Forwarded from 강해령의 반도체탐구생활
[단독] 엔비디아 '제2의 HBM' 삼성·SK와 극비 협의
https://n.news.naver.com/mnews/article/011/0004451062?sid=101
올해 취재했던 내용 중 개인적으로 가장 흥분되고 재밌었던 이야기입니다. :)
SOCAMM. 엔비디아가 독자적으로 만들고 있는 AI PC용 메모리 모듈입니다.
-LPDDR5X D램 4개를 엮어서 한 개의 모듈로 만드는데요. 그 크기가 성인 중지 손가락만한 크기입니다.
-원래 노트북 PC에서 쓰였던 SODIMM, 메인보드에 바로 끼웠던 '온보드 방식', 요즘 뜨고 있는 LPCAMM 규격을 넘어서 새로운 규격의 모듈로 AI PC까지 삼키겠다는 계획 같습니다.
-엔비디아만의 AI PC가 큰 성공을 거둘 경우 서버는 HBM, 엣 지디바이스(온디바이스AI)는 SOCAMM '투트랙' 공급망이 형성될 가능성도 크죠.
-SOCAMM은 성공 여부를 떠나 언젠가 우리 앞에 다가올 AI PC 시장에서 새로운 어젠다를 던져준 것에 큰 의미가 있습니다.
-대단해요 젠슨황. 말그대로 업계를 '주름'잡네요.
#SOCAMM #AI_PC #LPDDR5X #메모리모듈 #삼성전자 #SK하이닉스 #티엘비 #심텍
https://n.news.naver.com/mnews/article/011/0004451062?sid=101
올해 취재했던 내용 중 개인적으로 가장 흥분되고 재밌었던 이야기입니다. :)
SOCAMM. 엔비디아가 독자적으로 만들고 있는 AI PC용 메모리 모듈입니다.
-LPDDR5X D램 4개를 엮어서 한 개의 모듈로 만드는데요. 그 크기가 성인 중지 손가락만한 크기입니다.
-원래 노트북 PC에서 쓰였던 SODIMM, 메인보드에 바로 끼웠던 '온보드 방식', 요즘 뜨고 있는 LPCAMM 규격을 넘어서 새로운 규격의 모듈로 AI PC까지 삼키겠다는 계획 같습니다.
-엔비디아만의 AI PC가 큰 성공을 거둘 경우 서버는 HBM, 엣 지디바이스(온디바이스AI)는 SOCAMM '투트랙' 공급망이 형성될 가능성도 크죠.
-SOCAMM은 성공 여부를 떠나 언젠가 우리 앞에 다가올 AI PC 시장에서 새로운 어젠다를 던져준 것에 큰 의미가 있습니다.
-대단해요 젠슨황. 말그대로 업계를 '주름'잡네요.
#SOCAMM #AI_PC #LPDDR5X #메모리모듈 #삼성전자 #SK하이닉스 #티엘비 #심텍
Naver
[단독] '제2의 HBM' 상용화 나선 엔비디아…삼성·SK에 손 내밀었다
엔비디아가 ‘제 2의 고대역폭메모리(HBM)’를 상용화하기 위해 삼성전자(005930)·SK하이닉스(000660) 등 메모리반도체 회사들과 극비리에 접촉하며 협의하고 있는 것으로 확인됐다. 엔비디아가 ‘개인용 인공지
Forwarded from 강해령의 반도체탐구생활
Forwarded from 강해령의 반도체탐구생활
엔비디아 안방 찾은 SK하이닉스…소캠·HBM4 첫 공개
https://naver.me/xq3C2qZP
✍️SOCAMM 컨셉 영상 다시 올려드립니다. :) (반친자)
https://youtu.be/Ar4M33HB67k?si=j_2LrasurjN3Kn3v
#소캠 #socamm
https://naver.me/xq3C2qZP
✍️SOCAMM 컨셉 영상 다시 올려드립니다. :) (반친자)
https://youtu.be/Ar4M33HB67k?si=j_2LrasurjN3Kn3v
#소캠 #socamm
YouTube
HBM과 뭐가 다를까? 엔비디아 성능 테스트 합격자는? 젠슨 황의 미친 큰그림 ‘SOCAMM’.. 기술 분석부터 수혜주까지 총정리!
