#euv #ald #패키징 #반도체 #osat
"전공정 미세화가 한계에 접어들고, 웨어러블 디바이스와 같은 초소형 기기가 개발되면서 칩을 고밀도로 집적하는 패키징 기술이 부각되고 있다"
http://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=15634
"전공정 미세화가 한계에 접어들고, 웨어러블 디바이스와 같은 초소형 기기가 개발되면서 칩을 고밀도로 집적하는 패키징 기술이 부각되고 있다"
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미래 반도체의 핵심 'EUV', 그 진화의 끝은 어디? - 전자부품 전문 미디어 디일렉
EUV 시대가 올해 본격 개막한다. 2017년 삼성전자가 7나노급 파운드리 공정에 EUV 장비를 처음 적용한 이후 EUV에 대한 관심은 급속도로 높아졌다. 특히 지난해 극미세 공정개발에 대한 니즈(needs)가 커지면서 E...
Forwarded from AI 리서치 딥다이브_Seoul to Wall St.
삼성·SK하이닉스 800조 원 확장 계획, 반도체 장비 공급 경색 우려
2026.06.30 / TrendForce
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1. 핵심 한 줄
① 삼성·SK하이닉스, 한국 서남권 800조 원 공동 투자 + 충청 패키징 허브 81조 원 = 역대급 Capex 사이클
② 장비 공급업체: EUV·식각·CMP·증착 등 첨단 장비 수요 급증 → TSMC·인텔 2nm 이하 증설 속도 차질 우려
③ 대만 메모리(난야·윈본드 등) = 정면 대응 대신 공정 개선·틈새 시장 방어 전략 채택
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2. 한국 메모리 투자 계획 세부
① 서남권 신규 팹 4기: 삼성·SK하이닉스 공동 800조 원 투자
② 충청 반도체 패키징 허브: 81조 원 투자
③ 삼성전자 평택: P5·P6 동시 건설 예정
④ SK하이닉스 용인: 4호기 완공 목표 2045년 → 2033년으로 12년 단축
⑤ 정부 목표: 5년 내 국내 DRAM 생산 Capa 2배 확대
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3. 반도체 장비 공급 경색 우려
① 삼성·SK하이닉스 대규모 Capex + TSMC·인텔 동시 증설 → EUV·식각·포토마스크·CMP·증착 장비 수요 집중
② 장비 공급업체: 장비 부족 현상 TSMC·인텔의 2nm 이하 생산 확대 속도 차질 가능성 경고
③ 삼성 투자 초점 = 메모리·패키징·인프라 중심 → 최첨단 로직(파운드리)은 여전히 TSMC·CoWoS 의존 구조 유지
④ 업계: 이번 투자 사이클이 파운드리 판도를 크게 바꾸지는 못할 것으로 전망
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4. 대만 메모리 업체 대응 — 방어적 전략
① 난야테크놀로지·윈본드·PSMC·마크로닉스 = Capex 확대 중이나 한국과 규모 경쟁 불가
② 난야테크: 26년 Capex 520억 대만달러↑ 책정
= 1C(3세대 10nm급) 16Gb DDR5: 2H26 검증 완료 예정
= 1D(4세대 10nm급) 16Gb DDR5: 2Q26 시범 생산 돌입
= 고객사 협력 맞춤형 HBM 솔루션 개발 진행 중
③ 전략 방향: 공정 개선 + 틈새 시장 애플리케이션 집중 = 정면 대결 대신 차별화 포지셔닝
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5. 한 줄 요약
삼성·SK하이닉스 서남권 800조 + 충청 81조 + TSMC·인텔 동시 증설 = 글로벌 반도체 장비 쟁탈전 본격화. EUV·CMP 등 첨단 장비 공급 경색으로 TSMC·인텔 2nm 이하 증설 속도 차질 가능성 제기. 삼성 투자는 메모리·패키징 중심 → 파운드리 판도 변화는 제한적. 대만 메모리는 규모 경쟁 포기, 공정 고도화·틈새 시장으로 방어
