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엔비디아가 삼성전자 천안 패키징 공장을 짧은 간격으로 연속 방문하면서 차세대 HBM4(고대역폭메모리) 공급망 점검이 ‘최종 단계’로 들어갔다는 해석이 확산하고 있다. 업계에서는 이번 행보가 단순한 파트너십 점검을 넘어 엔비디아의 차세대 AI(인공지능) 가속기 '베라루빈'용 HBM4 양산·패키징 라인의 실제 대응력을 현장에서 확인하려는 절차일 가능성에 주목한다.

단기간 내 동일 거점 재방문 자체가 흔치 않다는 점에서 업계는 통상적인 협력사 미팅보다 한 단계 높은 현장 점검 성격으로 해석하는 분위기다.

삼성전자는 지난해 10월 31일 엔비디아와 전략적 협력을 통해 ‘반도체 AI 팩토리’를 구축한다고 발표했다. 삼성전자는 향후 수년간 5만개 이상의 엔비디아 GPU(그래픽처리장치)를 도입해 AI 팩토리 인프라를 확충하고, 옴니버스 기반 디지털 트윈 제조 환경 구현을 가속화하겠다는 계획을 내놨다. 메모리·시스템반도체·파운드리를 아우르는 제조 전 과정에 AI를 적용해 개발·양산 주기 단축과 제조 효율·품질 경쟁력 강화를 추진한다는 구상이다.

파운드리 축에서도 협력 확대가 거론된다. 삼성 파운드리가 엔비디아 구형 GPU ‘RTX3060’ 물량을 8나노미터 공정에서 재생산할 계획이다.

엔비디아, 메모리 중심 공급 계약 2,790억 달러로 급증

엔비디아의 2027회계연도 2분기 매출은 962억 달러로 전년 대비 106%, 전분기 대비 18% 늘며 사상 최고치를 기록함

- 데이터센터 매출은 890억 달러로 117% 급증했으며, 블랙웰 울트라 인프라 확대가 성장을 이끌었음

- 특히 향후 수년간 필요한 핵심 부품을 확보하기 위한 공급·생산능력 관련 약정이 직전 분기 1,190억 달러에서 2,790억 달러로 급증했는데, 증가분 대부분이 메모리 조달과 관련됨

- 엔비디아는 또 오픈AI가 사용할 오하이오 데이터센터의 토지·전력·건물 구축을 지원하기 위해 최대 1,050억 달러 규모의 보증 약정을 맺음

- 해당 시설은 약 4.25GW 규모로, 인프라 세대마다 약 150만 개의 엔비디아 GPU가 투입돼 1,500억~2,000억 달러의 엔비디아 매출을 만들어낼 수 있다고 전망함

- 3분기 매출 가이던스는 1,080억 달러(±2%)로 제시했으며, 중국 데이터센터 매출은 전망에 반영하지 않았음


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