⛔️ Предупреждение Nvidia о чипах Huawei

Генеральный директор Nvidia, Дженсен Хуанг, выразил обеспокоенность по поводу того, что DeepSeek оптимизирует свои AI-модели для чипов Ascend от Huawei вместо американского оборудования. Он заявил, что это будет «ужасным исходом» для Соединенных Штатов.

Китайская AI-лаборатория DeepSeek готовится к запуску своей базовой модели V4 на процессоре Huawei Ascend 950PR. Миграция с оборудования Nvidia на китайские аналоги вызывает опасения у американской компании. Хуанг подчеркнул, что использование китайских чипов для разработки и обучения AI-моделей может создать зависимость от китайских технологий и ослабить конкурентоспособность американских компаний в сфере искусственного интеллекта.

Он также отметил, что это может повлиять на национальную безопасность США, поскольку Huawei, как считается, тесно связана с китайским правительством. Разработка и оптимизация AI-моделей для различных аппаратных платформ является сложной задачей, требующей значительных инвестиций и экспертизы.

Переход на чипы Huawei может потребовать от DeepSeek переработки своих алгоритмов и архитектур, что может занять время и ресурсы.

#DeepSeek #Nvidia #Huawei

🤩 Huawei представила Tao’s Law V2: LogicFolding поднимает частоту Kirin до 4+ ГГц

Член совета директоров Huawei и глава полупроводникового бизнеса Хэ Тинбо опубликовал вторую версию статьи «Tao’s Law» — «Time Scaling Theory for Multi-Layer Electronic Systems». В ней описана архитектура LogicFolding, которая вертикально укладывает цифровые, аналоговые и ячейки памяти в активные слои, радикально повышая плотность транзисторов без перехода на новый техпроцесс.

По сравнению с Kirin 9030 Pro 2025 года, новый чип 2026 года на LogicFolding показал плотность 238 млн транзисторов на мм² — рост на 53,5% (со 155 млн). Такой прирост ранее требовал трёх лет геометрического скейлинга. Технология использует низкотемпературное гибридное соединение (hybrid bonding) и перенос точек TSV с верхних слоёв металла на M6, освобождая более 30% ресурсов разводки. Это открывает путь к частотам CPU свыше 4 ГГц.

В статье представлены два производственных валидационных кейса. На мобильном SoC LogicFolding дал скачок плотности на 55% при фиксированном техпроцессе и снизил энергопотребление на 41% при равной производительности. Для AI-систем предложена унифицированная шина с оптическим вводом-выводом и 3D-фолдингом, что должно обеспечить рост интеграции более чем в 100 раз к 2035 году. Однако Хэ Тинбо признаёт вызовы: методология, разброс параметров между пластинами и накладные расходы вертикальных соединений требуют совместных усилий всей индустрии.

#TECH #CPU #Tech #Huawei #Kirin #LogicFolding #Semiconductors #TaoLaw

⚙️ План Hongtu на конференции HarmonyOS: Huawei субсидирует путь OpenHarmony от кода до продаж

На HarmonyOS Ecosystem Conference 2026, прошедшей 28 августа, консорциум GIIC совместно с Huawei представил программу «Hongtu Plan». Она направлена на финансирование и организационную поддержку этапов разработки, сертификации и коммерциализации устройств на OpenHarmony.

Механизм стимулирования разделён на три трека. Первый — гранты на модули и платы для малых и стандартных систем: 480 тыс. юаней и 1,5 млн юаней соответственно после прохождения тестов совместимости и готовности к отгрузке. Второй — единая сертификация: до конца сентября запускается объединённое тестирование OpenHarmony, унифицированной совместимости и HarmonyOS Connect в одной заявке. Это сокращает циклы и затраты примерно на 30%. Третий — выплаты за объёмы поставок: от 2 юаней за устройство для лёгких систем до 30 юаней для стандартных, с лимитами на партнёра.

