(잡생각주의) 삼성과 tsmc의 선단공정 경쟁이 본격화된 시점에서 직접 설계하는 역할과 능력이 없는 tsmc에 비해 직접 설계하는 역량과 능력이 있는 삼성전자 반도체 사업부의 공정 기술 개선과 개발니즈에 대한 강도가 더 클 것 이라고 생각합니다.
쉬운 이해를 위해 굳이 극단적인 비교를 좀 해 보자면 삼성전자는 우리 애가 그린 그림을 예쁘게 색칠 해주어야 하는 부모의 입장인거고, tsmc는 옆집애가 그린 그림을 예쁘게 색칠 해주어야 하는 옆집 아저씨/아줌마의 입장에서 색칠 공부를 열심히 할 동기부여가 누구에게 더 있을 것인가? 라는 질문입니다. 그렇다고 tsmc가 대충 할거라는 뜻은 아니니 오해 하지 마시고요. 대충 삼성전자 파운드리 화이팅 이라는 이야기 입니다. 메모리/LSI 사업부 직원분들 파운드리 사업부 너무 미워하지 마세요. 지금은 좀 헤매도 결국 파운드리가 잘 되어야 자사주도 오르고 코스피도 코스닥도 오르죠. #반도체 #삼성전자 #TSMC #파운드리
쉬운 이해를 위해 굳이 극단적인 비교를 좀 해 보자면 삼성전자는 우리 애가 그린 그림을 예쁘게 색칠 해주어야 하는 부모의 입장인거고, tsmc는 옆집애가 그린 그림을 예쁘게 색칠 해주어야 하는 옆집 아저씨/아줌마의 입장에서 색칠 공부를 열심히 할 동기부여가 누구에게 더 있을 것인가? 라는 질문입니다. 그렇다고 tsmc가 대충 할거라는 뜻은 아니니 오해 하지 마시고요. 대충 삼성전자 파운드리 화이팅 이라는 이야기 입니다. 메모리/LSI 사업부 직원분들 파운드리 사업부 너무 미워하지 마세요. 지금은 좀 헤매도 결국 파운드리가 잘 되어야 자사주도 오르고 코스피도 코스닥도 오르죠. #반도체 #삼성전자 #TSMC #파운드리
하나 IT 김록호,김현수,김민경
[글로벌 반도체 기업 분석] TSMC(台積公司, 2330 TW) 1월 매출, 역대 최고치 재달성 하나금융투자 반도체 애널리스트 김경민, 변운지 ★ 1월 매출은 전월 대비 +10.8%, 역대 가장 높은 수준 - 비메모리 반도체 위탁·제조(파운드리) 1위 기업 TSMC의 1월 매출은 172,176백만 대만 달러(약 7.4조 원) 수준이다. 지난해 같은 기간 대비 +35.8% 증가했다. - TSMC는 지난 2021년 9월과 2021년 12월에 사상 최고…
Forwarded from 프리라이프
[TSMC 회장 웨이저자, AI 수요 폭증으로 향후 수년간 성장 자신… "주식 계속 사도 된다"](https://www.ctee.com.tw/news/20260605700040-430501)
◦ AI 수요가 TSMC 성장의 핵심 동력
• 웨이저자 회장은 AI 수요가 매우 강력하다고 평가.
• 첨단 공정, 첨단 패키징, 특수 공정 모두 뚜렷한 성장세를 기록.
• 올해 매출 성장률(미 달러 기준)은 30% 이상을 유지할 것으로 전망.
• 현재 문제는 수요 부족이 아니라 수요 증가 속도가 너무 빠르다는 점이라고 강조.
◦ 주주들에게 강한 자신감 표명
• 향후 수년간 사업 전망이 매우 좋을 것이라고 언급.
• 주식 매수를 고려하는 투자자들에게 "계속 매수하라"고 발언.
• TSMC는 앞으로도 안정적인 투자 수익과 투명한 정보 공개를 유지할 방침.
◦ 역대 최고 실적 달성
• 지난 1년간 매출과 EPS 모두 사상 최고치 기록.
• 지난해 주주총회 당시 약 950대만달러였던 주가는 올해 주주총회 직전 2,425대만달러 수준까지 상승.
• 1년 만에 1.5배 이상 상승.
• 현금 배당금도 최소 24대만달러로 전년 대비 30% 이상 증가.
◦ AI 산업 확산이 반도체 수요를 확대
• AI 활용 영역이 데이터센터에서 단말기와 엣지 디바이스까지 확장.