엔비디아의 'SOCAMM', 이미 삼성·SK하이닉스·마이크론과 협업 중인데요!
현재 메모리 회사들이 엔비디아와 시제품을 교환하면서
테스트를 하고 있는 상황입니다ㄷㄷ
올해 말쯤 양산 시기를 점치기도 했는데요!
SOCAMM은 기존 메모리들과 뭐가 다르길래 '제2의 HBM'으로 불릴까요?
이 소식을 가장 먼저 가져온 반친자가 'SOCAMM' 탈탈 털어드립니다!
#SOCAMM #엔비디아 #삼성전자
------------------------------…
현재 메모리 회사들이 엔비디아와 시제품을 교환하면서
테스트를 하고 있는 상황입니다ㄷㄷ
올해 말쯤 양산 시기를 점치기도 했는데요!
SOCAMM은 기존 메모리들과 뭐가 다르길래 '제2의 HBM'으로 불릴까요?
이 소식을 가장 먼저 가져온 반친자가 'SOCAMM' 탈탈 털어드립니다!
#SOCAMM #엔비디아 #삼성전자
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Forwarded from 강해령의 반도체탐구생활
재밌는 소캠 이야기!
✍️삼성도 엔비디아 축제에 '제 2의 HBM'을 들고 나왔습니다 [강해령의 하이엔드 테크]
https://naver.me/5xjEM4eP
하이엔드 테크 오랜만에 업로드합니다. 제 2의 HBM이라는 별칭이 붙은 소캠이 엔비디아 GTC 2025에서도 화제였습니다.
-소캠은 "최초의 서버용 LPDDR D램 모듈"로 마케팅되고 있습니다.
-실제 하반기 양산하는 GB300부터 Grace CPU 양옆에 부착됩니다.
-마이크론은 GB300용 소캠을 단독 공급한다고 주장한다고 합니다.
-소캠에는 16Gb LPDDR 다이 16개를 결합해 한 개 칩을 만드는데, 이땐 컨벤셔널한 방식으로 와이어 본딩을 씁니다. TSV는 아닌 것으로 확인됩니다.
-AI PC에도 충분히 쓰일 수 있습니다. 서버 시장 크기가 훨씬 크니까 주요 타깃은 데이터센터겠지만, 엔비디아 ai pc Digits의 동향을 잘 살펴봐야겠습니다.
#삼성전자 #SK하이닉스 #엔비디아 #소캠 #SOCAMM #마이크론
✍️삼성도 엔비디아 축제에 '제 2의 HBM'을 들고 나왔습니다 [강해령의 하이엔드 테크]
https://naver.me/5xjEM4eP
하이엔드 테크 오랜만에 업로드합니다. 제 2의 HBM이라는 별칭이 붙은 소캠이 엔비디아 GTC 2025에서도 화제였습니다.
-소캠은 "최초의 서버용 LPDDR D램 모듈"로 마케팅되고 있습니다.
-실제 하반기 양산하는 GB300부터 Grace CPU 양옆에 부착됩니다.
-마이크론은 GB300용 소캠을 단독 공급한다고 주장한다고 합니다.
-소캠에는 16Gb LPDDR 다이 16개를 결합해 한 개 칩을 만드는데, 이땐 컨벤셔널한 방식으로 와이어 본딩을 씁니다. TSV는 아닌 것으로 확인됩니다.
-AI PC에도 충분히 쓰일 수 있습니다. 서버 시장 크기가 훨씬 크니까 주요 타깃은 데이터센터겠지만, 엔비디아 ai pc Digits의 동향을 잘 살펴봐야겠습니다.
