전영현 부회장의 엔비디아 방문
- DS부문장이 직접 1b D램 개선 샘플 전달
- 전례 없는 고위 경영진의 직접 방문으로 사업 중요도 입증
- 엔비디아 최고위 경영진과 미팅 추정

HBM 사업 현황
1. 1b D램 개발 상황
- 수율과 발열 문제 해결 중
- HBM3E 제품에 주로 사용
- 엔비디아의 설계 개선 요구 수용

2. 기존 전략 변경
- 당초 계획
- 1a D램으로 HBM3E 8단/12단 생산
- 1b 건너뛰고 1c 개발 예정
- 변경 계획
- 1b D램 설계 개선으로 방향 전환
- HBM3E 제품 승인 목표

시장 경쟁 구도
- SK하이닉스: 1b D램 적용 HBM3E 12단 공급 중
- 마이크론: 엔비디아향 제품 양산 임박
- 삼성전자: 1분기 말부터 개선 제품 양산 공급 계획

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