Масштаб экосистемы уже значительный: более 13 тыс. контрибьюторов, свыше 650 партнёров и 2 тыс. продуктов, а число устройств на HarmonyOS 6 превысило 80 млн к 20 августа. Субсидии на базовые модули и платы должны расширить пул референсных платформ для производителей. На конференции свои продукты на OpenHarmony показали Cofoe, Niu и Skyworth. В планах — интеграция ОС с ИИ, чтобы превратить её в основу индустрии интеллектуального подключения.

#Tech #HarmonyOS #OpenHarmony #Huawei #EcoSystem #AI

🤩 DeepSeek установит 160 000 чипов Huawei Ascend 950DT в кластере для инференса в Внутренней Монголии

По данным Bloomberg, DeepSeek планирует задействовать минимум 160 000 ускорителей Huawei Ascend 950DT в строящемся дата-центре гигаваттного масштаба во Внутренней Монголии. Если проект будет реализован, это станет одним из крупнейших публично известных кластеров на базе китайских чипов Huawei — заметный скачок по сравнению с предыдущими установками в десятки тысяч карт.

Ускорители будут использоваться в основном для инференса, то есть для обслуживания готовых моделей в продакшене. Для обучения DeepSeek по-прежнему полагается на Nvidia и не смешивает стеки: 950DT ориентирован и на decode, и на training, но сейчас компания видит его сильную сторону именно в высоконагруженном инференсе. Площадка в Внутренней Монголии имеет гигаваттную мощность — этого хватило бы для электроснабжения примерно 750 000 домов. Дешёвая электроэнергия и подходящие условия охлаждения вписываются в китайскую схему «восточные данные, западные вычисления».

Сроки зависят от способности Huawei выпускать 950DT в объёме. Дефицит памяти и спрос других облачных игроков ограничат производство сотнями тысяч чипов в год, поэтому выполнение заказа DeepSeek может растянуться более чем на год. Компания также добивается поддержки властей для приоритетного получения чипов. По сути, это проверка того, сможет ли экосистема Ascend справиться с нагрузкой и инфраструктурой на уровне полноценного ЦОДа, а не просто очередная закупка.

#Tech #DeepSeek #Huawei #Ascend950DT #AI #Datacenters

⚙️ Huawei показала 7,2-Тбит/с оптический модуль near-package для ИИ-инфраструктуры

Huawei представила модуль ближней оптики (near-package optics, NPO) пропускной способностью 7,2 Тбит/с — по заявлению компании, первый в отрасли для ИИ-инфраструктуры.

Модуль объединяет 36 каналов по 200 Гбит/с каждый. Ключевая идея NPO — разместить оптические компоненты ближе к коммутационным чипам, что снижает потери сигнала и энергопотребление. Это критично по мере роста ИИ-кластеров: чем больше процессоров соединяется в одну сеть, тем выше нагрузка на межсоединения, которые становятся узким местом для обучения и инференса больших моделей.

Huawei уточняет, что продукт всё ещё находится в разработке, а сроки серийного производства зависят от готовности цепочки поставок и производственных мощностей. Конкретные сроки выхода на рынок не названы.

#Tech #Huawei #AI #Optics #DataCenters #Infrastracture

🧠 Huawei представила 3D-архитектуру дата-центров для ИИ-кластеров

Huawei опубликовала первую в отрасли эталонную 3D-архитектуру дата-центра для ИИ - с вертикальной компоновкой охлаждения, IT-оборудования, распределения питания и резервных батарей на крыше. Презентация прошла на конференции AIDC в Уху (провинция Аньхой).

Ключевая идея - «этажи» вместо длинных горизонтальных залов: охлаждающий слой, IT-этаж, этаж распределения питания и зона резервных батарей stacked вертикально. Это сокращает путь от силовых модулей до стоек с ~17 до ~5 метров и поднимает IT-мощность одного здания с ~76 МВт до ~168 МВт. Дизайн рассчитан на кластеры от 100 000 ускорителей и стойки мощностью 100-200 кВт.

