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#화양연화님 #PCB #기판

조금 더 즐기자
#PCB #패키징기판

#PCB #센텀호랑이

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#박강호 #류형근 #SK하이닉스
삼성전자 투자
SK하이닉스 단기 상승 부담이 삼성전자 밸류에이션 매력과 3분기 영업이익 개선 기대감으로 이동, 7월 반등 및 상승 가능성 존재

#반도체 #PCB
PCB 업종 전망
AI 인프라 투자와 SK하이닉스, 마이크론 실적 호조로 PCB업체 중심 순환매 상승 예상, 레거시 메모리 관련 PCB 수요 증가 전망

#반도체 #실적
메모리 실적 분석
마이크론 호실적 발표, 한국 반도체 이익 성장 기대감 증가, SK하이닉스 2분기 영업이익 9.1조원 전망, 삼성전자 긍정적 시각 확대 기대

#시장 #스마트폰
스마트폰 시장
화웨이의 중국 시장 점유율 확대, 비보의 대만 시장 3위 진입, 애플 폴더블폰 개발 시작, OLED TV 시장 성장 등 시장 변화 요인 존재

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#박강호 #삼성전자
삼성전자 주목
SK하이닉스 주가 상승 부담 완화, 삼성전자 밸류에이션 매력 부각, 3분기 영업이익 개선 기대감에 투자 초점 이동 전망

#상호관세 #IT
관세 유예 중요
상호관세 유예 연장 시 IT 기업 전반 확산 기대, 시행 시 IT 기기 수요 둔화 및 마진율 하락 우려, 단기적 비중 확대 필요

#PCB #실적
PCB 업체 호조
레거시 메모리 수요 증가, 심텍 2분기 매출 컨센서스 상회 예상, 해성디에스, 이수페타시스 실적 호조, 대덕전자 밸류에이션 상승

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#박강호 #류형근 #삼성전기
IT부품 전망
MLCC 공급 부족 및 가격 인상 기대, FC BGA 성장, 카메라 모듈 협력 등으로 IT 부품 중심 강세 전망

#반도체 #스토리지
스토리지 회복
HDD 공급 부족 지속, NAND 가격 인상 시도, AI 고객 확대, ASIC 시장 성장 가속화 기대

#PCB #실적개선
PCB 산업 분석
2025년 3분기 PCB 산업 실적 개선, 2026년 AI 및 자율주행 관련 FC BGA 매출 확대로 성장 기대

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#박강호 #삼성전기
투자 판단
9월, 반도체보다 전기전자, 전자부품 중심 상승 예상. 폴더블폰 강세, MLCC 가격 인상, AI향 FC BGA 비중 확대가 투자 매력 높임.

#PCB #실적개선
PCB 산업 전망
3Q25 PCB 산업 실적 개선, 2026년 AI·자율주행향 성장 기대. 반도체 PCB 업체 중심 가동률 확대 및 믹스 효과로 수익성 개선 전망.

#삼성전기 #실적호조
삼성전기 분석
삼성전기, 폴더블폰 강세로 전자부품 확산 기대. 3Q25 실적 상향, 2026년 AI향 가속기 비중 확대, 테슬라 협력 등이 긍정적 요인.

#아이폰17 #수익성
IT 기업 전망
IT 기업, 아이폰17 출시 효과, 우호적 환율로 컨센서스 상회 실적 예상. 삼성전기, LG이노텍, LG디스플레이 수익성 개선 기대.

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#박강호 #류형근 #반도체
매수 기회
2026년 반도체 호황 예상, 외국인 매수세, 3Q 실적 호조 기대감, 미중 분쟁 단기 조정 예상, 펀더멘탈 훼손 가능성은 제한적

#PCB #이수페타시스
차익 실현
삼성전자, SK하이닉스 주가 강세, PCB 업종 동반 강세, 이수페타시스 신고가, 추가 상승 여력 제한, 차익 실현 관점 접근 필요

#IT #전기전자
순환매
반도체 상승 주도, 전기전자 순환매 상승, 2025년 3Q 실적 호조 기대감, 밸류에이션 부담 존재, 단기 조정 후 매력 상승 전망

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MLB(Multi-Layer Board) 시장: 다중 적층 기술 도입과 구조적 공급 부족 심화

AI 칩 성능 고도화에 따라 PCB 기판 기술 역시 진화하고 있으며, '다중 적층(Sequential)' 방식이 차세대 MLB(고다층기판)의 핵심 트렌드로 부상하고 있음. 이는 MLB 시장의 구조적인 공급 부족을 심화시키고, 기술적 진입 장벽을 높여 시장의 과점화를 가속화할 요인

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다중 적층 MLB 기술 부상

* 기술적 배경
* AI 칩셋의 성능 향상으로 신호 간섭 최소화, 안정적인 전력 공급, 효율적인 발열 관리가 PCB 기판의 핵심 요구 사항이 되었음.
* 다중 적층 생산 방식은 이러한 요구를 충족시키는 새로운 기술 트렌드로 자리 잡고 있음.

* 생산 방식
* 기존 MLB 공정(내층 → 적층 → 드릴 → 도금 → 메꿈 → 인쇄) 중 '적층 → 드릴 → 도금 → 메꿈' 공정을 여러 번 반복하여 40층 이상의 초고다층 기판을 생산하는 방식임.
* 신호층과 전력층을 상판과 하판으로 분리 설계하여 전기적 효율성을 극대화한 초고사양 제품 구현이 가능함.

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시장 영향: 공급 부족 심화 및 과점화 가속

* 구조적 공급 부족
* 다중 적층 방식은 생산 공정 반복으로 인해 동일 생산 설비에서 생산할 수 있는 기판 수가 줄어드는 'Capa(생산 능력) 손실'을 필연적으로 유발함.
* 이는 MLB 시장의 구조적인 공급 부족 현상을 더욱 심화시킬 것으로 전망됨.

* 진입 장벽 상승 및 과점화
* 공정 난이도가 높아짐에 따라 고사양 MLB 시장의 기술적 진입 장벽이 더욱 높아질 것임.
* 이는 소수의 기술 선도 기업 중심의 과점화 체제가 더욱 공고해지는 결과로 이어질 것으로 판단됨.

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매출 비중 및 ASP 상승 전망

* 다중 적층 제품 비중 확대
* 2026년부터 주요 고객사들의 다중 적층 MLB 채택이 가속화될 것으로 예상됨.
* 특정 기업의 다중 적층 제품 매출 비중은 2025년 10% 수준에서 2028년 70% 이상까지 대폭 증가할 것으로 전망됨.

* ASP(평균판매단가) 상승
* 다중 적층 MLB는 기존 제품 대비 가격이 2~3배 높을 것으로 예상됨.
* 또한 기존 VIPPO(Via In Pad Plate Over) 방식의 MLB 역시 고사양화가 진행되면서 전반적인 ASP 상승 추세가 지속될 전망임.

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수익성 전망

* 점진적인 수율 개선과 높은 ASP를 바탕으로, 다중 적층 MLB를 생산하는 기업들의 영업이익 눈높이는 지속적으로 상향 조정될 가능성이 높은 것으로 판단됨.

#MLB #고다층기판 #다중적층 #AI반도체 #PCB #공급부족 #ASP상승