#반도체 #HBM

formular : HBM 및 반도체 장비 국내 밸류체인 수혜 정리 [유진테크/HPSP/기가비스]

https://blog.naver.com/invesqueeze/223312022882

#hbm
- Foundry 팀의 CoWoS 용량 업데이트 이후 HBM 수급 전망은 2024년에 공급 부족, 2025년에는 완화되지만 수요를 초과할 정도의 공급 성장은 없을 것으로 예상 (2024/25년 공급 과잉 비율 1%/3%)
- GPU 기반 수요 예측을 수정하면서 과도하게 부풀려진 HBM 콘텐츠 가정을 낮춰 HBM 총 시장 규모(TAM)를 2024/25년에 2-3% 감소로 조정
- NVDA/AMD의 고급형 GPU 출하량 증가가 HBM 콘텐츠 감소를 상쇄할 것으로 예상하며, 2025년까지 HBM 공급 상황은 타이트할 전망
- 2025년 상반기부터 HBM4 양산 및 2026년 HBM 수요 가시성이 핵심 지표가 될 것으로 예상, 투자자들은 HBM 수요 지속 가능성에 대한 우려를 가지고 있음
- 삼성은 2024년 말 HBM4 테이프아웃을 발표하고, 2025년 양산을 목표로 하고 있음
- SK하이닉스는 2025년 하반기에 HBM4 양산 계획, 12-Hi HBM4는 MR-MUF를, 16-Hi HBM4는 MR-MUF와 하이브리드 본딩을 고려 중
- 두 메모리 업체는 384GB HBM 콘텐츠를 탑재한 NVDA의 Rubin GPU (2026년 출시 예정)에 적합한 제품을 목표로 하고 있음 (B200 HBM의 192GB보다 2배)

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- 공급추정은 상향, 타겟시장은 축소
- 올해 말부터 oversupply,,, 🫠

Stargate 파생 투자 아이디어

SK하이닉스 주화입마

https://youtu.be/n4qJdOk9IMk?si=EZhkRO8ei_MkJvlV

메모리 : 역대 가장 길고 강력한 사이클일 수도 있다
https://m.blog.naver.com/cahier/224018872135

[SK증권 반도체 한동희]

안녕하세요, 한동희입니다.
MTN 나은수 기자와 진행한 인터뷰 영상 공유드립니다.

https://youtu.be/QtCFug2IUls?si=HXRAba41rE_5YNoo

SK증권 리서치 IT팀 채널 :
https://t.me/skitteam

[단독] 최태원, 이달말 머스크 美 전격 회동…스페이스X 겨냥 '풀스택 동맹' 승부수
2026.06.18 / 디지털데일리

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1. 핵심 한 줄
① 최태원 SK그룹 회장, 이달 말 일론 머스크와 미국 현지 회동 예정 (구체적 날짜 대외비)
② 테슬라·스페이스X·xAI 전방위 협력 논의 = 반도체 → ESS·전력망·AI 인프라 풀스택 동맹
③ 테슬라 AI5용 맞춤형 HBM + HBM4 베이스 다이 협력 확장 가능성 관측

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2. 회동 배경
① 최 회장 광폭 경영 행보: 이달 초 대만 출장 → TSMC 웨이저자·류양웨이 회장 면담 + 젠슨 황 엔비디아 CEO 대만·한국 잇따라 회동
② AI 메모리 시장 LTA(장기공급계약) 확대 추세 = 하이퍼스케일·빅테크 중심 장기 수급 확보 경쟁 가속

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3. 주요 협력 예상 의제

① 테슬라 AI5·AI6 맞춤형 HBM
① 테슬라, 자율주행칩 AI5·AI6 개발 중 (옵티머스 휴머노이드 로봇에도 탑재)
② SK하이닉스 HBM의 AI5 최적화 커스텀 버전 공급 타진 관측
③ 테라팹 프로젝트: 머스크 자체 첨단 칩 생산시설 구축 추진 중

② HBM4 베이스 다이 협력
① 현재 SK하이닉스 HBM4 베이스 다이 = TSMC 위탁 생산 중
② 베이스 다이 = HBM 코어 다이의 속도·전력·입출력 제어하는 핵심 로직 칩
③ 테라팹이 로직 반도체 생산 역량 갖출 경우 베이스 다이 설계·제조 협력 가능성

③ 스페이스X
① 우주선·저궤도 위성용 항공우주 등급 메모리·저장장치 장기 공급 협력 가능성
② 스페이스X 뉴욕 증시 상장 이후 협력 구조화 용이

④ xAI 데이터센터
① 테네시주 멤피스 인근·애틀랜타 데이터센터 건설 + 추가 증설 예정
② 메모리반도체 추가 확보 수요 발생 = SK하이닉스 공급 협력 가능성

⑤ ESS·전력망
① 반도체 넘어 데이터센터·ESS·전력망 등 광범위한 AI 인프라 전 영역 협력 논의 예상

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4. 한 줄 요약
최태원 SK 회장, 이달 말 머스크와 미국 전격 회동 예정 = 테슬라 AI5 맞춤형 HBM·HBM4 베이스 다이 협력·스페이스X 항공우주 메모리·xAI 데이터센터 공급까지 반도체→ESS·전력망 AI 인프라 전방위 풀스택 동맹 논의. SK그룹은 "확인 불가" 입장
https://n.news.naver.com/mnews/article/138/0002231348