Второй акцент - сроки поставки. Пилот в облаке Huawei Cloud (Уху) после валидации в Гуйане: ~5 месяцев гражданских работ, ~3 месяца электромеханического монтажа, ~2 недели тестов и сдачи - итого около 9 месяцев против традиционных 18-24. Уровень предфабрикации электромеханики - выше 90%. Сейчас на IT-этажах стоит Ascend 950, но слоистое развязывание позволяет менять поколения чипов без перестройки каркаса.

Huawei также выпустила монографию по 3D-дата-центрам и открыла библиотеку концептуальных чертежей (архитектура, конструкции, HVAC, питание). Паттерн масштабируется на хабы в Гуйане, Хух-Хото и Уху. Независимым операторам ещё предстоит валидировать PUE, надёжность жидкостного охлаждения и совместимость стоек разных вендоров.

#Tech #Huawei #DataCenters #AIDC #Infrastructure

⏩Huawei ускоряет выпуск AI-чипа Ascend 960DT для конкуренции с Nvidia

Huawei перенесла запуск нового AI-чипа Ascend 960DT на первый квартал 2027 года - ранее речь шла о третьем квартале. Об этом на конференции Huawei Connect объявил Дэвид Ван, исполняющий обязанности председателя компании. По его словам, чипы Ascend 960 выйдут раньше срока и удвоят производительность по сравнению с предыдущим поколением.

Ключевая ставка Huawei - архитектура Peerium Computing, позволяющая объединять сотни тысяч, а в перспективе миллионы AI-чипов в единый вычислительный кластер. Связку обеспечивает технология UnifiedBus, соединяющая процессоры с памятью, хранилищами и сетевым оборудованием. Первые системы на новой архитектуре - Atlas 950 SuperPoD и SuperCluster, способный подключать до 256 000 ускорителей. Системы рассчитаны как на обучение, так и на инференс моделей.

Однако аналитик Руи Ма отметила расхождение: ранее Huawei заявляла о масштабировании Atlas 960 SuperPoD до 15 488 чипов Ascend 960, а теперь говорит о 4 096. Чип выходит значительно раньше, но кластер оказался меньше заявленного. Несмотря на ограничения США на доступ Китая к передовым полупроводникам, Huawei продолжает развивать собственные чипы.

#Tech #Huawei #Nvidia #CPU #Ascend #AI

👁️ Huawei представила OceanStor M900: общий KV-кэш петабайтного масштаба для инференса

На конференции HUAWEI CONNECT 2026 в Шанхае Huawei анонсировала OceanStor M900 Context Memory Storage - систему хранения, созданную специально под инференс-кластеры SuperPoD, а не под очередное ускорение вычислений. Речь о многоуровневом пуле KV-кэша на базе UnifiedBus: память расширяется с SRAM и DRAM на SSD, и один кластер может вмещать до 64 ПБ. Это поднимает доступный KV-кэш на каждый NPU с гигабайтных объёмов до терабайтных и повышает долю попаданий в кэш при работе с длинным контекстом - свыше миллиона токенов и многоходовых агентных сценариев.

Ключевое в архитектуре - интеграция CPU, сетевого и NAND-контроллеров: NPU обращается к SSD за один переход, без конвертации протоколов и проброса через CPU. Заявленная задержка падает с миллисекунд до ~60 мкс (сокращение на 90%), суммарная пропускная способность кластера - около 40 ТБ/с, что в 1,5 раза выше «решений конкурентов». В типовых сценариях AI-программирования Huawei обещает удвоение пропускной способности кластера по токенам и двукратное снижение времени до первого токена (TTFT); цифры пока вендорские.

Отдельно заявлена экономика: адаптивное размещение данных по уровням носителей предсказывает жизненный цикл кэша, выдерживает до 24 перезаписей диска в сутки и даёт 16-кратный прирост ресурса SSD. OceanStor M900 - это продуктовый ответ Huawei на вычислительно-сетевом и сторедж-направлении для общего контекстного кэша, а не анонс чипа.

#Tech #Huawei #OceanStor #AI #Inference #KVcache #Infrastructure