#삼성전자 #SK하이닉스 #엔비디아 #소캠 #SOCAMM #마이크론
Forwarded from 기업지평 넓히기
엔비디아 GB300 플랫폼용 SOCAMM 모듈 PCB를 제조하는 한국 기업 및 수혜주 분석 보고서 (제미나이)
1. 요약
본 보고서는 엔비디아 GB300 플랫폼에 사용되는 SOCAMM(Small Outline Compression Attached Memory Module) 모듈의 PCB(인쇄회로기판)를 제조하는 한국 기업과 이들 기업의 수혜주 잠재력을 분석한다. 주요 결과로 심텍, 티엘비, 이수페타시스가 SOCAMM PCB 공급 가능성이 높은 기업으로 식별되었다. 이들 기업은 SOCAMM 관련 소식 이후 주가 상승을 경험하며 시장의 긍정적 반응을 보여주었다. SOCAMM은 와이어 본딩 기술을 활용하며, 이는 비용 효율성을 중시하는 엔비디아의 전략을 반영한다. 보고서는 SOCAMM의 기술적 중요성, 시장 기회, 주요 기업의 잠재력을 요약한다.
2. SOCAMM 및 엔비디아 GB300 플랫폼 소개
- SOCAMM이란 무엇인가?
SOCAMM은 AI 서버용 고성능 메모리 모듈로, LPDDR5X DRAM 기반으로 저전력과 높은 대역폭을 제공한다. RDIMM 대비 2.5배 대역폭, 1/3 전력 소비, 694개 I/O 핀으로 통신 속도를 향상시킨다. 모듈식 설계로 탈부착이 가능해 업그레이드와 유지보수가 용이하다. HBM과 달리 TSV 대신 와이어 본딩을 사용하며, 이는 비용과 전력 효율성의 균형을 추구하는 엔비디아의 전략을 나타낸다.
- 엔비디아 GB300 그레이스 블랙웰 울트라 슈퍼칩
SOCAMM은 GB300 플랫폼에 특화 설계되었다. 마이크론이 최초 대량 출하를 시작하며, SK하이닉스도 생산 계획을 발표했다. 엔비디아 독점 표준으로 AMD나 인텔 시스템과 호환되지 않으며, 이는 엔비디아의 AI 생태계 강화 전략을 시사한다.
3. 한국 고성능 PCB 제조 현황
한국은 고밀도 PCB 분야에서 강점을 보유하며, 심텍, 티엘비, 이수페타시스 등이 두각을 나타낸다. 심텍은 메모리 모듈 PCB, 티엘비는 SSD 및 DDR5 PCB, 이수페타시스는 AI 가속기용 고다층 PCB를 전문으로 한다. 대덕전자, 삼성전기, LG이노텍도 FC-BGA 등 고성능 PCB에 투자 중이다. AI 서버 수요 증가로 FC-BGA로의 전환이 가속화되며, 이는 SOCAMM PCB 제조 역량과 연계된다.
4. 잠재적인 SOCAMM PCB 제조업체 식별
- 심텍 및 티엘비: 엔비디아와의 협력 확정
심텍과 티엘비는 엔비디아와 SOCAMM PCB 공급 협력을 진행 중이며, 관련 보도 후 주가가 급등했다. 메모리 모듈 PCB 전문성을 기반으로 SOCAMM 시장에서 주요 역할을 할 가능성이 높다.
- 이수페타시스: AI 가속기 PCB 강자
이수페타시스는 AI 가속기용 PCB 생산에 강점을 가지며, 엔비디아와 기존 관계를 보유한다. SOCAMM PCB 제조는 확인되지 않았으나, 기술적 유사성과 시장 입지로 잠재적 후보로 평가된다.
- 기타 후보
대덕전자, 삼성전기, LG이노텍, 코리아써키트는 FC-BGA 역량을 바탕으로 SOCAMM PCB 시장 진입 가능성을 보유한다.
5. 수혜주 분석
- 심텍 (222800.KQ)
- 재무: 매출 1.23조원, 순손실 303억원 (최근)
- 분석: SOCAMM 협력으로 주가 상승, 메모리 시장 회복과 결합 시 성장 잠재력 높음.
