Член совета директоров Huawei и глава полупроводникового бизнеса Хэ Тинбо опубликовал вторую версию статьи «Tao’s Law» — «Time Scaling Theory for Multi-Layer Electronic Systems». В ней описана архитектура LogicFolding, которая вертикально укладывает цифровые, аналоговые и ячейки памяти в активные слои, радикально повышая плотность транзисторов без перехода на новый техпроцесс.
По сравнению с Kirin 9030 Pro 2025 года, новый чип 2026 года на LogicFolding показал плотность 238 млн транзисторов на мм² — рост на 53,5% (со 155 млн). Такой прирост ранее требовал трёх лет геометрического скейлинга. Технология использует низкотемпературное гибридное соединение (hybrid bonding) и перенос точек TSV с верхних слоёв металла на M6, освобождая более 30% ресурсов разводки. Это открывает путь к частотам CPU свыше 4 ГГц.
В статье представлены два производственных валидационных кейса. На мобильном SoC LogicFolding дал скачок плотности на 55% при фиксированном техпроцессе и снизил энергопотребление на 41% при равной производительности. Для AI-систем предложена унифицированная шина с оптическим вводом-выводом и 3D-фолдингом, что должно обеспечить рост интеграции более чем в 100 раз к 2035 году. Однако Хэ Тинбо признаёт вызовы: методология, разброс параметров между пластинами и накладные расходы вертикальных соединений требуют совместных усилий всей индустрии.
#TECH #CPU #Tech #Huawei #Kirin #LogicFolding #Semiconductors #TaoLaw
Please open Telegram to view this post
VIEW IN TELEGRAM
📱 Huawei Mate 90 Series выходит в сентябре: HarmonyOS 7 и чип Kirin по закону Тао против iPhone 18 Pro
Huawei подтвердила запуск флагманской серии Mate 90 в сентябре 2026 года. Смартфоны получат новую ОС HarmonyOS 7 и процессор Kirin следующего поколения, построенный по технологии Tao's Law LogicFolding. Устройство напрямую нацелено на конкуренцию с Apple iPhone 18 Pro.
Чип Kirin 2026 года использует двухслойную укладку LogicFolding: цифровые, аналоговые и схемы памяти разделены по двум вертикально соединённым пластинам с помощью гибридного бондинга. Это позволило поднять плотность транзисторов с 155 до 238 MTr/мм² — прирост 53,5% без уменьшения техпроцесса. Архитектура основана на tau-скейлинге, представленном президентом полупроводникового подразделения Huawei Хэ Тинбо в мае 2026.
HarmonyOS 7 приносит пространственную эстетику: анимации иконок и карточек на рабочем столе имитируют трёхмерную физику, обои получают эффект глубины. Внутри — обновлённый Ark Engine с производительной моделью, которая ускоряет приложения в зависимости от контекста и геолокации пользователя, а также улучшает фоновое управление для многозадачности.
Mate 90 станет первым смартфоном, реализующим tau-скейлинг на всех уровнях — от переключения транзисторов до оптимизации пользовательского опыта. Ожидается, что новинка задаст новые стандарты в мобильном AI, камере и энергоэффективности за счёт synergy NPU Kirin и распределённых вычислений HarmonyOS.
#Tech #Huawei #Mate90 #Kirin #HarmonyOS #Smartphones
Huawei подтвердила запуск флагманской серии Mate 90 в сентябре 2026 года. Смартфоны получат новую ОС HarmonyOS 7 и процессор Kirin следующего поколения, построенный по технологии Tao's Law LogicFolding. Устройство напрямую нацелено на конкуренцию с Apple iPhone 18 Pro.
Чип Kirin 2026 года использует двухслойную укладку LogicFolding: цифровые, аналоговые и схемы памяти разделены по двум вертикально соединённым пластинам с помощью гибридного бондинга. Это позволило поднять плотность транзисторов с 155 до 238 MTr/мм² — прирост 53,5% без уменьшения техпроцесса. Архитектура основана на tau-скейлинге, представленном президентом полупроводникового подразделения Huawei Хэ Тинбо в мае 2026.
HarmonyOS 7 приносит пространственную эстетику: анимации иконок и карточек на рабочем столе имитируют трёхмерную физику, обои получают эффект глубины. Внутри — обновлённый Ark Engine с производительной моделью, которая ускоряет приложения в зависимости от контекста и геолокации пользователя, а также улучшает фоновое управление для многозадачности.
Mate 90 станет первым смартфоном, реализующим tau-скейлинг на всех уровнях — от переключения транзисторов до оптимизации пользовательского опыта. Ожидается, что новинка задаст новые стандарты в мобильном AI, камере и энергоэффективности за счёт synergy NPU Kirin и распределённых вычислений HarmonyOS.
#Tech #Huawei #Mate90 #Kirin #HarmonyOS #Smartphones
👍1💯1