#SK하이닉스, #HBM, #테슬라, #스페이스X, #xAI, #머스크, #최태원, #AI인프라, #ESS

[AI 인프라] 엔비디아, 'GPU 팔고 클라우드 수익도 나눠 갖는' 이중 수익 모델 공식화

· 오늘 새벽 보도 — 엔비디아가 어제(7/2, 현지) 공식 블로그로 AI 클라우드 파트너 프로그램을 공개했다.
· 구조: GPU 판매 수익에 더해, 그 GPU로 돌아가는 클라우드 서비스 매출의 일부를 함께 가져간다.
· 참여 사례: 호주 Sharon AI(GB300 4만 개 배치 계획), 인도네시아 Firmus(GPU 17만 개, 360MW 시설).

시사점
· 칩 벤더가 고객의 사업 성과에 지분을 갖는 구조다. '장비 판매'와 '수요 창출'의 경계가 흐려진다.
· "AI 데이터센터 붐은 순수 외부 수요"라는 전제에 변수가 생겼다. 벤더가 수요를 수익공유·금융으로 떠받칠수록 매출의 질 논쟁이 커진다.

출처: The Register

#AI인프라 #엔비디아 #GPU #데이터센터 #AI반도체 #HBM

✅ 투자자문사 와이즈리서치
https://t.me/econostudy

#HBM #MU

1. 마이크론이 HBM4E를 기점으로 '커스텀 HBM' 시대 본격 개막 및 고객사별 맞춤형 SKU 제공 계획을 발표함.

2. HBM 설계·검증의 막대한 비용과 시간으로 인해 시장 구조가 기존 3사 경쟁에서 '1~2개 공급사 집중' 모델로 재편될 가능성을 제기함.

3. HBM 생산 시 일반 DRAM 대비 생산 능력 잠식 비율(Trade-off)이 현재 3:1에서 차세대 제품군(HBM4/4E)의 경우 4:1까지 악화될 것으로 전망함.

4. 마이크론 HBM3E의 타사 대비 30% 낮은 전력 소비 효율 강점과 HBM4E부터 1-감마(1γ) DRAM 공정 도입 및 TSMC와의 협력 강화를 확인함.

시장의 노이즈 보다는 현장의 목소리에 집중 (메리츠 서병수)

작성 : 잠실개미&10X 텔래그램

✅ 구형 GPU 임대료 역전: 실리콘밸리 스타트업이 7개월 전 시간당 2달러 중반에 계약한 블랙웰이 현재 4달러 육박하며 , 재계약 인상폭은 B200 클러스터 재계약 예산 기존 대비 50~60% 인상, 연말 갱신 예정 건은 100% 인상 계획. 추론을 프리필과 디코드로 쪼개고 그 안에서 다시 세분화 → 고성능 필요한 구간만 최신 칩, 나머지는 구형 GPU·DDR·SSD
✅ GPU 수명 재정의 : 과거 2~4년 교체 인식 → 6~7년 된 A100가 2~3년 장기계약 체결로 실질 8년 확정, 재계약 시 10년
✅ 수명 연장을 통한 자산의 금융화: 자동차 렌탈 ABS·주택 MBS처럼 유동화 가능 → 엔비디아 금융 플랫폼에 블랙스톤 등 6개 금융기관 참여가 이를 반증
✅ MS·메타·아마존 2분기 영업활동 현금흐름 전년 대비 증가율 28% → 32%, EU 과징금 제외 시 35%
+ 게빈 베이커 : 내년 3사 연간 현금흐름 시장 추정치 1.3~1.4조 달러 vs 실제 2조 달러 가능 → 신규 부채 발행 없이 Capex 충당
✅ 오픈소스 오해: 토큰 생산에 필요한 연산량·메모리·전력량은 프런티어 모델과 동일. 모델사 마진은 줄어도 인프라 수요는 폭증. 미국 기업들은 30~60%를 오픈소스로 처리함

https://youtu.be/XkFpqLflauM?si=IZUuBWso2YbDeZpS

SK하이닉스는 27일(현지 시간) 오전 미 인디애나주 웨스트라피엣의 퍼듀대 할로웨이체육관에서 인공지능(AI) 메모리용 어드밴스드 패키징 생산기지 기공식을 개최했다.

2024년 4월 투자발표가 이뤄진 후 2년4개월 만에 각종 인허가 등을 거쳐 본격적인 공사 시작을 알리는 행사가 열린 것이다.

SK하이닉스가 미국 내 HBM 생산시설을 건립하는 것은 이번이 처음이다. 때문에 인디애나 공장은 SK하이닉스의 미국 내 반도체 생산 전초기지로 활용될 것으로 전망된다.

인디애나 공장은 한국에서 생산된 최첨단 웨이퍼를 들여온 뒤, 패키징과 테스트 등 후반 공정을 거쳐 미국산 HBM을 생산할 예정이다. 이어 미국 고객사들에 곧바로 공급하는 구조다.

생산시설 건립을 위해 약 40억달러가 투입될 예정이며, 올해 상반기 현장 타설 작업이 시작됐다. 착공식을 기점으로 공사가 본격화된다.


https://n.news.naver.com/article/003/0014153543

#SK하이닉스 #HBM