- 티엘비 (356860.KQ)
- 재무: 매출 2083억원 (예상)
- 분석: SOCAMM 협력 및 CXL 기술로 성장 전망 긍정적.
- 이수페타시스 (007660.KQ)
- 재무: 매출 2381억원 (1분기 예상)
- 분석: AI 가속기 PCB 강점, SOCAMM 미확인이나 성장 가능성 주목.
6. 기술적 분석: SOCAMM PCB 제조 및 와이어 본딩
- 와이어 본딩
SOCAMM은 LPDDR5X 칩 연결에 와이어 본딩(금·구리)을 사용한다. 비용 효율성과 설계 유연성을 제공하나, 긴 신호 경로로 고속·고밀도에서 제한이 있다.
- TSV와 비교
TSV는 HBM에 사용되며, 고속·고밀도에 유리하나 비용과 복잡성이 높다. SOCAMM은 와이어 본딩으로 비용 대비 성능을 우선한다.
7. 시장 동향 및 향후 전망
- AI 서버 수요: AI 채택 증가로 고성능 메모리 수요 급증
- SOCAMM 역할: AI 컴퓨팅의 핵심, HBM 대안으로 자리잡을 잠재력
- 미래 기술: 하이브리드 본딩 등으로 진화 가능성
8. 회사별 프로필 및 분석
- 심텍: 메모리 PCB 강자, SOCAMM 협력으로 매출 성장 기대
- 티엘비: 메모리 및 CXL 전문성, SOCAMM으로 확장 중
- 이수페타시스: AI 가속기 PCB 역량, SOCAMM 진입 가능성
9. 결론 및 투자 권고
심텍과 티엘비는 SOCAMM PCB 공급으로 확실한 수혜주이며, 이수페타시스는 잠재적 후보로 주목된다. SOCAMM 시장 성장으로 투자 기회가 크나, 엔비디아 발표 및 생산 동향 모니터링이 필요하다. 개인 투자 목표와 위험 감수도를 고려한 신중한 접근을 권고한다.
#SOCAMM #티엘비
1. 요약
본 보고서는 엔비디아 GB300 플랫폼에 사용되는 SOCAMM(Small Outline Compression Attached Memory Module) 모듈의 PCB(인쇄회로기판)를 제조하는 한국 기업과 이들 기업의 수혜주 잠재력을 분석한다. 주요 결과로 심텍, 티엘비, 이수페타시스가 SOCAMM PCB 공급 가능성이 높은 기업으로 식별되었다. 이들 기업은 SOCAMM 관련 소식 이후 주가 상승을 경험하며 시장의 긍정적 반응을 보여주었다. SOCAMM은 와이어 본딩 기술을 활용하며, 이는 비용 효율성을 중시하는 엔비디아의 전략을 반영한다. 보고서는 SOCAMM의 기술적 중요성, 시장 기회, 주요 기업의 잠재력을 요약한다.
2. SOCAMM 및 엔비디아 GB300 플랫폼 소개
- SOCAMM이란 무엇인가?
SOCAMM은 AI 서버용 고성능 메모리 모듈로, LPDDR5X DRAM 기반으로 저전력과 높은 대역폭을 제공한다. RDIMM 대비 2.5배 대역폭, 1/3 전력 소비, 694개 I/O 핀으로 통신 속도를 향상시킨다. 모듈식 설계로 탈부착이 가능해 업그레이드와 유지보수가 용이하다. HBM과 달리 TSV 대신 와이어 본딩을 사용하며, 이는 비용과 전력 효율성의 균형을 추구하는 엔비디아의 전략을 나타낸다.
- 엔비디아 GB300 그레이스 블랙웰 울트라 슈퍼칩
SOCAMM은 GB300 플랫폼에 특화 설계되었다. 마이크론이 최초 대량 출하를 시작하며, SK하이닉스도 생산 계획을 발표했다. 엔비디아 독점 표준으로 AMD나 인텔 시스템과 호환되지 않으며, 이는 엔비디아의 AI 생태계 강화 전략을 시사한다.
