SoC 등 이기종 장치를 유기적으로 연결해 대용량 메모리 확장 및 고속 전송을 지원
* SOCAMM은 LPDDR 기반 탈부착형 모듈로, AI 연산 효율을 높이고 가격 경쟁력도 높음
* 마이크론은 SOCAMM 시장에서 선두주자로 부상했으며, 엔비디아와의 협력으로 경쟁 우위 확보
추가 기술 및 기업 동향
* 삼성전자는 CXL 기반 D램을 업계 최초 개발(2021), 256GB까지 인증 진행 중
* SK하이닉스는 CXL 2.0 기반 제품 'CMM-DDR5' 96GB 고객 인증 완료, 128GB도 인증 중
* 마이크론은 SOCAMM 양산을 선언하고 엔비디아와 협력
* 엔비디아 차세대 AI 가속기 GB300에 HBM + SOCAMM 동시 탑재 예정
* 국내 기업들은 SOCAMM 개발 단계에 있으며 연내 양산을 목표
예상 효과 및 업계 반응
* CXL·SOCAMM은 AI 연산 병목 해소, 메모리 확장성, 전력 효율성에서 주목
* HBM 고도화에 집중됐던 메모리 산업의 기술 확장 트렌드로 해석
* HBM 대비 가격경쟁력이 높은 SOCAMM이 ‘보완재’ 또는 ‘대체재’로 시장 부상 가능성
* 마이크론의 선점이 시장 내 영향력 확대의 핵심 요인, 삼성·SK는 빠른 기술 추격 필요
#CXL #SOCAMM #포스트HBM #삼성전자 #SK하이닉스 #마이크론 #AI메모리 #메모리모듈 #엔비디아 #GB300
핵심 내용 요약
* 글로벌 반도체 업계가 '포스트 HBM' 기술로 CXL 및 SOCAMM에 주목
* 최근 개최된 ‘CXL 데브콘 2025’에 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 기업도 참여
* CXL은 CPU·GPU·SoC 등 이기종 장치를 유기적으로 연결해 대용량 메모리 확장 및 고속 전송을 지원
* SOCAMM은 LPDDR 기반 탈부착형 모듈로, AI 연산 효율을 높이고 가격 경쟁력도 높음
* 마이크론은 SOCAMM 시장에서 선두주자로 부상했으며, 엔비디아와의 협력으로 경쟁 우위 확보
추가 기술 및 기업 동향
* 삼성전자는 CXL 기반 D램을 업계 최초 개발(2021), 256GB까지 인증 진행 중
* SK하이닉스는 CXL 2.0 기반 제품 'CMM-DDR5' 96GB 고객 인증 완료, 128GB도 인증 중
* 마이크론은 SOCAMM 양산을 선언하고 엔비디아와 협력
* 엔비디아 차세대 AI 가속기 GB300에 HBM + SOCAMM 동시 탑재 예정
* 국내 기업들은 SOCAMM 개발 단계에 있으며 연내 양산을 목표
예상 효과 및 업계 반응
* CXL·SOCAMM은 AI 연산 병목 해소, 메모리 확장성, 전력 효율성에서 주목
* HBM 고도화에 집중됐던 메모리 산업의 기술 확장 트렌드로 해석
* HBM 대비 가격경쟁력이 높은 SOCAMM이 ‘보완재’ 또는 ‘대체재’로 시장 부상 가능성
* 마이크론의 선점이 시장 내 영향력 확대의 핵심 요인, 삼성·SK는 빠른 기술 추격 필요
#CXL #SOCAMM #포스트HBM #삼성전자 #SK하이닉스 #마이크론 #AI메모리 #메모리모듈 #엔비디아 #GB300
Naver
CXL vs SOCAMM...'포스트 HBM'에 주목하는 韓반도체
HBM(고대역폭메모리)에 집중이 쏠렸던 반도체 시장에서 '포스트 HBM'에 대한 관심이 높아지고 있다. 7일 업계에 따르면 인텔·엔비디아·AMD·마이크로소프트·메타·IBM 등 글로벌 반도체 기업들이 참여하는 'CXL
Forwarded from 투자의 빅 픽처를 위한 퍼즐 한 조각
엔비디아가 차세대 저전력 D램 모듈인 '소캠(SOCAMM, Small Outline Compression Attached Memory Module)'의 상용화 시점을 미룬 것으로 파악됐다. 당초 목표였던 '블랙웰' 시리즈가 아닌 '루빈'부터 채용될 전망이다.
최근 AI 가속기의 성능 고도화로 안정적인 수율 확보가 어려운 가운데, 안정성을 최대한 확보하려는 전략으로 풀이된다. 국내 삼성전자와 SK하이닉스, 미국 마이크론도 SOCAMM 공급 일정을 조정한 것으로 알려졌다.
14일 업계에 따르면 엔비디아는 SOCAMM의 적용 시점을 'GB300'에서 차세대 제품으로 변경하는 계획을 주요 메모리 협력사에 통보했다.
https://n.news.naver.com/mnews/article/092/0002374242
#엔비디아 #SOCAMM #소캠
최근 AI 가속기의 성능 고도화로 안정적인 수율 확보가 어려운 가운데, 안정성을 최대한 확보하려는 전략으로 풀이된다. 국내 삼성전자와 SK하이닉스, 미국 마이크론도 SOCAMM 공급 일정을 조정한 것으로 알려졌다.