https://www.trendforce.com/news/2026/06/30/news-samsung-sk-hynix-800-trillion-won-expansion-strains-chipmaking-tool-supply-potentially-pressures-tsmc-and-intel/
#반도체, #메모리, #삼성전자, #SK하이닉스, #TSMC, #인텔, #반도체장비, #EUV, #파운드리
2026.06.30 / TrendForce
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1. 핵심 한 줄
① 삼성·SK하이닉스, 한국 서남권 800조 원 공동 투자 + 충청 패키징 허브 81조 원 = 역대급 Capex 사이클
② 장비 공급업체: EUV·식각·CMP·증착 등 첨단 장비 수요 급증 → TSMC·인텔 2nm 이하 증설 속도 차질 우려
③ 대만 메모리(난야·윈본드 등) = 정면 대응 대신 공정 개선·틈새 시장 방어 전략 채택
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2. 한국 메모리 투자 계획 세부
① 서남권 신규 팹 4기: 삼성·SK하이닉스 공동 800조 원 투자
② 충청 반도체 패키징 허브: 81조 원 투자
③ 삼성전자 평택: P5·P6 동시 건설 예정
④ SK하이닉스 용인: 4호기 완공 목표 2045년 → 2033년으로 12년 단축
⑤ 정부 목표: 5년 내 국내 DRAM 생산 Capa 2배 확대
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3. 반도체 장비 공급 경색 우려
① 삼성·SK하이닉스 대규모 Capex + TSMC·인텔 동시 증설 → EUV·식각·포토마스크·CMP·증착 장비 수요 집중
② 장비 공급업체: 장비 부족 현상 TSMC·인텔의 2nm 이하 생산 확대 속도 차질 가능성 경고
③ 삼성 투자 초점 = 메모리·패키징·인프라 중심 → 최첨단 로직(파운드리)은 여전히 TSMC·CoWoS 의존 구조 유지
④ 업계: 이번 투자 사이클이 파운드리 판도를 크게 바꾸지는 못할 것으로 전망
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4. 대만 메모리 업체 대응 — 방어적 전략
① 난야테크놀로지·윈본드·PSMC·마크로닉스 = Capex 확대 중이나 한국과 규모 경쟁 불가
② 난야테크: 26년 Capex 520억 대만달러↑ 책정
= 1C(3세대 10nm급) 16Gb DDR5: 2H26 검증 완료 예정
= 1D(4세대 10nm급) 16Gb DDR5: 2Q26 시범 생산 돌입
= 고객사 협력 맞춤형 HBM 솔루션 개발 진행 중
③ 전략 방향: 공정 개선 + 틈새 시장 애플리케이션 집중 = 정면 대결 대신 차별화 포지셔닝
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5. 한 줄 요약
삼성·SK하이닉스 서남권 800조 + 충청 81조 + TSMC·인텔 동시 증설 = 글로벌 반도체 장비 쟁탈전 본격화. EUV·CMP 등 첨단 장비 공급 경색으로 TSMC·인텔 2nm 이하 증설 속도 차질 가능성 제기. 삼성 투자는 메모리·패키징 중심 → 파운드리 판도 변화는 제한적. 대만 메모리는 규모 경쟁 포기, 공정 고도화·틈새 시장으로 방어
https://www.trendforce.com/news/2026/06/30/news-samsung-sk-hynix-800-trillion-won-expansion-strains-chipmaking-tool-supply-potentially-pressures-tsmc-and-intel/
#반도체, #메모리, #삼성전자, #SK하이닉스, #TSMC, #인텔, #반도체장비, #EUV, #파운드리
TrendForce
[News] Samsung, SK hynix 800 Trillion Won Expansion Strains Chipmaking Tool Supply, Potentially Pressures TSMC, Intel
The global semiconductor industry is set to enter a new Warring States era, as Samsung Electronics and SK hynix unveiled a sweeping investment push in...