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MLB(Multi-Layer Board) 시장: 다중 적층 기술 도입과 구조적 공급 부족 심화

AI 칩 성능 고도화에 따라 PCB 기판 기술 역시 진화하고 있으며, '다중 적층(Sequential)' 방식이 차세대 MLB(고다층기판)의 핵심 트렌드로 부상하고 있음. 이는 MLB 시장의 구조적인 공급 부족을 심화시키고, 기술적 진입 장벽을 높여 시장의 과점화를 가속화할 요인

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다중 적층 MLB 기술 부상

* 기술적 배경
* AI 칩셋의 성능 향상으로 신호 간섭 최소화, 안정적인 전력 공급, 효율적인 발열 관리가 PCB 기판의 핵심 요구 사항이 되었음.
* 다중 적층 생산 방식은 이러한 요구를 충족시키는 새로운 기술 트렌드로 자리 잡고 있음.

* 생산 방식
* 기존 MLB 공정(내층 → 적층 → 드릴 → 도금 → 메꿈 → 인쇄) 중 '적층 → 드릴 → 도금 → 메꿈' 공정을 여러 번 반복하여 40층 이상의 초고다층 기판을 생산하는 방식임.
* 신호층과 전력층을 상판과 하판으로 분리 설계하여 전기적 효율성을 극대화한 초고사양 제품 구현이 가능함.

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시장 영향: 공급 부족 심화 및 과점화 가속

* 구조적 공급 부족
* 다중 적층 방식은 생산 공정 반복으로 인해 동일 생산 설비에서 생산할 수 있는 기판 수가 줄어드는 'Capa(생산 능력) 손실'을 필연적으로 유발함.
* 이는 MLB 시장의 구조적인 공급 부족 현상을 더욱 심화시킬 것으로 전망됨.

* 진입 장벽 상승 및 과점화
* 공정 난이도가 높아짐에 따라 고사양 MLB 시장의 기술적 진입 장벽이 더욱 높아질 것임.
* 이는 소수의 기술 선도 기업 중심의 과점화 체제가 더욱 공고해지는 결과로 이어질 것으로 판단됨.

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매출 비중 및 ASP 상승 전망

* 다중 적층 제품 비중 확대
* 2026년부터 주요 고객사들의 다중 적층 MLB 채택이 가속화될 것으로 예상됨.
* 특정 기업의 다중 적층 제품 매출 비중은 2025년 10% 수준에서 2028년 70% 이상까지 대폭 증가할 것으로 전망됨.

* ASP(평균판매단가) 상승
* 다중 적층 MLB는 기존 제품 대비 가격이 2~3배 높을 것으로 예상됨.
* 또한 기존 VIPPO(Via In Pad Plate Over) 방식의 MLB 역시 고사양화가 진행되면서 전반적인 ASP 상승 추세가 지속될 전망임.

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수익성 전망

* 점진적인 수율 개선과 높은 ASP를 바탕으로, 다중 적층 MLB를 생산하는 기업들의 영업이익 눈높이는 지속적으로 상향 조정될 가능성이 높은 것으로 판단됨.

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