3. 한국 고성능 PCB 제조 현황
한국은 고밀도 PCB 분야에서 강점을 보유하며, 심텍, 티엘비, 이수페타시스 등이 두각을 나타낸다. 심텍은 메모리 모듈 PCB, 티엘비는 SSD 및 DDR5 PCB, 이수페타시스는 AI 가속기용 고다층 PCB를 전문으로 한다. 대덕전자, 삼성전기, LG이노텍도 FC-BGA 등 고성능 PCB에 투자 중이다. AI 서버 수요 증가로 FC-BGA로의 전환이 가속화되며, 이는 SOCAMM PCB 제조 역량과 연계된다.
4. 잠재적인 SOCAMM PCB 제조업체 식별
- 심텍 및 티엘비: 엔비디아와의 협력 확정
심텍과 티엘비는 엔비디아와 SOCAMM PCB 공급 협력을 진행 중이며, 관련 보도 후 주가가 급등했다. 메모리 모듈 PCB 전문성을 기반으로 SOCAMM 시장에서 주요 역할을 할 가능성이 높다.
- 이수페타시스: AI 가속기 PCB 강자
이수페타시스는 AI 가속기용 PCB 생산에 강점을 가지며, 엔비디아와 기존 관계를 보유한다. SOCAMM PCB 제조는 확인되지 않았으나, 기술적 유사성과 시장 입지로 잠재적 후보로 평가된다.
- 기타 후보
대덕전자, 삼성전기, LG이노텍, 코리아써키트는 FC-BGA 역량을 바탕으로 SOCAMM PCB 시장 진입 가능성을 보유한다.
5. 수혜주 분석
- 심텍 (222800.KQ)
- 재무: 매출 1.23조원, 순손실 303억원 (최근)
- 분석: SOCAMM 협력으로 주가 상승, 메모리 시장 회복과 결합 시 성장 잠재력 높음.
- 티엘비 (356860.KQ)
- 재무: 매출 2083억원 (예상)
- 분석: SOCAMM 협력 및 CXL 기술로 성장 전망 긍정적.
- 이수페타시스 (007660.KQ)
- 재무: 매출 2381억원 (1분기 예상)
- 분석: AI 가속기 PCB 강점, SOCAMM 미확인이나 성장 가능성 주목.
6. 기술적 분석: SOCAMM PCB 제조 및 와이어 본딩
- 와이어 본딩
SOCAMM은 LPDDR5X 칩 연결에 와이어 본딩(금·구리)을 사용한다. 비용 효율성과 설계 유연성을 제공하나, 긴 신호 경로로 고속·고밀도에서 제한이 있다.
- TSV와 비교
TSV는 HBM에 사용되며, 고속·고밀도에 유리하나 비용과 복잡성이 높다. SOCAMM은 와이어 본딩으로 비용 대비 성능을 우선한다.
7. 시장 동향 및 향후 전망
- AI 서버 수요: AI 채택 증가로 고성능 메모리 수요 급증
- SOCAMM 역할: AI 컴퓨팅의 핵심, HBM 대안으로 자리잡을 잠재력
- 미래 기술: 하이브리드 본딩 등으로 진화 가능성
8. 회사별 프로필 및 분석
- 심텍: 메모리 PCB 강자, SOCAMM 협력으로 매출 성장 기대
- 티엘비: 메모리 및 CXL 전문성, SOCAMM으로 확장 중
- 이수페타시스: AI 가속기 PCB 역량, SOCAMM 진입 가능성
9. 결론 및 투자 권고
심텍과 티엘비는 SOCAMM PCB 공급으로 확실한 수혜주이며, 이수페타시스는 잠재적 후보로 주목된다. SOCAMM 시장 성장으로 투자 기회가 크나, 엔비디아 발표 및 생산 동향 모니터링이 필요하다. 개인 투자 목표와 위험 감수도를 고려한 신중한 접근을 권고한다.