• 생성형 AI → 에이전트형 AI → 명령 수행형 AI로 진화.
• 대규모 언어모델에 필요한 토큰 수 증가 → 첨단 공정 및 첨단 패키징 수요 확대.
• AI 성장 → 반도체 수요 증가 → TSMC 생산능력 확대 압박.
◦ 공급망이 병목 현상 직면
• 장비, 소재, 생산능력 확대가 수요 증가 속도를 따라가기 어려운 상황.
• 공급망 전체가 증설과 조정 압력을 받고 있다고 설명.
• AI 붐의 최대 제약은 수요가 아니라 생산능력 확보.
◦ 한국·인텔·머스크의 도전에 대한 입장
• 한국 반도체 산업의 공격적 투자에 대해 경쟁은 항상 존재했다고 평가.
• 인텔의 18A 공정 개발 역시 자연스러운 경쟁으로 인식.
• 머스크의 웨이퍼 공장 계획에 대해서는 성공을 기원한다고 언급.
• TSMC는 지속적인 기술 혁신으로 경쟁사를 앞서겠다는 입장.
◦ 대만 반도체 생태계의 경쟁력 강조
• 웨이퍼 제조, 패키징, 테스트, 시스템 조립까지 완성된 산업 생태계를 보유.
• 폭스콘, ASUS, 위스트론 등과의 공급망 집적 효과가 강점.
• 이러한 산업 구조는 수십 년간 축적된 결과라고 설명.
• "한국이 따라올 수 없는 강점"이라고 평가.
◦ 직원 보상과 사회적 책임
• 직원 보너스는 최근 3년 연속 30% 이상 증가.
• 배당금 역시 30% 이상 확대.
• 다만 시가총액이 대만 증시의 약 40%를 차지하는 기업으로서 사회적 책임도 중요하다고 강조.
• 앞으로는 직원과 주주뿐 아니라 사회 환원도 더욱 확대할 계획.
원문 발췌:
- "향후 몇 년은 매우 좋을 것입니다. 주식 매수를 고려하고 계신 분들은 계속해서 매수를 이어가주시길 바랍니다."
- "현재 문제는 AI 수요 부족이 아니라 수요 증가 속도가 너무 빨라 장비, 자재 및 전체 공급망이 생산 확대와 조정을 위해 압박을 받고 있다는 점이다."
#TSMC
◦ AI 수요가 TSMC 성장의 핵심 동력
• 웨이저자 회장은 AI 수요가 매우 강력하다고 평가.
• 첨단 공정, 첨단 패키징, 특수 공정 모두 뚜렷한 성장세를 기록.
• 올해 매출 성장률(미 달러 기준)은 30% 이상을 유지할 것으로 전망.
• 현재 문제는 수요 부족이 아니라 수요 증가 속도가 너무 빠르다는 점이라고 강조.
◦ 주주들에게 강한 자신감 표명
• 향후 수년간 사업 전망이 매우 좋을 것이라고 언급.
• 주식 매수를 고려하는 투자자들에게 "계속 매수하라"고 발언.
• TSMC는 앞으로도 안정적인 투자 수익과 투명한 정보 공개를 유지할 방침.
◦ 역대 최고 실적 달성
• 지난 1년간 매출과 EPS 모두 사상 최고치 기록.
• 지난해 주주총회 당시 약 950대만달러였던 주가는 올해 주주총회 직전 2,425대만달러 수준까지 상승.
• 1년 만에 1.5배 이상 상승.
• 현금 배당금도 최소 24대만달러로 전년 대비 30% 이상 증가.
◦ AI 산업 확산이 반도체 수요를 확대
• AI 활용 영역이 데이터센터에서 단말기와 엣지 디바이스까지 확장.
• 생성형 AI → 에이전트형 AI → 명령 수행형 AI로 진화.
• 대규모 언어모델에 필요한 토큰 수 증가 → 첨단 공정 및 첨단 패키징 수요 확대.
• AI 성장 → 반도체 수요 증가 → TSMC 생산능력 확대 압박.
◦ 공급망이 병목 현상 직면
• 장비, 소재, 생산능력 확대가 수요 증가 속도를 따라가기 어려운 상황.
• 공급망 전체가 증설과 조정 압력을 받고 있다고 설명.
• AI 붐의 최대 제약은 수요가 아니라 생산능력 확보.
◦ 한국·인텔·머스크의 도전에 대한 입장
• 한국 반도체 산업의 공격적 투자에 대해 경쟁은 항상 존재했다고 평가.