14일 업계에 따르면 엔비디아는 SOCAMM의 적용 시점을 'GB300'에서 차세대 제품으로 변경하는 계획을 주요 메모리 협력사에 통보했다.
https://n.news.naver.com/mnews/article/092/0002374242
#엔비디아 #SOCAMM #소캠
Naver
엔비디아, SOCAMM 적용 '루빈'으로 연기…삼성·SK도 공급 전략 수정
엔비디아가 차세대 저전력 D램 모듈인 '소캠(SOCAMM, Small Outline Compression Attached Memory Module)' 상용화 시점을 미룬 것으로 파악됐다. 당초 목표였던 '블랙웰' 시
Forwarded from 반붐온? 방붐온?
??? 대체 누구 말이 맞는건가? ㄷㄷㄷ
12단 생산량 줄였다면?? 그럼 8단을 수출했다는 건가?
https://youtu.be/5hWonMbjsFs?si=NnvIBk5ndBqugZul
12단 생산량 줄였다면?? 그럼 8단을 수출했다는 건가?
https://youtu.be/5hWonMbjsFs?si=NnvIBk5ndBqugZul
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삼성전자, 6월 반도체 수출 ‘사상 최대’ 기록… 수출 회복세 이끌었다
#삼성전자 #HBM3E #HBM12단 #AI반도체
#엔비디아 #블랙웰울트라 #AI칩전쟁 #메모리반도체
#전영현사장 #삼성DS부문 #SK하이닉스 #마이크론
#HBM시장점유율 #AMD미350X #고부가가치메모리 #AI서버
#삼성반등신호 #HBM품질논란종결 #AI하드웨어전쟁 #메모리전쟁
삼성전자, 6월 반도체 수출 ‘사상 최대’ 기록… 수출 회복세 이끌었다
#서울경제TV #서울경제
#엔비디아 #블랙웰울트라 #AI칩전쟁 #메모리반도체
#전영현사장 #삼성DS부문 #SK하이닉스 #마이크론
#HBM시장점유율 #AMD미350X #고부가가치메모리 #AI서버
#삼성반등신호 #HBM품질논란종결 #AI하드웨어전쟁 #메모리전쟁
삼성전자, 6월 반도체 수출 ‘사상 최대’ 기록… 수출 회복세 이끌었다
#서울경제TV #서울경제
Forwarded from 투자의 빅 픽처를 위한 퍼즐 한 조각
엔비디아, 메모리 중심 공급 계약 2,790억 달러로 급증
엔비디아의 2027회계연도 2분기 매출은 962억 달러로 전년 대비 106%, 전분기 대비 18% 늘며 사상 최고치를 기록함
- 데이터센터 매출은 890억 달러로 117% 급증했으며, 블랙웰 울트라 인프라 확대가 성장을 이끌었음
- 특히 향후 수년간 필요한 핵심 부품을 확보하기 위한 공급·생산능력 관련 약정이 직전 분기 1,190억 달러에서 2,790억 달러로 급증했는데, 증가분 대부분이 메모리 조달과 관련됨
- 엔비디아는 또 오픈AI가 사용할 오하이오 데이터센터의 토지·전력·건물 구축을 지원하기 위해 최대 1,050억 달러 규모의 보증 약정을 맺음
- 해당 시설은 약 4.25GW 규모로, 인프라 세대마다 약 150만 개의 엔비디아 GPU가 투입돼 1,500억~2,000억 달러의 엔비디아 매출을 만들어낼 수 있다고 전망함
- 3분기 매출 가이던스는 1,080억 달러(±2%)로 제시했으며, 중국 데이터센터 매출은 전망에 반영하지 않았음
https://saveticker.com/news/200261
#NVDA #엔비디아
엔비디아의 2027회계연도 2분기 매출은 962억 달러로 전년 대비 106%, 전분기 대비 18% 늘며 사상 최고치를 기록함
- 데이터센터 매출은 890억 달러로 117% 급증했으며, 블랙웰 울트라 인프라 확대가 성장을 이끌었음
- 특히 향후 수년간 필요한 핵심 부품을 확보하기 위한 공급·생산능력 관련 약정이 직전 분기 1,190억 달러에서 2,790억 달러로 급증했는데, 증가분 대부분이 메모리 조달과 관련됨
- 엔비디아는 또 오픈AI가 사용할 오하이오 데이터센터의 토지·전력·건물 구축을 지원하기 위해 최대 1,050억 달러 규모의 보증 약정을 맺음
- 해당 시설은 약 4.25GW 규모로, 인프라 세대마다 약 150만 개의 엔비디아 GPU가 투입돼 1,500억~2,000억 달러의 엔비디아 매출을 만들어낼 수 있다고 전망함
- 3분기 매출 가이던스는 1,080억 달러(±2%)로 제시했으며, 중국 데이터센터 매출은 전망에 반영하지 않았음
https://saveticker.com/news/200261
#NVDA #엔비디아
Saveticker
엔비디아, 메모리 중심 공급 계약 2,790억 달러로 급증
세이브티커는 미국주식 투자자를 위한 실시간 뉴스와 미증시 정보를 제공하는 앱입니다. 나스닥, S&P500, 다우존스 등 미국 주식시장 뉴스를 한눈에!
Forwarded from 카이에 de market
메모리(8) : 신호는 더 강해졌지만 시장은 조용하다
베센트, 워시, 엔비디아, Luna, 허깅페이스, CPX
https://m.blog.naver.com/cahier/224399969906
베센트, 워시, 엔비디아, Luna, 허깅페이스, CPX
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메모리(8) : 신호는 더 강해졌지만 시장은 조용하다
#엔비디아 #추론마진 #베센트 #워시 #금리 #주주환원 #ASP #허깅페이스 #CPX -이번 글은 다소 긴 분...