#SOCAMM #티엘비
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Forwarded from 강해령의 반도체탐구생활
지난주 토요일 소캠 기사 출고 이후 텔레그램으로 많은 문의를 주셔서 추가 취재했습니다.
https://n.news.naver.com/article/011/0004466520?type=journalists
-삼성전자, SK하이닉스 모두 LPDDR D램 16개 적층한 후 와이어 본딩으로 배선 연결했습니다.
-마이크론도 마찬가지로 취재됩니다. 회사 문의에 대한 답변 내용 "마이크론 역시 소캠용 16층 LPDDR D램을 연결하기 위해 와이어 본딩을 활용한다"
-요즘 HBM 때문에 워낙 TSV라는 키워드가 유행처럼 번졌지만 여러 곳에서 와이어 본딩이 활용되고 업그레이드되고 있습니다.
-16단은 물론 32단까지 활발히 논의되고 있고요. 와이어를 업그레이드한 수직 기둥, VWB나 VFO 같은 기술도 연구되고 있습니다. 모든 칩 적층에 꼭 TSV만 있어야 하는 건 아닌 것 같습니다.
#socamm #삼성전자 #SK하이닉스 #마이크론 #TSV #와이어본딩
https://n.news.naver.com/article/011/0004466520?type=journalists
-삼성전자, SK하이닉스 모두 LPDDR D램 16개 적층한 후 와이어 본딩으로 배선 연결했습니다.
-마이크론도 마찬가지로 취재됩니다. 회사 문의에 대한 답변 내용 "마이크론 역시 소캠용 16층 LPDDR D램을 연결하기 위해 와이어 본딩을 활용한다"
-요즘 HBM 때문에 워낙 TSV라는 키워드가 유행처럼 번졌지만 여러 곳에서 와이어 본딩이 활용되고 업그레이드되고 있습니다.
-16단은 물론 32단까지 활발히 논의되고 있고요. 와이어를 업그레이드한 수직 기둥, VWB나 VFO 같은 기술도 연구되고 있습니다. 모든 칩 적층에 꼭 TSV만 있어야 하는 건 아닌 것 같습니다.
#socamm #삼성전자 #SK하이닉스 #마이크론 #TSV #와이어본딩
Naver
'제 2의 HBM' 소캠에 와이어 본딩을 쓰는 이유 [강해령의 하이엔드 테크]
정보기술(IT) 시장에 관심 많으신 독자 여러분, 안녕하세요. 22일 [강해령의 하이엔드 테크]에서는 제 2의 HBM으로 불리는 '소캠(SOCAMM)'에 대해 다뤘습니다. 기사 출고 이후 독자님들께서 많은 질문을 주
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Forwarded from 기업지평 넓히기
포스트 HBM 시대, 차세대 메모리 기술 경쟁 본격화
핵심 내용 요약
* 글로벌 반도체 업계가 '포스트 HBM' 기술로 CXL 및 SOCAMM에 주목
* 최근 개최된 ‘CXL 데브콘 2025’에 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 기업도 참여
* CXL은 CPU·GPU·SoC 등 이기종 장치를 유기적으로 연결해 대용량 메모리 확장 및 고속 전송을 지원
* SOCAMM은 LPDDR 기반 탈부착형 모듈로, AI 연산 효율을 높이고 가격 경쟁력도 높음
* 마이크론은 SOCAMM 시장에서 선두주자로 부상했으며, 엔비디아와의 협력으로 경쟁 우위 확보
추가 기술 및 기업 동향
* 삼성전자는 CXL 기반 D램을 업계 최초 개발(2021), 256GB까지 인증 진행 중
* SK하이닉스는 CXL 2.0 기반 제품 'CMM-DDR5' 96GB 고객 인증 완료, 128GB도 인증 중