• 인텔의 18A 공정 개발 역시 자연스러운 경쟁으로 인식.
• 머스크의 웨이퍼 공장 계획에 대해서는 성공을 기원한다고 언급.
• TSMC는 지속적인 기술 혁신으로 경쟁사를 앞서겠다는 입장.
◦ 대만 반도체 생태계의 경쟁력 강조
• 웨이퍼 제조, 패키징, 테스트, 시스템 조립까지 완성된 산업 생태계를 보유.
• 폭스콘, ASUS, 위스트론 등과의 공급망 집적 효과가 강점.
• 이러한 산업 구조는 수십 년간 축적된 결과라고 설명.
• "한국이 따라올 수 없는 강점"이라고 평가.
◦ 직원 보상과 사회적 책임
• 직원 보너스는 최근 3년 연속 30% 이상 증가.
• 배당금 역시 30% 이상 확대.
• 다만 시가총액이 대만 증시의 약 40%를 차지하는 기업으로서 사회적 책임도 중요하다고 강조.
• 앞으로는 직원과 주주뿐 아니라 사회 환원도 더욱 확대할 계획.
원문 발췌:
- "향후 몇 년은 매우 좋을 것입니다. 주식 매수를 고려하고 계신 분들은 계속해서 매수를 이어가주시길 바랍니다."
- "현재 문제는 AI 수요 부족이 아니라 수요 증가 속도가 너무 빨라 장비, 자재 및 전체 공급망이 생산 확대와 조정을 위해 압박을 받고 있다는 점이다."
#TSMC
工商時報
魏哲家：未來幾年都很好 買台積股票「請繼續」
台積電股東會關鍵數字AI浪潮持續推升全球半導體需求，台積電董事長魏哲家4日在股東會上表示，AI需求依然非常強勁，先進製程、先進封裝與特殊製程動能明確，今年以美元計營收成長仍將超過30％。面對股東關切未來展望，他更喊話股東：「下面幾年都很好，你如果預計買股票，請繼續。」 魏哲家指出，台積電過去一年營運...
Forwarded from 投資, 아레테
Forwarded from AI 리서치 딥다이브_Seoul to Wall St.
삼성·SK하이닉스 800조 원 확장 계획, 반도체 장비 공급 경색 우려
2026.06.30 / TrendForce
──────────
1. 핵심 한 줄
① 삼성·SK하이닉스, 한국 서남권 800조 원 공동 투자 + 충청 패키징 허브 81조 원 = 역대급 Capex 사이클
② 장비 공급업체: EUV·식각·CMP·증착 등 첨단 장비 수요 급증 → TSMC·인텔 2nm 이하 증설 속도 차질 우려
③ 대만 메모리(난야·윈본드 등) = 정면 대응 대신 공정 개선·틈새 시장 방어 전략 채택
──────────
2. 한국 메모리 투자 계획 세부
① 서남권 신규 팹 4기: 삼성·SK하이닉스 공동 800조 원 투자
② 충청 반도체 패키징 허브: 81조 원 투자
③ 삼성전자 평택: P5·P6 동시 건설 예정
④ SK하이닉스 용인: 4호기 완공 목표 2045년 → 2033년으로 12년 단축
⑤ 정부 목표: 5년 내 국내 DRAM 생산 Capa 2배 확대
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3. 반도체 장비 공급 경색 우려
① 삼성·SK하이닉스 대규모 Capex + TSMC·인텔 동시 증설 → EUV·식각·포토마스크·CMP·증착 장비 수요 집중
② 장비 공급업체: 장비 부족 현상 TSMC·인텔의 2nm 이하 생산 확대 속도 차질 가능성 경고
③ 삼성 투자 초점 = 메모리·패키징·인프라 중심 → 최첨단 로직(파운드리)은 여전히 TSMC·CoWoS 의존 구조 유지
④ 업계: 이번 투자 사이클이 파운드리 판도를 크게 바꾸지는 못할 것으로 전망
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4. 대만 메모리 업체 대응 — 방어적 전략
① 난야테크놀로지·윈본드·PSMC·마크로닉스 = Capex 확대 중이나 한국과 규모 경쟁 불가
② 난야테크: 26년 Capex 520억 대만달러↑ 책정
= 1C(3세대 10nm급) 16Gb DDR5: 2H26 검증 완료 예정
= 1D(4세대 10nm급) 16Gb DDR5: 2Q26 시범 생산 돌입
= 고객사 협력 맞춤형 HBM 솔루션 개발 진행 중
③ 전략 방향: 공정 개선 + 틈새 시장 애플리케이션 집중 = 정면 대결 대신 차별화 포지셔닝
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5. 한 줄 요약
삼성·SK하이닉스 서남권 800조 + 충청 81조 + TSMC·인텔 동시 증설 = 글로벌 반도체 장비 쟁탈전 본격화. EUV·CMP 등 첨단 장비 공급 경색으로 TSMC·인텔 2nm 이하 증설 속도 차질 가능성 제기. 삼성 투자는 메모리·패키징 중심 → 파운드리 판도 변화는 제한적. 대만 메모리는 규모 경쟁 포기, 공정 고도화·틈새 시장으로 방어