* 마이크론은 SOCAMM 양산을 선언하고 엔비디아와 협력
* 엔비디아 차세대 AI 가속기 GB300에 HBM + SOCAMM 동시 탑재 예정
* 국내 기업들은 SOCAMM 개발 단계에 있으며 연내 양산을 목표
예상 효과 및 업계 반응
* CXL·SOCAMM은 AI 연산 병목 해소, 메모리 확장성, 전력 효율성에서 주목
* HBM 고도화에 집중됐던 메모리 산업의 기술 확장 트렌드로 해석
* HBM 대비 가격경쟁력이 높은 SOCAMM이 ‘보완재’ 또는 ‘대체재’로 시장 부상 가능성
* 마이크론의 선점이 시장 내 영향력 확대의 핵심 요인, 삼성·SK는 빠른 기술 추격 필요
#CXL #SOCAMM #포스트HBM #삼성전자 #SK하이닉스 #마이크론 #AI메모리 #메모리모듈 #엔비디아 #GB300
핵심 내용 요약
* 글로벌 반도체 업계가 '포스트 HBM' 기술로 CXL 및 SOCAMM에 주목
* 최근 개최된 ‘CXL 데브콘 2025’에 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 기업도 참여
* CXL은 CPU·GPU·SoC 등 이기종 장치를 유기적으로 연결해 대용량 메모리 확장 및 고속 전송을 지원
* SOCAMM은 LPDDR 기반 탈부착형 모듈로, AI 연산 효율을 높이고 가격 경쟁력도 높음
* 마이크론은 SOCAMM 시장에서 선두주자로 부상했으며, 엔비디아와의 협력으로 경쟁 우위 확보
추가 기술 및 기업 동향
* 삼성전자는 CXL 기반 D램을 업계 최초 개발(2021), 256GB까지 인증 진행 중
* SK하이닉스는 CXL 2.0 기반 제품 'CMM-DDR5' 96GB 고객 인증 완료, 128GB도 인증 중
* 마이크론은 SOCAMM 양산을 선언하고 엔비디아와 협력
* 엔비디아 차세대 AI 가속기 GB300에 HBM + SOCAMM 동시 탑재 예정
* 국내 기업들은 SOCAMM 개발 단계에 있으며 연내 양산을 목표
예상 효과 및 업계 반응
* CXL·SOCAMM은 AI 연산 병목 해소, 메모리 확장성, 전력 효율성에서 주목
* HBM 고도화에 집중됐던 메모리 산업의 기술 확장 트렌드로 해석
* HBM 대비 가격경쟁력이 높은 SOCAMM이 ‘보완재’ 또는 ‘대체재’로 시장 부상 가능성
* 마이크론의 선점이 시장 내 영향력 확대의 핵심 요인, 삼성·SK는 빠른 기술 추격 필요
#CXL #SOCAMM #포스트HBM #삼성전자 #SK하이닉스 #마이크론 #AI메모리 #메모리모듈 #엔비디아 #GB300
Naver
CXL vs SOCAMM...'포스트 HBM'에 주목하는 韓반도체
HBM(고대역폭메모리)에 집중이 쏠렸던 반도체 시장에서 '포스트 HBM'에 대한 관심이 높아지고 있다. 7일 업계에 따르면 인텔·엔비디아·AMD·마이크로소프트·메타·IBM 등 글로벌 반도체 기업들이 참여하는 'CXL
Forwarded from 투자의 빅 픽처를 위한 퍼즐 한 조각
엔비디아가 차세대 저전력 D램 모듈인 '소캠(SOCAMM, Small Outline Compression Attached Memory Module)'의 상용화 시점을 미룬 것으로 파악됐다. 당초 목표였던 '블랙웰' 시리즈가 아닌 '루빈'부터 채용될 전망이다.
최근 AI 가속기의 성능 고도화로 안정적인 수율 확보가 어려운 가운데, 안정성을 최대한 확보하려는 전략으로 풀이된다. 국내 삼성전자와 SK하이닉스, 미국 마이크론도 SOCAMM 공급 일정을 조정한 것으로 알려졌다.
14일 업계에 따르면 엔비디아는 SOCAMM의 적용 시점을 'GB300'에서 차세대 제품으로 변경하는 계획을 주요 메모리 협력사에 통보했다.
https://n.news.naver.com/mnews/article/092/0002374242
#엔비디아 #SOCAMM #소캠
최근 AI 가속기의 성능 고도화로 안정적인 수율 확보가 어려운 가운데, 안정성을 최대한 확보하려는 전략으로 풀이된다. 국내 삼성전자와 SK하이닉스, 미국 마이크론도 SOCAMM 공급 일정을 조정한 것으로 알려졌다.
14일 업계에 따르면 엔비디아는 SOCAMM의 적용 시점을 'GB300'에서 차세대 제품으로 변경하는 계획을 주요 메모리 협력사에 통보했다.
https://n.news.naver.com/mnews/article/092/0002374242
#엔비디아 #SOCAMM #소캠
Naver
엔비디아, SOCAMM 적용 '루빈'으로 연기…삼성·SK도 공급 전략 수정
엔비디아가 차세대 저전력 D램 모듈인 '소캠(SOCAMM, Small Outline Compression Attached Memory Module)' 상용화 시점을 미룬 것으로 파악됐다. 당초 목표였던 '블랙웰' 시
Forwarded from 강해령의 테크앤더시티
🫰소캠 전선 확장된다…엔비디아 이어 퀄컴·AMD까지 도입 추진 [강해령의 테크앤더시티]
https://n.news.naver.com/article/015/0005243101?type=journalists
=소캠을 적용하려는 기업이 늘어나고 있는 내용을 파악해서 썼습니다.
=그간 소캠은 엔비디아만의 독특한 D램 모듈로 여겨졌죠. 그런데 엔비디아의 아성에 도전하는 퀄컴·AMD도 서버용 칩에 소캠을 탑재하려는 움직임이 포착됩니다.
=모양도 다양하게 논의되고 있는듯합니다. 지금까지 나온 소캠은 1x4 형태지만, 2x2, 그러니까 정사각형 형태로 D램을 배치하는 방향도 강구되고 있다고 하네요.
=아직 뚜렷한 소캠 표준이 없어서 가능한 일입니다.
=LPDDR D램 주요 제조사인 삼성전자, SK하이닉스의 LPDDR 라인은 타이트해지는 물량 맞추기에 더욱 바빠질 것으로 보입니다.
=메모리 대란에 소캠 수요까지 더 늘어난다면...
#SOCAMM #삼성 #SK #퀄컴 #AMD #LPDDR
https://n.news.naver.com/article/015/0005243101?type=journalists
=소캠을 적용하려는 기업이 늘어나고 있는 내용을 파악해서 썼습니다.
=그간 소캠은 엔비디아만의 독특한 D램 모듈로 여겨졌죠. 그런데 엔비디아의 아성에 도전하는 퀄컴·AMD도 서버용 칩에 소캠을 탑재하려는 움직임이 포착됩니다.
=모양도 다양하게 논의되고 있는듯합니다. 지금까지 나온 소캠은 1x4 형태지만, 2x2, 그러니까 정사각형 형태로 D램을 배치하는 방향도 강구되고 있다고 하네요.
=아직 뚜렷한 소캠 표준이 없어서 가능한 일입니다.
=LPDDR D램 주요 제조사인 삼성전자, SK하이닉스의 LPDDR 라인은 타이트해지는 물량 맞추기에 더욱 바빠질 것으로 보입니다.
=메모리 대란에 소캠 수요까지 더 늘어난다면...
#SOCAMM #삼성 #SK #퀄컴 #AMD #LPDDR
Naver
소캠 전선 확장된다…엔비디아 이어 퀄컴·AMD까지 도입 추진 [강해령의 테크앤더시티]
'제2의 고대역폭메모리(HBM)'라고 불리는 소캠(SOCAMM) 전선이 확장되고 있다. 세계 1위 반도체 회사인 엔비디아의 소캠 도입에 이어, 세계적인 반도체 설계 회사인 퀄컴·AMD 등이 자사의 새로운 AI 서버용