https://www.trendforce.com/news/2026/06/30/news-samsung-sk-hynix-800-trillion-won-expansion-strains-chipmaking-tool-supply-potentially-pressures-tsmc-and-intel/
#반도체, #메모리, #삼성전자, #SK하이닉스, #TSMC, #인텔, #반도체장비, #EUV, #파운드리
2026.06.30 / TrendForce
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1. 핵심 한 줄
① 삼성·SK하이닉스, 한국 서남권 800조 원 공동 투자 + 충청 패키징 허브 81조 원 = 역대급 Capex 사이클
② 장비 공급업체: EUV·식각·CMP·증착 등 첨단 장비 수요 급증 → TSMC·인텔 2nm 이하 증설 속도 차질 우려
③ 대만 메모리(난야·윈본드 등) = 정면 대응 대신 공정 개선·틈새 시장 방어 전략 채택
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2. 한국 메모리 투자 계획 세부
① 서남권 신규 팹 4기: 삼성·SK하이닉스 공동 800조 원 투자
② 충청 반도체 패키징 허브: 81조 원 투자
③ 삼성전자 평택: P5·P6 동시 건설 예정
④ SK하이닉스 용인: 4호기 완공 목표 2045년 → 2033년으로 12년 단축
⑤ 정부 목표: 5년 내 국내 DRAM 생산 Capa 2배 확대
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3. 반도체 장비 공급 경색 우려
① 삼성·SK하이닉스 대규모 Capex + TSMC·인텔 동시 증설 → EUV·식각·포토마스크·CMP·증착 장비 수요 집중
② 장비 공급업체: 장비 부족 현상 TSMC·인텔의 2nm 이하 생산 확대 속도 차질 가능성 경고
③ 삼성 투자 초점 = 메모리·패키징·인프라 중심 → 최첨단 로직(파운드리)은 여전히 TSMC·CoWoS 의존 구조 유지
④ 업계: 이번 투자 사이클이 파운드리 판도를 크게 바꾸지는 못할 것으로 전망
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4. 대만 메모리 업체 대응 — 방어적 전략
① 난야테크놀로지·윈본드·PSMC·마크로닉스 = Capex 확대 중이나 한국과 규모 경쟁 불가
② 난야테크: 26년 Capex 520억 대만달러↑ 책정
= 1C(3세대 10nm급) 16Gb DDR5: 2H26 검증 완료 예정
= 1D(4세대 10nm급) 16Gb DDR5: 2Q26 시범 생산 돌입
= 고객사 협력 맞춤형 HBM 솔루션 개발 진행 중
③ 전략 방향: 공정 개선 + 틈새 시장 애플리케이션 집중 = 정면 대결 대신 차별화 포지셔닝
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5. 한 줄 요약
삼성·SK하이닉스 서남권 800조 + 충청 81조 + TSMC·인텔 동시 증설 = 글로벌 반도체 장비 쟁탈전 본격화. EUV·CMP 등 첨단 장비 공급 경색으로 TSMC·인텔 2nm 이하 증설 속도 차질 가능성 제기. 삼성 투자는 메모리·패키징 중심 → 파운드리 판도 변화는 제한적. 대만 메모리는 규모 경쟁 포기, 공정 고도화·틈새 시장으로 방어
https://www.trendforce.com/news/2026/06/30/news-samsung-sk-hynix-800-trillion-won-expansion-strains-chipmaking-tool-supply-potentially-pressures-tsmc-and-intel/
#반도체, #메모리, #삼성전자, #SK하이닉스, #TSMC, #인텔, #반도체장비, #EUV, #파운드리
TrendForce
[News] Samsung, SK hynix 800 Trillion Won Expansion Strains Chipmaking Tool Supply, Potentially Pressures TSMC, Intel
The global semiconductor industry is set to enter a new Warring States era, as Samsung Electronics and SK hynix unveiled a sweeping investment push in...